「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

The width (d) of the overlapping margin 4 is preferably set to approximately 30 mm, and further the conductive thin film 3 of the interior cloth 1 is preferably set to copper foil or aluminum foil with a thickness of 20 μm or less.例文帳に追加

好ましくは、重ね代４の幅ｄを約30mmとし、さらに内装クロス１の導電性薄膜３を厚さ20μm以下の銅箔又はアルミニウム箔とする。 - 特許庁

A region 5a on the outer circumferential surface of the copper tube 12 where the film 13 is formed comprises a plurality of stripe regions extending along the axial direction of tube and arranged along the circumferential direction of tube at a substantially constant interval.例文帳に追加

銅管１２の外周面における皮膜１３が形成されている領域５ａを、管軸方向に沿って伸びている複数の帯状の領域により構成し、管周方向に沿って略等間隔に配置する。 - 特許庁

While the resin layer 12 is being impregnated with a liquid 30, the ultraviolet light UV is given to it, so that the precipitated copper film 20 is used as a power supply layer and electroplating is applied onto the resin layer 12 to form a conductive layer 14.例文帳に追加

液３０に浸漬させつつ紫外光ＵＶを照射することにより析出した銅皮膜２０を給電層として、樹脂層１２上に電気めっきを施し導電体層１４を形成する。 - 特許庁

To provide a porous silica thin film that has a low relative dielectric constant, is stable and has a mechanical strength sufficiently endurable to a CMP (chemical-mechanical polishing) process in a copper wiring process of a semiconductor element.例文帳に追加

多孔性シリカ薄膜の比誘電率が低く、安定で、半導体素子の銅配線工程におけるＣＭＰ工程に十分耐える機械的強度を有する多孔性シリカ薄膜を提供する。 - 特許庁

To provide a parting agent composition capable of effectively parting a resist film and etching residue while preventing the corrosion of metal liable to corrode, e.g. copper, excellent in product safety, treatable by biological treatment and ensuring easy waste water treatment.例文帳に追加

銅等の腐食しやすい金属の腐食を防止しつつレジスト膜やエッチング残渣を効果的に剥離除去することができ、製品安全性に優れ、生物処理が可能で廃水処理が容易な剥離剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide technique of forming a copper alloy film which is ≤0.25 μm in aperture, allows embedding of a wiring hole of a high aspect ratio as well, is satisfactory in efficiency, and further, is long in EM life and low in resistance.例文帳に追加

口径が０．２５μｍ以下で、高アスペクト比の配線孔の埋め込みも可能で、かつ、効率が良く、更にはＥＭ寿命が長くて低抵抗な銅合金膜の形成技術を提供することである。 - 特許庁

To provide a flame retardant adhesive composition which has excellent solvent resistance while maintaining high flame retardance, heat resistance and adhesive properties, and to provide an adhesive sheet using the same, a cover lay film, and a copper clad laminated board.例文帳に追加

高い難燃性、耐熱特性および接着特性を維持しつつ、耐溶剤性に優れた難燃性接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルム、銅張り積層板を提供すること。 - 特許庁

It is preferable that one of a copper, silver, gold and platinum or their alloys are applied on the Ni alloy coating film as a substrate treatment and a ceramics of a vitreous layer is applied on both end parts, a side surface and an axial part of a roll drum part.例文帳に追加

また、銅、銀、金、白金のいずれかまたはこれらの合金をNi合金皮膜の下地処理として施すこと、ロール胴部の両端部や側面及び軸部にガラス質層であるセラミックスを被覆することが、望ましい。 - 特許庁

The flex-rigid wiring board includes a flexible portion A having a base film 24 which is an insulating layer and a copper foil 26 which is a conductor layer, and a rigid portion B having circuit patterns 28 and 29 provided integrally with the flexible portion A.例文帳に追加

絶縁層であるベースフィルム２４と導体層である銅箔２６を有したフレキシブル部Ａと、フレキシブル部Ａと一体に設けられ回路パターン２８，２９を有したリジッド部Ｂから成る。 - 特許庁

To provide conductive paste capable of acquiring a high adhesion force without strictly controlling atmosphere upon calcination, and capable of forming a copper conductive film with slightly decreased adhesion force due to plate processing.例文帳に追加

焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られると共に、メッキ処理による密着力の低下も少ない銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。 - 特許庁

The joint circuit 11 comprises an insulating substrate 111, a wiring pattern 112 made of copper foil or the like formed on one face, and a resist 113 made of a resin or the like as a protection film covering over this wiring pattern 112.例文帳に追加

ジョイント回路１１は、絶縁基板１１１と、その片面上に形成された銅箔等の配線パターン１１２と、この配線パターン１１２の上を覆う保護膜としての樹脂等のレジスト１１３とを有する。 - 特許庁

