「COPPER FILM」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

A porous structure ceramic substrate 2 is mounted on a stage 4 capable of vacuum suction, adhesive agent 3 is spread on a wired polyimide film 1 with copper, the adhesive agent 3 side is set downward, and the film 1 is put on the ceramic substrate 4 and sucked by vacuum from the stage 4.例文帳に追加

ポーラス構造セラミック基板２を、真空吸着可能なステージ４に載せ、配線済みの銅付ポリイミドフィルム１に接着剤３を塗布し、該接着剤３側を下にして、該配線済みの銅付ポリイミドフィルム１を前記ポーラス構造セラミック基板４に載せ、ステージ４から真空吸着する。 - 特許庁

An insulating film is formed on a recessed region formed around an anode electrode while penetrating an active layer and a second contact layer, then, a heat conductive layer on the insulating film by filling a thermably conductive material(gold, silver, copper or the like) is connected to a conductive projection (bump) to efficiently dissipate heat generated in the active layer.例文帳に追加

アノード電極の周囲に活性層および第２のコンタクト層を貫いて形成された凹部領域上に絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に熱伝導率の高い材料（金、銀，銅等）を充填して形成した熱伝導層を導電性突起部（バンプ）に接合して、活性層で発生する熱を効率よく放散させている。 - 特許庁

After setting the substrate temperature at ≤500°C and the pressure at ≤50 Pa, a transparent conductive carbon film is deposited on the substrate surface of a thin film of copper or aluminum by a microwave surface wave plasma CVD method in a gas atmosphere formed by adding an oxidation inhibitor for inhibiting oxidation of the substrate surface as addition gas into mixed gas comprising carbon-containing gas and inert gas.例文帳に追加

基材温度を５００℃以下、圧力を５０Ｐａ以下に設定し、かつ含炭素ガスと不活性ガスからなる混合ガスに基材表面の酸化を抑制するための酸化抑制剤を添加ガスとして加えたガス雰囲気中で、マイクロ波表面波プラズマＣＶＤ法により、銅又はアルミの薄膜の基材表面上に透明導電性炭素膜を堆積させる。 - 特許庁

To provide a base material for mounting an electronic component having a lead member bonded to a resin film in which dissolution of copper is suppressed when the surface of the lead member is covered with a metal layer of tin, or the like, and the lead member does not exfoliate from the resin film.例文帳に追加

リード部材が樹脂フィルムに接着されてなる電子部品搭載用基材において、リード部材における表面をスズなどの金属層で覆うときに、銅などの溶解が発生することを抑制するとともに、リード部材が樹脂フィルムから剥離することのない電子部品搭載用基材とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide film usable for copper laminated boards, which boards are obtained by monolithically connecting and laminating with high adhesion a heat resistant polyimide layer and a metallic layer of a metallic thin film formed by the vapor deposition method, have high peel strength between a polyimide substrate and the metallic layer without using any adhesive, and are usable as a fine wiring board.例文帳に追加

耐熱性を有するポリイミド層と蒸着法により金属薄膜を形成した金属層とが、高い接着力で一体に接合されて積層され、接着剤を使用することなくポリイミドからなる支持体と金属層との剥離強度の大きい、微細配線用基板として使用可能である銅積層基板に用いることができるポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

In a large-scale integrated chip 10, an active element or the like is formed in a state of a semiconductor wafer, then the inner wirings 19 are formed of a material containing the copper as a main component; thereafter a surface protective film (passivation film) 24 is formed; and an opening corresponding to a region of an external connection electrode 14 is provided by using a suitable etching technique.例文帳に追加

ＬＳＩチップ１０は、半導体ウエファの状態で、能動素子等が形成された後、銅を主成分とした材料で内部配線１９が行われ、その後表面保護膜（パシベーション膜）２４が形成され、適当なエッチング技術を用いて、外部接続用電極１４の領域に対応する開口部が設けられる。 - 特許庁

The material for depositing the electroconductive barrier film is used for depositing an electroconductive Ta-Ti barrier film as an undercoat film of the copper film by a chemical vapor deposition method and includes a Ta-containing metal organic compound, a Ti-containing metal organic compound and a solvent for dissolving one or both of the Ta-containing metal organic compound and the Ti-containing metal organic compound.例文帳に追加

