「HEAT-DISSIPATION」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a semiconductor device having high heat dissipation performance by utilizing a heat pipe.例文帳に追加

ヒートパイプを利用した放熱機能の高い半導体装置を提供する。 - 特許庁

To contrive the reduction of heat dissipation loss of a hot-water supplier and the miniaturization of a heat storage tank.例文帳に追加

給湯機の放熱損失の低減と蓄熱タンクの小型化をはかる。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF PLATE FIN TYPE HEAT SINK HAVING EXCELLENT HEAT DISSIPATION PROPERTY例文帳に追加

放熱性に優れたプレートフィン型ヒートシンクの製造方法 - 特許庁

A lower surface of the heat dissipation metal is arranged in tight contact with the heat dissipation surface of a heat generation source such as a semiconductor chip, and heat is dissipated from the thin film structure on the surface of the heat dissipation metal by heat conduction.例文帳に追加

放熱金属の下面は、発熱源である半導体チップなどの放熱面に密着して配置され、熱伝導によって放熱金属表面の薄膜より放熱する。 - 特許庁

HEAT CONDUCTIVE COMPOSITE, HEAT CONDUCTIVE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET AS WELL AS JOINTING STRUCTURE OF HEAT GENERATING BODY AND HEAT DISSIPATION BODY例文帳に追加

熱伝導性組成物、熱伝導性感圧接着シート及び発熱体と放熱体との接合構造 - 特許庁

Consequently, heat generated from the semiconductor laser elements 3 and 4 is transmitted efficiently to the heat dissipation base 10 made of a heat dissipation material.例文帳に追加

したがって、半導体レーザ素子３,４が発生する熱は放熱材で作製された放熱基部１０に効率良く伝達される。 - 特許庁

Bimetals 31, 32 are respectively arranged between the heat sink 23 and the heat-dissipation plate 25 and between the substrate 21 and the heat-dissipation plate 26.例文帳に追加

ヒートシンク３１と放熱板２５との間、及び基板２１と放熱板２６との間にはバイメタル３１，３２が配置されている。 - 特許庁

Heat energy is consumed by this cascade heat-dissipation mechanism so that superior heat dissipation effects are attained.例文帳に追加

このカスケード状の放熱機構により、熱エネルギーを低減するように消耗させて、優れた放熱効果を達成する。 - 特許庁

The heat dissipation part 8a and the heat dissipation part 8b are joined so that the mutual sides face each other across a heat resistant resin 9.例文帳に追加

放熱部８ａと放熱部８ｂは、耐熱樹脂９を介して互いの側面が対向するように接合する。 - 特許庁

To provide electronic equipment having a heat dissipation structure (heat sink and cooling fan) with good heat dissipation efficiency.例文帳に追加

放熱効率のよい放熱構造（放熱板と冷却ファン）を備えた電子機器を提供することを目的とする。 - 特許庁

The first heat dissipation plate 131 is extended to the upper part of the second heat dissipation plate 132 via a heat insulating layer 139.例文帳に追加

第１の放熱板１３１は、断熱層１３９を介して、第２の放熱板１３２の上方まで延在している。 - 特許庁

To efficiently dissipate heat generated by an LED from a heat dissipation body by fitting the LED to the heat dissipation body in a stage of using the LED.例文帳に追加

ＬＥＤの利用段階で、ＬＥＤを放熱体に取付け、ＬＥＤの発熱を放熱体から効率よく放散させる。 - 特許庁

The heat radiation part 36 has a heat dissipation member 37 including a coolant passage configuration part 41 and a heat dissipation member 38 including a coolant passage configuration part 42.例文帳に追加

放熱部３６は、冷媒流路構成部４１を含む放熱部材３７、及び冷媒流路構成部４２を含む放熱部材３８を有している。 - 特許庁

To provide a unit heat dissipation structure allowing independent unit replacement by achieving efficient heat dissipation in a unit with a heat generating component in a case.例文帳に追加

筐体内の発熱部品を有するユニットの放熱を効率良く放熱し、ユニット単体で交換が可能なユニットの放熱構造を提供する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure which can reduce thermal resistance from a heating element to a heat sink although the heat dissipation structurebeing is attached with a small pressing force.例文帳に追加

