「Component」に関連した英語例文の一覧と使い方(271ページ目) - Weblio英語例文検索

ELEMENT FIXATION CAPSULE COMPRISING QUICK HARDENING COMPONENT例文帳に追加

急硬成分を含有してなる素子定着用カプセル - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

部品実装基板の製造装置および製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONTACT PROBE CARD FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION例文帳に追加

電子部品検査用コンタクトプローブカードの製造方法 - 特許庁

To provide an assembly for an electrical component box, and its attachment structure capable of preventing falling of a component from the electrical component box during a fire, and capable of preventing penetration of fire into the electrical component box interior.例文帳に追加

火災時において電装品箱から部品が落下することを防止するとともに電装品箱内部に火が回り込むことを防止することができる電装品箱の組立体およびその取付構造を提供する。 - 特許庁

METHODS OF MANUFACTURING RESISTOR AND CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

抵抗器およびチップ状電子部品の製造方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING DEVICE THEREFOR例文帳に追加

電子部品の実装方法およびその実装装置 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

CERAMIC LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

セラミック積層電子部品およびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT STORAGE PACKAGE AND MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品収納用パッケージおよび実装構造体 - 特許庁

A switching unit E5 processes the pitch component so that the pitch component has a pattern of intermittence representing a value of data to be embedded as an electronic watermark, and an adding unit E6 adds the processed pitch component to the non-pitch component.例文帳に追加

スイッチング部Ｅ５は、ピッチ成分を、電子透かしとして埋め込むデータの値を表すような断続のパターンを有するよう加工し、加算部Ｅ６が、加工されたこのピッチ成分と非ピッチ成分とを加算する。 - 特許庁

COMPONENT MATERIAL MANAGEMENT METHOD, APPARATUS AND PROGRAM例文帳に追加

部品材料管理方法および装置並びにプログラム - 特許庁

SENSOR SHEET WITH MOUNTING COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

実装部品付きセンサシート及びその製造方法 - 特許庁

DEVICE OF MEASURING GLOBAL WARMING GAS COMPONENT IN LIQUID例文帳に追加

液中の地球温暖化気体成分測定装置 - 特許庁

CASE ACCOMMODATING TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

ケース収納型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

面実装用電子部品およびその製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品のはんだ付け装置および方法 - 特許庁

ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH SPRING PACKAGING例文帳に追加

バネ式パッケージングを備えた電子部品の組み立て体 - 特許庁

SYSTEM FOR CONTROLLING COMPONENT SYNCHRONIZATION AND METHOD FOR PLANNING PRODUCTION例文帳に追加

部品同期化管理システム及び生産計画方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING BALL SCREW OR ONE-WAY CLUTCH COMPONENT例文帳に追加

ボールネジまたはワンウェイクラッチ用部品の製造方法 - 特許庁

METHOD AND BODY FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法と電子部品の実装体 - 特許庁

When performing the G component interpolation processing, it is decided that the interpolation processing is to be performed using the G component of which pixel, based on the R component or the B component of the image data on which the processing for correcting the chromatic abberation of magnification has been performed.例文帳に追加

Ｇ成分の補間処理に際しては、倍率色収差補正処理がなされた画像データのＲ成分又はＢ成分に基づいて、どの画素のＧ成分を用いて補間処理を行うかが決定される。 - 特許庁

COUPLING COMPONENT MEMBER FOR ROOFING MATERIAL AT DOWN-RIDGE PORTION例文帳に追加

下り棟部における屋根材の連結用構成材 - 特許庁

The first end of the first component 10;10.1 is suitable for connection to the second end of the second component 10;10.2, and the second end of the first component 10;10.1 is suitable for connection to the first end of the second component 10;10.2 to form a substantially circular cleat 20.例文帳に追加

第一部品（10；10．1)の第一端が第二部品（10；10．2)の第二端に連結するのに適し、第一部品（10；10．1)の第二端が実質的に円形クリート（20）を形成するように第二部品（10；10．2)の第一端に連結するのに適している。 - 特許庁

MOUNTING HEAD AND COMPONENT-MOUNTING DEVICE EMPLOYING THIS HEAD例文帳に追加

装着ヘッド及びこれを用いた部品装着装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING RESIN-MOLDED COMPONENT WITH METAL FILM例文帳に追加

金属膜を有する樹脂成形品の製造方法 - 特許庁

LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MAKING THE SAME例文帳に追加

積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT AND MAGNETIC SENSOR DEVICE例文帳に追加

電子部品収納用パッケージおよび磁気センサ装置 - 特許庁

METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT RESIN ENCAPSULATION, AND MOLDING METALS例文帳に追加

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

部品内蔵配線基板及びその製造方法 - 特許庁

TWO-COMPONENT TYPE ABRASIVE SLURRY AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

二液型研磨剤スラリ−およびその調製方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品実装構造および電子部品実装方法 - 特許庁

A camera 46 takes an image of image light of the component.例文帳に追加

この部品の画像光をカメラ４６が撮像する。 - 特許庁

METHOD AND SYSTEM FOR AUTHENTICATING COMPONENT OF GRAPHIC SYSTEM例文帳に追加

グラフィックシステムのコンポーネント認証方法およびシステム - 特許庁

FUNCTION SETTING METHOD FOR OPERATIONAL COMPONENT IN ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器における操作部品の機能設定方式 - 特許庁

STRUCTURE OF COMPONENT WITH BUILT-IN FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板を内蔵した部品の構造 - 特許庁

The inserts can be arranged within the component opening part.例文帳に追加

インサートは、コンポーネント開口部内に配置可能である。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SOLDER CONNECTING STRUCTURE AND CONNECTION METHOD例文帳に追加

電子部品のはんだ接続構造及び接続方法 - 特許庁

EMI-COUNTERMEASURE COMPONENT AND ACTIVE ELEMENT PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

ＥＭＩ対策部品及びそれを備えた能動素子 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING INTEGRATED LAMINATION, AND MACHINE COMPONENT例文帳に追加

一体化積層体の製造方法および機械部品 - 特許庁

STRUCTURE OF BURNING JIG FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品における焼成用治具の構造 - 特許庁

PASTE SUPPLY DEVICE OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置におけるペースト供給装置 - 特許庁

WASHING DRYING METHOD FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND EQUIPMENT THEREFOR例文帳に追加

チップ電子部品の洗浄乾燥方法及び装置 - 特許庁

MOLDING APPARATUS AND MOLDING METHOD OF RESIN MOLDED COMPONENT例文帳に追加

樹脂成形品の成形装置および成形方法 - 特許庁

CIRCULATING COMPONENT PRESSER IMPLEMENT FOR BALL SCREW, AND BALL SCREW例文帳に追加

ボールねじ用循環部品押え具およびボールねじ - 特許庁

SURFACE MODIFICATION METHOD OF DIE AND VARIOUS COMPONENT例文帳に追加

金型および各種部品の表面改質方法 - 特許庁