ケミカルベーパーデポジションにより銅膜の下地膜として導電性Ｔａ−Ｔｉ系バリア膜を形成する為の材料であって、Ｔａを持つ金属有機化合物と、Ｔｉを持つ金属有機化合物とを含むことを特徴とする導電性バリア膜形成材料、および、前記Ｔａ有機化合物、前記Ｔｉ有機化合物の一方または双方を溶解する溶媒とを含むことを特徴とする導電性バリア膜形成材料。 - 特許庁

This copper diffusion-preventing barrier film includes one or more constituents of metal elements selected from between tantalum or titanium, one or more constituents of metal elements selected from among platinum, gold, silver, palladium, ruthenium, rhodium and iridium, and nitrogen included in the form of a nitride with tantalum or titanium.例文帳に追加

タンタル又はチタンから選択した１成分以上の金属元素、無電解めっきに対する触媒能を持つ白金、金、銀、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、イリジウムから選択した１成分以上の金属元素及び前記タンタル又はチタンとの窒化物の形態で含有する窒素からなる銅拡散防止用バリア膜。 - 特許庁

In this copper or aluminum member for the latent heat recovery type heat exchanger having a film including polymer having methylene chain including a fluorine substituent on its outer surface, the polymer has 5-50 fluorine atoms to 100 carbon atoms by number ratio, and substantially does not include an aromatic group.例文帳に追加

フッ素置換基を含有するメチレン鎖を有する高分子を含む皮膜が外表面に形成されてなる銅系またはアルミニウム系の潜熱回収型熱交換器用部材であって、上記高分子は、個数比で、炭素原子１００に対しフッ素原子を５〜５０有し、且つ芳香族基を実質的に含有しないものであることを特徴とする潜熱回収型熱交換器用部材である。 - 特許庁

Butadiene on the surface is removed by etching a molded article molded with an ABS resin or an ABS/PC based polymer alloy in chromic acid, argon ion bombardment is performed and the electromagnetic wave shield film of one or more kinds selected from a group composed of copper, nickel, aluminum, chromium, tin and silver is formed.例文帳に追加

ＡＢＳ樹脂またはＡＢＳ／ＰＣ系ポリマーアロイで成形された成形品を、クロム酸中でエッチングすることにより表面のブタジェンを除去し、アルゴンイオンボンバードを行い、銅、ニッケル、アルミニウム、クロム、錫および銀からなる群から選ばれる１種以上の電磁波シールド膜を成膜する。 - 特許庁

The semiconductor element has a porous thin film of a compound oxide semiconductor containing copper and further at least one element M selected from a group of bismuth, nickel, silicon, titanium, yttrium, alkali earth metal, and lanthanoid formed on a conductive substrate, and has visible light response showing a cathode photoelectric current and/or anode photoelectric current.例文帳に追加

銅を含み、さらにビスマス、ニッケル、ケイ素、チタン、イットリウム、アルカリ土類金属、及びランタノイドからなる群から選択される少なくとも１つの元素Ｍを含む複合酸化物半導体の多孔質薄膜が導電性基板上に形成されている半導体素子であって、カソード光電流および／またはアノード光電流を示す可視光応答性の半導体素子。 - 特許庁

The substrate for flexible printed wiring has such a structure that a polyimide film and a copper foil are stacked via an adhesive composition which comprises 100 pts.wt. of epoxy resin containing phosphorus atoms, 5-500 pts.wt. of a compound containing nitrogen which is siloxane denatured imide or a polyamide-butadiene-acrylonitrile copolymer, and a curing agent.例文帳に追加

リン原子含有エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂１００重量部、シロキサン変性イミドまたはポリアミド−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体である窒素含有化合物５〜５００重量部、硬化剤からなる接着剤組成物を介してポリイミドフィルムと銅箔とが積層されてなるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁

To provide a copper-metalized composition and a glass ceramic wiring board using the same which reduce plating film defects in a metalized wiring layer formed on the surface of a glass ceramic insulating board and improves an adhesive strength between the metalized wiring layer and the glass ceramic insulating board.例文帳に追加

