「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(50ページ目) - Weblio英語例文検索

A high temperature superconductive thin film wire 100 is constructed by layering an intermediate layer 2, a high temperature superconductive layer 3 of high temperature superconductor, a protective layer 4 of metal, and a diffusion prevention layer 5 made of copper or nickel and preventing the diffusion of protective layer 4, in this order.例文帳に追加

金属基板１の上に、中間層２、高温超電導体からなる高温超電導層３、金属からなる保護層４、銅またはニッケルからなり保護層４の拡散を抑止する拡散防止層５、を順次積層して高温超電導薄膜線材１００を構成する。 - 特許庁

Immediately after printing on an article (a copper clad multilayer board or an electronic circuit board) using an ink composition containing a water soluble solvent and a water insoluble solvent where a printed part dries up quickly through contact with water, the article is touched to water thus forming an etching resist film or a marking.例文帳に追加

水溶解性の溶剤および水難溶性の樹脂成分を含み、印刷直後に水と接触することにより、印刷部分が直ちに乾燥するインク組成物を使用し、被印刷物（銅張積層板や電子回路基板）に印刷直後に、水と接触させてエッチングレジスト皮膜やマーキングを形成させる。 - 特許庁

To industrially provide a board for a plating type flexible printed circuit high in the initial adhesion force with the plated copper layer formed on a heat-resistant resin film and having high adhesion force and excellent durability after allowed to stand for a long time under a moist heat condition after the loading of heat.例文帳に追加

耐熱性樹脂フィルム上に形成したメッキ銅層との初期密着力が高く、かつ熱負荷後、湿熱条件下での長時間放置後の密着力が高く耐久性に優れるメッキタイプのフレキシブルプリント回路用基板を工業的に提供する。 - 特許庁

This scintillator plate is provided by forming a phosphor film on a substrate 1 by vapor deposition, after filling a resistance heating crucible 23, as a supply source with a raw material containing respectively 0.01mol% or more of two kinds or more of additives containing at least thallium iodide and copper iodide, with respect to the CsI.例文帳に追加

ＣｓＩに対して、少なくともヨウ化タリウム及びヨウ化銅を含む２種以上の添加剤をそれぞれ０．０１ｍｏｌ％以上含んでなる原材料を、供給源として抵抗加熱ルツボ２３に充填し、蒸着により基板１上に蛍光体膜を形成したシンチレータプレートとする。 - 特許庁

To provide an adhesive composition for a semiconductor device having good bending characteristics even under high-temperature environment and all of the excellent high adhesive strength, high solder heat resistance, high flexibility and electrical insulating properties in a region of room temperature and to provide an adhesive sheet, a copper-clad polyimide film and a cover lay using the composition.例文帳に追加

高温環境下で良好な屈曲特性を有すると同時に、常温領域での高接着力、高半田耐熱、高柔軟性及び電気絶縁性のいずれにも優れた半導体装置用接着剤組成物並びにそれを用いた接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム、カバーレイを提供する。 - 特許庁

Then a glass plate 1 having a reinforced surface, a first resin layer 2, a solar battery cell row 3 formed by electrically connecting a plurality of solar battery cells 3a through copper foil 3b, a second resin layer 4, and the protective film 5 are laminated upon another in this order (b).例文帳に追加

表面に強化処理を施したガラス板１と、第１樹脂層２と、複数の太陽電池セル３ａを銅箔３ｂで電気的に接続させてなる太陽電池セル列３と、第２樹脂層４と、保護フィルム５とをこの順に積層する（ｂ）。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid not oxidizing nor corroding a copper wiring material or an insulating film material and capable of removing an etching residue remaining after dry etching in a short time in a wiring process of a semiconductor element employed in a semiconductor integrated circuit, and to provide a cleaning method employing the cleaning liquid.例文帳に追加

半導体集積回路に用いられる半導体素子の配線工程における、ドライエッチング後に残存するエッチング残渣を短時間で除去でき、かつ、銅配線素材や絶縁膜材料等を酸化または腐食しない洗浄液を用いた洗浄法を提供すること。 - 特許庁

Since the copper foil films 2a and 2b are formed on both surfaces of the base film 1 in the connector inserting portion 20, differential impedance matching can be attained, even at the connector inserting portion 20 and signal loss can be suppressed throughout the entire FPC.例文帳に追加