As the reflection layer of the thin-film solar cell 10, a copper plate 2 is used which has, on a reflective surface, bump projections formed by roughening the surface, and functions as a lower electrode.例文帳に追加

薄膜系太陽電池１０の反射層として、表面粗化されて形成された瘤状の突起を反射面に有し、下部電極の機能を兼ねる銅板２を用いる。 - 特許庁

In a status where the copper foil pieces 132 and 162 are removed, each insulating film 131 and 161 has a dielectric constant in the range of 2.0 to 4.0, a dielectric loss tangent in the range of 0.001 to 0.01 and a thickness of 25[μm] or less.例文帳に追加

各銅箔片１３２、１６２を剥がした状態での各絶縁フィルム１３１、１６１の比誘電率は２．０〜４．０であり、誘電正接は０．００１〜０．０１であり、厚みは２５［μｍ］以下である。 - 特許庁

To solve the problem of the reduction of solderability, particularly, in the case of the application of heat history in an electroplating film of a tin - copper based alloy used for the parts of electronic equipment and the connection part of a wiring board, and an environmental problem caused by lead.例文帳に追加

電子機器の部品や配線基板の接続部に用いられる、錫−銅系合金の電解メッキ皮膜ににおける、特に熱履歴を受けた場合の半田付け性の低下問題並びに鉛による環境問題を解決すること。 - 特許庁

To provide a method of production and transport of a very thin copper foil laminated film with a carrier foil which can be stored for a long time, has a light weight and can easily be transported.例文帳に追加

本発明は、キャリア箔付き銅箔積層フィルムで、長期保管が可能で、軽量で搬送が容易な極薄銅箔積層フィルムの製造方法及びこれらの移送方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide treatment of thermally sprayed metallic film on a non-metal formed body for improving the adhesion of metal for decoration, such as copper or bronze, to be thermally sprayed onto the surface of the non-metal formed body.例文帳に追加

非金属成形体の表面に溶射される銅又はブロンズなどの装飾用金属の付着力向上が図れる非金属成形体の金属溶射膜処理を提供する。 - 特許庁

The insulating layer 25 is one for preventing the eddy current Ir generated in the line material 23, and an object, which is coated with a chemical cover or low-conductive resin such as, for example, an oxide film for copper, or the like is used.例文帳に追加

絶縁層２５は、線材２３中に生じる渦電流Ｉｒを防止するためのもので、例えば銅の酸化膜などの化学的な被覆、導電性の低い樹脂をコーティングしたものなどが用いられる。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminated film which is suitable for a material for a flexible circuit board capable of ensuring an enough adhesive force durable to a practical use before and after heat treatment in thinking about conventional technologies.例文帳に追加

従来の技術を考察して、熱処理前後で実用に耐える十分な密着力を確保できるフレキシブル回路基板用材料に好適な銅張り積層フィルムを提供する。 - 特許庁

The metal coating film 13 is made of a material, having a high electrical conductivity, for example electric copper, and forms a thin metal layer in solid structure to the surface of the elastomeric ring 12 by means of fusion spray or evaporation.例文帳に追加

また、金属被膜１３は電気伝導率の高い、たとえば電気銅からなり、弾性リング１２の表面に溶射または蒸着などにより薄い金属層として一体に形成される。 - 特許庁

To provide a negative electrode for a lithium secondary battery having high charging/discharging efficiency, constituted by forming a thin film containing tin on a current collector base plate containing copper, of which the generation of reaction irrelevant to the charging/discharging at the initial stage of cycle is restrained.例文帳に追加

銅を含む集電体基板の上に、錫を含む薄膜が設けられたリチウム二次電池用負極において、サイクル初期における充放電と無関係な反応の発生を抑制し、充放電効率を高める。 - 特許庁

To solve a problem that pores are not sufficiently filled with a plating film, which occurs even in electrolytic copper plating with the use of an anode of an insoluble metal.例文帳に追加

不溶性の金属アノードを用いた銅の電解メッキにおいても発生している孔部に対するメッキの充填不良が、解消できるようにする。 - 特許庁

Thus, the electrode 14 in which a very ultra-thin-film layer 26 of the tin, having a thickness of about 1 to 10 nm, is adhered to the surface of a substrate copper layer of the externally connecting electrode region, can be obtained.例文帳に追加

このようにして外部接続用電極領域の下地銅層の表面に、厚みがおよそ１ｎｍから１０ｎｍの錫のごく薄の薄膜層２６を付着させた外部接続用電極１４を得ることができる。 - 特許庁