ガラスセラミック絶縁基板の表面に形成されたメタライズ配線層におけるめっき膜の欠けを低減できるとともに、メタライズ配線層とガラスセラミック絶縁基板との間の接着強度を高めることのできる銅メタライズ組成物およびそれを用いたガラスセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To achieve higher level of stability compared with a conventional peroxide-based etchant and improve the capacity of processing using an etchant composition capable of collectively etching a multi-layered film comprising a copper layer and other metal layer using a low content of hydrogen peroxide and having an etching speed suitable for a process, an appropriate etching amount, and an appropriate taper tilt angle.例文帳に追加

低い過酸化水素含有量で銅膜と他の金属膜とからなる多重膜の一括エッチングが可能で、工程に適したエッチング速度、適当なエッチング量、及び適切なテーパ傾斜角を有するエッチング液組成物により、既存の過水系エッチング液よりも高い安定性を有し、処理枚数能力を向上させる。 - 特許庁

A method of manufacturing a copper-foil-adhered glass silicone laminated plate comprises heat-treating a glass silicone laminated plate, impregnating the laminated plate with an organic metal compound and decomposing the compound thermally and superimposing a heat-resistant thermoplastic resin film and the metal foil, in order, on the laminated plate and press-molding the resultant body at a high temperature.例文帳に追加

銅箔張りのガラスシリコーン積層板の製造法であって、ガラスシリコーン積層板を熱処理し、有機金属化合物を含侵し熱分解させた後、耐熱性の熱可塑性樹脂フィルムと金属箔とをそれぞれ重ねて高温プレス成形することを特徴とする金属箔張ガラスシリコーン積層板の製造法。 - 特許庁

To provide a coil that improves the space factor of a copper wire and the heat dissipation of the coil by eliminating adjacent sections in winding sections close to one end and the other end of a coil and lessening the thickness of an insulating film, and to provide a rotary electric machine that improves the efficiency and rated output by mounting the coil on the teeth of a stator core.例文帳に追加

コイルの一端および他端に近い巻線部において、近接している部分がなく、絶縁皮膜の厚みを小さくすることで、銅線の占積率とコイルの放熱性を向上するコイル、および該コイルを固定子鉄心のティース部に装着して、効率や定格出力を向上する回転電機を提供できるようにする。 - 特許庁

At dry etching of a silicon nitride film deposited on copper using a mixture gas containing a fluorocarbon based gas and an inert gas as a reaction gas, the fluorocarbon based gas contains CF4 and CHF3 at a flow rate ratio of 3:7 to 0:1 or CF4 and CH2F2 at a flow rate ratio of 2.5:1 to 0:1.例文帳に追加

銅の上に配されたシリコン窒化膜をフルオロカーボン系ガス及び不活性ガスとを含む混合ガスを反応ガスとしてドライエッチングするに際し、フルオロカーボン系ガスがＣＦ_4とＣＨＦ_3とを３：７〜０：１の流量比、或いはＣＦ_4とＣＨ_2Ｆ_2とを２．５：１〜０：１の流量比で含むことを特徴とする。 - 特許庁

The copper alloy foil for the laminate has superior handling properties and conductivity, and has 180 degree peel strength of 8.0 N/cm or higher when being directly bonded to the polyimide film without being roughened by plating, by means of including particular elements and making the surface roughness to be 2 μm or less according to ten points average surface roughness (Rz).例文帳に追加

特定の元素を含有した銅合金において、表面粗さが十点平均表面粗さ（Ｒｚ）で２μｍ以下とすることにより、ハンドリング性と導電性に優れ，かつ粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの１８０゜ピール強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。 - 特許庁

In the manufacture of copper wiring substrate formation by a semi additive method, an etching solution containing a hydrogen peroxide of 0.1 to 10 wt.% and a phosphoric acid of 0.5 to 50 wt.% is used as an etching solution of a metal thin film layer (seed layer), whose weight ratio of a hydrogen peroxide/phosphoric acid is 0.02-0.2.例文帳に追加

セミアディティブ法における銅配線基板製造において、金属薄膜層（シード層）のエッチング液として、過酸化水素 ０．１〜１０重量％とリン酸 ０．５〜５０重量％を含有し、かつ過酸化水素／リン酸の重量比が ０．０２〜０．２であるエッチング液を使用する銅配線基板製造方法。 - 特許庁

