「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(52ページ目) - Weblio英語例文検索

There is an adhesive layer 3 with a thickness of 8 μm on each side of a polyimide film, and there is a wiring pattern 2 on which an inner lead 2A and an outer lead 2B are formed by using an electrolytic copper foil which has a rough adhesion surface with a thickness smaller than the adhesion layer 3 on the adhesion layer 3 on the wiring pattern forming side.例文帳に追加

ポリイミドフィルム１の両面に厚さ８μｍで設けられる接着剤層３と、配線パターン形成面の接着剤層３に接着剤層３の厚さより小なる表面粗さを有する接着面を有する電解銅箔によってインナーリード２Ａ、アウターリード２Ｂを形成される配線パターン２を有するようにした。 - 特許庁

To enable contribution to a super extrafine line and point on a printed circuit board, film, ceramic and screen by wiring, printing, spraying and crimping a sphere copper of 1-38 μ in diameter with golden plating of 0.01-0.3 μ in thickness which is liquefied with high electric conductivity of adhesive liquid or coating liquid in condition with drastically varied semiconductor technique.例文帳に追加

半導体技術が急激に変化する中１ミクロン乃至３８ミクロンの眞球の銅に０．０１ミクロン乃至０．３ミクロン金メッキし、これに高電導率の接着液及び塗料液を用い液体化し、配線、印刷、吹付、圧着等によりプリント基板、フィルム、セラミック、スクリーン等の超極微細線、点等に寄与出来る様にする。 - 特許庁

The plating method comprises the first step of wetting the concave 80 shaped on the surface to be plated of the workpiece W with deionized water 82 by contacting the surface with the deionized water 82, and the second step of forming a copper film on the surface to be plated of the workpiece in wetting condition with an electroplating after immersing the workpiece in a plating solution 14.例文帳に追加

本発明のめっき方法は、被処理体Ｗの被成膜面に純水８２等を付着させ、被処理体の成膜面に形成された凹部８０の内面を純水８２により濡らす第１ステップと、この第１ステップの後、被処理体の被成膜面が濡れた状態にて、被処理体をめっき液１４に浸漬し電解めっき法により被処理体の被成膜面に銅膜を成膜する第２ステップとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The oxide superconductive thin film composed of a copper oxide super conductor, in which the atomic ratio of Y:Ba:Cu is 1:2:3, and having crystallinity c-axis-oriented in a direction vertical to the substrate is formed through the platinum(Pt) buffer layer having ≥40 Å, particularly ≥140 Åto <420 Å, particularly ≤400 Å thickness on the SiO2 substrate.例文帳に追加

ＳｉＯ_２基板上に、４０オングストローム以上、特に１４０オングストローム以上であって、４２０オングストローム未満、特に４００オングストローム以下の厚みの白金（Ｐｔ）バッファー層を介して、Ｙ：Ｂａ：Ｃｕの原子比が実質上１：２：３である銅酸化物超電導体から成り、且つ基板と垂直方向にｃ軸配向した結晶性を有する酸化物超電導薄膜が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

A stiffener 9, composed of materials such as copper and stainless steel, is stuck on the other side of an insulating film, which is provided with an inner lead 4 and an external terminal 6 electrically connected thereto on one side and mounted with a semiconductor device 1 electrically connected with the inner lead, except for the region where the semiconductor device is mounted.例文帳に追加

一面にインナーリード４及びこれに電気的に接続された外部端子６を備え、インナーリードと電気的に接続された半導体素子１を搭載した絶縁フィルム３の他面の半導体素子が搭載された領域を除く領域に銅やステンレス鋼などの材料からなるスティフナ９を貼り付ける。 - 特許庁

A compound thin film consists of a metal or an alloy containing one or more from among chromium, nickel, molybdenum, tungsten, titanium, niobium, tantalum, zirconium, hafnium, vanadium, silicon, and germanium; and nitrogen is formed as the intermediate layer 2A at the interface between a plastic substrate 1 and a copper seed layer 3, to improve the barrier effect of the interface and suppress the adhesion degradation due to the thermal load.例文帳に追加