また、コネクタ挿入部２０におけるベースフィルム１の両面に銅箔膜２ａ、２ｂを形成するため、コネクタ挿入部２０でも差動インピーダンス整合をとることができ、ＦＰＣ全体にわたって信号損失を抑えることができる。 - 特許庁

To provide a rotary compressor capable of reducing slide loss and wear due to self-lubrication action, even if a slide area is small to be difficult to form an oil film, and suppressing copper plating by providing a slide member on a thrust bearing of a crankshaft.例文帳に追加

クランク軸のスラスト軸受に摺動部材を設けることにより、摺動面積が小さく油膜が形成されにくくても自己潤滑作用により、摺動損失及び摩耗を低減し、かつ銅メッキの抑制を図ることができるロータリ圧縮機を提供する。 - 特許庁

Thanks to the copper plating film 29, the surfaces of the first and second electrodes 21 and 22 are smooth and no resin residue is left out when a non- through hole 43 is opened at a connection layer 40, for raised connection reliability between the via holes 46 and the chip capacitors 20.例文帳に追加

銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 - 特許庁

The wiring circuit board 100 comprises a metallic film 101 consisting of copper foil of about 18μm thickness and prepared for forming wiring, and the bump 106 of about 80μm height which is formed on the surface of the metallic layer 101 through an etching stopper layer 107 consisting of Ni of about 2μm thickness.例文帳に追加

配線回路基板１００は、厚さ約１８μｍの銅箔からなる配線形成用金属膜１０１と、その配線形成用金属層１０１の上に厚さ約２μｍのＮｉからなるエッチングストッパー層１０７を介して形成された、高さ約８０μｍのバンプ１０６とからなる。 - 特許庁

To provide an adhesive composition having high flame retardancy without using a halogen, and excellent in heat resistance, break resistance, electrical insulation, etc., to provide a flexible copper-clad laminated board, coverlay and an adhesive film each using the composition, and to provide a flexible printed wiring board produced using them.例文帳に追加

ハロゲンを用いずに良好な難燃性を示すとともに、耐熱性、耐折性、電気絶縁性などに優れた接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム並びにこれらを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a forming method of high productivity for a metal pattern hard to cause the thickening of a dotted line or a fine line even in the case that plating is applied to the surface of an extremely thin silver film and not showing a copper color in a color phase when looked from its back.例文帳に追加

本発明の課題は、きわめて薄い銀膜上にめっきした場合も、断線や細線の太りを起こしにくく、かつ裏面からみて色相が銅色を呈さない金属パタンの生産性の高い形成方法を提供することである。 - 特許庁

The copper film formed by electrodeposition in the cupric electrolyte solution has a profile with such a low surface roughness (Rzjis) as less than 1.0 μm and a glossiness [Gs (60°)] of 400 or higher on the surface in a deposition side.例文帳に追加

この銅電解液を用いて電析銅皮膜を形成することにより、その析出面側の表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が１．０μｍ未満の低プロファイルであり、且つ、当該析出面の光沢度［Ｇｓ（６０°）］が４００以上であることを特徴とする電析銅皮膜が得られる。 - 特許庁

The production method for an optical element is characterized by forming a glass preform essentially containing a TeO_2 component and/or a Bi_2O_3 component by precision press molding using a mold made of surface film-formed steel (including stainless steel) and/or a copper alloy.例文帳に追加

表面膜が形成された鉄鋼（ステンレス鋼を含む）及び／又は銅合金製の成形型を用いて、ＴｅＯ_２成分及び／又はＢｉ_２Ｏ_３成分を必須に含有するガラスプリフォームを精密プレス成形することを特徴とする光学素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this electrically conductive fine particles, resin fine particles are used as a base material, and a tin series alloy plated film of at least one kind selected from tin-silver alloy plating, tin-bismuth alloy plating, tin-copper alloy plating and tin-zinc alloy plating is deposited on the outermost layer.例文帳に追加

樹脂微粒子を基材とし、錫−銀合金めっき、錫−ビスマス合金めっき、錫−銅合金めっき及び錫−亜鉛合金めっきから選ばれた少なくとも一種の錫系合金めっき皮膜を最外層に形成してなる導電性微粒子。 - 特許庁

A good copper wiring film having a specific resistance of 1.8 μΩ×cm can be formed by evaporating this solution with an evaporator at 200°C, then introducing the vapor and gaseous hydrogen into a CVD chamber equipped with a RF induction coil, and depositing on an SiO_2/Si substrate heated to 170°C under a reaction pressure of 2 Torr.例文帳に追加