The copper alloy foil for the laminate has superior handling properties and conductivity, and has 180 degree peel strength of 8.0 N/cm or higher when being directly bonded to the polyimide film without being roughened by plating, by means of including particular elements and making the surface roughness to be 2 μm or less according to the ten points average surface roughness (Rz).例文帳に追加

特定の元素を含有した銅合金において、表面粗さが十点平均表面粗さ（Ｒｚ）で２μｍ以下とすることにより、ハンドリング性と導電性に優れ，かつ粗化めっき処理を施さずにポリイミドフィルムと直接に接合したときの１８０゜ピール強度が８．０Ｎ／ｃｍ以上である、積層板用の銅合金箔を提供する。 - 特許庁

As for the comb-shaped electrodes 4 of the exciting electrodes 3 of an SAW device 1, each electrode finger 5 is obtained by forming the first metallic layer 6 having a film thickness of 1 nm to 30 nm based on tantalum on the piezoelectric substrate 2 and forming the second metallic layer 7 added with copper based on aluminum on the layer 6.例文帳に追加

弾性表面波装置１の励振電極３の櫛歯状電極４は、電極指５を圧電基板２上に、タンタルを主成分とし、膜厚１ｎｍないし３０ｎｍの第１の金属層６を形成し、第１の金属層６上にアルミニウムを主成分とし銅を添加させた第２の金属層７を形成する。 - 特許庁

This laminated film is constituted by laminating a layer of a fluoroplastic (A) with a fluorine content of 35-76 mass % (for example an ethylene-tetrafluoroethylene copolymer) and a layer of an electric conductor (for example copper) through a layer of a resin (B) with a fluorine content of 25 mass % or less (for example a polyimide).例文帳に追加

フッ素含有量が３５〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）（例えば、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体）の層と導電体（例えば、銅）の層とが、フッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）（例えば、ポリイミド）の層を介して積層されたビルドアップ配線板用積層フィルム。 - 特許庁

The metal wiring of the semiconductor element is constituted by comprising a semiconductor substrate on which the semiconductor element is formed, an insulating film which is formed on the semiconductor substrate while having a contact hole at the part corresponding to the semiconductor element, a TiSiN barrier metal layer formed in the contact hole, and the copper wiring formed on the TiSiN barrier metal layer.例文帳に追加

本発明に係る半導体素子の金属配線は、半導体素子が形成された半導体基板と、前記半導体素子に相応する部分にコンタクトホールを有し、前記半導体基板に形成される絶縁膜と、前記コンタクトホール内に形成されるＴｉＳｉＮベリア金属層と、前記ＴｉＳｉＮベリア金属層上に形成される銅配線とを含んで構成される。 - 特許庁

An electrode layer 5 is formed by screen printing a thick-film electrode pattern of conductive paste, composed of glass powder containing no lead components, copper or silver-based metal powder, binder resin and organic solvent onto an insulating ceramic substrate 1, and then the electrode layer 5 is subjected to metal plating 6.例文帳に追加

鉛成分を含有しないガラス粉末、銅系または銀系の金属粉末、バインダー樹脂及び有機溶剤よりなる導体ペーストを絶縁性セラミック基板１に電極パターン厚膜スクリーン印刷して電極層５を形成し、該電極層５に金属メッキ６を施した電極基板の製造方法。 - 特許庁

In the coloring matter sensitizing solar battery, at least part of an oxide semiconductor particle (oxide semiconductor electrode material) 27 forming an oxide semiconductor electrode 22 is coated with a metal oxide film 26 made of at least one kind of an aluminum oxide, magnesium oxide, nickel oxide, chromium oxide, manganese oxide, copper oxide, germanium oxide, gallium oxide, and zirconium oxide.例文帳に追加

色素増感型太陽電池１において、酸化物半導体電極２２を構成する酸化物半導体微粒子（酸化物半導体電極材）２７の少なくとも一部を、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ニッケル、酸化クロム、酸化マンガン、酸化銅、酸化ゲルマニウム、酸化ガリウム、酸化ジルコニウムのうち少なくとも１種からなる金属酸化物膜２６で被覆する。 - 特許庁