プラスチック基板１と銅シード層３との界面に、中間層２Ａとして、クロム、ニッケル、モリブデン、タングステン、チタン、ニオブ、タンタル、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、けい素、ゲルマニウムのうち１種以上を含む金属または合金と窒素との化合物薄膜を形成することにより、界面のバリア効果を改善し、熱負荷での密着性劣化を抑制する。 - 特許庁

To provide copper foil for a plasma display panel (PDP) which excels in shielding characteristics of effectively shielding electromagnetic waves, near IR rays, stray light, external light, etc., and has characteristics, such as a uniform surface of a blackening treatment film free of occurrence of uneven stripes, good etching properties, absence of peeling off by powder drop, and sufficient blackening, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

電磁波、近赤外線、迷光、外光等を効果的に遮断するシールド特性に優れ、かつ黒化処理被膜の面が均一でスジむらの発生が少ないこと、エッチング性が良好であること、粉落ちによる剥離がないこと、黒化が十分である等の特性を持つプラズマディスプレーパネル（ＰＤＰ）用銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for peeling a photoresist by which a photoresist film and an etching residue after etching can be effectively removed without using O_2 plasma ashing even in a process of forming a fine pattern on a substrate having at least copper wiring and a low dielectric material layer, no adverse effect is given to the dielectric constant of the low dielectric material layer, and excellent corrosion resistance is obtained.例文帳に追加

少なくとも銅配線と低誘電体層を有する基板上の微細パターン形成において、Ｏ_２プラズマアッシング処理を行わないプロセスにおいても、エッチング後のホトレジスト膜、エッチング残渣物を効果的に剥離することができ、しかも低誘電体層の誘電率への悪影響を及ぼさず、防食性にも優れるホトレジスト剥離方法を提供する。 - 特許庁

Another method is the one of filling a small recess such as a narrow and deep trench and a small-diameter and deep hole with a copper CVD using a catalyst, and the one of forming a very thin film on an uppermost flat portion so that elimination is performed in preparation for a subsequent step by a dry or wet etch-back or high-temperature plasma etch-back step.例文帳に追加

ここに提示された他の方法は、狭くて深いトレンチと小径で深いホールのような小さな陥没部を触媒を使用した銅ＣＶＤで充填する方法であり、湿式または乾式エッチバックまたは高温プラズマエッチバック工程により後続工程段階に備えて除去されるように扁平な最上部の表面に非常に薄い薄膜を形成する方法である。 - 特許庁

On the surface of the copper tube 1, there is formed a film made of a carbonic compound showing a main peak in the range of 44-45 Å and showing, in the range of 45-46.1 Å, a peak having a strength smaller than that of the above main peak through the wavelength resolution of C-Kα x-rays in Electron Probe Micro Analysis.例文帳に追加

銅管１の表面には、Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｐｒｏｂｅ Ｍｉｃｒｏ Ａｎａｌｙｚｅｒ分析法のＣ−Ｋα線の波長分析において、４４Å〜４５Åの範囲にメインピークを示し、４５Å〜４６．１Åの範囲に上記メインピークよりも強度が小さいピークを示す炭素化合物よりなる皮膜が形成されている。 - 特許庁

The manufacturing process of a semiconductor chip of 0.18 μm or less of a working line width using the copper wiring and the low dielectric constant insulation film whose dielectric constant is 3.0 or less is provided with the constitution of the substrate carrying container maintaining, particularly, particle concentration in environmental gas, humidity, organic matter concentration and ion gas concentration at least a constant value or less.例文帳に追加

銅配線と比誘電率３．０以下の低誘電率絶縁膜を用いた加工線幅０．１８μｍ以下の半導体チップの製造工程において、特に環境気体中の粒子濃度、湿度、有機物濃度、イオン性ガス濃度を少なくとも１つ一定値以下に維持する基板搬送容器の構成を備えた。 - 特許庁

