「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

Subsequently, heat treatment is carried out to make Mn in the alloy layer 17 react with the constituent of the porous film 20 to form a self-formation barrier film 19 composed of an Mn compound having copper diffusion barrier performance at the interface between the alloy layer 17 and the porous film 20.例文帳に追加

その後、熱処理を行い、合金層１７中のＭｎを多孔質膜２０の構成成分と反応させて、合金層１７と多孔質膜２０との界面に、銅の拡散バリア性を有するＭｎ化合物からなる自己形成バリア膜１９を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法および半導体装置である。 - 特許庁

In this method of laminating a dry film, the periphery 11 of the dry film 1 on the copper-clad laminate 5 which has been subjected to thermocompression bonding by a laminate roll is more rapidly cooled than the central portion 12 of the dry film 1 and is cooled until the temperature becomes 50°C or below.例文帳に追加

ラミネートロールによる熱圧着を終えた後の銅張り積層板５上のドライフィルム１の周辺部１１を、該ドライフィルム１の中央部１２よりも速く冷却すると共に、前記ドライフィルム１の周辺部１１の温度が５０℃以下になる迄冷却することを特徴とするドライフィルムのラミネート方法。 - 特許庁

Here, each bank 19 is structured, such that a lower metal layer 19a formed of the thin film of titanium, chromium, etc., and an upper metal layer 19b formed of the thin film of aluminum, copper, etc., are laminated on a base insulating film 18, formed covering column-directional peripheral edge portions of pixel electrodes 15 formed in the respective pixel formation regions Rpx.例文帳に追加

ここで、バンク１９は、各画素形成領域Ｒpxに形成される画素電極１５の列方向の周縁部を覆うように形成された下地絶縁膜１８上に、チタンやクロム等の薄膜からなる下層金属層１９ａと、アルミニウムや銅等の薄膜からなる上層金属層１９ｂとを積層した構造を有している。 - 特許庁

To provide an adhesive film in which adhesion to gold, silver, copper, nickel and paladium, which are adhesion resistant metal materials used on a surface of a lead frame, and preservability of the adhesive film are both realized and which bonds a semiconductor element and a support member, and to provide a semiconductor device using the adhesive film.例文帳に追加

リードフレーム表面に用いられる難接着金属材料である、金、銀、銅、ニッケル／パラジウムなどに対する接着力と接着フィルムの保存性が両立した、半導体素子と支持部材を接着するための接着フィルムおよびその接着フィルムを用いた半導体装置を提供することにある。 - 特許庁

An interlayer insulating film 11 containing oxygen and carbon is formed on a semiconductor substrate, a groove part 13 is formed on the interlayer insulating film 11, an auxiliary film 14 containing predetermined first and second metallic elements is formed on the bottom and sidewall of the groove part 13, and heat processing is performed to form a wiring body layer 19 containing copper as a main component while being buried in the groove part 13.例文帳に追加

半導体基板の上に酸素及び炭素を含む層間絶縁膜１１を形成し、該層間絶縁膜１１に溝部１３を形成し、溝部１３の底面上及び側壁上に所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を含む補助膜１４を形成し、熱処理を行い、銅を主成分とする配線本体層１９を、溝部１３の内部を埋め込むように形成する。 - 特許庁

In the copper-clad plate, the polyimide film which is produced by mainly using p-phenylenediamine and 4,4'-diaminodiphenyl ether, as diamine components, and pyromellitic acid dianhydride, as an acid dianhydride component, and has slidability by generating the surface projections by adding the fine inorganic particles is used, and a copper layer is formed directly on at least one side of the polyimide film without using an adhesive.例文帳に追加

ポリイミドフィルムが、ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 - 特許庁

In the copper-clad plate, the polyimide film which is produced by using 3,4'-diaminodiphenyl ether and 4,4'-diaminodiphenyl ether, as diamine components, and pyromellitic acid dianhydride, as an acid dianhydride component, and has slidability by generating the surface projections by adding the fine inorganic particles is used, and a copper layer is formed directly on at least one side of the polyimide film without using an adhesive.例文帳に追加