小さい取り付け圧力でも、発熱体から放熱体までの熱抵抗を小さくすることができる放熱構造体を提供する。 - 特許庁

To provide a heat sink which enhances a heat dissipation speed by increasing a heat dissipation area per unit area.例文帳に追加

本発明は、単位面積当たり熱放出面積を増加させることで、熱放出速度を向上させたヒートシンクを提供する。 - 特許庁

To simplify the inspection work of heat dissipation and to enhance the heat dissipation properties of the housing and the degree of freedom in the design of a heat conduction passage.例文帳に追加

放熱検査の作業を簡素化し、筐体の熱の高排出性と熱伝導経路の設計の自由度を高くすること。 - 特許庁

Also, the multistep heat dissipation structure not only maximizes the heat dissipation of high speed operation and high heat elements but also achieves the stabler element operation.例文帳に追加

また、多段階熱放出構造によって高速動作及び高発熱素子の熱放出を最大化し、素子の動作もさらに安定化することができる。 - 特許庁

To provide a heat conductive resin formation and a heat dissipation member for further improving heat-dissipation characteristic in an electronic apparatus.例文帳に追加

電子機器の放熱特性を一段と向上させることができる熱伝導性樹脂成形体及び電子機器の放熱部材を提供する。 - 特許庁

Thus, heat dissipation at the light source lighting device 10 can be secured without providing a member such as a heat sink for exclusive use of heat dissipation.例文帳に追加

そのため、ヒートシンクなどの放熱専用の部材を設けることなく、光源点灯装置１０における放熱性を確保できる。 - 特許庁

In the portable terminal, a cover for forming a case clamps a heat dissipation member and heat generated internally is externally dissipated via the heat dissipation member.例文帳に追加

携帯端末装置において、筐体を形成するカバーで放熱部材を挟持し、該放熱部材を介して内部の発熱を外部に放熱する。 - 特許庁

To provide heat dissipation structure capable of suppressing deterioration in a heat dissipation effect even at a change of temperature while improving the efficiency of heat conduction.例文帳に追加

熱伝導効率を向上させながら、同時に、温度変化に対しても放熱効果の劣化が抑制された放熱構造を提供すること。 - 特許庁

To furthermore improve heat dissipation of a core by extending a heat dissipation route of heat produced at an upper beam section.例文帳に追加

上側梁部にて発生する熱の放熱ルートを拡大することによって、コアの放熱特性をよりいっそう改善する。 - 特許庁

The radiator 14 includes a heat discharge hollow cylindrical body 15 and a plurality of heat dissipation fins 2 on the surface of the heat dissipation hollow cylindrical body 15.例文帳に追加

ラジエター１４は、放熱中空円柱体１５と、放熱中空円柱体１５の表面の複数の放熱鰭２を備えている。 - 特許庁

The light emitting unit 104 is positioned on the top 102a of the heat dissipation base 102 and is arranged to provide heat conductivity at least to the heat dissipation base 102.例文帳に追加

発光ユニット１０４は、放熱ベース１０２の上部１０２ａの上に位置し、少なくとも放熱ベース１０２に熱伝導性を与える。 - 特許庁

By the battery unit, efficient heat dissipation can be carried out by heat absorption due to a chemical reaction occurring during charging of the battery cell and heat dissipation using the heat transferring member and a heat dissipation member.例文帳に追加

本実施形態に係るバッテリユニットによれば、バッテリセルの充電時に起こる化学反応の吸熱と、熱輸送部材および放熱部材を利用した放熱とによって効率的に放熱を行うことができる。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure which efficiently dissipates the heat of a heat generating component, to provide an electronic apparatus equipped with the heat dissipation structure, and to provide a manufacturing method of the heat dissipation structure.例文帳に追加

発熱部品の熱を効率よく放熱する放熱構造体、これを備える電子機器および放熱構造体の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a heat dissipation sheet which is more preferably usable in the use of dissipating heat generated from a heat generating object, and a heat dissipation structure provided with the heat dissipation sheet.例文帳に追加