A printed circuit board 20 includes a high-density PWB 21 as a first printed wiring board, a low-density PWB 22 as a second printed wiring board, ICs 23 and 24 as electronic components mounted on the high-density PWB 21, a copper foil 25 as a metal thin film, prepregs 26 and 27, and a laser via 28.例文帳に追加

本発明に係るプリント回路板２０は、第１のプリント配線板としての高密度ＰＷＢ２１、第２のプリント配線板としての低密度ＰＷＢ２２、高密度ＰＷＢ２１に実装された電子部品としてのＩＣ２３および２４、金属薄膜としての銅箔２５、プリプレグ２６および２７、ならびにレーザビア２８を有する。 - 特許庁

A number of needle members 13 are arranged at certain intervals into an approximately V-shape which opens inwardly at each corner of the one film, and copper wires 14A (metallic filaments) attached to the corresponding needle members 13 of adjacent V-shapes determine the locations of the V-shapes so that they are in predetermined spaced apart relationship.例文帳に追加

針部材１３を一方のフィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔で並べ、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材１３同士に掛けられる銅線１４Ａ（金属細線）同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置を定めるようにした。 - 特許庁

A liquid for post-treating the surface of a plated film which is formed of either of tin, a tin alloy, gold, silver, copper or nickel, on an article to be plated, is an aqueous solution including ions of at least one metal selected from the group consisting of aluminum, manganese, magnesium, nickel, zinc, cobalt and tungsten.例文帳に追加

被メッキ物にスズ、スズ合金、金、銀、銅、ニッケルのいずれかのメッキ皮膜を形成した後に、そのメッキ表面を後処理する液であって、上記後処理液が、アルミニウム、マンガン、マグネシウム、ニッケル、亜鉛、コバルト、タングステンよりなる群から選ばれた少なくとも一種の金属イオンを含有する水溶液である。 - 特許庁

A catalyst that captures oxygen during the deoxygenation reaction of the GO target captures oxygen during the deoxygenation reaction of the GO target by exposing the GO target to light from a lithographic light source configured to pattern a thin film of graphene oxide having a wavelength between 200-400 nanometers by using the catalyst comprising one or more of nickel, copper, silicon, and magnesium.例文帳に追加

ＧＯ標的物の脱酸素反応中に酸素を捕捉する触媒が、ニッケル、銅、ケイ素およびマグネシウムの１種または複数である触媒を用いて、ＧＯ標的物を、２００ナノメートル〜４００ナノメートルの波長を有するグラフェン酸化物の薄膜をパターニングするように配置されたリソグラフィー光源からの光に暴露して、ＧＯ標的物の脱酸素反応中に酸素を捕捉する。 - 特許庁

In the green colored composition used for forming the green colored layer having ≥0.6 Gy of a chromaticity coordinate (Gx, Gy) in the XYZ color system measured with ≤2 μm film thickness, the green colored composition contains a copper phthalocyanine pigment and an isoindolinone pigment in a transparent resin.例文帳に追加

膜厚２μｍ以下でＸＹＺ表色系における色度座標（Ｇｘ、Ｇｙ）のＧｙが０．６以上を有する緑色着色層の形成に用いる緑色着色組成物において、緑色着色組成物が透明樹脂に銅フタロシアニン顔料およびイソインドリノン顔料を含有する緑色着色組成物であること。 - 特許庁

Since a timing when a copper thin film layer Cu is exposed at a hole formation position is detected on the basis of the detected output from photo sensors 75 and 76, the supply of a UV laser beam UL for processing is stopped without damaging the layer Cu at the step of exposing the layer Cu on the bottom of the VIA hole.例文帳に追加

フォトセンサ７５、７６の検出出力に基づいてホール形成位置に銅薄膜層Ｃｕが露出するタイミングを検出するので、銅薄膜層ＣｕがＶＩＡホール底部に露出した段階で銅薄膜層Ｃｕにダメージを与えることなく加工用の紫外レーザ光ＵＬの供給を停止させることができる。 - 特許庁

To provide a copper-clad plate which has high dimensional stability, a proper modulus of elasticity, and has slidability by generating surface projections by adding fine inorganic particles, uses a polyimide film applicable to an automatic optical inspection system (AOI), and is suitable for a high performance flexible printed circuit board.例文帳に追加

