「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a recycling method of continuously and effectively peeling nickel from the scrap of copper or a copper alloy plated with nickel without using an expensive peeling liquid having the short life or also without etching the copper or copper alloy after the peeling operation, and using the scrap of the copper or copper alloy from which a plated nickel film has been peeled, as a raw material for producing copper or a copper alloy.例文帳に追加

高価で寿命の短い剥離液を使用せず、剥離後のエッチングもすることなく、連続して効率良く、ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑からニッケルを剥離し、ニッケルめっきが剥離された銅又は銅合金屑を銅又は銅合金の製造用原料として使用する。 - 特許庁

A first copper thin film is formed on one surface of the organic resin film F with film forming means 11, 12 by the dry-type plating method, and a different metal thin film is formed on the surface of the first copper thin film with a film forming means 13.例文帳に追加

有機樹脂フィルムＦのいずれか片方の面に乾式めっき法での成膜手段１１、１２により第１の銅薄膜を成膜し、この第１の銅薄膜の表面に成膜手段１３により異種金属薄膜を成膜する。 - 特許庁

The heat exchanger tube 11a comprises a copper tube 12 made of copper or a copper alloy, and a hydrophilic film 13 is formed on the outer circumferential surface of the copper tube 12.例文帳に追加

伝熱管１１ａにおいては、銅又は銅合金からなる銅管１２が設けられ、銅管１２の外周面に親水性の皮膜１３が形成されている。 - 特許庁

A copper fuse 1 and a copper wiring 5 that could be cut by a laser beam are formed on a silicon substrate so that the film thickness of the copper fuse 1 is thinner than that of the other copper wiring 5 in the same layer.例文帳に追加

レーザ光により切断可能な銅ヒューズ１と銅配線５をシリコン基板上に形成したものにおいて、銅ヒューズ１の膜厚が同層の他の銅配線５の膜厚よりも薄くなるように形成する。 - 特許庁

To provide a substrate manufacturing method for enhancing adhesiveness between copper and a resin by depositing an organic film capable of enhancing the adhesiveness on the surface of copper or a copper alloy, and a copper surface treatment agent used therefor.例文帳に追加

銅または銅合金表面に接着性を向上させる有機皮膜を形成し、銅−樹脂間の接着性を向上できる基板の製造方法及びこれに用いる銅表面処理剤を提供する。 - 特許庁

Thus the copper diffusion preventive film DCF1b is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1S before the copper wiring forming step, thereby the diffusion of copper atoms (including copper compounds) from the back surface of the semiconductor substrate 1S can be prevented.例文帳に追加

このように、銅配線の形成工程の前に、半導体基板１Ｓの裏面に銅拡散防止膜ＤＣＦ１ｂを形成することにより、半導体基板１Ｓの裏面から銅原子（銅化合物を含む）が拡散することを防止できる。 - 特許庁

An electroless plating layer 2 comprising a metal other than copper or a copper alloy and an electrolytic plating layer 3 comprising a copper single layer or a plurality of layers based mainly on a copper layer are laminated on the surface of a resin film 1 in this order.例文帳に追加

樹脂フィルム１の表面に、銅以外の金属あるいは銅合金からなる無電解めっき層２と、銅単一層あるいは銅層を主体とする複数層からなる電解めっき層３とをこの順に積層する。 - 特許庁

The copper material in which a very thin oxide film is formed on a surface, to which copper particulates adhere and which is suitable for ultrasonic jointing can be obtained by bringing the copper material into contact with reduced processing solution and processing the surface of the copper material.例文帳に追加

銅材を還元処理溶液に接触させて銅材の表面を処理することによって、表面に極薄の酸化膜が形成され、銅微粒子が付着している超音波接合に適した銅材を得ることができる。 - 特許庁

Copper salt or a copper salt-metal catalyst assembly are pulverized in the presence of a coordinating compound so as to produce a composition for conductive film formation including copper salt fine particles or copper salt-metal catalyst assembly fine particles and a coordinating compound.例文帳に追加

銅塩又は銅塩−金属触媒複合体を配位性化合物の存在下に粉砕して、銅塩微粒子又は銅塩−金属触媒複合体微粒子と配位性化合物とを含む導電膜形成用組成物を製造する。 - 特許庁

To provide a continuous electrolytic etching apparatus for copper foil, which adequately uniformizes a film thickness of the copper foil in width and longitudinal directions of the copper foil even if meandering has occurred during the transportation of the copper foil.例文帳に追加

