「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(43ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device which prevents reliability from being deteriorated caused by a copper residue generated on an interlayer insulating film by chemical mechanical polishing, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

化学機械研磨によって層間絶縁膜上に生じた銅残渣が起因となる信頼性の低下を防止した半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

At this time, in the sectional plane of the negative electrode lead 11, the area of the copper lies within the range of 0.2-5 mm2, and in the direction of the thickness of the negative electrode lead 11, the thickness of the nickel film lies within the range of 1-10 μm.例文帳に追加

このとき、負極リード１１の横断面において、銅の面積は０．２〜５ｍｍ^2 の範囲にあり、負極リード１１の厚さ方向において、ニッケル膜の厚さは１〜１０μｍの範囲にある。 - 特許庁

At this time, in the sectional plane of the negative electrode lead 11, the area of the copper lies within the range of 0.2-5 mm2, and in the direction of the thickness of the negative electrode lead 11, the thickness of the nickel film lies within 1-10 μm range.例文帳に追加

このとき、負極リード１１の横断面において、銅の面積は０．２〜５ｍｍ^2 の範囲にあり、負極リード１１の厚さ方向において、ニッケル膜の厚さは１〜１０μｍの範囲にある。 - 特許庁

A flexible printed wiring board is constituted using an electrically insulative film of a thickness of 10 to 30 μm, a bonding agent of a thickness of 5 to 15 μm, a copper foil of a thickness of 5 to 15 μm and a board of a total thickness of 20 to 60 μm.例文帳に追加

電気絶縁性フィルムの厚さが１０〜３０μｍ、接着剤の厚さが５〜１５μｍ、銅箔の厚さが５〜１５μｍであり、基板の総厚が２０〜６０μｍであるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁

To obtain the structure of a tape carrier for COF(chip-on-film), having no variation in the junction strength of Au bump by preventing oxidation on the surface of an Sn plating of the surface of a copper foil.例文帳に追加

銅箔表面のＳｎめっき表面の酸化を防止し、Ａｕバンプの接合強度のばらつきのないＣＯＦ用テープキャリアの構造を得ること。 - 特許庁

To provide a method for preparing epoxy adhesion films having film formability which are excellent in properties such as handleability, copper foil peeling strength, rigidity, electrolytic corrosion resistance, and low coefficient of thermal expansion.例文帳に追加

取扱い性、銅箔引き剥がし強さ、剛性、耐電食性、低熱膨張性等の特性に優れたフィルム形成能を有するエポキシ接着フィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

The copper film is treated in a gas of carbon dioxide at 200°C-300°C, 2-30 MPa, or in a gas of an inert element, or in a super-critical carbon dioxide, or in a gas or fluid of the above gas containing hydrogen.例文帳に追加

これを２００℃〜３００℃、２〜３０ＭＰａの高温高圧の二酸化炭素、または不活性元素の気体中で、ないしは超臨界二酸化炭素中で、あるいはさらにこれらに水素を含有させた気体、流体中で処理する。 - 特許庁

The heteronuclear copper-iridium complex can be utilized when an organic film of the organoelectroluminescent element is formed, and not only emits light at 590-630 nm as a highly efficient phosphorescent material but also has high luminance and a low turn-on voltage.例文帳に追加

本発明の異種核銅−イリジウム錯体は、有機電界発光素子の有機膜形成時に利用可能であり、高効率の燐光材料として５９０〜６３０ｎｍで発光するだけでなく、高い輝度と低い駆動電圧とを持つ。 - 特許庁

To provide a plating apparatus for selectively depositing a metallic plating film such as a copper layer, in grooves of wiring having a circuitry form and fine recesses such as micropores in wiring, and to provide a plating method therefor.例文帳に追加

回路形状の配線溝や微孔等の配線用の微細凹部の内部に選択的に銅層等の金属めっき膜を析出させることができるようにする。 - 特許庁

A board electrode part 2 of copper think-film conductor is printed on a circuit board 1 in which a notch 5 is formed, in such a way that its surface is in a concave shape.例文帳に追加

回路基板上１に、表面形状が凹字形状となるように切り欠かれた切欠き部５を形成する様に、銅厚膜導体からなる基板電極部２が印刷されている。 - 特許庁

To provide a surface-treated copper foil which has a low hygroscopicity and can be laminated with a liquid crystal polymer film excellent in heat resistance to form a composite material for a substrate which has a large peel strength and can be finely patterned.例文帳に追加

吸湿性が低く、優れた耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムとラミネートして、ピール強度が大きく、ファインパターン化が可能な基板用複合材とすることのできる表面処理銅箔を提供すること。 - 特許庁