高寸法安定性と共に適度な弾性率を有すると共に、無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらには自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用として適した銅張り板を提供する。 - 特許庁

The dielectric antenna is provided with a compact of a high dielectric elastomer composition and the electrode provided on the surface of the compact, wherein the surface of the compact of the high dielectric elastomer composition and the electrode are mutually joined via a prepreg, and the prepreg is an epoxy resin impregnated glass woven cloth film, and the electrode is the copper foil subjected to plating processing.例文帳に追加

高誘電性エラストマー組成物の成形体と、この成形体の表面に設けられる電極とを備えてなり、上記高誘電性エラストマー組成物の成形体の表面と電極とがプリプレグを介して相互に接着されてなり、このプリプレグがエポキシ樹脂含浸ガラス織布フィルムであり、上記電極がめっき処理を施した銅箔である。 - 特許庁

A punching metal plate 11 arranged outside a rear window film 10 and a wire mesh sheet 19 arranged inside front window glass 13, shield the radio wave leaking from a window of the door 5, and the shielded radio wave flows to a door case 8 via a copper foil tape 20, an aluminum tape 17 and an EMI gasket 18.例文帳に追加

リヤ窓フィルム１０の外側に配設したパンチングメタル板１１及びフロント窓ガラス１３の内側に配設したワイヤメッシュシート１９がドア５の窓から漏洩する電波を遮蔽し、遮蔽した電波が銅箔テープ２０，アルミテープ１７，ＥＭＩガスケット１８を介してドアケース８へと流れる。 - 特許庁

The method for producing the photochromic material comprises stirring powdered silver bromide and copper bromide, inserting and pressurizing the stirred product in a mold to form a solid product, drying and preserving the solid product, and subjecting the solid product to vacuum deposition on a synthetic resin film by heating and melting the solid product at the production of the photochromic material.例文帳に追加

粉末状にした臭化銀と臭化銅とを攪拌し、金型に入れて加圧することにより固形物を形成し、該固形物を乾燥させて保管し、フォトクロミック材料の製造時に該固形物を加熱熔解させて合成樹脂フィルムに真空蒸着させることを特徴とするフォトクロミック材料の製造方法。 - 特許庁

Washing liquid containing 0.01 to 15 wt.% of the fourth class ammonium hydroxides and 40 to 95 wt.% of water-soluble organic solvent is used for washing so that strongly bonded etching residues remaining after dry etching is removed in a short period of time, and prevent copper wiring raw materials or insulating film materials or the like is prevented from being oxidized or corroded.例文帳に追加

第４級アンモニウム水酸化物０．０１〜１５重量％と水溶性有機溶媒４０〜９５重量％を含んだ洗浄液を用いて洗浄することにより、ドライエッチング後に残存する強固に固着したエッチング残渣を短時間で除去でき、かつ、銅配線素材や絶縁膜材料等の酸化または腐食することがなかった。 - 特許庁

In the electroluminescent element having a transparent conductive film and a phosphor layer, this is the inorganic dispersion-type electroluminescent element in which the phosphor layer contains a phosphor containing copper-doped zinc sulfide, zinc selenide, or a phosphor containing their mixed crystals, and in which the phosphor contains at least one kind of element selected from group XIII element and group XV element in the periodic table.例文帳に追加

透明導電膜と蛍光体層を有するエレクトロルミネッセンス素子において、該蛍光体層が銅をドープした硫化亜鉛、セレン化亜鉛またはそれらの混晶を含む蛍光体を含み、該蛍光体が、周期律表の１３族の元素及び１５族の元素から選ばれる少なくとも一種の元素を含有することを特徴とする無機分散型エレクトロルミネッセンス素子。 - 特許庁

By selectively etching copper foil formed on a polyimide film 12 where a device hole 11 is opened, a dummy lead 17 is formed so that the tip side of the flying lead 16a projecting inside the device hole is surrounded, thus preventing an etcher from being supplied to the flying lead 16a concentrically at etching and preventing the flying lead 16a from being tapered.例文帳に追加