In this cup-shaped undulate gear device 1, a component composed of a hub 41 and a rigid cam plate 42 forming the wave generator 4 are made of titanium alloy, both side faces 45, 46 of the component are provided with projecting and recessed radiation fins 45a, 46a, and further a copper plating film 47 of high heat conductivity is formed on a surface of the component.例文帳に追加

コップ型の波動歯車装置１では、その波動発生器４を構成しているハブ４１および剛性カム板４２からなる部品がチタン合金から形成され、当該部品の両側面４５、４６には凹凸状の放熱フィン４５ａ、４６ａが形成され、さらに、当該部品の表面には熱伝導率の高い銅のめっき皮膜４７が形成されている。 - 特許庁

A precursor thin film 102 containing a rare earth element RE, copper, and oxygen is formed by vapor deposition on a single crystal substrate 101 which is composed of a single crystal in which at least one of the in-plane lattice constant and the interplanar lattice constant is in agreement with those of the compound RE_2CuO_4 which is the object of formation within the range of ±1%.例文帳に追加

形成対象の化合物ＲＥ_2ＣｕＯ_4と、面内および面間の少なくとも１つの格子定数が±１％の範囲で一致する単結晶から構成された単結晶基板１０１の上に、希土類元素ＲＥと銅と酸素とを含んで構成された前駆体薄膜１０２を、蒸着法により形成する。 - 特許庁

The IC card is provided with a base material 1 consisting of insulating film, winding antenna coil 6 using copper wire for transmitting and receiving a signal by electromagnetic coupling or radiowaves on the base material 1, electronic components (3, 4) on the base material 1 and a spacer layer 10 having a recessed part into which the winding antenna coil 6 and the electronic components (3, 4) are inserted, respectively.例文帳に追加

絶縁フィルムからなる基材１と、この基材１上の、電磁結合または電波で信号を送受するための銅線を用いた巻線アンテナコイル６と、この基材１上の電子部品（３，４）と、巻線アンテナコイル６及び電子部品（３，４）をそれぞれ挿入する凹み部を有するスペーサ層１０とを備える。 - 特許庁

In the method of manufacturing the mounting board 50 comprising an insulating substrate 10 and lands 40 respectively formed on the front surface 51 and back surface 52 of the substrate 10, a through-hole h for peeling prevention is formed at the corner part of the substrate 10 covered with the lands 40, and a copper plating film 45 is formed at the through-hole h for the peeling prevention.例文帳に追加

絶縁性の基材１０と、基材１０の表面５１と裏面５２とにそれぞれ形成されたランド４０とを有する実装基板５０の製造方法であって、ランド４０で覆われた基材１０の角部に剥離防止用スルーホールｈを形成し、この剥離防止用スルーホールｈに銅メッキ膜４５を形成する。 - 特許庁

To provide a tape carrier for a semiconductor device and its manufacturing method wherein no copper corrosive cracking on a conductor pattern occurs, nor thickness abnormality on a pure tin part in a tin plating layer occurs, while an insulating film such as a high temperature hardening solder resist can be adopted without increasing the number of processes and complicating a manufacturing process.例文帳に追加

導体パターンの銅食われや錫めっき層における純錫部の厚さ異常を生じる虞がなく、かつ工程数の増大や製造工程の煩雑化等を招くことなしに高温硬化型のソルダレジストのような絶縁性被膜を採用することができる半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A photoresist stripping liquid comprising 1 to 9 mass% of a tertiary alkanol amine, 10 to 70 mass% of a polar solvent, 10 to 40 mass% of water, and 3000 ppm or less of a resist component gives good adhesiveness to a layer to be deposited on a Cu film and is free of problems for practical use, although the stripping liquid causes some corrosion of copper.例文帳に追加

三級アルカノールアミンが１〜９質量％、極性溶媒を１０〜７０質量％、水を１０〜４０質量％、レジスト成分が３０００ｐｐｍ以下からなるフォトレジスト剥離液は、多少の銅の腐食はあるものの、Ｃｕ膜上に堆積させる層との接着性もよく、実用としては、問題がなかった。 - 特許庁

A silver plating 3 is executed to the inner lead tip 2a of the lead frame 1, a gold plating 12 is executed to the wiring pattern of copper foil 11 formed on the insulating film 10 of the TAB substrate 6, the silver plating 3 and the gold plating 12 are jointed, and the lead frame 1 and the TAB substrate 6 are metallically jointed.例文帳に追加

