「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

FEED MECHANISM FOR COPPER PLATING SOLUTION, COPPER PLATING APPARATUS USING THE SAME, AND COPPER FILM-FORMING METHOD例文帳に追加

銅めっき液供給機構並びにそれを用いた銅めっき装置および銅皮膜形成方法 - 特許庁

COPPER PARTICULATE FOR PASTE FOR FIRING AND METHOD FOR FORMING FIRED COPPER FILM例文帳に追加

焼成ペースト用銅微粒子および銅焼成膜の形成方法 - 特許庁

After cleaning, the copper remained on the copper film(118) is deposited electrochemically.例文帳に追加

洗浄の後、銅膜（１１８）の残る銅を電気化学的に堆積する。 - 特許庁

COPPER FOIL FITTED WITH RESIN FILM AND RESIN APPLIED COPPER FOIL USING THE SAME例文帳に追加

樹脂フィルム付き銅箔、およびそれを用いた樹脂付き銅箔 - 特許庁

SURFACE TREATMENT AGENT AND SURFACE TREATMENT METHOD FOR COPPER, AND FILM FOR COPPER SURFACE例文帳に追加

銅の表面処理剤および表面処理方法、並びに銅表面の皮膜 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCTION OF METAL COPPER FILM, AND PRINTING METAL COPPER PATTERN例文帳に追加

金属銅膜の作製方法及び印刷金属銅パターン - 特許庁

COPPER PRECURSOR COMPOSITION, AND METHOD OF PREPARING COPPER FILM USING THE SAME例文帳に追加

銅前駆体組成物およびそれを用いた銅膜の製造方法。 - 特許庁

COPPER COMPLEX AND METHOD FOR PRODUCING COPPER- CONTAINING THIN FILM USING THE SAME例文帳に追加

銅錯体およびこれを用いた銅含有薄膜の製造方法 - 特許庁

To provide a copper film deposition technology in which the principle of film deposition is different from that of a conventional copper film deposition technology.例文帳に追加

従来の銅成膜技術と、成膜原理が異なる銅成膜技術を提供する。 - 特許庁

COPPER WIRING FILM FORMING METHOD AND WIRING FILM例文帳に追加

銅配線膜形成方法及び配線膜 - 特許庁

THIN-FILM FORMING METHOD AND COPPER WIRING FILM FORMING METHOD例文帳に追加

薄膜形成方法、銅配線膜形成方法 - 特許庁

Next, a second copper film 10 having an impurity concentration higher than the first copper film 9c is so formed on the first copper film 9c as to diffuse the impurities contained in the second copper film 10 into the first copper film 9c, and as to improve the concentration of the impurities segregated in the crystal grain boundary of the first copper film 9c.例文帳に追加

次に、第一銅膜９ｃより不純物濃度が高い第二銅膜１０を第一銅膜９ｃの上に形成し、第二銅膜１０に含まれる不純物を第一銅膜９ｃに拡散させて、第一銅膜９ｃの結晶粒界に偏析する不純物濃度を高める。 - 特許庁

COPPER ELECTROLYTE, METHOD FOR MANUFACTURING ADDITIVE USED FOR COPPER ELECTROLYTE, AND ELECTRODEPOSITION COPPER FILM OBTAINED BY USING THE COPPER ELECTROLYTE例文帳に追加

銅電解液及び該銅電解液に用いる添加剤の製造方法並びに該銅電解液を用いて得られた電析銅皮膜 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER POWDER AND COPPER POWDER, AND METHOD FOR PRODUCING COPPER PASTE AND CONDUCTIVE COATING FILM, USING COPPER POWDER例文帳に追加

銅粉末の製造方法及び銅粉末並びに銅粉末を用いた銅ペースト及び導電性塗膜の製造方法 - 特許庁

COPPER OR COPPER ALLOY MEMBER, METHODS FOR PRODUCING THEM, COPPER OR COPPER ALLOY MEMBER COATED WITH CERAMIC FILM, AND HEAT EXCHANGER FOR HOT WATER SUPPLY例文帳に追加