デバイスホール１１が開口するポリイミドフィルム１２の上に形成した銅箔を選択的エッチングして、デバイスホールの内部に突出するフライングリード１６ａの先端側を囲むようにダミーリード１７を形成することで、エッチングの際にフライングリード１６ａに集中的にエッチャーが供給されることを防止してフライングリード１６ａの先細りを防止する。 - 特許庁

A pattern for via holes is formed by photo etching on one or both sides of a polyamide film having copper layers on both sides thereof which are bonded without using adhesive, the polyamide is etched by alkali solution with the pattern as a mask to form blind via holes, and then laser is radiated using the pattern as a mask.例文帳に追加

両面に銅層を有し、かつ銅層との接合に接着剤を用いないポリイミドフィルムの片面あるいは両面の銅層に、フォトエッチングによりビア開孔用パターンを形成し、該パターンをマスクとしてアルカリ溶液によるポリイミドエッチングによりブラインドビアホールを形成し、さらに該パターンをマスクとして、レーザーを照射することを特徴とする。 - 特許庁

On the sides of the panel surfaces 21 of the liquid crystal display panels 20, flexible conductors 40 formed by coating copper foil 41 (conductive metal foil) with an insulation film 42 as an earth member to be grounded via the circuit board 30 are provided in order to let static electricity discharged from the glass front 13 toward the liquid crystal display panels 20 out.例文帳に追加

液晶表示パネル２０のパネル面２１側には、ガラスフロント１３から液晶表示パネル２０に向けて放電した静電気を逃がすために、回路基板３０を経由して接地されるアース部材としての、銅箔４１（導電性金属箔）を絶縁フィルム４２で被覆したフレキシブル導電体４０が設けられる。 - 特許庁

The process for fabricating a semiconductor integrated circuit comprises a step for polishing a substrate having a conductor film of copper or its alloy by using a polishing liquid containing colloidal silica, where the surface is covered at least partially with aluminum atom, as abrasive grains, and a cleaning step using a cleaning liquid containing quaternary ammonium salt, chelating agent having a carboxyl group, and a surfactant.例文帳に追加

銅又はその合金からなる導体膜を有する基板を、表面の少なくとも一部がアルミニウム原子で覆われたコロイダルシリカを砥粒とする研磨液を用いて研磨する工程と、第四級アンモニウム塩、カルボキシル基を有するキレート剤及び界面活性剤を含む洗浄液を用いて洗浄する工程とを含むことを特徴とする半導体集積回路の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for producing a magnet, which stably forms a protective film superior in adhesiveness on the magnet, thereby imparts superior heat resistance and corrosion resistance to the magnet, and besides, effectively prevents a copper plating solution to be used in an early stage of plating from deteriorating even when the solution is repeatedly used for plating.例文帳に追加

密着性に優れた保護膜が成膜され、耐食性および耐熱性に優れ、しかも、繰り返しめっき処理を行った場合でも、めっきの初期段階に使用する銅めっき液の劣化を有効に防止することができ、密着性の高い保護膜を安定して形成可能な磁石の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Immediately after printing on an article (a copper clad multilayer board or an electronic circuit board) using a nonaqueous etching resist ink composition containing a water soluble solvent and a water insoluble solvent where a printed part dries up quickly through contact with water, the article is touched to water thus forming an etching resist film or a marking.例文帳に追加

水溶解性の溶剤および水難溶性の樹脂成分を含み、印刷直後に水と接触することにより、印刷部分が直ちに乾燥する非水系エッチングレジストインク組成物を使用し、被印刷物（銅張積層板や電子回路基板）に印刷直後に、水と接触させてエッチングレジスト皮膜やマーキングを形成させる。 - 特許庁

The pigment dispersion composition for the color filter containing halogenated metal phthalocyanine, having specific metal atoms other than copper and yellow pigment as the center metal, the pigment dispersion resist for the color filter containing the pigment dispersion composition, and the color filter having the hardened applied film layer of the pigment dispersion resist for the color filter on a substrate is provided.例文帳に追加