ジアミン成分として３，４’−ジアミノジフェニルエーテル及び４，４’−ジアミノジフェニルエーテルを、酸二無水物成分としてピロメリット酸二無水物を主として用いてなり、更に無機微細粒子を添加し、表面突起を発生させることにより易滑性を有するポリイミドフィルムを使用し、このポリイミドフィルムの片面または両面に、接着剤を介することなく直接銅層が形成されていることを特徴とする銅張り板。 - 特許庁

A composite film layer comprising an aminated phenol polymer, a trivalent chromium compound and a phosphorus compound is formed on the surface of a copper foil or a copper sheet and the composite film layer comprises 1-200 mg/m^2 aminated phenol polymer, 0.5-50 mg/m^2 amount of chromium adhesion and 0.5-5 mg/m^2 amount of phosphorus adhesion.例文帳に追加

銅箔および銅板の表面にアミノ化フェノール重合体、３価クロム化合物およびリン化合物の複合皮膜層を形成し、該複合皮膜層はアミノ化フェノール重合体が１〜２００ｍｇ／ｍ^2、クロム付着量が０．５〜５０ｍｇ／ｍ^2かつリン付着量が０．５〜５ｍｇ／ｍ^2からなるものとし、複合皮膜層におけるアミノ化フェノール重合体を１〜２００ｍｇ／ｍ^2、クロム付着量を０．５〜５０ｍｇ／ｍ^2かつリン付着量を０．５〜５ｍｇ／ｍ^2とするものである。 - 特許庁

The plating-method two-layer copper polyimide laminated film which keeps a metal vapor deposition layer overlying one side or both sides of a polyimide film with a conductive metal layer which is composed of copper overlaying the metal vapor deposition layer to unify them is characterized in that a surface modification depth index after eliminating the conductive metal layer by etching is 25 or smaller and a surface modification strength index is 1.1 or more.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの片面または両面に、金属蒸着層を設け、その金属蒸着層上に銅からなる導電性金属層を積層し一体化したメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルムであって、その導電性金属層をエッチングにより除去した後の表面改質深さ指数が２５以下であり、そしてその表面改質強度指数が１．１以上のメッキ法２層銅ポリイミド積層フィルム。 - 特許庁

Umesu, which contains citric acid as the main component, was used for metal plating and soldering and the oxidation coating treatment of bronze and iron ware (copper oxide (II) and iron oxide (II), an anti-rust treatment using an oxide film made of ferrous oxide called "kurodome"), in addition to the sterilization of tools and bodily wounds. 例文帳に追加

また、クエン酸を主成分とする梅酢は器具や人体の傷口の消毒の他、金属のめっきやはんだ付け、青銅器・鉄器の酸化皮膜処理(酸化銅(II)および酸化鉄(II)：酸化第一鉄による『黒留め』と呼ばれる酸化皮膜による防錆処理)のためにも用いられた。 - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

Tetrafluoroethylene-par fluoro alkyl vinyl ether copolymer (PFA) having thermofusion property is contained in a CCL (copper clad laminate) 10 while tetrafluoroethylene-hexa fluoro propylene copolymer (FEP) is contained in a fluorine resin bonding film 11.例文帳に追加

ＣＣＬ１０には、熱溶融性を有するテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）が含まれ、弗素樹脂接着フィルム１１には、熱溶融性を有するテトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）が含まれている。 - 特許庁

The carbon composite plated film may comprise carbon fibers or carbon nanotubes as a carbon material, and may comprises any one selected from the group consisting of copper, nickel, iron, chromium, gold, silver, platinum, rhodium and their alloys as plating metal.例文帳に追加

カーボン複合めっき皮膜は、カーボン材料として、カーボンファイバー又はカーボンナノチューブを含有してもよいし、めっき金属として、銅、ニッケル、鉄、クロム、金、銀、白金、ロジウム、及びそれらの合金の群から選ばれるいずれかを含有してもよい。 - 特許庁

A barrier film 5 having a copper diffusion preventing function is formed on a metallic wiring layer 4 by activating or electroless plating a catalytic metal and performing cleaning after the metal is activated or electroless-plated.例文帳に追加