銅又は銅合金部材、その製造方法、セラミックス皮膜被覆銅又は銅合金部材、給湯用熱交換器 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING COPPER-ZINC ALLOY PLATING FILM, AND COPPER-ZINC ALLOY PLATING FILM例文帳に追加

銅−亜鉛合金めっき被膜の製造方法および銅−亜鉛合金めっき被膜 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING COPPER WIRING INSULATION FILM, AND COPPER WIRING INSULATION FILM MANUFACTURED FROM THE SAME例文帳に追加

銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム - 特許庁

SELECTIVE ETCHING METHOD FOR COPPER FILM OR COPPER-BASE FILM, AND SELECTIVE ETCHING APPARATUS例文帳に追加

銅膜又は銅系膜に対する選択的エッチング方法と、選択的エッチング装置。 - 特許庁

FORMING METHOD OF COPPER SURFACE PROTECTION FILM AND PROCESSING METHOD OF COPPER SURFACE WHERE PROTECTION FILM IS FORMED例文帳に追加

銅表面保護膜の形成方法と保護膜の形成された銅表面の処理方法 - 特許庁

COMPOSITION FOR FORMING COPPER THIN FILM, AND METHOD FOR MANUFACTURING COPPER THIN FILM USING THE COMPOSITION例文帳に追加

銅薄膜形成用組成物および該組成物を用いた銅薄膜の製造方法 - 特許庁

SOLUTION RAW MATERIAL FOR FORMING COPPER THIN FILM FOR ORGANOMETALLIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND COPPER THIN FILM MADE THEREFROM例文帳に追加

有機金属化学蒸着用の銅薄膜形成用溶液原料及びこれから作られた銅薄膜 - 特許庁

In an alternative embodiment, the copper film is deposited on the substrate and the copper film is annealed.例文帳に追加

代替の実施例においては、銅膜が基板上に堆積され、銅膜がアニーリングされる。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER-OXIDE-BASED SEMICONDUCTOR THIN FILM, AND COPPER-OXIDE-BASED SEMICONDUCTOR THIN FILM例文帳に追加

酸化銅系半導体薄膜の製造方法および酸化銅系半導体薄膜 - 特許庁

Furthermore, a copper seed film 19 is formed on the copper seed film 18 and it is heated.例文帳に追加

それから、シード膜１８上に銅のシード膜１９を形成し、熱処理を行う。 - 特許庁

Next, after an aluminum film is formed on the silicon oxide film 20 and the copper film 24, the copper film 24 and the aluminum film are made to react with each other by applying heat treatment, and an alloy film 27 is formed between the copper film 24 and the aluminum film.例文帳に追加

次に、酸化シリコン膜２０および銅膜２４上にアルミニウム膜を形成した後、熱処理を施すことにより、銅膜２４とアルミニウム膜を反応させ、銅膜２４とアルミニウム膜の間に合金膜２７を形成する。 - 特許庁

COMPOSITION FOR COPPER OXIDE ELECTROLYTIC FORMATION, AND METHOD OF FORMING COPPER OXIDE FILM AND COPPER OXIDE FILM USING THE SAME例文帳に追加

銅酸化物電解形成用組成物、およびそれを用いた銅酸化物膜の形成方法および銅酸化物膜 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER PLATING FILM, CONTINUOUS COPPER PLATING EQUIPMENT FOR RESIN FILM SUBSTRATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATED PLATE例文帳に追加

銅めっき皮膜の成膜方法、半導体パッケージ用樹脂フィルム基板の連続銅めっき装置ならびにフレキシブル銅張り積層板 - 特許庁

ORGANIC COPPER COMPOUND FOR METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION AND SOLUTION RAW MATERIAL CONTAINING THE SAME AND USED FOR FORMING THIN COPPER FILM AND THIN COPPER FILM FORMED FROM THE SAME例文帳に追加

有機金属化学蒸着用有機銅化合物及びこれを含む銅薄膜形成用溶液原料並びにこれから作られた銅薄膜 - 特許庁

The copper film 9 is oxidized exposed to oxygen atmosphere, and an oxide copper 10 is formed in the surface of the copper film 9.例文帳に追加

