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COSIを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 11



例文

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and an etchant capable of removing a titanium nitride film without making a CoSi film thin.例文帳に追加

CoSi層を薄膜化せず、窒化チタン膜を除去することができる半導体素子の製造方法及びエッチング液。 - 特許庁

Then a CoSi_2 layer is formed by reacting the CoSi layer with the gate electrode and the semiconductor regions through a second anneal processing.例文帳に追加

そして、第2のアニール処理を行ってCoSi層をゲート電極および半導体領域と反応させてCoSi_2層を形成する。 - 特許庁

A Co2Si film 11 is formed on the surfaces of an N (P)-type gate silicon layer 5 (6) and an N (P)-type diffusion layer 8 (9) through high-temperature sputtering the Co2Si film 11 is turned into a CoSi film 12, and furthermore the CoSi film 12 is turned into a CoSi2 film 13 by a thermal treatment.例文帳に追加

そして、高温スパッタリングでN(P)型ゲートシリコン層5(6)、N(P)型拡散層8(9)表面にCo_2 Si膜を成膜し、熱処理でCo_2 Si膜11をCoSi膜12に更にCoSi膜12をCoSi_2 膜13に変換する。 - 特許庁

In an NPN region 14 of the semiconductor device, surface layers of N+ and P+ regions 24 and 48 are silicided for example, as a silicide layer 70 of CoSi, while surface layers of P+ and N+ regions 32 and 44 are silicided for example, as, a silicide layer 70 of CoSi.例文帳に追加

本半導体装置のNPN領域14では、N^+領域24及びP^+ 領域48の表層がシリサイド化され、例えばCoSiからなるシリサイド層70が形成されており、V−PNP領域16では、P^+ 領域32及びN^+ 領域44の表層がシリサイド化され、例えばCoSiからなるシリサイド層70が形成されている。 - 特許庁

例文

Then the titanium nitride film and an unreacted cobalt film are removed by a first wet rinsing processing to leave the CoSi layer on the gate electrode and the semiconductor regions.例文帳に追加

それから、第1のウェット洗浄処理を行って窒化チタン膜および未反応のコバルト膜を除去し、ゲート電極および半導体領域上にCoSi層を残存させる。 - 特許庁


例文

The bit line 16 is formed as a polysilicon layer 32 and a CoSi layer 34 laminated thereon while provided with a sidewall 36 made of another insulating film such as SiN on the side.例文帳に追加

ビッド線は、ポリシリコン層32とポリシリコン層32上に積層されたCoSi層34の積層構造として形成され、側面にSiN等の絶縁膜からなるサイドウォール36を備えている。 - 特許庁

A chemical compound film 8 is composed of ErSi, PtSi and TiSi or NiSi films, for example, and a chemical compound film 9 is composed of NiSi and CoSi or TiSi films, for example.例文帳に追加

化合物膜8は、例えばErSi、PtSi、TiSi又はNiSi膜等からなり、化合物膜9は、例えばNiSi膜、CoSi膜又はTiSi膜等からなる。 - 特許庁

A cobalt film and a titanium nitride film are formed on the semiconductor substrate to cover the gate electrode, and a CoSi layer is formed by reacting Co of the cobalt film with Si of the semiconductor region through a first anneal processing.例文帳に追加

半導体基板上にゲート電極を覆うようにコバルト膜および窒化チタン膜を形成し、第1のアニール処理を行ってコバルト膜のCoとゲート電極および半導体領域のSiとを反応させてCoSi層を形成する。 - 特許庁

In the device where DRAMs are mixedly mounted, a gate electrode 2 at a logic section is set to a double structure of CoSi/D-α (D-Poly), and a gate electrode 3 at a DRAM section is set to a double structure of Wsi/D-α (D-P) having an SAC(self alignment contact) structure.例文帳に追加

DRAM混載デバイスにおいて、ロジック部のゲート電極2をCoSi/D−α(D−Poly)の二重構造にし、DRAM部のゲート電極3はSAC(Self Alignment Contact)構造を有したWsi/D−α(D−Poly)の二重構造にした。 - 特許庁

例文

Preferably, the metal silicide film is any one kind of a WSi_x film, a TiSi_x film, an MoSi_x film, an NiSi_x film, a TaSi_x film, a CuSi_x film, and a CoSi_x film(where, x is an arbitrary number).例文帳に追加

前記金属シリサイド膜が、WSi_x膜、TiSi_x膜、MoSi_x膜、NiSi_x膜、TaSi_x膜、CuSi_x膜、および、CoSi_x膜(ここで、xは任意の数)のうちいずれか1種であることが好ましい。 - 特許庁

例文

After a titanium film 12 is deposited on a semiconductor substrate 1, it is subjected to second short-time thermal treatment (RTA), titanium 12a is diffused in the crystal grain boundary of the first cobalt silicide film 10a, and a second cobalt silicide film 10b (mixture of Co_2Si, CoSi and Ti) is formed.例文帳に追加

その後、基板上にチタン膜12を堆積した後、半導体基板1に第2の短時間熱処理(RTA)を施して、第1のコバルトシリサイド膜10aの結晶粒界にチタン12aを拡散して、第2のコバルトシリサイド膜10b(Co_2SiとCoSiとTiの混合体)を形成する。 - 特許庁

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