金属配線層４上に、触媒金属による活性化処理及び無電解メッキ処理により銅拡散防止機能を有するバリア膜５を形成するとともに、活性化処理、無電解メッキ処理の少なくともいずれか一方の後に洗浄処理が行われる。 - 特許庁

A zinc layer and an antibacterial layer consisting of at least one kind of antibacterial element selected from manganese, cobalt and copper are respectively precipitated in succession over a prescribed base material to form a multilayer film consisting of the zinc layer and the antibacterial layer.例文帳に追加

所定の基材上に、亜鉛層 とマンガン、コバルト、及び銅から選択される少なくとも一種の抗菌性元素からなる抗菌層とをそれぞれ順次に析出させて、前記亜鉛層と前記抗菌層とからなる多層膜を形成する。 - 特許庁

To provide flat panel display wiring and electrode using a TFT transistor including a copper alloy thin film that scarcely generates thermal defects such as hillock and voids and is excellent in a surface state and a sputtering target for forming them.例文帳に追加

ヒロックおよびボイドなどの熱欠陥の発生がなくかつ表面状態の良好な銅合金薄膜からなるＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにそれらを形成するためのスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

The polishing liquid contains water dispersion material of an oxidation compound insoluble in water, abrasive particles, immobility film formation agent and organic acid, and mainly used for polishing the copper wiring of a semiconductor device.例文帳に追加

水に不溶な酸化性化合物の水分散物、研磨粒子、不動膜形成剤および有機酸を含有し、主として半導体デバイスの銅配線研磨に用いられる研磨液であり、水に不溶な酸化性化合物としては、下記一般式（Ａ）で表されるポリハロゲン化合物が好ましい。 - 特許庁

The high-resistance layer is formed out of the oxide film of Gd (gadolinium), and the ion-source layer contains such metal elements as Cu (copper), Zr (zirconium), Al (aluminum), and so forth together with such chalcogenide elements as S (sulfur), Se (selenium), Te (tellurium), and so forth.例文帳に追加

高抵抗層はＧｄ（ガドリニウム）の酸化膜により形成され、イオン源層は、Ｓ（硫黄），Ｓｅ（セレン）およびＴｅ（テルル）などのカルコゲナイド元素と共に、Ｃｕ（銅），Ｚｒ（ジルコニウム），Ａｌ（アルミニウム）などの金属元素を含有する。 - 特許庁

In the surface treated film forming solution containing organic pigment, a dispersion medium and inorganic binder, the organic pigment contains at least quinacridone coloring matter, copper phthalocyanine green coloring matter, and disazo yellow coloring matter, silica sol and zirconia sol are contained as the inorganic binder.例文帳に追加

有機顔料、分散媒及び無機バインダを含む表面処理膜形成溶液において、前記有機顔料が少なくともキナクリドン系色素、フタロシアニングリーン系色素、ジスアゾイエロー系色素を含み、かつ前記無機バインダとしてシリカゾル及びジルコニアゾルを含む表面処理膜形成溶液。 - 特許庁

To provide a method for forming an electroconductive film having both of excellent adhesiveness and excellent etchability on a polyimide resin, by using an electroless plating solution which is safer than a copper electroless plating solution that is conventionally used.例文帳に追加

従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。 - 特許庁

The plating film comprises a binary alloy of tin and iron or a multi-element alloy of tin, iron and at least one kind selected from the group consisting of zinc, cobalt, nickel, tungsten, molybdenum, copper, silver, gold, bismuth, indium, palladium, rhodium, platinum, phosphorus, and boron.例文帳に追加

めっき皮膜が、スズと鉄との二元合金、または、スズと、鉄と、亜鉛、コバルト、ニッケル、タングステン、モリブデン、銅、銀、金、ビスマス、インジウム、パラジウム、ロジウム、白金、リンおよびホウ素からなる群から選択される少なくとも１種との多元合金からなる。 - 特許庁

The antifouling paint composition is characterized by mixing a paint film forming resin (A) with an inorganic copper-based antifouling agent (B) as such an agent and N,N- dimethyl-N'-tolyl-(N-fluorodichloromethylthio)sulfamide (C).例文帳に追加

