「HEAT-DISSIPATION」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

Since a portion of the heat dissipation member 29 is exposed to an inner peripheral face 212 of the fixture body 21, the heat dissipation member cools the light-emitting part 23 by heat dissipation.例文帳に追加

放熱部材２９は、その一部が器具本体２１の内周面２１２に露出しているので、放熱して発光部２３を冷却する。 - 特許庁

The heat pipe (18) transports heat of the heat generating parts (11) received in the heat receiving section (16) to the heat dissipation section (17) by connecting the heat receiving section (16) and the heat dissipation section (17).例文帳に追加

ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。 - 特許庁

The heat pipe (18) transfers the heat of the heat generation parts (11) received by the heat receiving portion (16) to the heat dissipation portion (17) by connecting the heat receiving portion (16) and the heat dissipation portion (17).例文帳に追加

ヒートパイプ(18)は、受熱部(16)と放熱部(17)とを連結することで、受熱部(16)で受熱された発熱部品(11)の熱を放熱部(17)に移送する。 - 特許庁

Heat dissipation surface 25 on the back of the ceramic package is arranged orthogonally to the heat dissipation contact surface 11b of the heat dissipation cover 11, and the heat dissipation surface 25 and the heat dissipation contact surface 11b are coupled thermally by a heat dissipation plate 16 made of a metal plate having elasticity and thermal conductivity.例文帳に追加

該セラミックパッケージの背面の放熱面２５が放熱カバー１１の放熱接触面１１ｂと直交するように配され、前記の放熱面２５と放熱接触面１１ｂとは弾性と熱伝導性を有する金属板からなる放熱板１６により熱的に結合される。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION HOUSING, LITHIUM BATTERY PACK USING THE SAME, AND SEMICONDUCTIVE TAPE FOR HEAT DISSIPATION例文帳に追加

放熱筐体及びこれを用いたリチウム電池パック、並びに、半導電性放熱用テープ - 特許庁

A heat dissipation plate 4 is provided with an abutting surface 41a abutting on the heat dissipation pad 32.例文帳に追加

放熱板４は、放熱パッド３２に当接される当接面４１ａが設けられている。 - 特許庁

The first heat dissipation part and the second heat dissipation part are provided per semiconductor wafer and are subject to dicing.例文帳に追加

第１の放熱部及び第２の放熱部は半導体ウエハのレベルで設け、それらをダイシングする。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION PLATE FOR SECONDARY BATTERY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY MODULE WITH HEAT DISSIPATION PLATE例文帳に追加

二次電池用の放熱板およびその製造方法、ならびに放熱板を配した二次電池モジュール - 特許庁

CENTRIFUGAL FAN, HEAT DISSIPATION DEVICE HAVING THE CENTRIFUGAL FAN, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE HEAT DISSIPATION DEVICE例文帳に追加

遠心ファン、該遠心ファンを有する放熱装置及び該放熱装置を使う電子装置 - 特許庁

Each heat dissipation pattern is connected one-to-one to a semiconductor element via a heat dissipation via (61).例文帳に追加

各放熱パターンは、放熱ビア(61)を介して半導体素子に１対１で接続される。 - 特許庁

To inexpensively provide a heat dissipation structure which is superior in thermal conductivity and has high heat dissipation performance.例文帳に追加

熱伝導率に優れ、放熱性能の高い放熱構造を安価に提供すること。 - 特許庁

The first surface 2a of the heat dissipation substrate 2 and surfaces of all the heat dissipation fins 3 are covered with a sacrificial corrosion layer 5.例文帳に追加

放熱基板２の第１面2aおよび全放熱フィン３の表面を犠牲腐食層５で覆う。 - 特許庁

To realize high heat dissipation performance without notably changing an external dimension (appearance) of a heat dissipation structure.例文帳に追加

放熱構造体の外寸法（外観）を顕著に変化させることなく、高い放熱性能を実現すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor device with an excellent heat dissipation characteristic and having a stable heat dissipation efficiency.例文帳に追加

放熱特性に優れ、かつ安定した放熱効率が得られる半導体装置を提供する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND LIGHT-EMITTING ELEMENT PACKAGE INCLUDING THE HEAT DISSIPATION SUBSTRATE例文帳に追加

放熱基板及びその製造方法、そして前記放熱基板を備える発光素子パッケージ - 特許庁

If there is no temperature boundary layer, then heat dissipation from the heat dissipation fin 16 is promoted.例文帳に追加

温度境界層がなくなれば放熱フィン１６からの放熱が促進される。 - 特許庁

To provide a light emitting device provided with a heat dissipation element that is superior in heat dissipation efficiency.例文帳に追加

放熱素子を備える発光装置において、放熱効率の優れた発光装置を提供すること。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION MEMBER HAVING VARIABLE HEAT DISSIPATION PATHS, AND LED LIGHTING ILLUMINATION LAMP USING THE SAME例文帳に追加

可変型の放熱通路が備えられた放熱部材、及びこれを利用したＬＥＤ発光照明灯 - 特許庁

To provide a thin film structure on the surface of a heat dissipation metal exhibiting excellent heat dissipation effect, and to provide its production process.例文帳に追加

優れた放熱効果を有する放熱金属表面の薄膜構造及びその製造方法。 - 特許庁

THERMAL CONDUCTION LAMINATED FILM MEMBER AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, HEAT DISSIPATION COMPONENT USING THE SAME AND HEAT DISSIPATION DEVICE例文帳に追加