この溶液を２００℃の蒸発器で蒸発させ、反応圧力２Ｔｏｒｒ、１７０℃に加熱されたＳｉＯ_２／Ｓｉ基板上に、Ｈ_２ガスと共にＲＦ誘導コイルを設置したＣＶＤ室に導入して、堆積させると、比抵抗率１．８μΩ・ｃｍの良好な銅配線膜が形成できる。 - 特許庁

A manufacturing method for film carrier tapes for electronic component mounting to form a desired wiring pattern, by etching treatment of a copper foil adhered on the surface of an insulating film comprises the step of etching treatment by breadthwise reciprocating and swinging an etchant jet nozzle arranged above the film to jet the etchant to the top face of the film in a direction vertical to the film feed direction.例文帳に追加

絶縁フィルム表面に接着した銅箔をエッチング処理することによって所望の配線パターンを形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記フィルムの上方に配置され、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、フィルムの送給方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することを特徴とする。 - 特許庁

The aromatic polyamide film is a monolayer or laminated film containing a metal or a metal compound and an aromatic polyamide as main components, and has at least one layer containing ≥10 and ≤70 wt.% metal selected from aluminum, vanadium, iron, nickel, copper, palladium and manganese, or metal compound thereof.例文帳に追加

金属または金属化合物と芳香族ポリアミドを主成分とする単層または積層のフィルムであり、アルミニウム、バナジウム、鉄、ニッケル、銅、パラジウム、マンガンからなる群から選ばれる少なくとも一種の金属または金属化合物を１０重量％以上７０重量％以下含有される層を少なくとも１層有する芳香族ポリアミドフィルムとする。 - 特許庁

The negative electrode for a lithium secondary cell has a current collector and a tin alloy film laminated on the current collector by an electroplating method, and one or more metals selected from the group consisting of copper, zinc, cobalt and iron are used as alloy components for the tin alloy film.例文帳に追加

集電体と、この集電体の表面に電気メッキ法により積層されたスズ合金皮膜とを有しており、このスズ合金皮膜の合金成分として、銅、亜鉛、コバルト及び鉄からなる群より選択される１種又は２種以上のものが用いられていることを特徴とするリチウム二次電池用負極である。 - 特許庁

In this method the wiring having excellent electrical characteristics is formed by forming wiring composed of an electroplated copper film and an electroplated nickel film on Cr/Cu, on which signal passing wiring joined to solder is formed by sputtering by using Cr/Cu/Cr wiring formed at a portion for grounding by sputtering.例文帳に追加

本発明は、グランドの役割を果たす部分にスパッタ成膜したＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒから成る配線を用い、信号が通りかつ、はんだと接合する配線をスパッタ成膜したＣｒ／Ｃｕの上に、電気銅めっき膜、電気ニッケルめっき膜から成る配線を形成することで、電気特性に優れた配線を形成することが可能となる。 - 特許庁

To provide a new pretreatment agent useful for forming a palladium or palladium alloy plating film having satisfactory deposition properties and excellent covering properties when electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating is performed on an electroless nickel coating film and various metal materials such as a copper stock; and to provide an electroless palladium plating or electroless palladium alloy plating method using the pretreatment agent.例文帳に追加

無電解ニッケル皮膜や銅素材などの各種の金属材料上に無電解パラジウムめっき又は無電解パラジウム合金めっきを行う際に、良好な析出性でカバーリング性に優れたパラジウム又はパラジウム合金めっき皮膜を形成するために有用な新規な前処理剤、及び該前処理剤を用いる無電解パラジウム又はパラジウム合金めっき法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyurethane adhesive composition for a dry laminate, which does not cause yellowing and whitening when using a ferric chloride solution and a sodium hydroxide solution at etching processing, and has sufficient adhesiveness when laminating a PET film and copper foil; and to provide a laminated film using the composition.例文帳に追加

エッチング加工時に塩化第二鉄溶液や水酸化ナトリウム溶液にて，黄変したり白化したりすることがなく，ＰＥＴフィルムと銅箔をラミネートするにあたって十分な接着性を有するドライラミネート用ポリウレタン接着剤組成物およびこれを使用した積層フィルムを提供することにある。 - 特許庁

To provide an inexpensive and practical electrode film for a touch panel using aluminum and a touch panel using the electrode film by solving the pattern precision failure of an aluminum pattern layer formed by chemical etching generated in the case of replacing the materials of a metallic pattern layer from copper to inexpensive aluminum.例文帳に追加

