Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
ROLLING SLIDE COMPONENT, ROLLER BEARING, AND CAM FOLLOWER例文帳に追加
転がり摺動部品、転がり軸受及びカムフォロア - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, OPTICAL DEVICE, AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM例文帳に追加
光学部品、光学装置および光通信システム - 特許庁
WIRING BOARD AND STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
配線基板および電子部品搭載構造体 - 特許庁
MOUNTING METHOD AND SUCTION METHOD FOR CHIP COMPONENT例文帳に追加
チップ部品の実装方法及び吸着方法 - 特許庁
This method and apparatus for storing the gas comprises pulverizing a smell component-containing material, catching a gaseous component generated when pulverized, compressing the gas component under pressure and storing the resultant gas component in an aluminum container 7.例文帳に追加
香気成分含有物を粉砕し、粉砕時に発生するガス成分を捕集して、加圧圧縮すると共に、得られたガス成分をアルミニウム容器7にて保存するガス保存方法とガス保存装置。 - 特許庁
PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
MOUNTED SHIELD ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
実装型シールド電子部品とその製造方法 - 特許庁
FLIP-CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
フリップチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING LIQUID FOOD CONTAINING MILK COMPONENT例文帳に追加
乳成分含有液体食品の製造方法 - 特許庁
PRINTED BOARD MOUNTED COMPONENT AND PRINTED BOARD UNIT例文帳に追加
プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット - 特許庁
Electric signals I0, I1, I2, and I3 corresponding to a four-part split component, a 0° linearly polarized component, a 45° linearly polarized component, and a circularly polarized component respectively obtained from incident light are determined (10 to 34).例文帳に追加
入射光から得た4分岐成分、0°直線偏光成分、45°直線偏光成分および円偏光成分に対応する電気信号I0、I1、I2およびI3を求める(10〜34)。 - 特許庁
COMPRESSOR AND METHOD OF MANUFACTURING COMPRESSOR COMPONENT例文帳に追加
圧縮機および圧縮機部品の製造方法 - 特許庁
STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT TO PRINTED BOARD例文帳に追加
プリント基板に対する電子部品の実装構造 - 特許庁
MICROMACHINING-TYPE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
マイクロマシニング型の構成素子及びその製造法 - 特許庁
ELECTRODE-CONNECTING COMPONENT AND ELECTRODE- CONNECTING METHOD例文帳に追加
電極接続部材および電極接続方法 - 特許庁
ULTRAHIGH SPECIFIC REFRACTIVE INDEX DIFFERENCE WAVEGUIDE TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
超高比屈折率差導波路型光部品 - 特許庁
Image data for a component, for which image processing component data are generated, are taken in, and from the component image data, data (feature data) about a part presenting a feature of the component are extracted.例文帳に追加
画像処理用部品データの作成対象となる部品の画像データを取り込み、この部品の画像データから当該部品の特徴を表す部分のデータ(以下「特徴データ」という)を抽出する。 - 特許庁
COMPONENT FEEDING METHOD AND ITS DEVICE FOR CAULKING MACHINE例文帳に追加
かしめ機への部品供給方法とその装置 - 特許庁
COMPRESSION MOLDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND DIE例文帳に追加
電子部品の圧縮成形方法及び金型 - 特許庁
TIN-PLATING BATH, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
スズめっき浴、及び電子部品の製造方法 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の装着装置および装着方法 - 特許庁
COMPONENT FIXTURE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND IMAGE FORMING APPARATUS例文帳に追加
部材固定具、電子機器及び画像形成装置。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT WITH TERMINAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
端子付き電子部品およびその製造方法 - 特許庁
ACID COMPONENT-REMOVING AGENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
酸性成分除去剤およびその製造方法 - 特許庁
WINDING TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加
巻線型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
After the operation ends and the component supply from the 2nd component supply table 70 ends, the 1st component supply table 68 moves to the component supply position to supply the electronic components which are left over.例文帳に追加
作業が終了し、かつ、第二部品供給テーブル70からの部品供給終了後、第一部品供給テーブル68が部品供給位置に移動して後回しにした電子部品を供給する。 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING MACHINE AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加
部品実装機制御方法および部品実装機 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の装着装置および装着方法 - 特許庁
The delay unit 20 does not attenuate a carrier frequency component and a high-order higher harmonic wave component thereof but delays a component of 1/2 carrier frequency and a component of odd-number multiple thereof so as to suppress them, respectively.例文帳に追加
遅延部20は、キャリア周波数成分及びその高次の高調波成分は減衰させず、キャリア周波数の1/2の成分及びその奇数倍の成分を抑制するようにそれぞれ遅延させる。 - 特許庁
The conductive layer 2a of the lower surface of the 2nd component 2 is soldered 3 and connected to the upper conductive surface 1a of the 1st component 1 by a fillet 3a formed along the rise surface 5a of the recessed part 5 of the 1st component 1 located under the 2nd component 2.例文帳に追加
第2の部品2の下面の導体層2aは、第2の部品2の下に位置する第1の部品1の凹部5の立上がり面5aに沿ったフィレット3aで半田3付け接続する。 - 特許庁
A lens (optical component) has a reflective surface 124.例文帳に追加
レンズ(光学部品)は、反射面124を有する。 - 特許庁
METHOD FOR ATTACHING TERMINAL PLATE MEMBER TO ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品への端子板部材の取付方法 - 特許庁
METHOD FOR EXAMINING BODY FLUID COMPONENT AND EXAMINATION INSTRUMENT THEREFOR例文帳に追加
体液成分検査方法及びその検査器具 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR STAMPING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の打ち抜き装置及び打ち抜き方法 - 特許庁
As the heat fusing fiber, preferably a core-sheath compound fiber is used, in which the sheath part is made of low melting point component, the core part is made of high melting point component, and the low melting point component functions as a heat fusing component.例文帳に追加
熱融着性繊維としては、鞘部が低融点成分で芯部が高融点成分であって、低融点成分が熱融着成分として機能する芯鞘型複合繊維を用いるのが好ましい。 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF FRAME-LIKE COMPONENT FOR DISPLAY DEVICE例文帳に追加
表示装置用の枠状部品の製造方法 - 特許庁
To provide an inexpensive semiconductor opto-electronic component.例文帳に追加
安価な半導体光電子部品を提供する。 - 特許庁
PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよび電子装置 - 特許庁
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