「HEAT-DISSIPATION」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

HEAT DISSIPATION MOUNTING STRUCTURE OF HEATING ELEMENT例文帳に追加

発熱体の放熱実装構造 - 特許庁

WIRING BOARD WITH HEAT DISSIPATION FUNCTIONALITY例文帳に追加

放熱機能を有する配線基板 - 特許庁

HEAT DISSIPATION DEVICE OF SEMICONDUCTOR ELEMENT例文帳に追加

半導体素子の放熱装置 - 特許庁

HEAT DISSIPATION MEMBER AND SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

放熱部材および半導体部品 - 特許庁

COMPOSITION FOR HEAT DISSIPATION SHEET AND HEAT DISSIPATION SHEET OBTAINED BY CURING THE SAME例文帳に追加

放熱シート用組成物およびそれを硬化させてなる放熱シート - 特許庁

COMPOSITION FOR HEAT DISSIPATION SHEET AND HEAT DISSIPATION SHEET FORMED BY CURING THE SAME例文帳に追加

放熱シート用組成物、および、これを硬化させてなる放熱シート - 特許庁

HEAT DISSIPATION SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF, AND CIRCUIT MODULE USING HEAT DISSIPATION SUBSTRATE例文帳に追加

放熱基板とその製造方法及び放熱基板を用いた回路モジュール - 特許庁

The bottom 102b of the heat dissipation base 102 includes the exposed heat dissipation surface.例文帳に追加

放熱ベース１０２の下部１０２ｂは、露出した放熱表面を有する。 - 特許庁

COMPOSITION FOR HEAT-DISSIPATION SHEET AND HEAT-DISSIPATION SHEET PRODUCED BY CURING THE SAME例文帳に追加

放熱シート用組成物及びそれを硬化させてなる放熱シート - 特許庁

HEAT DISSIPATION SHEET, LAMINATE FOR HEAT DISSIPATION USING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

放熱シート、それを用いた放熱用積層板及び半導体装置 - 特許庁

The heat-dissipation fin assembly 3 includes a plurality of heat-dissipation plates 30.例文帳に追加

放熱フィンセット３には複数の放熱プレート３０を有する。 - 特許庁

THERMALLY CONDUCTIVE MATERIAL, HEAT DISSIPATION SUBSTRATE USING IT, AND MANUFACTURING METHOD OF HEAT DISSIPATION SUBSTRATE例文帳に追加

熱伝導性材料及びこれを用いた放熱基板とその製造方法 - 特許庁

TRANSPARENT FILM FOR HEAT DISSIPATION AND ELECTRONIC COMPONENT IMPROVED IN HEAT DISSIPATION PROPERTY例文帳に追加

放熱用透明フィルム及び放熱性が改良された電子部品 - 特許庁

CONTACT WITH HEAT DISSIPATION FUNCTION AND CONNECTION SHEET WITH HEAT DISSIPATION FUNCTION例文帳に追加

放熱機能付きコンタクトおよび放熱機能付き接続シート - 特許庁

FIXING MEMBER OF HEAT DISSIPATION BOARD, HEAT DISSIPATION BOARD COMPRISING THE SAME, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

放熱板の固定部材及びそれを備えた放熱板並びに電子機器 - 特許庁

The heat dissipation material includes an insulating substrate 11 and a heat dissipation layer 12.例文帳に追加

放熱材料は、絶縁性の基板１１と、放熱層１２とを備えている。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION COATING, METHOD OF PRODUCING HEAT DISSIPATION COATING FILM, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

放熱塗料、放熱塗膜の製造方法、及び電子機器 - 特許庁

The heat dissipation plate 6 is brought into contact with a case 3 through a heat dissipation gel 11.例文帳に追加

放熱板６は、放熱ゲル１１を介して筐体３に接触される。 - 特許庁

HEAT DISSIPATING STRUCTURE, HEAT DISSIPATION METHOD AND HEAT DISSIPATING BOX例文帳に追加

放熱構造、放熱方法、及び放熱箱 - 特許庁

To provide a jointed part of a heat dissipation fin and a heat pipe in which the heat dissipation fin and a heat dissipation part of the heat pipe inserted to a notch of the heat dissipation fin are jointed to each other with low heat resistance and high heat dissipation efficiency is achieved, and a method of jointing the heat dissipation fin and the heat pipe.例文帳に追加

放熱フィンと、放熱フィンの切り欠き部に挿通されたヒートパイプの放熱部とが低い熱抵抗で接合され、高い放熱効率を有する放熱フィンとヒートパイプの接合部およびその接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation plate for a semiconductor device, which is high in heat conductivity and excellent in heat dissipation.例文帳に追加

熱伝導率が高く放熱性が優れた半導体装置用放熱板を提供する。 - 特許庁

The heat dissipation structure 11 is provided with the heat dissipation sheet 21, a case 12 and the heat generating object 13.例文帳に追加