リードフレーム１のインナーリード先端２ａに銀めっき部３を施し、またＴＡＢ基板６の絶縁性フィルム１０上に形成した銅箔１１の配線パターンに金めっき部１２を施し、この銀めっき部３と金めっき部１２を接合してリードフレーム１とＴＡＢ基板６を金属接合する。 - 特許庁

This temperature switch is formed of a conductor 26 of an electric favourable conductive material made of copper inside by insulating the inside of a shape memory alloy tube 21 by an electric insulating film 25 for electric insulation and a shape returning spring 23 made of a spring material for shape returning integrally inside of the conductor 26 of the electric favourable conductive material.例文帳に追加

本発明の温度スイッチは、形状記憶合金管２１の内部に電気絶縁のための電気絶縁フィルム２５により絶縁して内部に銅からなる電気の良伝導材の導体２６と、電気の良伝導材の導体２６の内部に一体に、形状復帰のためのばね材からなる形状復帰ばね２３により形成される。 - 特許庁

The brake device having a pump driving brush motor M comprises a voltage sensor 26 for detecting the terminal voltage of the motor M when the motor M is not energized, and a first motor determination means which determines that a film of copper oxide is deposited between a brush of the motor M and a commutator if the voltage detected by the voltage sensor 26 exceeds a preset threshold.例文帳に追加

ポンプ駆動用のブラシモータＭを有するブレーキ装置であって、モータＭの非通電時、モータＭの端子間電圧を検出する電圧センサ２６と、電圧センサ２６により検出された電圧値があらかじめ設定された所定の閾値を超えている場合、モータＭのブラシとコンミテータとの間に酸化銅皮膜が付着していると判断する第１モータ判断手段と、備えた。 - 特許庁

In an FPC substrate 400, copper foil bonded to both faces of a base film 410 having insulating property and flexibility without a bonding layer is patterned, an input wiring 420a and an output wiring 420b are formed on the mounting face of an electronic part and a dummy wiring layer 422 on a face opposite to the mounting face.例文帳に追加

ＦＰＣ基板４００は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０の両面に接着層なしで接合された銅箔をパターニングして、電子部品の実装面に入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂを、実装面とは反対側の面にダミー配線層４２２を、それぞれ形成したものである。 - 特許庁

To obtain a polyimide precursor soln. which gives a coating film having a low copper content and good physical properties by dissolving a diamine formed by reacting a diamine with a tetracarboxylic dianhydride, a salt formed from a tetracarboxylic acid and/or its ester, and a specified amt. of a basic substance in a solvent.例文帳に追加

銅基材上にポリイミド塗膜を形成したときポリイミド塗膜中の銅の含有量を少なくすることができて、良好な物性を有するポリイミド塗膜を得ることができるポリイミド前駆体溶液及びその製造方法、ポリイミド前駆体溶液から得られる良好な物性を有するポリイミド塗膜及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This dielectric waveguide has a 1st single-crystal magnesium oxide block 101 which has a surface which is a (001), (100), or (010) plane and a 1st copper oxide superconductor film 104 which is formed on the surface while having its (c)-axial crystal aligned at right angle to the surface.例文帳に追加

（００１）、（１００）又は（０１０）面の表面を有する第１の単結晶酸化マグネシウムブロック１０１と、上記表面上に、該表面に対し垂直にｃ軸結晶配向して形成される第１の銅酸化物超伝導体膜１０４とを有する誘電体導波管及びその製造方法が提供される。 - 特許庁

As for the method for manufacturing the electrophotographic photoreceptor supporting body with the anodic oxide film formed on the electrophotographic photoreceptor supporting body by applying anodic oxidation processing, copper ion density in a processing tank is controlled to be ≤20 ppm at a process up to a sealing process after the anodic oxidation processing.例文帳に追加

陽極酸化処理を施して電子写真感光体用支持体上に陽極酸化被膜を形成する電子写真感光体用支持体の製造方法において、陽極酸化処理以降、封孔までの工程の処理槽中の銅イオン濃度が、２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする電子写真感光体用支持体の製造方法。 - 特許庁