本発明の防汚塗料組成物は、塗膜形成樹脂（Ａ）に、防汚剤として、亜酸化銅等の無機銅系防汚剤（Ｂ）と、Ｎ,Ｎ'−ジメチル−Ｎ'−トリル−(Ｎ−フルオロジクロロメチルチオ)スルファミド（Ｃ）とを配合することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a photoresist remover composition which removes a photoresist and resist residue produced after the dry etching of a wiring material used for a copper wiring semiconductor substrate, an insulating film or the like and has no corrosiveness to a metallic material, etc.例文帳に追加

銅配線半導体基板に用いられる配線材料、絶縁膜等のドライエッチング後に生じるレジスト残留物およびフォトレジストを除去し、かつ金属材料などに対する腐食性のないフォトレジスト剥離液組成物を提供する。 - 特許庁

A layer of a metal film formed by deposition may be composed of a single metal, but better shield effect can be expected by depositing nickel on a copper layer and employing two deposition layers in order to shield electromagnetic waves of different properties simultaneously.例文帳に追加

蒸着によって形成される金属幕の層は、単一の金属でも良いが、性質の異なる電磁波を同時にシールドする為に、銅の層の上に、重ねてニッケルを蒸着することによって、蒸着層を２層にすることによって、更に良いシールド効果が期待できる。 - 特許庁

To enable manufacturing of a multilayer printed wiring board having high interlayer bond strength and an insulating resin layer having uniform film thickness, in a short time, with satisfactory productivity by using a copper foil laminated type build-up technique.例文帳に追加

銅箔ラミネート方式ビルドアップ工法により、高い層間密着強度を有すると共に均一な膜厚の絶縁樹脂層を有する多層プリント配線板を短時間に生産性よく製造可能とする絶縁樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a technology which improves the method of manufacturing a multilayer printed wiring board by the conformal mask method using copper foils with resin and enables alignment of inner layer patterns with a film for laser masks at a high accuracy and simplification of the manufacturing process.例文帳に追加

樹脂付き銅箔を用いたコンフォーマルマスク法による多層プリント配線板の製造方法を改善し、内層パターンとレーザマスク用フィルムとの位置合わせが高精度で行え、製造工程も簡略化できる技術を提供する。 - 特許庁

To provide an ε-type copper phthalocyanine pigment having low viscosity characteristics suitable for coating, and providing a film having high brightness, visibility, and high transmissivity when used for a color filter usable for a color liquid crystal display device and a solid image sensor.例文帳に追加

カラー液晶表示装置や固体撮像素子に用いられるカラーフィルターに使用した場合、塗工に適する低い粘度特性を有し、高い明度、鮮明性及び高透過率を有する皮膜が得られる、ε型銅フタロシアニン顔料を提供する。 - 特許庁

This chemical vapor deposition method for growing a copper thin film on a substrate comprises supplying gas of a compound on the substrate, which has a β-diketone group, includes only oxygen atoms as a heterologous atom, is an aliphatic ketone compound such as 2,4-pentanedione, and is preferably liquid at room temperature.例文帳に追加

化学的気相成長法により基板上に銅薄膜を成長させる際に、該基板上に、β−ジケトン基を有し、異種原子として酸素原子のみを含む、２,４−ペンタンジオンのような脂肪族ケトン化合物であって、好ましくは常温で液体である化合物のガスを供給すること。 - 特許庁

To settle the problem where, related to a polyimide-fitted copper foil which is worked as a flexible wiring board, an etching resist as well as laser technology is required, when opening a via hole, etc., with a polyimide film as a substrate for multilayer or other application.例文帳に追加

フレキシブル配線板とし加工されるポリイミド付銅箔において、多層化その他の用途で基板としてのポリイミドフィルムにビアホール等を作成しようとする時は、エッチングレジストを使用したり、レーザー工法が必要で手間がかかる。 - 特許庁

The hardness of the target 105 is increased by mechanically working a material of the conductive member by alloying the copper conductive member with other material, and/or during a manufacturing process thereof, and the quality of the conductive material and a film is improved.例文帳に追加

ターゲット１０５の硬度は、銅の導電性部材を他の材料で合金化することによって、及び/又はその製造プロセス中に、導電性部材の材料を機械的にワーキングすることに増大され、導電性材料及び膜の品質を改善する。 - 特許庁