そして、銅膜９を酸素雰囲気に晒して酸化し、銅膜９の表面に酸化銅１０を形成する。 - 特許庁

In the copper-metallized film, a copper layer and/or a copper alloy layer are/is formed on an insulation film.例文帳に追加

および圧延銅箔と同程度以上の屈曲性、耐折曲げ性を有する銅メタライズドフィルムとその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for forming a copper film, by which a homogeneous copper thin film can be formed on the surface of a substrate by using stable and easily handlable copper formate.例文帳に追加

安定で取扱性が良好な蟻酸銅を用い、基板面に薄膜で且つ均斉な銅膜を形成できる銅膜の形成方法を提供する。 - 特許庁

Disclosed is the surface treatment method for the copper or the copper alloy, with which a surface treatment agent comprising an imidazole compound is brought into contact with the surface of the copper or the copper alloy, thus the rust preventive film is formed on the copper or the copper alloy.例文帳に追加

イミダゾール化合物を含む表面処理剤を銅又は銅合金表面に接触させることで、当該銅又は銅合金に防錆皮膜を形成する銅又は銅合金の表面処理方法。 - 特許庁

The method of manufacturing a copper film includes a step of covering a base material printed and coated with copper particulates made of copper and/or copper oxide having an average particle size of 1 nm or more to 200 nm or less, with a covering member and a reducer and heating the coated copper particulates to sinter the copper particulates.例文帳に追加

銅微粒子を印刷・塗布した基材を還元剤とともに被覆部材をもって被覆し、加熱により銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring structure includes a barrier film formed on a lower structure, a copper conductive film formed on the barrier film and containing copper or a copper alloy, an intermediate film formed on the copper conductive film and containing a copper nitride, and a capping film formed on the intermediate layer.例文帳に追加

配線構造は、下部構造物上に形成されたバリヤ膜と、バリヤ膜上に形成された銅又は銅合金を含む銅導電膜と、銅導電膜上に形成された銅窒化物を含む中間膜と、中間膜上に形成されたキャッピング膜と、を含む。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor device comprises a first film forming process to form a barrier film and a copper film to any of a wiring groove and a contact hole formed on an insulation film of a semiconductor substrate, a second film forming process to form an oxygen diffusion preventing film on the copper film, and a copper film heat treatment process to execute heat treatment of the copper film.例文帳に追加

半導体基板の絶縁膜上に形成された配線溝およびコンタクト孔のいずれか一つに、バリア膜と銅膜を成膜する第１の成膜工程と、銅膜上に酸素拡散防止膜を形成する第２の成膜工程と、銅膜の熱処理を行う銅膜熱処理工程を有する。 - 特許庁

COPPER ALLOY PLATED COATED FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

銅合金メッキ皮膜並びに多層プリント配線基板 - 特許庁

COMPOSITE FILM OF COPPER ALLOYS SUPERIOR IN ADHESIVENESS例文帳に追加

密着性に優れた銅合金複合膜 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COPPER WIRED POLYIMIDE FILM例文帳に追加

銅配線ポリイミドフィルムの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING COPPER ELECTROLESS PLATED FILM例文帳に追加

無電解銅めっき被膜形成方法 - 特許庁

ELECTRONIC PARTS COATED WITH TIN-COPPER ALLOY PLATED FILM例文帳に追加

錫−銅合金めっき皮膜で被覆された電子部品 - 特許庁

The copper paste film 7 functions as the heat spreader.例文帳に追加

銅ペースト膜７がヒートスプレッダとして機能する。 - 特許庁

Wiring of copper is formed in the Low-k film.例文帳に追加

Ｌｏｗ−ｋ膜中に銅の配線が形成される。 - 特許庁

METHOD FOR SOLDERING COPPER CONDUCTOR THIN FILM CIRCUIT BOARD例文帳に追加

銅導体厚膜回路基板の半田付け方法 - 特許庁

The signal line has a film of a copper alloy formed on the base.例文帳に追加

信号線は、下地の上に銅合金膜を形成する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF LONG COPPER FOIL/RESIN FILM LAMINATE例文帳に追加

長尺状銅箔／樹脂フィルム積層体の製造方法 - 特許庁