中心金属として、銅以外の特定の金属原子を有するハロゲン化金属フタロシアニンと黄色顔料を含有する、カラーフィルター用顔料分散組成物、該顔料分散組成物を含有するカラーフィルター用顔料分散レジスト、ならびに、基板上に、該カラーフィルター用顔料分散レジストの硬化塗膜層を有するカラーフィルターを提供。 - 特許庁

To provide a printed wiring board substrate film which has the same level of the coefficient of linear expansion as a conductor layer such as a copper foil, does not cause curing even when laminated with a conductor layer, possesses good elongation properties, deflection properties, heat resistance, adhesion processability to a metallic conductor and the like, and has durability and high reliability over a long period of time.例文帳に追加

本発明は、銅箔等の導体層と同程度の線膨張係数を有し、導体層と積層してもカールを起こすことがなく、良好な伸び特性、たわみ特性、耐熱性、金属導体との接着加工性等を備え、長期に亘って耐用性及び高い信頼性を有するプリント配線板用の基材フィルムを提供することを課題とする。 - 特許庁

The captioned number 5 denotes is a copper film of high thermal conductivity, is bent to a U shape and is arranged to be held between the HDD 2 and the impact absorbing material 4 and between the impact absorbing material 4 and the upper case 3a of the metallic case 3 or between the impact absorbing material 4 and the lower case 3b of the metallic case 3.例文帳に追加

５は熱伝導率の高い銅フィルムで、Ｕ字形に曲げられ、ＨＤＤ２と衝撃吸収材４の間、および衝撃吸収材４と金属ケース３の上ケース３ａの間、若しくは衝撃吸収材４と金属ケース３の下ケース３ｂの間にはさみこまれるように配置されている。 - 特許庁

To provide an abrasive composition that can reduce the erosion, caused when a wiring concentrating area is polished excessively as compared with a non-wiring area to ≤30 nm in an area having a narrow wiring width, during the course of a CMP process performed on a semiconductor device, having a copper film, a barrier layer composed of a tantalum compound, and an SiO_2 insulating layer.例文帳に追加

銅膜、タンタル化合物のバリア層、ＳｉＯ_2の絶縁層を有する半導体デバイスのＣＭＰ加工プロセスにおいて、配線幅が細い領域において、配線密集領域が無配線領域比べて過剰に研磨され起こるエロージョンを３０ｎｍ以下にすることのできる研磨用組成物を提供する。 - 特許庁

A semiconductor substrate 1 is immersed in a plating solution in a plating chamber 100; pressure is applied to the flow system 105 of the plating solution by a high-pressure pump 102; heat is added by heaters 103 and 104; an electric current is applied with the semiconductor substrate 1 kept at a negative electrical potential; then, a copper film is deposited on the surface of the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

めっきチャンバ１００内のめっき液に半導体基板１を浸し、めっき液の流れる系１０５に対して高圧ポンプ１０２により圧力を加え、ヒーター１０３および１０４により熱を加え、半導体基板１を負の電位に保って電流を流すことで半導体基板１の表面に銅膜を析出させる。 - 特許庁

In the light-emitting device 1 wherein the light-emitting element 6 and a lighting control circuit 7 are arranged on a metal base FPC 5 formed by making a flexible printed (FPC) board 8 formed by integrating copper foil patterns 9 (conductors) with a film integrated with a flexible metal base 12, an end of the metal base FPC 5 is formed as a thick-walled terminal.例文帳に追加

銅箔パターン９（導電体）をフィルムに一体化して形成したフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板８を可撓性を有する金属製ベース１２に更に一体化することによって形成したメタルベースＦＰＣ５に発光素子６と点灯制御回路７を設けた照明装置１であって、メタルベースＦＰＣ５の端部を厚肉状の端子部として形成した。 - 特許庁

A molten alloy composed of 50 to 70 wt.% of palladium and 30 to 50 wt.% of copper, an molten alloy composed of 60 to 90 wt.% of palladium and 10 to 40 wt.% of silver, or a molten alloy composed of 60 to 80 wt.% of palladium and 10 to 37 wt.% of silver is extruded from an annular nozzle of pressing die, thus forming the annular palladium-alloy film.例文帳に追加