A contact pin 10 is formed with a surface 13 abutting on a lead formed into a curved surface, nickel or titanium is sputtered on the surface of a contact pin base material such as gold-plated beryllium copper, and then the thin film is covered by spattering tungsten, chromium or titanium.例文帳に追加

コンタクトピンがリードに接触する面を曲面に形成するとともに、金メッキされたベリリウム銅などのコンタクトピン母材の表面に、ニッケルまたはチタンのスパッタをし、次にタングステン、クロムまたはチタンのスパッタをして薄膜を被覆する。 - 特許庁

In this roller bearing for the compressor used under the mixed lubricating condition of hydrofluorocarbon as the refrigerant and the lubricant dissolved in the refrigerant, at least one of a rolling element 1d and bearing rings 1a, 1b has a film mainly composed of nickel (Ni) or copper (Cu).例文帳に追加

冷媒としてのヒドロフルオロカーボン類とこれに溶ける潤滑剤との混合潤滑条件下で使用されるコンプレッサ用転がり軸受において、転動体１ｄおよび軌道輪１ａ，１ｂのうちの少なくともいずれかの部材に、ニッケル（Ｎｉ）または銅（Ｃｕ）を主成分とする皮膜を形成した。 - 特許庁

A heat-fusible and thermosetting resin film 6 which contain no inorganic filler is interposed between a board 1 with viaholes 3 and a prepreg 7 containing inorganic filler or a copper foil with resin for the formation of a laminate 9, and the laminate 9 is formed.例文帳に追加

バイアホール３を有する基板１と無機フィラーを含有させたプリプレグ７又は樹脂付き銅箔の間に無機フィラーを含有していない、熱溶融可能であり熱硬化性を有する樹脂フィルム６配して積層物９とし、この積層物９を成形する。 - 特許庁

Forming an interlayer film 13 at the bottom of a copper-wire connection region of the aluminum electrode 6 or around the bottom so as to be covered by the aluminum electrode 6 can reduce defects of aluminum peeling and can prevent aluminum splash, thereby being adaptable to a narrow pad pitch.例文帳に追加

前記アルミ電極６の銅ワイヤ接続領域下層またはその周辺に、アルミ電極６に覆われるように層間膜１３を形成することにより、アルミ剥がれ不良を低減させ、かつアルミスプラッシュを抑制することで、狭パッドピッチ化への対応が可能となる。 - 特許庁

To provide a metallization polyimide film excellent in adhesion of a copper foil and a substrate, insulation reliability, and migration resistance and is sufficient for practical use as a substrate of highly reliable COF, TAB, FPC, semiconductor package, or the like.例文帳に追加

銅箔と基材との接着性に優れ、かつ絶縁信頼性、耐マイグレーション性に優れ、さらに高信頼のＣＯＦ、ＴＡＢ、ＦＰＣ、半導体パッケージ基板などの基材として実用に足る金属被覆ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of this lithium secondary battery electrode comprises a process of forming an oxidation film 11 by carrying out oxidation treatment on the surface of a current collector 10 made of copper and then a process of forming an active material layer 12 made of Si on the current collector 10 by using a sputter method.例文帳に追加

このリチウム二次電池用電極の製造方法は、銅からなる集電体１０の表面を酸化処理することによって、酸化膜１１を形成する工程と、その後、スパッタ法を用いて、集電体１０上に、Ｓｉからなる活物質層１２を形成する工程とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a composite material for a substrate which is low in hygroscopicity and high in peel strength in a laminate between a liquid crystal polymer film having enough heat resistance to soldering and copper foil and can be converted into a fine pattern and a circuit board using the composite material.例文帳に追加

吸湿性が低く、半田付けに耐えられる耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムと銅箔とをラミネートした、ピール強度が大きく、ファインパターン化が可能な基板用複合材とそれを用いた回路基板を提供すること。 - 特許庁

The aqueous dispersing element for chemical mechanical polishing polishes a copper film containing a silica particle (A) and an amino acid (B), where the silica particle (A) has the following chemical properties.例文帳に追加

