Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
To provide a manufacturing device of a coil component capable of easily and correctly cutting a terminal without damaging the coil component, and downsizing the coil component; and a manufacturing method of a coil component.例文帳に追加
コイル部品を損傷させることなく容易且つ正確に端子の切断が可能で、しかもコイル部品の小型化が可能なコイル部品の製造装置およびコイル部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT FOR WIRING AND PRODUCTION METHOD OF THE SAME例文帳に追加
配線用電子部品及びその製造方法 - 特許庁
LAMINATED CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層チップ電子部品およびその製造方法 - 特許庁
HOT FORGING METHOD OF STAINLESS STEEL CUP-LIKE COMPONENT例文帳に追加
ステンレス製カップ状部品の熱間鍛造方法 - 特許庁
When the components are used up in the component supply parts 5, a control is made so that the suction nozzle corresponding to the electronic component used up can suck the component from the component supply parts 5 wherein the components are not used up.例文帳に追加
部品供給部5に部品切れが生じたとき、部品切れに対応する吸着ノズル8を部品切れを生じていない部品供給部5から電子部品を吸着できるように制御する。 - 特許庁
PLATING EQUIPMENT AND SN COMPONENT REPLENISHING METHOD例文帳に追加
めっき装置及びそのSn成分補給方法 - 特許庁
Moreover, since the block component 3 is stably pushed by the zone component 5 from four directions, the block component 3 is not tilted and levitated, so that it can prevent that the block component 3 is disconnected in straightforward.例文帳に追加
また、ブロック部材3は区画部材5によって4方向から安定して押圧されるので、ブロック部材3が傾いて浮き上がることがなく、ブロック部材3が簡単に脱離することを防止できる。 - 特許庁
To provide a component mounting apparatus which properly conducts mounting work even though a component obtained from a component supply part is placed after a component, which is supposed to be mounted next, in the mounting order.例文帳に追加
部品供給部から取得した部品が実装予定の部品よりも実装順序が後の部品である場合にも、実装作業を適切に行うことが可能な部品実装装置を提供する。 - 特許庁
SCREEN-PRINT PASTE FOR MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層セラミック電子部品用スクリーン印刷ペースト - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT STORAGE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT IMAGE ACQUIRING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子回路部品像取得装置および方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光部品の製造方法及びその製造装置 - 特許庁
To separate the rotation input that contains a high frequency component and a low frequency component into the rotation output of the low frequency component only and the rotation output of the high frequency component only by using a simpler structure.例文帳に追加
より簡素な構成を用いて、高周波成分と低周波成分を含んだ回転入力を低周波成分のみの回転出力と高周波成分のみの回転出力に分離する。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATING FLIP-CHIP MOUNTED CHIPS例文帳に追加
内部にチップがフリップチップ実装された電子部品 - 特許庁
HIGH-FREQUENCY LAMINATED COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
高周波積層部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED BODY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装体及びその製造方法 - 特許庁
The components storable in the component portable means of the CE are selected by starting from the component having the largest expected value in order, and the number of the selected component and the number of the selected components are prepared as storage component information.例文帳に追加
そして、期待値が大きい部品から順に、CEの部品携行手段に保管可能な部品を選択し、選択した部品の部番と個数とをCEのための保管部品情報として生成する。 - 特許庁
PUNCTURING MECHANISM, PUNCTURING APPARATUS AND COMPONENT MEASURING APPARATUS例文帳に追加
穿刺機構、穿刺装置および成分測定装置 - 特許庁
Therefore, (1) the storage instructions and actual conditions of the products in the storehouse, and (2) component requests from an assembly line to a component warehouse and component shipping conditions in the component warehouse or the like are displayed according to the set place.例文帳に追加
設置場所に応じて、(1)保管庫での製品の保管指示および現状、(2)組立ラインから部品倉庫への部品要求および部品倉庫での部品発送状況などを表示する。 - 特許庁
TWO-COMPONENT DEVELOPER AND REPLENISHING DEVELOPER例文帳に追加
二成分系現像剤および補給用現像剤 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品実装構造体とその製造方法 - 特許庁
INDEPENDENT WHEEL DRIVE COMPONENT FOR RAIL CAR例文帳に追加
鉄道車両用の独立車輪駆動コンポーネント - 特許庁
LAMINATED CERAMIC SUBSTRATE AND HIGH-FREQUENCY ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミック積層基板および高周波電子部品 - 特許庁
CAPACITOR, ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE CAPACITOR例文帳に追加
コンデンサ、電子部品、およびコンデンサの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT LEAD FRAME FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装用リードフレームおよび電子部品 - 特許庁
CLOSED COMPONENT WITH SAFETY VALVE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
安全弁付密閉部品とその製造方法 - 特許庁
VEHICLE/COMPONENT INFORMATION PROVIDING DEVICE AND METHOD例文帳に追加
車両/部品情報提供装置および方法 - 特許庁
SLEEVE, RESIN MOLD COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
スリーブ、樹脂成形部品及びその製造方法 - 特許庁
The propylene polymer composition includes: a component (X); and 0.001 to 3 pts.wt of a component (Y) and 0.001 to 3 pts.wt of a component (Z), based on 100 pts.wt of the component (X).例文帳に追加
下記成分(X)と、該成分(X)100重量部に対して、それぞれ、下記成分(Y)0.001〜3重量部と、下記成分(Z)0.001〜3重量部とを含有するプロピレン重合体組成物。 - 特許庁
LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層型セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS ELECTRIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
プリント基板及びその電気部品実装方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND SUBSTRATE HEATING METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置および基板加熱方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HOUSING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品収容基板及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING PROCESS例文帳に追加
電子部品実装構造及びその製造方法 - 特許庁
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