銅箔の搬送中に蛇行が生じても、銅箔の幅方向および長手方向で銅箔膜厚の均一性が良好な銅箔の連続電解エッチング装置を提供する。 - 特許庁

To provide a copper particle or the like used for copper paste, whose treatment is easier compared with copper paste using flake copper powder, with which fine circuit wiring can be formed, and with which an electrically conductive film with low electric resistance can be formed.例文帳に追加

フレーク銅粉を用いた銅ペーストに比べ取扱が容易で、微細回路配線の形成が可能で、低電気抵抗の導電膜形成の可能な銅ペーストに用いる銅粒子等を提供する。 - 特許庁

To provide an insulation film for preventing diffusion of copper ions and a multilayer wiring structure using the insulation film.例文帳に追加

銅イオンの拡散を防止する絶縁膜及びこの絶縁膜を用いた多層配線構造の提供。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, B-STAGE FILM, LAMINATED FILM, COPPER CLAD LAMINATE, AND MULTILAYER SUBSTRATE例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、Ｂステージフィルム、積層フィルム、銅張り積層板及び多層基板 - 特許庁

ELECTROLESS COPPER PLATING FILM-FORMED CERAMICS, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTROLESS PLATING FILM-FORMED CERAMICS例文帳に追加

無電解銅めっき膜形成セラミックスおよび無電解めっき膜形成セラミックスの製造方法 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, MOLDING, VARNISH, FILM ADHESIVE, AND FILM ADHESIVE-COATED COPPER FOIL例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、成形物、ワニス、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤付き銅箔 - 特許庁

A silicon nitride film 23 is formed above the copper wiring 22 and the silicon oxide film containing carbon.例文帳に追加

銅配線２２および炭素含有シリコン酸化膜の上方にはシリコン窒化膜２３が形成されている。 - 特許庁

A thin film including copper, zin, and tin is formed and heat-treated in a sulfur atmosphere to obtain a Cu_2ZnSnS_4 thin film.例文帳に追加

銅、亜鉛、錫を含む薄膜を作り、これを硫黄雰囲気中にて熱処理することでCu_2ZnSnS_4薄膜を得る。 - 特許庁

HEAT-RESISTANT POLYAMIDE FILM AND MOLD RELEASE FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT AND COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加

耐熱性ポリアミド系フィルム及び電子部品、銅張積層板用離型フィルム - 特許庁

After that, the copper thin film 11 and the chromium thin film 10 are successively removed to form a cover insulating layer 15.例文帳に追加

その後、銅薄膜１１およびクロム薄膜１０を順次除去し、カバー絶縁層１５を形成する。 - 特許庁

LAMINATED POLYESTER FILM, FLAME-RETARDANT POLYESTER FILM USING SAME, COPPER-CLAD LAMINATE, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加

積層ポリエステルフィルム、それを用いた難燃性ポリエステルフィルム、銅張り積層板および回路基板 - 特許庁

A copper film is formed on a surface of the protective film 5 to fill the groove portion.例文帳に追加

その溝部を充填するように、保護膜５の表面上に銅膜が形成される。 - 特許庁

Copper wiring 22 is formed on a first insulating film (silicon oxide film) 21.例文帳に追加

第１の絶縁膜（シリコン酸化膜）２１の上には、銅配線２２が形成されている。 - 特許庁

A diffusion preventing film preventing diffusion of copper is formed on the insulating film 104.例文帳に追加

その後銅の拡散を防止する拡散防止膜を絶縁膜１０４上に形成する。 - 特許庁

EASILY ADHESIVE POLYESTER FILM, FLAME-RETARDANT POLYESTER FILM USING IT, AND COPPER-CLAD LAMINATE例文帳に追加

易接着ポリエステルフィルム、それを用いた難燃性ポリエステルフィルムおよび銅張り積層板 - 特許庁

Then a metal thin film 2 and a copper thin film 3 are formed in order on the insulating layer 1.例文帳に追加

次に、絶縁層１上に金属薄膜２および銅薄膜３を順に形成する。 - 特許庁

To realize an anti-fuse structure using an insulation film that is a diffusion prevention film of copper wires.例文帳に追加

銅配線の拡散防止膜である絶縁膜を用いて、アンチヒューズ構造を実現する。 - 特許庁

A plating film 8 acting as a metal film is formed on an exposed surface of the copper paste 7.例文帳に追加

銅ペースト７の露出面に金属膜としてのめっき膜８を形成する。 - 特許庁

Then a copper seed film 18 is formed on the conductive barrier film 17 and it is heated.例文帳に追加

そして、導電性バリア膜１７上に銅のシード膜１８を形成し、熱処理を行う。 - 特許庁

To provide a film deposition method for a copper oxide thin film, a method enabling the coefficient of friction to be controlled.例文帳に追加

