「"COPPER FILM"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING COPPER FILM例文帳に追加

組成物及び銅膜の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR SELECTIVELY FORMING COPPER FILM例文帳に追加

銅被膜の選択形成方法 - 特許庁

STRIPPING LIQUID FOR COPPER FILM PLATED ON IRON BASE-METAL例文帳に追加

鉄素地上の銅めっき剥離液 - 特許庁

COMPOSITION, AND METHOD FOR FORMING COPPER FILM例文帳に追加

組成物及び銅膜の形成方法 - 特許庁

COPPER-CONTAINING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING METAL COPPER FILM, AND METAL COPPER FILM例文帳に追加

銅含有組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜 - 特許庁

METHOD OF POLISHING COPPER FILM AND METHOD OF FORMING COPPER FILM WIRING USING SAME例文帳に追加

銅膜の研磨方法及びこれを利用した銅膜配線の形成方法 - 特許庁

COPPER FILM, POLISHING MATERIAL FOR COPPER FILM COMPOUND MATERIAL AND POLISHING METHOD例文帳に追加

銅膜及び絶縁材料膜用研磨材及び研磨方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR COPPER FILM FORMING, AND METHOD OF MANUFACTURING COPPER FILM USING THE COMPOSITION例文帳に追加

銅膜形成用組成物及び該組成物を用いた銅膜の製造方法 - 特許庁

To provide: a composition for producing a metal copper film from a high-atomic-valence compound of copper; a method for producing a metal copper film; and a metal copper film.例文帳に追加

銅の高原子価化合物から金属銅膜を製造する組成物、金属銅膜の製造方法、および金属銅膜を提供する。 - 特許庁

Next, a second copper film 10 having an impurity concentration higher than the first copper film 9c is so formed on the first copper film 9c as to diffuse the impurities contained in the second copper film 10 into the first copper film 9c, and as to improve the concentration of the impurities segregated in the crystal grain boundary of the first copper film 9c.例文帳に追加

次に、第一銅膜９ｃより不純物濃度が高い第二銅膜１０を第一銅膜９ｃの上に形成し、第二銅膜１０に含まれる不純物を第一銅膜９ｃに拡散させて、第一銅膜９ｃの結晶粒界に偏析する不純物濃度を高める。 - 特許庁

COPPER FILM ANNEALING METHOD, ANNEALED COPPER FILM, AND DEVICE HAVING COPPER WIRING例文帳に追加

銅膜のアニール方法、アニールされた銅配線およびこの銅配線を有するデバイス - 特許庁

In an alternative embodiment, the copper film is deposited on the substrate and the copper film is annealed.例文帳に追加

代替の実施例においては、銅膜が基板上に堆積され、銅膜がアニーリングされる。 - 特許庁

To provide a copper film deposition technology in which the principle of film deposition is different from that of a conventional copper film deposition technology.例文帳に追加

従来の銅成膜技術と、成膜原理が異なる銅成膜技術を提供する。 - 特許庁

A copper layer is plated on a thin copper film.例文帳に追加

薄い銅膜上に、銅層をめっきする。 - 特許庁

HIGH SPEED CHEMICAL VAPOR PHASE DEPOSITING METHOD OF THIN COPPER FILM例文帳に追加

銅金属薄膜の高速化学的気相成長法 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING ADHESIVENESS OF ELECTROLESS-PLATED COPPER FILM例文帳に追加

無電解銅めっき膜の密着性改善方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR COPPER FILM DEPOSITION例文帳に追加

銅成膜装置及び銅成膜方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING THIN COPPER FILM例文帳に追加

銅薄膜形成方法及び銅薄膜形成装置 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER FILM, AND WIRING BOARD例文帳に追加

銅膜形成方法及び配線基板 - 特許庁

To smoothly polish a copper film at a high polishing speed.例文帳に追加

銅膜を高研磨速度でかつ平滑に研磨する。 - 特許庁

Then a copper film 17 is formed by coating.例文帳に追加

その後、銅膜１７を塗布法で形成する。 - 特許庁

MANUFACTURE OF THIN METAL COPPER FILM BY CVD例文帳に追加

ＣＶＤ法による金属銅薄膜作製方法 - 特許庁

To provide a polyimide film directly joined with a thin copper film formed by directly and securely joining the thin copper film to the polyimide film.例文帳に追加

ポリイミドフィルムに銅薄膜が直接的かつ強固に接合された銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

ORGANIC COPPER COMPOUND FOR METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND SOLUTION RAW MATERIAL CONTAINING THE SAME AND USED FOR FORMING THIN COPPER FILM AND THIN COPPER FILM FORMED FROM THE SAME例文帳に追加

有機金属化学蒸着用有機銅化合物及びこれを含む銅薄膜形成用溶液原料並びにこれから作られた銅薄膜 - 特許庁

The copper film 9 is oxidized exposed to oxygen atmosphere, and an oxide copper 10 is formed in the surface of the copper film 9.例文帳に追加

そして、銅膜９を酸素雰囲気に晒して酸化し、銅膜９の表面に酸化銅１０を形成する。 - 特許庁

Then, a second current that is smaller than the first current is applied, and a second copper film 13b is formed on the first copper film 13a.例文帳に追加