放熱構造１１は、放熱シート２１と、筐体１２と、発熱体１３とを備える。 - 特許庁

HEAT CONDUCTIVE SPACER AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

熱伝導スペーサ及び電子部品の放熱構造。 - 特許庁

The bottom lead frame comprises a heat sink pad for heat dissipation purpose.例文帳に追加

下部リードフレームは，放熱用シンクパッドを含む。 - 特許庁

RESIN COMPOSITION EXCELLENT IN HEAT DISSIPATION AND HEAT-DISSIPATING RESIN SHEET例文帳に追加

放熱性に優れた樹脂組成物及び放熱樹脂シート - 特許庁

HEAT RECEIVING SURFACE PARALLEL-FIN TYPE FLAT HEAT DISSIPATION STRUCTURE例文帳に追加

受熱面平行フィン型扁平状放熱構造体 - 特許庁

The heat absorbing member 45 has a plurality of heat dissipation fins 45b.例文帳に追加

吸熱部材４５は、複数の放熱フィン４５ｂを有する。 - 特許庁

HEAT SINK AND HEAT DISSIPATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ヒートシンクおよび電子部品の放熱方法 - 特許庁

HEAT CONDUCTION MECHANISM, HEAT DISSIPATION SYSTEM, AND COMMUNICATION APPARATUS例文帳に追加

熱伝導機構、放熱システムおよび通信装置 - 特許庁

HEAT RADIATION STRUCTURE OF COMPONENT, AND RESTRICTING STRUCTURE OF HEAT DISSIPATION MATERIAL例文帳に追加

部品の放熱構造および放熱材の規制構造 - 特許庁

HEAT DISSIPATION PLATE, COOLING STRUCTURE AND HEAT SINK例文帳に追加

放熱板、冷却構造体およびヒートシンク - 特許庁

HEAT SINK HAVING HEAT-DISSIPATION FIN, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

放熱フィンを有する放熱器及びその製造方法 - 特許庁

HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF HEAT GENERATING COMPONENT IN ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子機器における発熱部品の放熱構造 - 特許庁

HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF HEAT GENERATION SOURCE ON PLANE例文帳に追加

面上発熱源の放熱構造体 - 特許庁

HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND METHOD FOR USING HEAT CONDUCTION SHEET例文帳に追加

放熱構造体および伝熱シートの使用方法 - 特許庁

To improve heat dissipation effect in heat generation electronic components.例文帳に追加

発熱電子部品の放熱効果を向上する。 - 特許庁

HEAT SINK DEVICE AND HEAT DISSIPATION METHOD OF ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子機器の放熱装置及び電子機器の放熱方法 - 特許庁

HEAT EMISSION HEATING COOKER USING HEAT DISSIPATION FILM例文帳に追加

放熱膜を用いた熱放射加熱調理器 - 特許庁

HEAT CONDUCTION SHEET AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE EMPLOYING SAME例文帳に追加

熱伝導性シートとこれを用いた放熱構造体 - 特許庁

HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR IMAGING ELEMENT, DIGITAL CAMERA PROVIDED WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE FOR IMAGING ELEMENT, CAMERA COOLING TOOL, AND HEAT DISSIPATION METHOD OF CAMERA例文帳に追加

撮像素子の放熱構造及び撮像素子放熱構造を備えたデジタルカメラ並びにカメラ用冷却具とカメラの放熱方法 - 特許庁

SILICON NITRIDE SINTERED COMPACT, CERAMIC SUBSTRATE FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION, CIRCUIT BOARD FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION AND MODULE FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION例文帳に追加

窒化珪素焼結体、放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用回路基板、及び放熱絶縁用モジュール - 特許庁

The bottom face of the silicon substrate 5 is connected to solder balls 40 for heat dissipation via an internal heat dissipation layer 2 and a lower layer heat dissipation layer 35.例文帳に追加

なお、シリコン基板５の下面は、内部放熱層２および下層放熱層３５を介して放熱用半田ボール４０に接続されている。 - 特許庁

To reduce a mechanical load of a substrate by providing a heat dissipation structure for both CCD (Charge Coupled Device) heat dissipation and substrate heat dissipation.例文帳に追加

ＣＣＤの放熱と基板の放熱を併せ持った放熱構造とし、基板の機械的負荷を少なくする。 - 特許庁

To provide a heat dissipation component in which thermal deformation is prevented after ensuring heat dissipation performance, and also to provide a heat dissipation structure.例文帳に追加

放熱性を確保した上で、熱変形を防止することができる放熱部品および放熱構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure having a simple configuration and a high heat dissipation effect, and an optical pickup apparatus and an optical recording and reproducing apparatus which are equipped with the heat dissipation structure.例文帳に追加

簡易な構成で放熱効果の高い放熱構造ならびにそれを備える光ピックアップ装置および光記録再生装置を提供する。 - 特許庁