摩擦係数を制御可能とした酸化銅薄膜の成膜方法を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method for a copper thin film includes a process of applying heating treatment of superheated steam on a coated film made from dispersed bodies of copper particles in a range of a molar ratio wherein a ratio of Cu (I) to Cu (II) is 100/0 to 30/70 on the surface of the copper particle, and the copper thin film is manufactured by this manufacturing method.例文帳に追加

銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。 - 特許庁

To provide a polishing slurry for copper wiring which polishes a copper film effectively in a short period of time even at a low applied pressure and does not generate dishing, erosion or the line when the copper wiring is formed by polishing the copper film wherein a low dielectric insulating film is formed in a lower layer by CMP.例文帳に追加

下層に低誘電性絶縁膜が形成された銅膜をＣＭＰによって研磨して銅配線を形成するにあたり、低い印加圧力でも、銅膜を効率良く短時間で研磨することができ、ディッシング、エロージョンなどが生じることもない銅配線用研磨スラリーを提供する。 - 特許庁

In the copper foil for the circuit board, a copper thin film 3 and a non-copper metallic thin film 4 composed of nickel, cobalt or their alloy, at least one layer or more in each film, are laminated on the surface of at least one of front and rear faces of a base material 1 composed of a copper foil.例文帳に追加

回路基板用銅箔は、銅箔からなる基材１の表裏両面のうち少なくともいずれか一方の表面に、銅系薄膜３と、ニッケルまたはコバルトもしくはそれらの合金からなる非銅系金属薄膜４とが、少なくとも１層ずつ以上積層されている。 - 特許庁

The method for preventing discoloration of a copper strip or copper alloy strip includes: preparing an TTA cloth 7 absorbed with TTA; and bringing the TTA cloth 7 into contact with the BTA-treated copper strip or copper alloy strip 8, thereby forming the rust-proof film by BTA film and TTA film on the surfaces of the copper strip or copper alloy strip 8.例文帳に追加

ＴＴＡを含ませたＴＴＡ布７を作製し、該ＴＴＡ布７をＢＴＡ処理した銅条又は銅合金条８間に接触させることにより前記銅条又は銅合金条８表面にＢＴＡ皮膜とＴＴＡ皮膜との防錆皮膜を形成させることを特徴とする銅条又は銅合金条の変色防止方法。 - 特許庁

By heat treatment, Sn, Mg, or Zr contained in the copper alloy film 106 is diffused into a copper film 107 for forming the copper alloy film where the Sn, Mg, or Zr is contained in Cu, the copper alloy film is subjected to the CMP method, and contact consisting of the copper alloy film where the Sn, Mg, or Zr is contained in the Cu and buried wiring are simultaneously formed.例文帳に追加

熱処理により銅合金膜１０６に含まれるＳｎ、Ｍｇ又はＺｒを銅膜１０７に拡散させてＣｕにＳｎ、Ｍｇ又はＺｒが含有されてなる銅合金膜を形成した後、該銅合金膜に対してＣＭＰ法を行なって、ＣｕにＳｎ、Ｍｇ又はＺｒが含有されてなる銅合金膜よりなるコンタクト及び埋め込み配線を同時に形成する。 - 特許庁

To provide a copper film surface etching method, in which the copper film is oxidized and the oxide product is eliminated by acid, alkaline or the like, a copper oxide film forming method, in which the roughness of the copper film surface after the etching treatment is reduced and which can be performed in a short time and in a proper precision in few steps, a copper film etching method and a semiconductor device manufacturing method.例文帳に追加

銅膜を酸化させその酸化物を酸又はアルカリ等で除去して銅膜表面をエッチングする方法であってエッチング処理を行った後の銅膜表面の荒れが少なく少ない工程で短時間に精度良く行うことができる銅酸化膜の形成方法、銅膜のエッチング方法及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing a copper wiring insulation film by a semi-additive method uses a copper foil laminate insulation film in which a copper foil is laminated on a single surface or both surfaces of an insulation film, wherein the copper foil laminate insulation film is obtained by laminating a copper foil having following features (a) and (b) to the insulation film.例文帳に追加

本発明は、絶縁フィルムの片面或いは両面に銅箔を積層した銅箔積層絶縁フィルムを用いて、セミアディティブ法により銅配線絶縁フィルムを製造する方法であり、銅箔積層絶縁フィルムは、下記特徴（ａ）及び（ｂ）の銅箔と絶縁フィルムとを積層して得られるものを用いることを特徴とする銅配線絶縁フィルムの製造方法である。 - 特許庁

