「HEAT-DISSIPATION」に関連した英語例文の一覧と使い方(89ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a resin composition having excellent dimensional stability, moldability (in particular, thin-wall moldability), mechanical strength, adhesiveness and heat dissipation performance; the resin composition for an optical pickup; and a molded body for the optical pickup, which is obtained by molding the resin composition and is reduced in burr formation and optical axis shift, while having excellent weld strength.例文帳に追加

寸法安定性、成形性（特に薄肉成形性）、機械的強度、接着性及び放熱性に優れた樹脂組成物及び光ピックアップ用樹脂組成物、並びに該樹脂組成物を成形してなる、低バリ性であり、光軸ズレが抑制され、ウェルド強度に優れた光ピックアップ用成形体を提供すること。 - 特許庁

To provide a plasma display device which suppresses an increase of weight and space of the device to the minimum, has the strength durable for the requirements such as vibration and impact as well as improper load and has the dissipation function for the heat dissipated from a module in order to permit the use of the plasma display device in the dynamic environment.例文帳に追加

プラズマディスプレー装置を動的雰囲気において使用可能とするため、装置の重量やスペースの増加を最小限に抑え、乱用荷重を始めとする振動、衝撃などの諸要求に耐える強度を持たせるとともに、モジュールから放出される熱の放散機能を有する装置を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating material for a motor which can reduce an increase in temperature of a coil by enhancing the heat dissipation property of the coil and can suppress the damage of an enamel film to be as small as possible in inserting the coil into a slot to remarkably improve the output performance of a motor while realizing the miniaturization of the motor, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

コイルの放熱性を向上させてコイルの温度上昇を軽減することができると共に、スロットに対するコイル挿入時におけるエナメル皮膜の傷つきを極力少なく抑えることができ、その結果、モータの小型化を実現しつつ、モータの出力性能をも大幅に向上させることが可能であるモータ用絶縁材及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The multilayer electronic component 1 comprises an inner electrode 5 formed in a function material layer 3, and another function material layer 3 laid thereon wherein heat dissipation layers 10 and 11 exposing the end to the surface of the component body 2 are formed on the same plane as the inner electrode 5 of the function material layer 3 on the outside thereof.例文帳に追加

機能材料層３の内方に内部電極５を形成し、これに別の機能材料層３を積層した積層電子部品１において、前記機能材料層３の内部電極５と同一面上で内部電極５の外方に部品本体２の表面に端部を露出する放熱層１０，１１を形成した積層電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin filler which ensures shape retention after filling a hole with a thermosetting resin and curing, polishability of resin squeezed out of a through hole, and good heat dissipation characteristics of a through hole when a through hole having a conductor film formed on the internal surface is formed in the surface of a printed wiring board and filled with a thermosetting resin.例文帳に追加

プリント配線板表面の貫通穴内壁面に導体膜が形成されたスルーホールに熱硬化性樹脂を充填する充填スルーホールの形成において、穴部への充填・硬化後の形状保持性、スルーホールからはみ出した樹脂の研磨性、かつ良好なスルーホール部の放熱特性を可能とする熱硬化性樹脂充填材を提供する。 - 特許庁

To provide a power connector applicable to both heavy current charging and low current charging, and capable of contributing to its downsizing and improvement of reliability by making volumetric efficiency and heat dissipation compatible, securing safety when using it, and materializing its cost reduction, while maintaining monitoring accuracy during low current charging and volumetric efficiency of a substrate by optimally disposing two kinds of connector parts.例文帳に追加

大電流充電と低電流充電の両方に対応可能な電源コネクタにおいて、２種類のコネクタ部を最適に配置することにより、低電流充電時の監視精度及び基板の体積効率を維持しつつ、体積効率及び放熱性を両立させてコンパクト化及び信頼性の向上に寄与でき、さらには使用時の安全性を確保し、コスト低減を実現可能な電源コネクタを提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition exhibiting excellent flame retardance without using a halogen-based flame-retardant, having excellent electrical properties represented by relative dielectric constant and dielectric dissipation factor and giving a laminated sheet and a multilayer printed wiring board having highly balanced moldability, chemical resistance and heat-resistance by using a prepreg produced by using the resin composition.例文帳に追加

