例文 (999件) |
COPPER FILMの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2600件
HEAT TREATING METHOD FOR COPPER FILM例文帳に追加
銅膜の熱処理方法 - 特許庁
COPPER-CONTAINING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING METAL COPPER FILM, AND METAL COPPER FILM例文帳に追加
銅含有組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜 - 特許庁
COPPER THIN FILM DEPOSITION METHOD AND COPPER THIN FILM DEPOSITION SYSTEM例文帳に追加
銅薄膜形成方法及び銅薄膜形成装置 - 特許庁
MATERIAL FOR FORMING COPPER THIN FILM AND METHOD OF FORMING COPPER THIN FILM例文帳に追加
銅薄膜形成材料および銅薄膜形成方法 - 特許庁
COPPER CLAD LAMINATE, AND METHOD FOR FILM DEPOSITION OF COPPER PLATING FILM例文帳に追加
銅張り積層板および銅めっき被膜の成膜方法 - 特許庁
FILM DEPOSITION METHOD FOR COPPER OXIDE THIN FILM例文帳に追加
酸化銅薄膜の成膜方法 - 特許庁
OXIDE FILM REMOVAL AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY, AND METHOD FOR REMOVING OXIDE FILM OF THE COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅又は銅合金の酸化皮膜除去剤及び酸化皮膜除去方法 - 特許庁
RESIN FILM WITH COPPER FOIL, RESIN SHEET WITH COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATED SHEET例文帳に追加
銅箔付き樹脂フィルム、銅箔付き樹脂シート、銅張り積層板 - 特許庁
COPPER BASE FILM FORMATION MATERIAL, COPPER BASE FILM FORMING METHOD, COPPER BASE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
銅下地膜形成材料、銅下地膜形成方法、銅下地膜および半導体装置 - 特許庁
COPPER ETCHING REPLENISHMENT LIQUID AND ETCHING METHOD FOR COPPER FOIL FILM例文帳に追加
銅エッチング補給液及び銅箔膜エッチング方法 - 特許庁
COPPER OR COPPER ALLOY TUBE WITH CORROSION RESISTANT FILM例文帳に追加
耐食性皮膜付き銅又は銅合金管 - 特許庁
METHOD FOR REMOVING COMPLEX FILM ON SURFACE OF COPPER AND COPPER ALLOY例文帳に追加
銅及び銅合金表面の錯体皮膜除去方法 - 特許庁
METHOD FOR SELECTIVELY FORMING COPPER COATING FILM例文帳に追加
銅被膜の選択形成方法 - 特許庁
ELECTROLYTIC PLATING LIQUID FOR FORMING COPPER THIN FILM例文帳に追加
銅薄膜の電解メッキ液 - 特許庁
COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING COPPER FILM例文帳に追加
組成物及び銅膜の製造方法 - 特許庁
VAPOR PHASE GROWTH SYSTEM OF COPPER THIN FILM例文帳に追加
銅薄膜の気相成長装置 - 特許庁
METHOD FOR SELECTIVELY FORMING COPPER FILM例文帳に追加
銅被膜の選択形成方法 - 特許庁
VAPOR PHASE GROWTH APPARATUS OF COPPER THIN FILM例文帳に追加
銅薄膜の気相成長装置 - 特許庁
ORGANOCOPPER COMPLEX FOR COPPER THIN FILM DEPOSITION例文帳に追加
銅薄膜形成用有機銅錯体 - 特許庁
COPPER PRECURSOR FOR THIN FILM DEPOSITION例文帳に追加
薄膜堆積のための銅前駆体 - 特許庁
COMPOSITION, AND METHOD FOR FORMING COPPER FILM例文帳に追加
組成物及び銅膜の形成方法 - 特許庁
COPPER-TIN ALLOY FILM FORMING MATERIAL AND COPPER-TIN ALLOY FILM FORMING METHOD例文帳に追加
銅−錫合金膜形成材料および銅−錫合金膜形成方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING POROUS COPPER SINTERED FILM, AND POROUS COPPER SINTERED FILM例文帳に追加
多孔質銅焼結膜の製造方法、及び多孔質銅焼結膜 - 特許庁
METHOD OF POLISHING COPPER FILM AND METHOD OF FORMING COPPER FILM WIRING USING SAME例文帳に追加
銅膜の研磨方法及びこれを利用した銅膜配線の形成方法 - 特許庁
COPPER FILM, POLISHING MATERIAL FOR COPPER FILM COMPOUND MATERIAL AND POLISHING METHOD例文帳に追加
銅膜及び絶縁材料膜用研磨材及び研磨方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING METALLIC COPPER THIN FILM AND COMPOSITION FOR FORMING COPPER THIN FILM例文帳に追加
金属銅薄膜の形成方法および銅薄膜形成用組成物 - 特許庁
COMPOSITION FOR COPPER FILM FORMING, AND METHOD OF MANUFACTURING COPPER FILM USING THE COMPOSITION例文帳に追加
銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING TIN/COPPER ALLOY FILM AND COPPER-TIN/COPPER ALLOY MULTILAYER FILM例文帳に追加
錫銅合金皮膜の製造方法及び銅−錫銅合金積層膜の製造方法 - 特許庁
ELECTROLYTIC COPPER COATING FILM, METHOD OF MANUFACTURE THEREFOR, AND COPPER ELECTROLYTE FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC COPPER COATING FILM例文帳に追加
電解銅皮膜、その製造方法及び銅電解皮膜製造用の銅電解液 - 特許庁
COPPER FILM ANNEALING METHOD, ANNEALED COPPER FILM, AND DEVICE HAVING COPPER WIRING例文帳に追加
銅膜のアニール方法、アニールされた銅配線およびこの銅配線を有するデバイス - 特許庁
(b) On the copper alloy film, a metal film composed of pure copper or a copper alloy is formed.例文帳に追加
(b)銅合金皮膜上に、純銅または銅合金からなる金属膜を形成する。 - 特許庁
例文 (999件) |
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