| 例文 (358件) |
"COPPER FILM"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 358件
To provide a resin composition for direct plating superior in plating characteristics such as precipitating property in plating and appearance when forming a metal film such as a copper film by electroplating in a direct plating method, a molding containing the composition, and a plated article with a metal film or an alloy film formed by the direct plating method.例文帳に追加
ダイレクト鍍金法において電気鍍金により銅膜等の金属膜形成の際における鍍金析出性及び外観性等の鍍金特性に優れるダイレクト鍍金用樹脂組成物、この組成物を含む成形品、及び、ダイレクト鍍金法により形成された、金属膜又は合金膜を備える鍍金成形品を提供する。 - 特許庁
Sprocket holes 13 for transfer and positioning are provided to a two-layered tape composed of an insulating film 11 of polyimide film and a copper film, and a device hole 14 is provided to the insulating film 11 at a prescribed position, and a blind slit 15 prescribed in depth is provided in the bent part of the film 11 by laser processing.例文帳に追加
ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１１と銅フィルム１２が形成された２層テープに搬送及び位置決め用のスプロケットホール１３を形成し、絶縁フィルム１１の所定位置にデバイスホール１４及び折り曲げ部１７に所定深さの堀込みスリット１５をレーザ加工にて形成する。 - 特許庁
The captioned number 5 denotes is a copper film of high thermal conductivity, is bent to a U shape and is arranged to be held between the HDD 2 and the impact absorbing material 4 and between the impact absorbing material 4 and the upper case 3a of the metallic case 3 or between the impact absorbing material 4 and the lower case 3b of the metallic case 3.例文帳に追加
５は熱伝導率の高い銅フィルムで、Ｕ字形に曲げられ、ＨＤＤ２と衝撃吸収材４の間、および衝撃吸収材４と金属ケース３の上ケース３ａの間、若しくは衝撃吸収材４と金属ケース３の下ケース３ｂの間にはさみこまれるように配置されている。 - 特許庁
To provide an abrasive composition that can reduce the erosion, caused when a wiring concentrating area is polished excessively as compared with a non-wiring area to ≤30 nm in an area having a narrow wiring width, during the course of a CMP process performed on a semiconductor device, having a copper film, a barrier layer composed of a tantalum compound, and an SiO_2 insulating layer.例文帳に追加
銅膜、タンタル化合物のバリア層、ＳｉＯ_2の絶縁層を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、配線幅が細い領域において、配線密集領域が無配線領域比べて過剰に研磨され起こるエロージョンを３０ｎｍ以下にすることのできる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁
A semiconductor substrate 1 is immersed in a plating solution in a plating chamber 100; pressure is applied to the flow system 105 of the plating solution by a high-pressure pump 102; heat is added by heaters 103 and 104; an electric current is applied with the semiconductor substrate 1 kept at a negative electrical potential; then, a copper film is deposited on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加
めっきチャンバ１００内のめっき液に半導体基板１を浸し、めっき液の流れる系１０５に対して高圧ポンプ１０２により圧力を加え、ヒーター１０３および１０４により熱を加え、半導体基板１を負の電位に保って電流を流すことで半導体基板１の表面に銅膜を析出させる。 - 特許庁
The substrate for flexible printed circuit is produced by providing a thin film layer of copper on a sheet-like substrate of aromatic polyamide film wherein a thin film layer principally comprising silicon oxide is interposed between the sheet-like substrate and the thin film layer of copper by sputtering and an underlying copper film is formed by sputtering.例文帳に追加
芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に酸化ケイ素を主成分とする薄膜層をスパッタリングにより介在せしめ、銅下地膜をスパッタリングで形成してなることを特徴とする、フレキシブルプリント回路用基板。 - 特許庁
The material for depositing the electroconductive barrier film is used for depositing an electroconductive Ta-Ti barrier film as an undercoat film of the copper film by a chemical vapor deposition method and includes a Ta-containing metal organic compound, a Ti-containing metal organic compound and a solvent for dissolving one or both of the Ta-containing metal organic compound and the Ti-containing metal organic compound.例文帳に追加
ケミカルベーパーデポジションにより銅膜の下地膜として導電性Ｔａ−Ｔｉ系バリア膜を形成する為の材料であって、Ｔａを持つ金属有機化合物と、Ｔｉを持つ金属有機化合物とを含むことを特徴とする導電性バリア膜形成材料、および、前記Ｔａ有機化合物、前記Ｔｉ有機化合物の一方または双方を溶解する溶媒とを含むことを特徴とする導電性バリア膜形成材料。 - 特許庁
This solar cell module has multiple arranged solar cell elements, output gain electrodes provided on the light receiving side and/or non light receiving side to take out an input to the outside, and an inner lead using a copper film employed as a base material for which an output gain electrode of the solar cell element and that of the adjacent solar cell element are electrically connected by soldering.例文帳に追加
配列された複数枚の太陽電池素子と、前記太陽電池素子の受光面側および／または非受光面側に設けられた、出力を外部へ取り出すための出力取出電極と、一の太陽電池素子の出力取出電極と隣接する他の太陽電池素子の出力取出電極とを半田によって電気的に接続する、銅箔を基材としたインナーリードと、を備えた太陽電池モジュールであって、前記インナーリードは、Ｓｎを含有するとともに次式を満たす半田によって表面を被覆されて成る。 - 特許庁
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