発熱体から発生する熱を放散させる用途においてより好適に使用可能な放熱シート、及び該放熱シートを備える放熱構造を提供する。 - 特許庁

The wiring board 13f has a heat dissipation pattern 13j, and the heat dissipation pattern 13j is thermally coupled to the resistance 21 by a heat conductive member 22, to dissipate heat generated by the resistance 21 through the heat dissipation pattern 13j.例文帳に追加

配線基板１３ｆが、放熱パターン１３ｊを有し、放熱パターン１３ｊと抵抗２１とが熱伝導部材２２により熱的に結合されており、上記抵抗２１で発生する熱を、放熱パターン１３ｊを介して放熱する。 - 特許庁

Consequently, a heat dissipation path for dissipating the heat, from the heating component 4H to the mother board 6 side can be established, and the entire part of the heat dissipation path is formed of a heat conductive material, resulting in improved the heat dissipation efficiency.例文帳に追加

発熱部品４Ｈの熱をマザーボード６側に放熱させるための放熱経路を構成でき、この放熱経路の全てが熱伝導材料により構成されているので、放熱効率が向上する。 - 特許庁

To provide a heat conductive component which has high heat conductivity, obtains sufficient heat dissipation effect, and sufficient strength, and electronic equipment having a heat dissipation structure with high heat dissipation effect using the same.例文帳に追加

熱伝導性が高く、十分な放熱効果が得られ、また十分な強度を有す伝熱部品、および、それを用いた放熱効果の高い放熱構造を有する電子機器の提供を目的とする。 - 特許庁

In the heat sink 1, since the heat sink body 11 and the heat dissipation member 21 are constituted by separate members, the heat dissipation member 21 having an appropriate shape can be chosen in accordance with the heat dissipation capacity, and an appropriate quantity of the heat dissipation member 21 can be provided.例文帳に追加

ヒートシンク１はヒートシンク本体１１と放熱部材２１とが別部材により構成されているので、放熱容量にあわせて、適切な形状の放熱部材２１を選択でき、また、適切な数量の放熱部材２１を設けることができるものとなっている。 - 特許庁

The intermediate connection terminal 30B is divided by the heat insulation portion 35 into a cable side heat dissipation region 36 where a heat dissipation path to the cable connection terminal 30A is formed and a substrate side heat dissipation region 37 where a heat dissipation path to the substrate 11 is formed.例文帳に追加

中継接続端子３０Ｂは、断熱部３５によってケーブル接続端子３０Ａへの放熱経路が構築されたケーブル側放熱領域３６と、基板１１への放熱経路が構築された基板側放熱領域３７とに分割されている。 - 特許庁

A heat dissipation amount by a heat dissipation apparatus is controlled with a threshold value of the indoor temperature, whereby a change in a temperature environment of the refrigerator is suppressed, and when the waste heat temperature exceeds a predetermined threshold, the heat dissipation amount by the heat dissipation apparatus is increased in preference of control by the indoor temperature to prevent the refrigerator from undergoing an overload operation state.例文帳に追加

室内温度の閾値により放熱装置による放熱量を制御して、冷蔵庫の温度環境の変化を抑制し、排熱温度が所定の閾値を越えたときには、室内温度による制御に優先して放熱装置による放熱量を増加させ、冷蔵庫が過負荷運転状態に陥らないようにする。 - 特許庁

Since internal heat of the PTC element 4 is absorbed and discharged to the outside through the heat dissipation plate 6 abutting against the PTC element 4 and the board 5 abutting against the heat dissipation plate 6, heat dissipation efficiency of the PTC element 4 is enhanced.例文帳に追加

この結果、ＰＴＣ素子４の内部温度が、そのＰＴＣ素子４に当接する放熱板６と、その放熱板６が当接する基板５とによって、吸収されて外部に放出されるので、そのＰＴＣ素子４の放熱効率が良い。 - 特許庁

To transfer heat of an imaging device package to a heat dissipation member efficiently in the heat dissipation structure in which the heat dissipation member is disposed on the rear side of a circuit board mounting the imaging device package.例文帳に追加