In the speaker, a wire material 28A formed by coating an outer surface of a core material 28a made of two kinds of alloys, oxygen free copper and silver by using a modified polyamide film 28b for insulation processing is wound to form a voice coil 28 and the speaker is configured by using the voice coil 28.例文帳に追加

本発明のスピーカは、無酸素銅と銀の２元系合金から構成された芯材２８ａの外表面を、硬度１２０よりも小さい変性ポリアミド皮膜２８ｂにより被膜して絶縁処理した線材２８Ａを巻回してボイスコイル２８を形成し、このボイスコイル２８を使用してスピーカを構成したものである。 - 特許庁

A dye-sensitized solar cell has a porous semiconductor layer with a dye adsorbed and a carrier transport layer between a transparent conducting film formed on the surface of a transparent substrate and a conductive substrate and the solar cell is characterized in that the carrier transport layer is constituted of a primary copper oxide layer.例文帳に追加

透明基板の表面に形成された透明導電膜と導電性基板との間に、色素が吸着された多孔性半導体層とキャリア輸送層とを有する色素増感型太陽電池において、キャリア輸送層が酸化第一銅により構成されていることを特徴とする色素増感型太陽電池により、上記の課題を解決する。 - 特許庁

To provide a copper bonding wire which can be sufficiently bonded at an initial stage in an opening of an aluminum electrode without damaging a dielectric film of a lower part of the aluminum electrode by impact generated when a ball comes into contact with the aluminum electrode at the bonding time, and furthermore without crushing the ball into a pedal shape too much.例文帳に追加

本発明は、ボンディング時のボールのアルミニウム電極への接触時の衝撃によりアルミニウム電極の下方の誘電体膜を損傷せず、更にボールが花弁状に潰れすぎることなくアルミニウム電極の開口部内で十分な初期接合を行うことができる銅ボンディングワイヤを提供することを目的とする。 - 特許庁

This manufacturing method of a flexible wiring board has process for forming first wiring and guide patterns 2 and 3 or a copper foil 12 and at the outer-periphery section of the first wiring pattern 2, respectively, and a process for forming an insulating film 14 on the first wiring and guide patterns 2 and 3.例文帳に追加

本発明に係るフレキシブル配線板の製造方法は、銅箔１２に第１の配線パターン２を形成するとともに第１の配線パターン２の外周部分にガイドパターン３を形成する工程と、第１の配線パターン２及びガイドパターン３上に絶縁フィルム１４を形成する工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

In a display device having the structure is which a substrate having a plurality of cold cathode type electron emitting elements formed thereon and a transparent substrate having a light emitting material formed thereon are disposed opposite to each other via a spacer 10, the spacer 10 comprises an insulating member and an antistatic film made of a mixture of copper oxide covering the insulating member with oxide of one or more kinds of transition metals or lanthanoids.例文帳に追加

複数の冷陰極型電子放出素子を形成した基板と発光材料を形成した透明基板とをスペーサを介して対向させた構造を有する表示装置において、スペーサが絶縁部材と、絶縁部材の表面を被覆する酸化銅と１種類以上の遷移金属またはランタノイドとの酸化物との混合物から成る帯電防止膜とを具備する。 - 特許庁

A space between two electrode layers composed of materials selected from the groups consisting of tin, indium, aluminum, copper, chromium, titanium, iron, nickel and platinum or thin oxide or indium tin oxide whose surfaces may have oxide layers is provided with a sensitive layer composed of an organic vapor deposition film obtd. by vapor-depositing a molecular photoconducting material at a vapor depositing rate of ≤0.07 nm/sec.例文帳に追加

表面に酸化物層を有していても良いスズ、インジウム、アルミニウム、銅、クロム、チタニウム、鉄、ニッケル及び白金からなる群から選ばれる材料、あるいは酸化スズ又はインジウムチンオキシドからなる２つの電極層間に、分子性光導電材料を蒸着速度０．０７ｎｍ／秒以下で蒸着して得られる有機蒸着膜からなる感光層を有する光半導体素子。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring which has a conductive wiring which is strong and high in an anti-oxidizing effect such as a copper wiring, increases a reduction rate of metal ions, and forms a conductive film fast, thereby materializing a wiring formation, and further which prevents a migration largely and enhances an environmental characteristic, and a conductive ink for use therein.例文帳に追加

強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。 - 特許庁