金属パターン層の材質を銅から安価なアルミニウムに代えると生じる、ケミカルエッチングで形成したアルミニウムパターン層のパターン精度不良を解消して、アルミニウムを用いた安価でしかも実用可能なタッチパネル用電極フィルム、及び該電極フィルムを用いたタッチパネルを提供する。 - 特許庁

To solve the problems that a surface is oxidized easily since the crystal grain size of a metal particle becomes small, and productivity cannot be increased since a film-forming speed is low when forming a plating film for an external terminal electrode by performing, for example copper nonelectrolytic plating onto an end face of a component body with each internal electrode edge exposed.例文帳に追加

内部電極の各端部が露出した部品本体の端面に、たとえば銅の無電解めっきを施すことによって、外部端子電極のためのめっき膜を形成すると、金属粒子の結晶粒径が小さく、表面が酸化されやすい状態となり、また、成膜速度が小さいため、生産性を上げることができない。 - 特許庁

To provide a copper-clad plate which has slidability by generating surface projections by adding fine inorganic particles, uses a polyimide film applicable to a flexible printed circuit board (FPC) and a chip-on film (COF) type automatic optical inspection system (AOI), and thus is suitable for a high performance flexible printed circuit board.例文帳に追加

無機微細粒子を添加して表面突起を発生させることにより易滑性を有し、さらにはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）やチップオンフィルム（ＣＯＦ）の自動光学検査システム（ＡＯＩ）に適応可能なポリイミドフィルムを使用してなる、高性能のフレキシブルプリント基板用に適した銅張り板の提供。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating the metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in adhesiveness to a top coating film, when a polyamide (nylon) resin is used for the top coating films, and which can especially form a primer coating film excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

The film formation liquid which forms the film for bonding copper to a photosensitive resin, comprises an aqueous solution including: an azole having only a nitrogen atom as a ring hetero atom; an acid having a logarithm of the reciprocal of an acid dissociation constant of 3 to 8 at 25°C; and a salt thereof, and has a pH of more than 4 and at most 7 at 25°C.例文帳に追加

本発明の皮膜形成液は、銅と感光性樹脂を接着させるための皮膜を形成する皮膜形成液であって、環内にある異原子として窒素原子のみを有するアゾールと、２５℃における酸解離定数の逆数の対数値が３〜８の酸及びその塩とを含む水溶液からなり、２５℃におけるｐＨが４を超えて７以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The method of processing the films and photographic paper to recover silver from the films and photographic paper includes: a crushing process S1 to crush the film and photographic paper; a compression molding process S3 to compress the crushed film and photographic paper to obtain the compression molded body; and an introduction process S4 to introduce the compression molded body into a copper refining furnace.例文帳に追加

フィルム及び印画紙から銀を回収するフィルム及び印画紙の処理方法であって、前記フィルム及び前記印画紙を破砕する破砕工程Ｓ１と、破砕された前記フィルム及び前記印画紙を圧縮して圧縮成形体を得る圧縮成形工程Ｓ３と、前記圧縮成形体を銅製錬炉に投入する投入工程Ｓ４と、を備えていることを特徴とする。 - 特許庁

In the printed wiring board 39, the conductor circuit 31 for a solder pad is constituted of an electroless plating film 25 and an electrolytic plating film 29, a roughened surface 32 which is treated by etching solution containing copper (II) complex and organic acid is disposed, and the solder resist layer 38 is arranged on the roughened surface 32.例文帳に追加

本発明のプリント配線板３９は、はんだパッド用導体回路３１が、無電解めっき膜２５と電解めっき膜２９とからなり、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面３２を有しており、ソルダーレジスト層３８が粗化面３２上に設けられている。 - 特許庁

To provide a non-solvent type under-filling material, having a sufficiently close adhesion with a polyimide film together with a silicon wafer, and a mold-processing property (having a low viscosity and possibility of invasion in a relatively short time), and applicable for a flexible base substrate consisting of a thin copper layer and a polyimide film layer, and an electronic part applied with the above under-filling material.例文帳に追加

シリコンウエハ−とともにポリイミドフィルムに対する密着性が十分であり、成形加工性（低粘度、比較的短時間での侵入可能性）を有し、薄い銅層とポリイミドフィルム層とからなるフレキシブル基板に適用可能である無溶剤型のアンダ−フィル材料及びこのアンダ−フィル材を適用した電子部品を提供する。 - 特許庁