熱伝導積層膜部材及びその製造方法、これを用いた放熱部品及び放熱デバイス - 特許庁

To provide a thermal head having excellent heat dissipation heat dissipation properties and ensuring high quality printing.例文帳に追加

放熱性に優れ、高品質な印画が可能なサーマルヘッドを提供すること。 - 特許庁

A gap is provided between the primary side heat dissipation plate 6A and the secondary side heat dissipation plate 6B.例文帳に追加

又、１次側放熱板６Ａと２次側放熱板６Ｂとは、間隙を設けある。 - 特許庁

To improve the uniformity of heat dissipation from a heating element plate to a heat dissipation plate in a thermal print head.例文帳に追加

サーマルプリントヘッドの発熱体板から放熱板への放熱の均一性を高める。 - 特許庁

HIGH-SPEED RESPONSIVE NON-DIFFUSION TYPE HEAT DISSIPATION DEVICE, AND NON-DIFFUSION TYPE HEAT DISSIPATION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加

高速応答の非拡散型熱散逸装置及びその非拡散型熱散逸方法 - 特許庁

The electronic component is equipped with a heat dissipation layer the results from pasting and drying of heat dissipation slurry.例文帳に追加

前記放熱スラリーを塗布・乾燥してなる放熱層を設けた電子部品。 - 特許庁

To provide the heat dissipation structure of a printed wiring board capable of improving heat dissipation performance.例文帳に追加

放熱性能を向上させることができるプリント配線板の放熱構造を提供する。 - 特許庁

Also, the heat dissipation area is increased and the heat dissipation efficiency is improved by a projecting part 38.例文帳に追加

また，突起部３８により，放熱面積が増加し，ドライバ集積回路２３の放熱効率が向上する。 - 特許庁

To provide a heat dissipation component having high thermal conductivity and excellent heat dissipation performance at low cost.例文帳に追加

高熱伝導率を有し、放熱性能に優れた放熱部品を安価に提供すること。 - 特許庁

To provide a heat dissipation device, achieving the highest heat dissipation effect with highest efficiency.例文帳に追加

高効率で最高の熱放散効果を達成可能な熱放散装置を提供する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION MEMBER, SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME, AND METHODS OF MANUFACTURING THE HEAT DISSIPATION MEMBER AND THE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

放熱部材並びにそれを用いた半導体装置及びそれらの製造方法 - 特許庁

The heat dissipation device 13 comprises a fan module 131 and a plurality of heat dissipation channels 132.例文帳に追加

放熱装置１３は、ファン・モジュール１３１と複数の放熱通路１３２とを有する。 - 特許庁

HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF DISPLAY DEVICE AND HEAT DISSIPATION METHOD OF DISPLAY DEVICE AND DISPLAY DEVICE例文帳に追加

表示装置の放熱構造および表示装置の放熱方法並びに表示装置 - 特許庁

A second heat dissipation plate 7 faces the first heat dissipation plate 5 through some gap.例文帳に追加

第二放熱プレート７は、第一放熱プレート５に対してあるスキマを隔てて対向している。 - 特許庁

The dissipation unit 30a is formed to be a series from a heat receiving section 31 to a heat dissipation section 32.例文帳に追加

放熱器３０ａは、受熱部３１から放熱部３２まで一続きに形成する。 - 特許庁

A passage resistance of the first heat dissipation fin is smaller than that of the second heat dissipation fin.例文帳に追加

第１放熱フィンの流路抵抗が、第２放熱フィンの流路抵抗よりも小さい。 - 特許庁

Further, the conductive heat dissipation body (2) has many fins (11) for heat dissipation formed in one body.例文帳に追加

また、導電性の放熱体（２）は、多数の放熱用のフイン（１１）を一体的に形成する。 - 特許庁

HEAT TRANSFER SHEET, HEAT DISSIPATION STRUCTURE AND METHOD OF USING HEAT TRANSFER SHEET例文帳に追加

伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 - 特許庁

Between the first heat dissipation plate 5 and the second heat dissipation plate 7, a plate type heat pipe 9 narrower than both heat dissipation plates is coupled thermally with both heat dissipation plates.例文帳に追加

第一放熱プレート５と第二放熱プレート７との間には、両放熱プレートより巾狭のプレート型ヒートパイプ９が、両放熱プレートに対して熱的に接続されている。 - 特許庁

Consequently, a wider area of the heat dissipation plate 24 can be brought close to the heat dissipation wall 17 and heat transfer from the heat dissipation plate 24 to the heat dissipation wall 17 can be enhanced.例文帳に追加

これにより、放熱板２４のより広い面積を放熱壁部１７に近接させることができ、放熱板２４から放熱壁部１７への伝熱性を向上させることができる。 - 特許庁

To effectively reduce electromagnetic disturbance from a heat dissipation plate.例文帳に追加

放熱板からの電磁気妨害を効果的に低減させる。 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE THEREOF例文帳に追加

多層プリント配線板およびその放熱構造 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE, AND HEAT DISSIPATION PLATE FOR SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

半導体モジュール及び半導体モジュール用放熱板 - 特許庁

CIRCUIT SUBSTRATE, HEAT DISSIPATION MODULE AND SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

回路基板並びに放熱モジュール及び半導体部品 - 特許庁

GRAPHITE CARBON FIBER AND HEAT-DISSIPATION SHEET MADE THEREOF例文帳に追加

黒鉛質炭素繊維及びそれを用いた放熱シート - 特許庁

HEAT DISSIPATION PLATE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体パッケージ用放熱プレート及び半導体装置 - 特許庁