A plurality of wiring layers is laminated that are composed of an interlayer insulation film 405 and interconnect 407 made of copper, a solder resist layer 408 is formed at an uppermost layer, and a multi-layer wiring structure is constituted.例文帳に追加

層間絶縁膜４０５および銅からなる配線４０７からなる配線層が複数層積層し、最上層にソルダーレジスト層４０８を形成し、多層配線構造体を構成する。 - 特許庁

To provide an insulation resin composition having a low coefficient of thermal expansion, and an excellent adhesive strength to copper, and to provide an insulation film with a support obtained by forming a semi-cured product thereof on the surface of the support.例文帳に追加

本発明は、低熱膨張係数を有し、且つ銅との接着力に優れる絶縁樹脂組成物、及びその半硬化物を支持体表面に形成してなる支持体付き絶縁フィルムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid which can perfectly remove residues of etching on a semiconductor substrate within a short period of time, does not oxidize or corrode a copper wiring material and an insulating film material or the like, and moreover results in a small load on safety and environment.例文帳に追加

半導体基板上のエッチング残渣を短時間で完全に除去でき、かつ銅配線材料や絶縁膜材料等を酸化または腐食せず、しかも安全および環境面の負荷が小さい洗浄液の提供。 - 特許庁

For the thermal transfer foils 10a, 10b, 10c, 10d, 10e and 10f provided in the respective laminated bodies 5a, 5b, 5c, 5d, 5e and 5f, the ones whose material is aluminum or copper and film thickness is 5 μm-50 μm are used.例文帳に追加

各積層体５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ中に有する熱転写箔１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆは、その材質としてアルミニュームまたは銅で、その膜厚が５μｍ〜５０μｍのものが使用されている。 - 特許庁

The dry film 12 remaining on the surface of the peelable copper foil 5 is peeled and removed (step 6:S6), thereby forming the desired wiring pattern 8.例文帳に追加

そして、ピーラブル銅箔５の表面に残されたドライフィルム１２を剥離し除去する（ステップ６：Ｓ６）ことより、所望の配線パターン８が形成される。 - 特許庁

This flat cable has plurality of flat copper conductors 7 applied with tin plating 7b arranged in parallel and covered with an insulating film 8, and a connecting terminal 3 for being connected to an electric connector 6 formed at least at one end.例文帳に追加

錫メッキ７ｂが施された複数本の平型銅導体７を平行に並べて絶縁フィルム８で被覆し、少なくとも一方の端部に電気コネクタ６と接続する接続端末部３を形成したフラットケーブルである。 - 特許庁

A diffusion preventing insulating film DP is formed so as to cover the copper interconnection layer CL1 and is made of at least either SiC or SiCN.例文帳に追加

拡散防止絶縁膜ＤＰは、銅配線層ＣＬ１上を覆うように形成されており、かつＳｉＣおよびＳｉＣＮの少なくともいずれかよりなっている。 - 特許庁

To provide an organocopper compound useful as a raw material for depositing a copper thin film by MOCVD, which is liquid at a temperature close to room temperature and excellent in thermal stability.例文帳に追加

本発明は、ＭＯＣＶＤ法における銅薄膜成膜原料として、室温付近で液体で熱安定性に優れた有機銅化合物を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a copper-zinc alloy electroplating bath in which a cyan compound is not contained and from which a plated film having excellent corrosion resistance is formed, and to provide a wire for a steel cord.例文帳に追加

シアン化合物を含むことなく、耐腐食性の良好なめっき被膜の得られる銅−亜鉛合金電気めっき浴およびスチールコード用ワイヤを提供する。 - 特許庁

To provide a sulfuric-acid-based cupric electrolyte solution in which a glossy electrodeposited copper film can be formed which has not been obtained in a conventionally available cupric electrolyte solution.例文帳に追加

従来市場で使用されていた銅電解液ではなしえなかった光沢を有する電析銅皮膜の形成可能な硫酸系銅電解液を提供する。 - 特許庁

To provide a surface release film for use in hot press molding of a flexible printed circuit substrate that leaves no adhered material on the copper electrode parts on releasing, and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板を熱プレス成形する際に使用され、剥離時に銅製電極部分に付着物が残存しない離型フィルム及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

At this time, the mark 23 of the copper clad laminated sheet can be recognized by changing the quantity of light of an LED 11 even if it is overlapped with the translucent plastic film 29.例文帳に追加

この際、ＬＥＤ１１の光量を変化させることにより、銅張積層板のマーク２３が前記半透明のプラスチックフィルム２９に重なり合って隠れた場合でも認識できるようにする。 - 特許庁