本発明は、ハロゲン系難燃剤を使用せずに、優れた難燃性を有すると共に、比誘電率、誘電正接に代表される電気特性に優れ、かつ、該当樹脂組成物を用いたプリプレグを用いることで、成形性、耐薬品性、耐熱性の特性バランスが優れている積層板及び多層プリント配線板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a speaker cabinet the vibration caused in which is reduced by enhancing a fitting strength of a speaker so as to enhance reproduction sound from a speaker system and to provide the speaker cabinet wherein improper operations of the speaker due to its temperature rise can be prevented by improving the heat dissipation of the speaker.例文帳に追加

スピーカーの取り付け強度を向上させてスピーカーキャビネットの振動を低減してスピーカーシステムからの再生音を改善するスピーカーキャビネットを、また、スピーカーの放熱を改善してスピーカーの温度上昇による動作不良を防止するスピーカーキャビネットを、低コストで提供する - 特許庁

The ink jet printhead comprises a substrate in which ink chambers, a manifold and ink channels are formed, a nozzle plate including a large number of protective layers formed on the substrate and a heat dissipation layer formed thereon and through which nozzles for ejecting ink from the ink chambers are made, and heaters and conductors provided between the protective layers of the nozzle plate.例文帳に追加

インクチャンバ、マニホルド及びインクチャンネルが形成された基板と、基板上に積層された多数の保護層及び保護層上に積層される熱発散層を含み、インクチャンバからインクの吐出されるノズルが貫通して形成されたノズルプレートと、ノズルプレートの保護層間に設けられるヒータ及び導体と、を備えるインクジェットプリントヘッドである。 - 特許庁

The functional material having superior heat dissipation and electromagnetic wave shielding property can be made by uniformly dispersing a resin ceramics powder that is selected from a group consisting of alumina powder, aluminum nitride powder, silicon carbide powder, silicon nitride powder, and boron nitride powder and a carbon fiber that is selected from a group consisting of pitch-based carbon fiber, pitch-based ultra-high elasticity carbon fiber and carbon nanotube.例文帳に追加

樹脂に、アルミナ粉末、窒化アルミ粉末、炭化珪素粉末、窒化珪素粉末および窒化硼素粉末からなる群から選択されるセラミックス粉末、および、ピッチ系炭素繊維、ピッチ系超高弾性率炭素繊維およびカーボンナノチューブからなる群から選択される炭素繊維を均一に分散させることにより、放熱性が高く、且つ優れた電磁波遮蔽性を有する機能性材料を作製する。 - 特許庁

To provide a substrate for a light emitting element package, which can obtain sufficient heat dissipation effect from a light emitting element and can be mass-produced, and made inexpensive and compact as a substrate for packaging the light emitting element, to provide a manufacturing method thereof, and to provide the light emitting element package using the substrate for the light emitting element package associated therewith.例文帳に追加

発光素子のパッケージ化のための基板として、発光素子から十分な放熱効果が得られ、大量生産、低コスト化や小型化が可能な発光素子パッケージ用基板、その製造方法、およびそれらに係る発光素子パッケージ用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。 - 特許庁

On an insulating substrate 2A applied with a specified wiring pattern, an LED module substrate 2 mounting a plurality of LED arrays 2B and a driving semiconductor 2C for the LED array 2B linearly, and a hollow heat dissipation member 3 having a surface 3A for arranging the LED module substrate 2 are provided.例文帳に追加

所定の配線パターンが施された絶縁基板２Ａ上に、直線状に実装される複数のＬＥＤアレイ２ＢとこのＬＥＤアレイ２Ｂに対する駆動用半導体２Ｃとを搭載したＬＥＤモジュール基板２と、ＬＥＤモジュール基板２を配設するための基板配設面３Ａを有する中空形状の放熱部材３とを備えてなる。 - 特許庁

To provide a light source unit, which especially adopts local dimming and can achieve superb heat dissipation in a simple structure and preventing generation of unevenness of brightness among a plurality of light sources, as well as a backlight unit equipped with the light source unit and a thin display device equipped with the backlight unit.例文帳に追加

特にローカルディミングを採用する光源ユニットにおいて、簡易な構成で良好な放熱性を実現でき、複数の光源間に輝度のバラツキが発生することを防止できる光源ユニット、該光源ユニットを備えるバックライトユニット、該バックライトユニットを備える薄型ディスプレイ装置の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a polypropylene composition that is suitable as a polypropylene resin molded products and as a material for such molded products, because of their suppressed dissipation of volatile organic compounds (VOC), further excellent in impact resistance, heat resistance and anti-photo-deterioration stability and additionally has excellent fabrication and environmental properties.例文帳に追加