The layered structure 20 may include a silver-sputtered layer 6, and may include further a silver coating layer 7 for coating the outer circumference of the layered structure 20, between the copper plating thin-film 9 and the layered structure 20.例文帳に追加

積層構造２０には銀スパッタ層６を備えていてもよいし、銅めっき薄膜９と積層構造２０との間に、積層構造２０の外周を覆う銀被覆層７をさらに備えていてもよい。 - 特許庁

Furthermore, an oxide film 26 on the surface of a copper-made die pad of the IC chip 20 is removed, leading to the reduction in electric resistance of the die pad 24 and the increase in conductivity.例文帳に追加

さらに、ＩＣチップ２０の銅製ダイパッド２４表面の酸化被膜２６を除去するため、ダイパッド２４の電気抵抗を下げ、導電性を高めることが可能となる。 - 特許庁

For each semiconductor substrate of a lower layer and an upper layer, the bump electrodes 15 on the main surface side and the copper wirings (121 and 122) on the rear side are opposed severally to each other, and are thermocompression-bonded to each other through an anisotropic conductive film ACF.例文帳に追加

下層と上層の各半導体基板は、それぞれ主表面側のバンプ電極１５と裏面側の銅配線（１２１または１２２）を対向させ異方性導電フィルムＡＣＦを介して熱圧着接続する。 - 特許庁

To provide an adhesive showing an excellent flame retardance and heat resistance which yields a flexible copper clad laminate, a coverlay and an adhesive film.例文帳に追加

優れた難燃性を示し、しかも耐熱性に優れるフレキシブル銅張積層板、カバーレイ、接着フィルムを得ることのできる接着剤が提供される。 - 特許庁

Inner peripheral surfaces of the front end lens frame 33 and the lens holder 37 are disposed with thin film sections 10 made of a vapor deposition material such as nickel or copper which is vapor-deposited by physical vapor-phase growth method.例文帳に追加

先端レンズ枠３３及びレンズホルダ３７の内周面にはニッケルや銅による蒸着物質を物理気相成長法により蒸着した薄膜部１０を設けている。 - 特許庁

PREFORMING BOARD FOR PRINTED BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, METHOD FOR FORMING COPPER THIN FILM THERETO, AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板用予備成形板、プリント基板用予備成形板の製造方法、プリント基板用予備成形板への銅薄膜形成方法、及びプリント基板製造方法 - 特許庁

The method for forming the low-resistant fired film on the resin substrate comprises: using the paste which contains the copper particulates for the paste for low temperature firing dispersed therein; and firing the paste at a firing temperature of 250°C or lower in a hydrogen-containing nitrogen gas atmosphere.例文帳に追加

上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で２５０℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 - 特許庁

In manufacturing, for example, after an oxide coating of the copper foil to be thermocompression-bonded by acid cleaning is removed, ultraviolet ray is irradiated and an oxide film having a proper thickness is formed.例文帳に追加

製造に際しては、例えば、酸洗浄により熱圧着する銅箔の酸化皮膜を除去した後、紫外線を照射して適正な厚さの酸化膜を形成する。 - 特許庁

To provide a resin composition for producing a printed wiring board with the quality deterioration due to moisture absorption of a resin film (layer) in a half-cured state dramatically reduced, a copper foil with a resin, and the like.例文帳に追加

半硬化状態の樹脂膜（層）が吸湿することによって起こる品質劣化が、大きく低減したプリント配線板製造用の樹脂組成物、樹脂付銅箔等の提供を目的とする。 - 特許庁

Thereafter, the film 16 is cured by exposure, the layer 17 is next removed, and electrolytic copper plating 6 is performed on internal sides of the holes 5 or the like.例文帳に追加

それから、感光性ドライフィルム１６を露光して硬化させ、次にマスキング外層１７を除去してから、貫通孔５内等を電気銅めっき６する。 - 特許庁

The coil main body 3 has a forward wound coil part 5 and a reverse wound coil part 6 located around the substrate opening 4 while forming a conductive film of copper in the shape of a coil, and the coil parts are serially connected.例文帳に追加

コイル本体３は、基板開口部４の周囲に配置され、銅の導電膜がコイル状に形成された巻き進みコイル部５と巻き戻しコイル部６とを有し、これらが直列に接続されている。 - 特許庁

To provide abrasive grains for polishing which suppress causing of scratch in a copper wiring and insulating film on a polishing surface and prevent the generation of faulty wiring such as short-circuit between wirings or the like, and to provide a forming method therefor.例文帳に追加

研磨表面の銅配線及び絶縁膜にスクラッチが入ることを抑制し、配線間ショート等の配線不良の発生を防止する研磨砥粒及びその形成方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