A magnetic impedance element 3 of a thin film is formed on a dielectric substrate 1, and held with another dielectric substrate 2 between the substrates 1 and 2, and further held with a ground plate 4 of a non-magnetic substance such as aluminum or copper.例文帳に追加

誘電体基板１上に薄膜の磁気インピーダンス素子３を形成し、もう一つの誘電体基板２で挟み込み、更にアルミニウム、銅等の非磁性体の接地板４で挟み込んだ構造とした。 - 特許庁

Thus, the layer 110 is formed to improve adhesive properties between the copper 118b and the second barrier film 112, and to prevent separation.例文帳に追加

このように密着層１１０を形成することにより、銅１１８ｂと第２バリア膜１１２との間の密着性を向上させ剥がれを防止するものである。 - 特許庁

The abrasive composition for the copper diffusion preventive film contains colloidal silica particles and a pH regulator of an amount for shifting a zeta potential of the colloidal silica particles to a positive side.例文帳に追加

コロイダルシリカ粒子およびこのコロイダルシリカ粒子のゼータ電位をプラス側にシフトさせる量のｐＨ調整剤を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a filtration filter that is capable of collecting copper powder of high value as a commercial resource without requiring time and effort to form a filter aid film, and capable of being adopted regardless of the size of a device.例文帳に追加

助剤膜を形成する手間も時間もかからず、有価資源として高価値の銅粉を回収することができ、装置の大小に係わらず採用可能な濾過フィルタを提供することにある。 - 特許庁

To obtain a copper complex which has excellent thermal stability, hardly decomposes in a preserved state, has a long life, can give a higher film- forming rate, efficiently decomposes on a substrate to be highly evaporated, and has excellent adhesiveness to ground films.例文帳に追加

熱安定性に優れ、保存状態で分解しにくく寿命が長く，より高い成膜速度が得られ、基板上で効率よく分解して揮発性が高く、下地膜との密着性に優れた銅錯体の提供。 - 特許庁

The use of this electrophotographic printed wiring board solution is that it is applied on a copper plated laminated board through a roll application method and dried out into a photoconductive film.例文帳に追加

および、該電子写真プリント配線板用塗液を用いて、銅張積層板にロール塗布法で塗布し、乾燥することで光導電膜を形成する電子写真プリント配線板用塗液の使用方法。 - 特許庁

To provide a copper foil for a printed circuit board in which a pollution-free and harmless film is deposited as a rust-proof treated layer in place of a conventional six-valent chromate treatment, and its manufacturing method.例文帳に追加

防錆処理層として従来の６価クロメート処理に代わり、無公害、無害型の皮膜を形成したプリント配線板用銅箔及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flame retardant resin composition having excellent flame retardancy, electric characteristics and adhesive characteristics, and to provide an adhesive sheet, a cover lay film and a copper-clad laminate using the resin composition.例文帳に追加

難燃性、電気特性、接着特性に優れた難燃性樹脂組成物およびそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルム、銅張り積層板を提供すること。 - 特許庁

To form a high quality copper thin film having a low impurity concentration by chemical-vapor deposition in a little latency time and at high deposition rate, uniformly over the whole area in the surface for a large-diameter substrate with a high efficiency of using material.例文帳に追加

化学気相成長法によって、不純物濃度の低い良質な銅薄膜を、潜伏時間が少なく、かつ高い成膜速度で、大口径の基板に対しても面内全域にわたって均一に、高い原料使用効率で成膜を行なう。 - 特許庁

An electrocmagnetic wave shield molding film consists of a metal shield layer of copper, and a protective layer on the metal shield layer wherein the protective layer is composed of an Sn-Cu-Cr alloy and the thickness of the protective layer is in the range of 40-120% that of the metal shield layer.例文帳に追加

銅からなる金属シールド層と、金属シールド層の上の保護層とからなり、保護層は、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｃｒ合金からなり、かつ、保護層の厚さは、金属シールド層の厚さの４０％〜１２０％である。 - 特許庁

A heat conduction copper film 20 for leading heat generated in the propagation path 4 to the heat dissipation holes 14 is provided at each surface of the first and second division members 5, 6 and at the inner face of the heat dissipation holes 14.例文帳に追加

第１分割部材５及び第２分割部材６のそれぞれの表面及び各放熱用穴部１４の内面には、伝搬路４内で発生した熱を放熱用穴部１４側へ導く伝熱用銅膜２０が設けられている。 - 特許庁