ＶＯＣの放散が抑制され、しかも耐衝撃性、耐光劣化安定性に優れたポリプロピレン樹脂成形体およびかかる成形体の材料として好適な、ＶＯＣの放散が抑制され、さらに熱安定性、耐光劣化安定性、耐衝撃性に加え、成形加工性にも優れる環境に優しいポリプロピレン樹脂組成物を得ること。 - 特許庁

This battery case material comprises a metal layer having a nearly even first surface and a nearly even second surface which is an opposite surface, the heat dissipation layer formed on the first surface of the metal layer with a constant thickness, and modified polyolefin formed on the second surface of the metal layer with a constant thickness.例文帳に追加

このため、本発明による解決方法の要旨は、略平らな第１面とその反対面である略平らな第２面とを有する金属層と、金属層の第１面に一定の厚さで形成された放熱層と、金属層の第２面に一定の厚さで形成された変性ポリプロピレンからなる電池外装材が開示される。 - 特許庁

To provide a silent chain whose product life is extended by improving the heat dissipation effect of the silent chain, suppressing the drop of a transmission torque, and inhibiting the degradation of a lubricating oil by a local temperature rise of the lubricating oil, and which inhibits a toothing jump phenomenon and break on sprockets by supplying the lubricating oil smoothly to the inside circumferential side of the central part in the silent chain width direction.例文帳に追加

サイレントチェーンの放熱効果を向上させ、伝達トルクの低下を抑制するとともに、局所的な潤滑油の温度上昇により潤滑油が劣化することを抑制することによって長寿命化を図り、さらに、サイレントチェーンの幅方向中央部の内周側に潤滑油を円滑に供給し、スプロケット上での歯飛び現象及び破断を抑制したサイレントチェーンを提供する。 - 特許庁

In the heat dissipation member 1, wettability against solder is imparted to an another member connection surface 6 of the substrate 7, and a solder block layer 14 for blocking the flow of the solder is formed on at least one of a region close to the another member connection surface 6 on a side 13 and a region close to the side 13 on the another member connection surface 6.例文帳に追加

放熱部材１は、基体７の他部材接続面６に、半田に対する濡れ性を付与すると共に、側面１３の、少なくとも他部材接続面６と隣接する領域、および他部材接続面６の、側面１３と隣接する領域のうちの少なくとも一方に、前記半田の流れを阻止するための半田ブロック層１４を形成した。 - 特許庁

In the pad-type or heat dissipation-type semiconductor device 10 and a lead frame 18 used for the semiconductor device 10 in which an element mounting portion 12 for mounting a semiconductor chip 11 thereon is exposed from the underside of the sealing resin 13, a projecting wall 14 preventing generation of thin burr during the filling of the sealing resin is provided around the exposed surface of the exposed element mounting portion 12.例文帳に追加

半導体チップ１１を載せる素子搭載部１２が封止樹脂１３の裏面から露出しているパッドタイプまたは放熱板タイプの半導体装置１０および半導体装置１０に使用するリードフレーム１８において、露出している素子搭載部１２の露出面周囲に樹脂封止時に薄バリの発生を防止する突出壁１４を設けた。 - 特許庁

Since the clearance to the bottom wall 9 can become smaller for an electronic component 2a mounted closer to the circuit board support 11 in the clearance change portion 12, clearance between the electronic components 2a-2c mounted on the circuit board 3 and the bottom wall 9 of a case 5 can be prevented from increasing more than necessary to cause deterioration in the heat dissipation performance.例文帳に追加

これによって、クリアランス変化部１２においては、回路基板支持部１１に近接して実装された電子部品２ａほど、底壁９とのクリアランスを小さくすることが可能となるので、回路基板３に実装された電子部品２ａ〜２ｃとケース５の底壁９とのクリアランスが必要以上に大きくなってしまい、放熱性能が悪化してしまうことを抑制することができる。 - 特許庁

A thermo-module 10 is constituted by joining a plurality of pairs of P type thermoelectric semiconductor elements 13a and N type thermoelectric semiconductor elements 13b between a ceramic substrate 11 on the heat dissipation side and a ceramic substrate 12 on the cooling side, and joining a lead wire 15 or a post 16 for power supply to a lead wire mounting land part 112a-1 of the ceramic substrate 11.例文帳に追加