その後、第１の電流よりも小さい第２の電流を印加して、第１の銅膜１３ａの上に第２の銅膜１３ｂを形成する。 - 特許庁

The first seed film 4 is made of a copper film doped with a metal, and the second seed film 14 is made of a copper film.例文帳に追加

第１のシード膜４は金属が添加された銅膜からなり、第２のシード膜１４は銅膜からなる。 - 特許庁

To provide a film deposition method or the like of a copper film in which any organic impurity layer is less deposited, any abnormal growth of the copper film is less, and the adhesiveness to a base film is excellent.例文帳に追加

有機不純物層の形成や銅膜の異常成長が少なく、下地膜との密着性のよい銅膜の成膜方法等を提供する。 - 特許庁

Also, the movements of the voids generated in the first copper film 9c are so suppressed as to be able to improve the SM resistance of the first copper film 9c.例文帳に追加

また、第一銅膜９ｃに発生するボイドの移動を抑え、ＳＭ耐性を向上させることができる。 - 特許庁

COPPER PARTICULATE FOR PASTE FOR FIRING AND METHOD FOR FORMING FIRED COPPER FILM例文帳に追加

焼成ペースト用銅微粒子および銅焼成膜の形成方法 - 特許庁

After cleaning, the copper remained on the copper film(118) is deposited electrochemically.例文帳に追加

洗浄の後、銅膜（１１８）の残る銅を電気化学的に堆積する。 - 特許庁

CUPRIC ELECTROLYTE SOLUTION, AND METHOD FOR FORMING ELECTRODEPOSITED COPPER FILM USING THE SOLUTION例文帳に追加

銅電解液及びその銅電解液を用いた電析銅皮膜の形成方法 - 特許庁

METHOD OF DEPOSITING TIGHTLY ADHESIVED THIN COPPER FILM ON METAL NITRIDE SUBSTRATE例文帳に追加

金属窒化物基板上に高密着性銅薄膜を堆積する方法 - 特許庁

PLATED COPPER FILM, PHOTOGRAVURE USING IT AND MOLD FOR LENS例文帳に追加

銅めっき皮膜及びそれを用いたグラビア版並びにレンズ金型 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCTION OF METAL COPPER FILM, AND PRINTING METAL COPPER PATTERN例文帳に追加

金属銅膜の作製方法及び印刷金属銅パターン - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, AND FORMATION METHOD OF COPPER FILM USING THE SAME例文帳に追加

導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor device comprises a first film forming process to form a barrier film and a copper film to any of a wiring groove and a contact hole formed on an insulation film of a semiconductor substrate, a second film forming process to form an oxygen diffusion preventing film on the copper film, and a copper film heat treatment process to execute heat treatment of the copper film.例文帳に追加

半導体基板の絶縁膜上に形成された配線溝およびコンタクト孔のいずれか一つに、バリア膜と銅膜を成膜する第１の成膜工程と、銅膜上に酸素拡散防止膜を形成する第２の成膜工程と、銅膜の熱処理を行う銅膜熱処理工程を有する。 - 特許庁

COPPER PRECURSOR COMPOSITION, AND METHOD OF PREPARING COPPER FILM USING THE SAME例文帳に追加

銅前駆体組成物およびそれを用いた銅膜の製造方法。 - 特許庁

After a fourth copper film is deposited on the third copper film 107 by means of an electrolytic deposition technique to perfectly fill up the contact hole 102 and the wiring groove 103, metal crystallites construction the copper films are grown through a heat treatment to cause the third copper film 107 and the fourth copper film 108 to combine together.例文帳に追加

電解メッキ法により第３の銅膜１０７の上に第４の銅膜１０８を接続孔１０２及び配線溝１０３が完全に埋まるように成膜した後、熱処理により銅膜を構成する金属結晶を成長させると共に第３の銅膜１０７と第４の銅膜１０８とを一体化させる。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INCREASING HARDNESS OF SPUTTER-DEPOSITED COPPER FILM例文帳に追加

スパッタ堆積された銅の膜の硬さを増す方法および装置 - 特許庁

POLYIMIDE FILM DIRECTLY JOINED WITH THIN COPPER FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

銅薄膜直接接合ポリイミドフィルムおよびその製造方法 - 特許庁

COPPER FILM PRODUCTION METHOD, AND SPUTTERING DEVICE USED FOR THE METHOD例文帳に追加

銅薄膜製造方法、及びその方法に用いるスパッタ装置 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a copper film excellent in adhesion with a base layer.例文帳に追加

下地層との密着性に優れた銅膜を製造する方法の提供。 - 特許庁

Then after forming wiring grooves in the second insulating film, a copper film is deposited on the second insulating film and an embedded wire of copper film is formed by performing a third CMP of the copper film.例文帳に追加

次に、第２の絶縁膜に配線溝を形成した後、該第２の絶縁膜の上に銅膜を堆積し、その後、銅膜に対して第３回目のＣＭＰを行なって、銅膜よりなる埋め込み配線を形成する。 - 特許庁

To provide a copper film polishing method and a copper film wiring forming method which makes a high polishing speed applicable to a copper film chemical mechanical polishing process.例文帳に追加

銅膜の化学的機械的研磨工程で高い研磨速度の適用が可能な銅膜の研磨方法及びこれを利用した銅膜配線の形成方法を提供する。 - 特許庁