In this method for producing a gold coloring material, the surface of a copper base material having metallic luster is coated with a film deposition substance, and simultaneously or next, heating treatment is executed, and the gold coloring material is obtained by the same method.例文帳に追加

金属光沢を有する銅基材表面を皮膜形成物質で被覆し、同時に又は次いで加熱処理することを特徴とする金色発色材料の製造方法及びこの方法で得られる金色発色材料。 - 特許庁

A solder pad 6 for electric connection with the outside is formed so that the entire surfaces (tip face 14A and side face 14B) of the projection 14 and a surface 21A of the periphery 21 of the outer-periphery copper film 24 are covered.例文帳に追加

そして、外部との電気接続のための半田パッド６は、突出部１４の全表面（先端面１４Ａおよび側面１４Ｂ）および外周銅膜２４の周縁部２１の表面２１Ａを覆うように形成されている。 - 特許庁

In the preceding period of the plating stage, by moving the electric field shielding board 8 in the left direction and concentrating the electric field on the center part of the semiconductor substrate 100, the plating copper film 112 is thickly deposited on the center part.例文帳に追加

メッキ工程の前期において、電界遮蔽板８を左方に移動して半導体基板１００の中央部に電界を集中させることにより、該中央部にメッキ銅膜１１２を厚く堆積する。 - 特許庁

To obtain a nonhalogen flame-retardant adhesive composition having excellent migration resistance, a copper-clad laminate for a flexible printed wiring board using the same, a flexible printed board and a coverlay film for a flexible printed wiring board.例文帳に追加

耐マイグレーション性に優れたノンハロゲン難燃性接着剤組成物、これを用いたフレキシブルプリント配線板用銅張積層板、フレキシブルプリント基板、フレキシブルプリント配線板用カバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁

The end face processing apparatus for the copper-clad laminated sheet is equipped with a heat-pressing means for heat-pressing the resin film while relatively moving from the one end side toward the other end side of the end face E.例文帳に追加

端面Ｅの一端側から他端側に向かって相対的に移動しながら樹脂フィルムを熱圧着する熱圧着手段を備える銅張積層板の端面処理装置である。 - 特許庁

A liquid 7 having copper fine particles dispersed in a solvent therein is continuously discharged from a head 2 of an injector to cover a range of the film 1 from the through-hole 10 on the terminal 52A to the through-hole 10 on the terminal 39A.例文帳に追加

銅微粒子が溶剤中に分散された液体７を、インクジェット装置のヘッド２から、被覆１の端子５２Ａ上の貫通孔１０から端子３９Ａ上の貫通孔１０まで連続して吐出する。 - 特許庁

To provide an organocopper complex having a melting point of ≤30°C, excellent in thermal stability when vaporized and suitable for depositing copper thin film by a CVD method.例文帳に追加

本発明は、３０℃以下の融点を有し、且つ気化時の熱安定性にも優れ、ＣＶＤ法による銅薄膜形成に適した有機銅錯体の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide an etchant composition for a copper-containing material, which prevents a shape failure of a wire in a circuit with a fine pattern and can manufacture a printed wiring board (or film) that does not cause a short circuit.例文帳に追加

微細パターンの回路配線の形状不良を防止し、ショート発生のないプリント配線板（あるいはフィルム）を製造し得る銅含有材料用エッチング剤組成物を提供する。 - 特許庁

After holes 2a, 2b and 2c of a specified depth shallower than the film thickness are made in a metal foil 1 of copper, or the like, the metal foil 1 is laid on a resin substrate 3 such that the bored surface abuts against the resin substrate 3 thus constituting a resin board with metal foil 11.例文帳に追加

銅等の金属箔１に膜厚より浅い所定の深さの孔２ａ，２ｂ，２ｃを加工した後、孔を加工した面が樹脂基板３に当接するように積層し、金属箔付き樹脂基板１１を構成する。 - 特許庁

To provide the forming technology of multi-layers wiring capable of preventing the generation of pin holes on an etching stopper film upon forming a wiring, and suppressing the dissolution of Cu (copper) in an underlying wiring layer.例文帳に追加

配線形成時において、エッチングストッパー膜にピンホールが発生することを防止して下層配線層Ｃｕの溶解を抑制できる多層配線形成技術を提供する。 - 特許庁

To provide a method for producing a film carrier tape, and a plating system, in which a copper foil located at the end part of solder resist or adhesive is not scooped.例文帳に追加

ソルダーレジストや接着剤の端部に位置する銅箔にえぐれが生じることが無いフィルムキャリアテープの製造方法およびメッキ装置を提供する。 - 特許庁