サーモモジュール１０は、放熱側のセラミック基板１１と冷却側のセラミック基板１２との間にＰ型熱電半導体素子１３ａとＮ型熱電半導体素子１３ｂを複数対接合し、セラミック基板１１のリード線取付ランド部１１２ａ−１に電力供給用のリード線１５またはポスト１６を接合して成る。 - 特許庁

The thermal conductive sheet is held between a heat source 2 and a heat dissipation member 6 of a semiconductor device, consists of a first thermal conductive sheet 3, a second thermal conductive sheet 4, and a third thermal conductive sheet 5 in this order from the side of the heat source, and the thermal conductivity of the second thermal conductive sheet is higher than that of the first thermal conductive sheet and the third thermal conductive sheet.例文帳に追加

半導体装置の熱源２と放熱部材６との間に挟持される熱伝導性シートであって、前記熱源側から、第１の熱伝導性シート３と、第２の熱伝導性シート４と、第３の熱伝導性シート５とをこの順に有してなり、前記第２の熱伝導性シートの熱伝導率が、前記第１の熱伝導性シートの熱伝導率及び前記第３の熱伝導性シートの熱伝導率よりも高い熱伝導性シートである。 - 特許庁

In this LED light source module structure wherein a silicon submount mounting the LED chip is directly arranged on a base metal of a metal wiring substrate to realize a mounting structure with low thermal resistance, the LED chip, the silicon submount and the metal wiring substrate are arranged as prescribed for effectively diffusing the heat generated by the LED chip to a metal wiring substrate side to realize high heat dissipation effect.例文帳に追加

熱抵抗の低い実装構造を実現するため、ＬＥＤチップを搭載したシリコン製サブマウントを金属配線基板のベース金属上に直接配置したＬＥＤ光源モジュール構造において、ＬＥＤチップ、シリコン製サブマウント、金属配線基板を所定の配置とすることにより、ＬＥＤチップからの発熱を金属配線基板側へ有効に拡散させ、高い放熱効果を与えることを特徴としている。 - 特許庁

The hybrid heat dissipation substrate 100 includes: a metal core layer 110 having a cavity 115 formed in the thickness direction from an outer surface; a resin core layer 130 formed in the cavity 115; an insulation layer 120 formed on outer surfaces of the metal core layer 110; and a circuit layer 140 including a first circuit pattern 141 formed on the insulation layer 120, and a second circuit pattern 142 formed on the resin core layer 130.例文帳に追加

本発明のハイブリッド型放熱基板１００は、外面から厚さ方向に形成されたキャビティ１１５を有する金属コア層１１０と、キャビティ１１５に形成された樹脂コア層１３０と、金属コア層１１０の外面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０に形成された第１回路パターン１４１、および樹脂コア層１３０に形成された第２回路パターン１４２を含む回路層１４０とを含んでなる。 - 特許庁

The lighting device includes a first housing formed with a plurality of through-holes; a second housing that forms a hollow cavity together with the first housing; a heat-dissipation device installed inside the hollow cavity; a light source located inside the hollow cavity and installed facing the second housing; and two connecting parts that are covered on both ends of the first/second housings so as to be connected to external elements.例文帳に追加

本発明に係る照明装置は、複数の貫通孔が設置されている第一ハウジングと、前記第一ハウジングと共に中空のキャビティを形成する第二ハウジングと、前記中空のキャビティ内に設置される放熱装置と、前記中空のキャビティ内に位置し、且つ前記第二ハウジングに対向して設置される光源と、前記第一ハウジング及び前記第二ハウジングの両端に被せられて、且つ外部素子に接続する２つの接続部と、を備える。 - 特許庁

The method for manufacturing the heat dissipation structure includes a first process to form a carbon nanotube deposited layer being as a main composition on the surface of the substrate and a second process to extrude the top of carbon nanotube near the surface of substrate at least to contact with the partner material from the carbon nanotube deposited layer and to orient the lengthwise direction of carbon nanotube to direct in the direction vertical to the substrate surface.例文帳に追加

本発明に係る放熱構造の製造方法は、基板表面にカーボンナノチューブを主成分とするカーボンナノチューブ堆積層を形成する第一の工程と、少なくとも相手材に接触させる基板表面近傍のカーボンナノチューブの先端をカーボンナノチューブ堆積層から突出させ、かつ、カーボンナノチューブの長さ方向が基板面に垂直な方向に向くように配向させる第二の工程と、を有することを特徴とする。 - 特許庁