An insulating layer 28 such as a glass coat is laminated on an electrode 24 of a capacitor 25, and a conductive material film 30 made of copper or the like is formed, so that the insulating layer 28 and the substrate 12 are surrounded.例文帳に追加

コンデンサ２５の電極２４にガラスコート等の絶縁層２８が積層され、この絶縁層２８及び基板１２を囲むように銅等の導電体膜３０が形成されている。 - 特許庁

To provide a copper foil-containing insulating resin film capable of being extended in its usable period to a large extent and used for a built-up multilayered printed wiring board.例文帳に追加

ビルドアップ多層配線板用銅箔付き絶縁樹脂膜として、可使期間を大幅に延長することが可能な銅箔付き絶縁樹脂膜を提供すること。 - 特許庁

To provide an adhesive composition which is free of halogen components, excellent in flame retardancy, without deteriorating heat-resistant adhesive force; and to provide a copper-clad laminate, a coverlay film and an adhesive sheet each using the composition.例文帳に追加

耐熱接着力を低下させることなく難燃性に優れた、ハロゲン成分を含まない半導体装置用接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シートを提供すること。 - 特許庁

In the peel surface of the resin film and the electroconductive layer, the ratios of the respective atomic numbers of copper, iron, aluminum and silver occupying the total atomic number are set to 0.1% or below.例文帳に追加

樹脂フィルムと電気伝導層との剥離面において、全原子数に占める銅、鉄、アルミニウム、銀それぞれの原子数割合を０．１％以下とする。 - 特許庁

After pressing out a base film tape with a width which is a plural multiple of a desired TAB tape width, one sheet of copper foil with a width which is a plural multiple of the desired width is laminated.例文帳に追加

所望のＴＡＢテープ幅の複数倍幅のベースフィルムテープをプレス抜きした後に、所望幅の複数倍幅の銅箔を１本ラミネートする。 - 特許庁

This paste has copper powder, glass powder and organic vehicle as the main component, and is the terminal electrode paste for the laminated ceramic electronic component whose dried film density is from 3.0 to 4.8 g/cm3 when it is applied and dried.例文帳に追加

銅粉末とガラス粉末と有機ビヒクルとを主成分とするペーストであって、これを塗布、乾燥した時の乾燥膜密度が３．０〜４．８ｇ／ｃｍ^3であることを特徴とする積層セラミック電子部品用端子電極ペースト。 - 特許庁

By applying metal plating to the heater body 2 thus obtained to form a copper conductive film 72, and conductive films other than the conductive films formed on the grooves 65 and grooves 66-69 are eliminated by polishing.例文帳に追加

こうして得られたヒータ本体２に金属めっきを施して、銅の導電膜７２を施し、研磨によって発熱用溝６５および電力供給用溝６６〜６９に形成された導電膜以外の導電膜を消失させる。 - 特許庁

Insulating adhesive layers 12a, 12c and 12b, 12d are formed on both sides of a conductive base film 11, respectively and a copper foil which becomes a wiring pattern is applied thereto.例文帳に追加

導電性のベースフイルム１１の表裏両面にそれぞれ絶縁性の接着剤層１２ａ、１２ｃ、及び１２ｂ、１２ｄを形成し、配線パターンとなる銅箔を貼着する。 - 特許庁

This fibrous electrical conductive filler is formed by covering surfaces of short fibrous filler substrate particles made of non-electrical conductive substance of specific gravity less than 3.0 with copper alloy film of 10-30 parts by mass based on the filler substrate particles of 100 parts by mass.例文帳に追加

比重が3.0以下の非導電物質からなる短繊維状フィラー基材粒子の表面を、前記フィラー基材粒子100質量部に対し10〜30質量部の銅合金皮膜で被覆してなる繊維状導電フィラー。 - 特許庁

A resin sheet 2a is formed by means of the optical molding method, and the resin sheet 2a is put into a plating bath and a metal film 2b such as copper or the like is formed on the surface.例文帳に追加

光造形法にて樹脂シート２ａを成形し、この樹脂シート２ａをメッキ槽に入れ表面に銅などの金属膜２ｂを形成する。 - 特許庁

To prepare a biaxially orientated polyetherketoneketone film which has a high Young's modulus and a water absorption factor and a thermal expansion coefficient that are close to those of a copper foil, and is excellent in flame retardance, thermal resistance and insulation characteristics, and to provide an FPC in which it is used.例文帳に追加

高ヤング率で、吸水率および熱膨張係数が銅箔に近く、難燃性、耐熱性、絶縁性に優れた２軸配向ポリエーテルケトンケトンフィルムおよびそれを用いたＦＰＣを提供する。 - 特許庁