パラジウム５０〜７０ｗｔ％と銅３０〜５０ｗｔ％からなる溶融合金、パラジウム６０〜９０ｗｔ％と銀１０〜４０ｗｔ％からなる溶融合金、または、パラジウム６０〜８０ｗｔ％と銀１０〜３７ｗｔ％と金３〜１０ｗｔ％からなる溶融合金を、押出しダイスの環状ノズルから押出し、管状のパラジウム合金膜に成型する。 - 特許庁

This film with the photocatalytic function layer consists of a substrate 1, an intermediate layer 3 provided on the surface of the substrate, and a photocatalytic layer 4 provided on the intermediate layer 3, wherein the intermediate layer 3 contains vanadium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, or copper having different valencies, or an oxide of each of the above elements, or a mixture of the oxides of the above elements.例文帳に追加

基材１、該基材表面に設けた中間層３、及び該中間層の上に設けた光触媒層４から成り、前記中間層３がバナジウム、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、または銅、若しくは前記元素の酸化物あるいは価数の異なる前記元素の酸化物の混合物であることを特徴とする光触媒機能層を備えたフィルム。 - 特許庁

The substrate containing copper and tantalum or tantalum nitride, or both tantalum and tantalum nitride is polished using a chemical mechanical polishing slurry including at least a polishing material, an oxidant, a complexing agent, at least a film forming agent, and acetic acid, wherein the mass ratio of the oxidant for acetic acid is at least 10 or larger.例文帳に追加

少なくともひとつの研磨材、酸化剤、錯化剤、少なくともひとつの膜形成剤および酢酸を含み、酢酸に対する酸化剤の質量比が少なくとも１０か、それより大きい化学的機械研磨スラリーを用いて銅およびタンタルもしくは窒化タンタル、またはタンタルおよび窒化タンタルの両方を含む基体を研磨する。 - 特許庁

The process of forming the upper wiring layer 112 includes a step of depositing a carbon- containing TaN layer 109 on the internal side faces and bottoms of the recessed sections 106 and 107, a step of irradiating the partial surface 109b of the TaN film 9 on the bottoms of the recessed sections 106 and 107 with ions, and a step of depositing copper films 110 and 111 on the TaN film 109.例文帳に追加

上部配線層１１２を形成する工程は、絶縁膜の凹部１０６および１０７の内側壁および底面を覆う炭素含有ＴａＮ層１０９を化学的気層成長法によって堆積する工程と、ＴａＮ膜１０９の表面のうち、凹部底面上に位置する部分１０９ｂにイオンを照射する工程と、ＴａＮ膜１０９上に銅１１０および１１１を堆積する工程とを含む半導体装置の製造方法。 - 特許庁

To provide a non-halogen flame-retardant adhesive resin mixture to be used in products relating to flexible printed circuit board such as flexible copper-clad laminate, coverlay film, adhesive and flexible printed circuit board, and having flame-retardance without using halogen, high adhesive strength and especially improved migration resistance and insulation resistance and provide products relating to flexible printed circuit board produced by using the resin mixture.例文帳に追加

フレキシブル銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤並びにフレキシブルプリント配線基板等のフレキシブルプリント配線基板関連製品に使用する接着性の樹脂混和物であって、ノンハロゲンの難燃性であり接着強度が高く、特に耐マイグレーション性並びに絶縁抵抗をより向上させたノンハロゲン難燃接着性樹脂混和物、並びにそれを用いたフレキシブルプリント配線基板関連製品を提供することにある。 - 特許庁

When zinc-iron films formed on the copper-zinc alloy films, which are formed on the tip ends by resistance welding, have a film thicknesses larger than required thicknesses, after shaping the tip faces of the electrode chips 9, 11, by using an electrode chip renewing tool 33, so that the zinc-iron alloy films have minute thicknesses, resistance welding of the galvanized steel sheets is continued.例文帳に追加