A manufacturing method of a semiconductor device has a process for forming an insulating film above a semiconductor substrate; a process for forming a recessed part in the insulating film; a process for forming a barrier metal layer on an inner surface of the recessed part; a process for forming a seed layer containing Ru and Cu on the barrier metal layer; and a process for forming a copper layer on the seed layer.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、半導体基板の上方に、絶縁膜を形成する工程と、絶縁膜に凹部を形成する工程と、凹部の内面に、バリアメタル層を形成する工程と、バリアメタル層上に、ＲｕとＣｕを含むシード層を形成する工程と、シード層上に銅層を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The laminated body comprises a silicon layer with silicon or a silicon compound overlying the surface of a base film consisting of, for example, a polymer resin such as a polyimide film or the like, and further at least a metal layer overlying the surface of the silicon layer, and a copper electrically conductive layer on the surface of the metal layer sequentially.例文帳に追加

例えばポリイミドフィルムなどのような高分子樹脂よりなる基材フィルムの表面に珪素もしくは珪素化合物による珪素層を積層し、さらに少なくとも、前記珪素層の表面に金属層と、前記金属層の表面に銅導電層と、を順次積層してなる構成を有する積層体とした。 - 特許庁

In the dressing method, when a polishing pad 31 of a polishing device for polishing a film containing a metal as a main component is dressed by a dresser 21, a chemical for dissolving a film containing a metal as a main component and an oxide thereof (for example, an oxide 61 of copper) between the polishing pad 31 and the dresser 21.例文帳に追加

金属を主成分とする膜を研磨する研磨装置の研磨パッド３１をドレッサー２１によりドレッシングする際に、研磨パッド３１とドレッサー２１との間に金属を主成分とする膜およびその酸化物（例えば銅の酸化物６１）を溶解する薬液を供給するドレッシング方法である。 - 特許庁

To provide a film adhesive with which even when a semiconductor package, in which a material of semiconductor members such as a wire and a circuit is, e.g. copper, is produced by a film-on-wire method, semiconductor elements can be bonded to each other while preventing the semiconductor members from being damaged, and which can prevent the semiconductor members from corroding.例文帳に追加

ワイヤ、回路等の半導体部材の材質が例えば銅である半導体パッケージをフィルムオンワイヤ手法により作製する場合であっても、半導体部材の破損を十分に防止しつつ半導体素子同士を接着させることができ、しかも半導体部材の腐食を十分に防止することが可能なフィルム状接着剤を提供すること。 - 特許庁

To provide a plating solution and a plating method of electroless gold plating for plating a conductor pattern to be formed on a conductor pattern made of copper or aluminum formed on a printed circuit board or a wafer, in which a gold film is directly deposited by autocatalytic reduction reaction without performing immersion gold plating treatment on an electroless palladium plating film formed on the conductor pattern.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン上に形成される導体パターンめっきであって、導体パターン上に形成される無電解パラジウムめっき皮膜上に置換金めっき処理を施さなくても、自己触媒還元反応で直接金皮膜を析出させる無電解金めっきのめっき液及びめっき方法を提供する。 - 特許庁

To provide a titanium nitride-removing liquid and the like by which a titanium nitride coating film formed on a semiconductor multilayer laminate is removed without corroding a layer used for wiring and formed of copper or a layer of an insulating film formed of a high-dielectric-constant material and a low-dielectric-constant material with respect to the semiconductor multilayer laminate.例文帳に追加

半導体多層積層体において、配線に用いられる銅によって形成された層や、高誘電率材料や低誘電率材料によって形成された絶縁膜の層を侵食することなく、当該半導体多層積層体に形成されている窒化チタン被膜を除去することが可能な窒化チタン除去液等を提供すること。 - 特許庁

To provide a primer composition which is excellent in the adhesiveness to a metal such as iron or copper and to a plated steel plate prepared by plating a metal, especially a galvanized steel plate, which is excellent in the adhesiveness with a top coating film, when polyamide (nylon) resins are used for the top coating film, and which can especially form a primer coating films excellent in a gasohol properties.例文帳に追加

鉄、銅等の金属、またはこれらにメッキしたメッキ鋼板、特に亜鉛メッキ鋼板に対する付着性に優れ、かつ、ポリアミド（ナイロン）樹脂を上塗り被膜とする場合の上塗り被膜との付着性にも優れ、特に、ガソホール性に優れたプライマー塗膜を形成できるプライマー組成物を提供する。 - 特許庁