本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、（Ａ）シリカ粒子と、（Ｂ）アミノ酸と、を含有する銅膜を研磨するための化学機械研磨用水系分散体であって、前記（Ａ）シリカ粒子は、下記の化学的性質を有することを特徴とする。 - 特許庁

On the electrode 2, a hole injection layer 3 consisting of CuPc (copper phthalocyanine), a plasma thin film consisting of CF_x formed by a plasma CVD method, a hole carrier layer 4 consisting of NPB, and a light emitting layer 5 are sequentially formed.例文帳に追加

ホール注入電極２上には、ＣｕＰｃ（銅フタロシアニン）からなるホール注入層３、プラズマＣＶＤ法により形成されたＣＦ_ｘからなるプラズマ薄膜８、ＮＰＢからなるホール輸送層４、および発光層５が順に形成されている。 - 特許庁

To provide a flexible substrate for printed wiring that does not require special surface treatment of polyimide film, reduces costs while saving complex labor, controls copper plating to desired thickness, and has high heat resistance and adhesive properties, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの特別な表面処理を必要とせず、煩雑な手間を省いてコストを下げ、銅めっきを所望の厚さ制御可能で、且つ高耐熱性、高接着性の優れたプリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法。 - 特許庁

To enhance the migration resistance of a flexible printed wiring board by a relatively simple method, wherein the flexible printed wiring board is obtained by gluing and curing a copper-clad laminate in which wiring circuits are formed and a coverlay film having an adhesive coat.例文帳に追加

配線回路を形成した銅張積層板と接着剤付カバーレイフィルムとを貼り合わせ、これをキュアーしたフレキシブルプリント配線基板の耐マイグレーション性を、比較的簡単な方法によって向上させることを目的とするものである。 - 特許庁

The composition for forming a thick film resistor contains conductive powder composed of copper and nickel, NiO powder, glass powder not containing lead and cadmium, and organic vehicle wherein the content of NiO powder is 1-40 pts.wt. for 100 pts.wt. of conductive powder.例文帳に追加

銅及びニッケルからなる導電性粉末と、ＮｉＯ粉末と、鉛及びカドミウムを含まないガラス粉末と、有機ビヒクルとを含有する厚膜抵抗体形成用組成物であり、ＮｉＯ粉末の含有量が導電性粉末１００重量部に対して１〜４０重量部である。 - 特許庁

Firstly, electrolytic plating of copper is performed by using an underlying metal layer 6 as a deposition current path, thereby forming a re-wiring layer 7 on an upper surface of the metal layer 6 in an opening 12 of a first plating resist film 11 composed of positive type liquid resist of novolac system resin.例文帳に追加

まず、下地金属層６をメッキ電流路として銅の電解メッキを行うことにより、ノボラック系樹脂のポジ型の液状レジストからなる第１のメッキレジスト膜１１の開口部１２内における下地金属層６の上面に再配線７を形成する。 - 特許庁

The solder resist composition is halogen-free and has an absorption index of 5% or higher for a laser beam, where the absorption index (%) of a laser beam having a wavelength of 830 nm=reflection factor (%) of a copper surface-reflection factor (%) of the surface of a cured composition film.例文帳に追加

ソルダーレジスト組成物は、ハロゲンフリーであって、レーザー光の吸収率（但し、８３０ｎｍの波長の光の吸収率（％）＝銅表面での反射率（％）−組成物の硬化皮膜表面での反射率（％）である）が５％以上である。 - 特許庁

The post-treatment liquid for the self-deposition coating film containing tannin as the resin component on the metal surface is an aqueous solution which includes at least one metal component selected from the group consisting of lithium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper and aluminum, and phosphoric acid.例文帳に追加

リチウム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及びアルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属成分とリン酸とを含有する水溶液であることを特徴とする、金属表面におけるタンニンを樹脂成分とする自己析出被膜用の後処理液。 - 特許庁

In the method of forming a metal plating film at least on a part of the surface in an aromatic polycarbonate based resin molding by a specified process, particularly, in a strike plating stage, a solution of copper sulfate or nickel sulfate is used as a plating bath.例文帳に追加

芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。 - 特許庁