The heat resistant member having a film on a metallic substrate, in which the film is 1) a nickel - copper alloy film or 2) a nickel plating film and copper plating film and the method for manufacturing the same.例文帳に追加

金属基体上に皮膜を有する耐熱部材であって、皮膜が、１)ニッケル−銅系合金皮膜、または２)ニッケル系メッキ皮膜と銅系メッキ皮膜である耐熱部材およびその製造方法。 - 特許庁

To prevent the diffusion of fluorine and copper between a dielectric film and metal wiring when forming the metal wiring containing copper in the dielectric film using a fluorine-added carbon film as a dielectric film, e.g. interlayer dielectric film.例文帳に追加

フッ素添加カーボン膜を絶縁膜例えば層間絶縁膜として用い、この絶縁膜に銅を含む金属配線を形成するにあたり、絶縁膜と金属配線との間において、フッ素及び銅の拡散を防ぐこと。 - 特許庁

A SiCN film 108, a BCB film 110 and an MSQ film 112 are laminated on copper wiring formed of a barrier metal film 104 and a copper film 106 in this order.例文帳に追加

バリアメタル膜１０４および銅膜１０６からなる銅配線の上に、ＳｉＣＮ膜１０８、ＢＣＢ膜１１０およびＭＳＱ膜１１２をこの順で積層する。 - 特許庁

Afterward, a second copper thin film is formed on the other surface of the organic resin film F with the film forming means 11, 12 and the organic resin film F having the copper thin film formed on both surfaces is wound up in a roll shape with a winding roll 9.例文帳に追加

その後、有機樹脂フィルムＦの他方の面に成膜手段１１、１２により第２の銅薄膜を成膜して、両面に銅薄膜を成膜した有機樹脂フィルムＦを巻取ロール９でロール状に巻き取る。 - 特許庁

The semiconductor device comprises an inter-layer insulation film 108, and the wiring 160 provided with a copper film 124 embedded in a groove formed on the inter-layer insulation film, whose film thickness is thinner than the depth of the groove and main material is copper, and a low expansion metal film 140 formed on the copper film, whose thermal expansion coefficient is smaller than the one of the copper film.例文帳に追加

層間絶縁膜１０８と、層間絶縁膜に形成された溝に埋め込まれ、溝の深さよりも膜厚の薄い、銅を主たる材料とする銅膜１２４、および銅膜の上に形成され、銅膜よりも熱膨張係数の小さい金属膜である低膨張金属膜１４０を備えた配線１６０とを有する構成である。 - 特許庁

A composite copper foil is equipped with a copper or a copper alloy support provided with a nickel layer which is coated with an oxide film and located between the support and a very thin copper foil, and a printed board using the composite copper foil is provided.例文帳に追加

銅又は銅合金の支持体と極薄銅箔との間の支持体側に、酸化膜で覆われたニッケル層を有することを特徴とする銅又は銅合金の支持体を備えた複合銅箔及び該複合銅箔を使用したプリント基板。 - 特許庁

A method for manufacturing the semiconductor device comprises the steps of: forming a Cu silicide on an uppper part of a first copper wiring 22a structured of the metal containing copper; and forming a barrier metal film 24b between a connection plug 28 structured of the metal containing copper and a second copper wiring 22b structured of the metal containing copper.例文帳に追加

銅含有金属により構成された第一の銅配線２２ａの上部にＣｕシリサイドを形成し、銅含有金属により構成された接続プラグ２８と銅含有金属により構成された第二の銅配線２２ｂとの間にバリアメタル膜２４ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a technique that easily manufactures a copper powder consisting of fine particles having an extremely sharp particle size distribution, by improving a method for manufacturing the copper powder, and to provide the copper powder that satisfies such characteristics of a copper paste as viscosity and film density, which have not been realized by a conventional copper powder.例文帳に追加

銅粉製造方法を改良することにより、微細な粒子で、その粒度分布も非常にシャープな銅粉を容易に製造できる技術を提供し、粘度や膜密度などの銅ペースト特性に関し、従来の銅粉では実現できなかった特性を満足する銅粉を提供する。 - 特許庁

The combined material is provided with a rugged part formed on the surface of a copper based alloy material by treating the copper based alloy material with a selective chemical etching liquid and selectively removing easily corrodible components and oxides comprised in the copper based alloy in the copper based alloy material, and a film provided on the surface of the copper based alloy material with the rugged part formed.例文帳に追加

特に、銅系合金材表面にＰＴＦＥや二硫化モリブデンなどの固体潤滑剤が強固に密着固定され、無給油環境下や腐食性環境下においても良好な摺動性や耐焼付性を有する銅系合金材（複合材）を提供することである。 - 特許庁