As a result, a palladium film 109 is formed on area having dense wiring, through the first cobalt-tungsten-phosphor film 107, so that metal alloy containing copper is not formed, thereby being capable of suppressing increase in wiring resistance; and the metal alloy layer can be formed on the wiring groove with coverage being good, so that low resistance and high reliable wring can be formed.例文帳に追加

これにより、配線が密な領域では、第一のコバルトタングステンリン膜１０７を介してパラジウム膜１０９が形成されるため、銅との合金が形成されず配線抵抗の上昇を抑制することができ、かつ、配線溝の上に被覆性良く合金層を形成できるため、低抵抗で信頼性の高い配線を形成することが出来る。 - 特許庁

In this resin window 1 containing conductor constituted by nipping a conductor print 3 between a resin panel 2 and a resin film 4 joined to the resin panel 2, a copper foil tape 5 whose one end is arranged so as to overlap on a part of the conductor print 3 is provided on a join face side of the resin film 4 and the resin panel 2.例文帳に追加

樹脂パネル２と、該樹脂パネル２に接合される樹脂フィルム４との間に導線プリント３を挟み込むことによって構成される導線入り樹脂窓１において、樹脂フィルム４と樹脂パネル２との接合面側に、一端が導線プリント３の一部に重なるように配置される銅箔テープ５を設ける。 - 特許庁

This two-layered flexible substrate comprises an underlayer metal layer directly formed on at least one side of the aromatic polyamide film not through an adhesive; and subsequently a copper coat layer formed on the underlayer metal layer, wherein a modifying layer of 2-15 nm thickness is prepared on a front surface of the aromatic polyamide film with which the underlayer metal layer touches by a dry type surface treatment method.例文帳に追加

本発明の２層フレキシブル基板は、芳香族ポリアミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接下地金属層を形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成し、前記下地金属層が接する側の前記芳香族ポリアミドフィルムの表面には、乾式表面処理法により膜厚２〜１５ｎｍの改質層が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

The process for producing an electromagnetic wave shielding layer comprises a step 10 for preparing a base film, and a step for forming a conductive pattern by printing metal paste (one kind of powder or nanoparticles of gold, silver, copper, aluminium, nickel and carbon nanotube) onto the base film using at least one of screen print method and ink jet method and then calcinating the metal paste to form a conductive pattern.例文帳に追加

ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。 - 特許庁

Further, a solder resist film 4 is previously formed in a predetermined region on the substrate 1, and a frame portion 4a adjacent to a substrate surface exposed portion 10 at an outer periphery of the solder resist film 4 formed in a rectangular region A opposed to the semiconductor chip 5 is made to enclose the whole periphery of a mounting region for the semiconductor chip 5 without overlapping with the copper foil pattern 2.例文帳に追加

また、基板１上には予め所定領域に半田レジスト膜４を形成しておき、半導体チップ５と対向する方形状領域Ａに形成された半田レジスト膜４の外周部で基板面露出部１０に隣接する枠状部分４ａが、銅箔パターン２と重なり合わずに半導体チップ５の実装領域を全周に亘って包囲するようにしておく。 - 特許庁

To provide a metal wiring substrate and a method of manufacturing the same, which can form a pattern of a metal film with a simple process not requiring any etching process on a metal film, can precisely form a fine pattern, even on a metal such as copper (Cu) that is difficult to control etching, and is superior in material utilization efficiency, and a metal wiring substrate for reflection liquid crystal display.例文帳に追加

金属膜のエッチング工程を必要とせず簡単なプロセスによりパターン形成することができ、銅（Ｃｕ）等のエッチング制御が困難な金属であっても精細にパターニングでき、かつ材料の利用効率の優れた金属配線基板及び金属配線基板の製造方法並びに反射型液晶表示装置用金属配線基板を提供する。 - 特許庁

The interconnection and an electrode for flat panel display using a thin-film transistor having superior adhesiveness, formed by a copper alloy thin film having a composition containing oxygen by 0.4 to 6 atomic%, one or more of Ni, Co and Zn by 0.001 to 3 atomic% in total, and the rest consisting of Cu and unavoidable impurities, and is also relates to a sputtering target for forming interconnections and the electrode.例文帳に追加

酸素：０．４〜６原子％を含有し、さらにＮｉ、ＣｏおよびＺｎのうちの１種または２種以上を合計で０．００１〜３原子％を含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金薄膜からなる密着性に優れたＴＦＴトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線および電極、並びにこれらを形成するためのスパッタリングターゲット。 - 特許庁