銅又はクロム−銅合金製からなる一対の電極チップ９・１１間に亜鉛メッキ鋼板を所要の圧力で挟持した状態で抵抗溶接して先端面に亜鉛−銅合金被膜を形成した電極チップ９・１１により亜鉛メッキ鋼板を抵抗溶接し、抵抗溶接による先端面の銅−亜鉛合金被膜上に形成される亜鉛−鉄合金被膜が所要の膜厚以上になった際に、上記各電極チップ９・１１の先端部を電極チップ再生具３３により成形して亜鉛−鉄合金被膜を微小膜厚になるように調整した後、亜鉛メッキ鋼板の抵抗溶接を継続する - 特許庁

This solar cell module has multiple arranged solar cell elements, output gain electrodes provided on the light receiving side and/or non light receiving side to take out an input to the outside, and an inner lead using a copper film employed as a base material for which an output gain electrode of the solar cell element and that of the adjacent solar cell element are electrically connected by soldering.例文帳に追加

配列された複数枚の太陽電池素子と、前記太陽電池素子の受光面側および／または非受光面側に設けられた、出力を外部へ取り出すための出力取出電極と、一の太陽電池素子の出力取出電極と隣接する他の太陽電池素子の出力取出電極とを半田によって電気的に接続する、銅箔を基材としたインナーリードと、を備えた太陽電池モジュールであって、前記インナーリードは、Ｓｎを含有するとともに次式を満たす半田によって表面を被覆されて成る。 - 特許庁

This battery is provided with power generation elements including a positive electrode 1, a negative electrode 2, a separator 3, an aluminum positive electrode terminal 10 and a copper negative electrode terminal 11 and a film outer packing material 12 storing the power generation elements in a state such that positive and negative electrode terminals are extended to the outside.例文帳に追加

正極１と、負極２と、セパレータ３と、アルミニウム製正極端子１０と、銅製負極端子１１とを含む発電要素；前記発電要素を前記正負極端子が外部に延出された状態で収納するフィルム製外装材１２；を具備し、前記正極端子１０及び前記負極端子１１の横断面積が等しく、前記横断面積をＳ（ｃｍ^2）とし、正負極対向面積の総和をＴ（ｃｍ^2）とした際に下記条件（１）を満たすことを特徴とする。 - 特許庁

The glass ceramic plate consists of a glass ceramic material which transmits visible lights and infrared rays, and of which the underside is coated with a noble metal film manufactured from an alloy of gold and/or platinum and/or palladium affording a reflective characteristic and containing 0-5 wt.% of a base metal such as silver, copper, silicon, bismuth and others, to its total metal content.例文帳に追加

ガラスセラミック板を、可視光及び赤外線に対して透過性のガラスセラミック材料から成り、ガラスセラミック板下面へ貴金属フィルムがコーティングされて、貴金属フィルムには、貴金属フィルムを反射特性を付与する金及び／または白金、及び／またはパラジウムから成る合金から作製し、かつ銀、銅、珪素、ビスマス及び他の非貴金属を貴金属フィルム中へその全金属含量に対して０〜５重量％含ませ、及び前記貴金属フィルムでコーティングされたガラスセラミック板とする。 - 特許庁

The silver halide photosensitive material used in the image forming method in which the silver halide photosensitive material and the developing film or the developing sheet are overlapped and development by heating is carried out in the presence of an aqueous medium contains an oxidizing agent of formula (1), (3) or (4), trivalent iron ions, mono- or divalent copper ions and divalent mercury ions or tetravalent lead ions.例文帳に追加

ハロゲン化銀感光材料を現像フィルムまたは現像シートと重ね合わせて水性媒の存在下で加熱現像を行う画像形成方法に用いられるハロゲン化銀感光材料であって、該ハロゲン化銀感光材料中に下記一般式（１）、一般式（３）、一般式（４）で表される酸化剤、３価の鉄イオン、１価若しくは２価の銅イオン、２価の水銀イオンまたは４価の鉛イオンを含有することを特徴とするハロゲン化銀感光材料。 - 特許庁