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FS Lの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 8件
A light source L outputs a continuous uniform light I to be incident on a free-span web section FS.例文帳に追加
光源Ｌは連続した一様な光Ｉを出力し、それがフリースパンウエブ部ＦＳに入射する。 - 特許庁
Transfer data in the HS mode of USB 2.0 are processed in the unit of L bits and transfer data in an FS mode are processed in the unit of K bit on the other hand.例文帳に追加
ＵＳＢ２．０のＨＳモードの転送データはＬビット単位で処理する一方でＦＳモードの転送データはＫビット単位で処理する。 - 特許庁
Whereas, an increase in the number of bits in operation of sum and product is avoided by processing at a 1st low interrupt frequency (fs(L)) for low frequency side processing.例文帳に追加
一方、低域側処理に対しては低い第１の割込周波数（ｆｓ（Ｌ））での処理により、和積演算におけるビット数の増大を回避する。 - 特許庁
After that, when the signal LC becomes an 'L' level, F/Fs 163, 164 and 165 are reset, the output of the NOR gate 167 becomes an 'H' level, the refresh request is inputted into a refresh pulse generating circuit 170 and a refresh enable signal RERF is outputted.例文帳に追加
その後ラッチコントロール信号LCが“L”レベルとなる時点でF/F163,164,165がリセットされ、NORゲート167の出力が“H”レベルとなり、リフレッシュ要求がリフレッシュ用パルス発生回路170に入力されてリフレッシュイネーブル信号RERFが出力される。 - 特許庁
In succession, etchant L (high-density hydrofluoric acid water solution) is discharged out near the center of the lower surface of the wafer W for a certain time to etch the thin film Fs for beveling (shown in Fig. (a) and (b)).例文帳に追加
続いて、ウエハＷ下面中心部付近に向けて、一定時間エッチング液Ｌ（高濃度のフッ酸水溶液）が吐出されて、ウエハＷ上の薄膜Ｆｓがベベルエッチングされる（図２（ａ）（ｂ））。 - 特許庁
In the second step, a laser light L3 with an ultrashort pulse of 1 to 1,000 fs in an ultraviolet range is used as a predetermined light L, and a boundary surface between the semiconductor layer 3 and the transparent substrate 2 is abraded, so as to easily separate the transparent substrate 2 from the semiconductor layer 3.例文帳に追加
第２工程は、所定の光Ｌとして、紫外領域の１ｆｓ〜１０００ｆｓの極短パルスのレーザ光Ｌ３を用いて、半導体層３と透明基板２との界面をアブレーション加工することにより、透明基板２を半導体層３から容易に分離することができる。 - 特許庁
A die-cut device 15 is provided to form an adhesive sheet S by providing a raw sheet L with an outside cut 11 and an inside cut 12 from the sheet FS side, and a pick-up device 17 is provided to eliminate an unnecessary sheet part S1 surrounded by the inside cut by forming a punching cut 16 inside the inside cut 12.例文帳に追加
原反Ｌに対し、シートＦＳ側から外側切り込み１１及び内側切り込み１２を設けて接着用シートＳ形成するダイカット装置１５と、内側切り込み１２の内側に抜き取り用切り込み１６を形成するととともに、内側切り込みで囲まれる不要シート部分Ｓ１を取り除くピックアップ装置１７とを備えている。 - 特許庁
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