撮像素子パッケージを実装した回路基板の裏面側に放熱部材を配置した放熱構造において、撮像素子パッケージの熱を効率良く放熱部材に伝達できるようにする。 - 特許庁

To provide an illuminating apparatus equipped with a heat dissipation part improving heat radiation by infrared rays, enhancing a heat dissipation property and capable of maintaining the heat dissipation property for a long period of time.例文帳に追加

赤外線による熱放射を向上して、放熱性を高め、かつ長期間にわたって放熱性を維持できる放熱部を備える照明装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thin heat sink with a centrifugal fan in which the heat dissipation efficiency of a heat dissipation fin is enhanced while reducing noise by straightening wind passing through the heat dissipation fin facing the centrifugal fan.例文帳に追加

遠心ファンに面する放熱フィン部を通過する風を整流化して、放熱フィン部の放熱効率を高め、騒音を軽減し、且つ、薄型の遠心ファン付ヒートシンクを提供する。 - 特許庁

A first heat dissipation device 1a is mounted on a first heating element 10a by holding the first heating element 10a by the first heat dissipation device 1a by using elasticity of the first heat dissipation 1a molding a heat conductive material.例文帳に追加

熱伝導性材料を成形した第１放熱装置１ａの弾性を利用して第１放熱装置１ａにより第１発熱体１０ａを挟むことにより第１放熱装置１ａを第１発熱体１０ａに装着すること。 - 特許庁

To provide reflection and heat dissipation structures of an LED light source excellent in further improved heat dissipation, by not only improving reflecting and heat dissipating effect by a reflection member but also additionally combining an auxiliary heat dissipation member.例文帳に追加

反射部材による反射及び放熱効果を向上させるばかりでなく、更に補助放熱部材を組み合わせることにより、更なる放熱性に優れたＬＥＤ光源の反射及び放熱構造の提供。 - 特許庁

Nearly in the center of the heat dissipation plate 23, a coupling plate 21 to mutually couple the heat dissipation plates 23 is erected and installed at the heat exchange plate 22 orthogonal to the heat dissipation plate 23.例文帳に追加

放熱板２３の略中央部には放熱板２３同士を連結する連結板２１が放熱板２３と直交するように伝熱板２２に立設してある。 - 特許庁

The heat dissipation member 2c is constituted of a stainless steel plate having inferior heat conduction but superior heat dissipation properties, and the heating by the burner 3 is dissipated by the heat dissipation member 2c.例文帳に追加

熱分散部材２ｃは熱伝導が悪く熱分散に優れたステンレス製板で構成されており、バーナ３による加熱はこの熱分散部材２ｃによって熱分散される。 - 特許庁

To provide a heat dissipation structure, and a method of manufacturing, in which the heat dissipation passage can be shortened, the number of parts required for heat dissipation can be decreased, heat can be spread uniformly on a case and the mounting space of a mother board can be decreased.例文帳に追加

放熱経路を短くでき、放熱のための部品を削減でき、ケース上の熱拡散を均一にでき、母基板の実装スペースを少なくできる放熱構造およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A heat-dissipation member (2) is joined on the counter side to the electron source side of the target (1), and the heat of the target (1) is discharged via the member (2) directly or through a plurality of heat dissipation pieces (4) to a cooling means (5) joined to the heat-dissipation member (2).例文帳に追加

ターゲット(1) の反電子源側に放熱部材(2) が接合され、同部材(2) を介してターゲット(1) の熱が、直接または複数の放熱片(4) を経て、放熱部材(2) に接合された冷却手段(5) へ放出される。 - 特許庁

Heat generated from a circuit board 23 is transmitted sequentially to a heat dissipation plate 24 and the heat dissipation wall 17 and then dissipated from the outside of the heat dissipation wall 17 to the outside of the electric connection box 10.例文帳に追加

また、回路基板２３から発生した熱は放熱板２４及び放熱壁部１７に順に伝達され、放熱壁部１７の外側から電気接続箱１０の外部に放散される。 - 特許庁