「IVH」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a manufacturing method for a printed wiring board excellent in connection reliability even with a minute IVH.例文帳に追加

微細なＩＶＨであっても接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer printed wiring board capable of improving the filling property of resin to an IVH (inner via hole).例文帳に追加

ＩＶＨへの樹脂充填性を向上させることができる多層プリント配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing the highly dense multilayer printed wiring board in an IVH(interstitial via hole) structure which can be manufactured with high yield.例文帳に追加

高い歩留りにて製造できるＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A second voltage command unit outputs three-phase voltage commands vu2*, vv2*, vw2* based upon the three-phase stored detection currents iuh, ivh, iwh and three-phase stored voltage commands vu1h*, vv1h*, vw1h* obtained from the storage unit, and three-phase detection currents iu, iv, iw obtained from current detection means 4.例文帳に追加

第２の電圧指令演算部は、記憶部から得た三相記憶検出電流iuh,ivh,iwhと三相記憶電圧指令vu1h*,vv1h*,vw1h*と、電流検出手段４から得た三相検出電流iu, iv, iwに基づいて三相電圧指令vu2*,vv2*,vw2*を出力する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a laminate which can prevent the generation of recessed parts or the flowout of resin when filling an IVH with resin.例文帳に追加

ＩＶＨを樹脂で充填するときに，凹みや樹脂の流れ出しが発生しないようにした積層板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board of an all-layer IVH structure that is principally composed of a material similar to that of a mother board and has a cavity.例文帳に追加

マザーボードと同様の材料を主体として構成され、かつキャビティを備えた全層ＩＶＨ構造の多層の回路基板を提供する。 - 特許庁

The method further comprises the steps of perforating a hole 26 for an IVH at a predetermined position of the laminate 25, and forming a copper plating layer 27 on the entire surface of the laminate 25 including the hole 26.例文帳に追加

この積層体２５の所定位置にＩＶＨ用孔２６を穿設して、孔２６を含む積層体２５の全面に銅めっき層２７を形成する。 - 特許庁

The method also comprises the steps of filling a conductive paste 29 in the IVH 28, removing the carriers 23 on the front and rear of the laminate 25, and polishing the surfaces of the foils 22, thereby obtaining the smooth surfaces.例文帳に追加

これらのＩＶＨ２８を導電性ペースト２９で充填し、積層体２５の表裏のキャリア２３を除去し、銅箔２２面を研磨して平滑な表面を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer printed wiring board in which IVH connection can be attained while ensuring a space for containing or mounting an electronic circuit component, and the like.例文帳に追加

電子回路部品等を収納あるいは実装するための空間を確保しながら、ＩＶＨ接続が可能な多層プリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Then, after the hole 7 is formed, metal plating is performed on the whole surface and, thereafter, the multilayered printed wiring board on which surface-layer IVH and a conductive pattern for external layer are formed is obtained.例文帳に追加

レーザ穴加工後、全面に金属めっきを施し、その後表層のＩＶＨや外層用導電パターンが形成された多層プリント配線板を製造する。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a printed circuit board capable of suppressing voids generated in IVH or in a through-hole, when forming an insulating layer or a solder resist layer.例文帳に追加

絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際、ＩＶＨやスルーホール内に発生するボイドを抑制するプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having a bendable whole-layer IVH structure by imparting a section having flexibility to the multilayer printed wiring board widely used for various electronic equipment.例文帳に追加

各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板に可撓性を有する部分を付与することにより、折り曲げ可能な全層ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a flexible multilayer wiring board in which a multilayer wiring part and a cable part are mixedly formed, an IVH connection is formed without damnaging flexibility of the cable, and an easier-to-use high density wiring board is provided.例文帳に追加

多層配線部とケーブル部が混在形成されたフレキシブル多層配線板において、前記ケーブル部の可撓性を損なうことなくＩＶＨ接続を形成し、より使い勝手のよい高密度配線板を提供すること。 - 特許庁

In a circuit board (100a) in an IVH structure, solder layers (121a-121c) of which the thickness is not more than the average grain size of a conductive particle included in a conductive paste (112) are provided between an electrode (114) and the conductive paste (112).例文帳に追加

ＩＶＨ構造の回路基板（１００ａ）において、電極（１１４）と導電性ペースト（１１２）との間に、厚みが導電性ペースト（１１２）に含まれる導電粒子の平均粒子径以下のはんだ層（１２１ａ〜１２１ｃ）を設ける。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an all-layer IVH structure high density wiring substrate, employing a film with a good productivity, and to provide a multi-layer wiring substrate structure capable of realizing electric connection between wiring layers with a high reliability.例文帳に追加

フィルムを用いた全層ＩＶＨ構造高密度配線基板の生産性の良い製造方法を提供すると共に、配線層間の電気的接続を高い信頼性で実現する多層配線基板構造を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board in which through holes enabling a component to be mounted with a pin while communication reliability is secured through simple stages can be formed when the multilayer wiring board where interlayer connections are made through inter-statial via holes (IVH) is manufactured.例文帳に追加

ＩＶＨにより層間接続をなす多層配線板を製造するにあたり、簡便な工程により導通信頼性を確保しつつ部品のピン実装が可能なスルーホールを形成することができる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a resin composition for buildup, which does not generate hydrogen bromide, etc., being a poisonous gas in combustion, has excellent heat resistance and moisture resistance and can shorten a process for manufacturing an IVH-containing buildup multilayer printed wiring board.例文帳に追加

燃焼時に有毒ガスである臭化水素等を発生させることなく耐熱性、耐湿性に優れるとともに、ＩＶＨ入りビルドアップ多層プリント配線板の製造工程を短縮することができるビルドアップ用樹脂組成物が提供される。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board that can be repeatedly bent and is in an IVH structure in all layers without using any connectors and lead wires, by adding a flexible portion in the multilayer printed-wiring board widely used in various kinds of electronic equipment.例文帳に追加

各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板において、可撓性を有する部分を付与することにより、コネクターやリード線を用いることなく繰り返し折り曲げ可能な全層ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a single-sided printed wiring board which is excellent in interlayer connection reliability and suitable for efficiently manufacturing a high-density multilayer printed wiring board of IVH structure in high yield, and a manufacturing method thereof for solving troubles attendant on the formation of a viahole by laser processing.例文帳に追加

レーザ加工によるビアホール形成に伴う問題点を解消し、ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板を高い歩留りで効率よく製造するのに好適な層間接続信頼性に優れた片面プリント配線板およびその製造方法を提案すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a base material for a multilayer wiring board which can form an IVH having highly conductive connecting reliability without uneven filling of conductive paste or uneven protruding shapes with conductive paste when a masking film is released, and which can obtain the multilayer wiring board having high positional accuracy and high density of a via hole.例文帳に追加

導電性ペースト充填の不均一やマスキングフィルムを剥がす際の導電性ペーストによる突起形状の不均一を生じることがなく、導通接続信頼性の高いＩＶＨを形成でき、しかも、バイアホールの位置精度が高く、高密度な多層配線基板を得ることができるようにする多層配線基板用基材の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a double-sided circuit board for lamination, that is suited for the structure of a high-density multilayer printed-wiring board in an IVH structure and can surely and electrically connect via holes that are adjacent in the above and below directions, and to provide a multilayer printed-wiring board using the double-sided circuit board for lamination, and its manufacturing method.例文帳に追加

ＩＶＨ構造の高密度多層プリント配線板の構造に好適で、上下に隣接するビアホール間の電気的接続を確実に行うことができる優れた層間接続信頼性を有する積層用両面回路基板とそれを用いた多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Especially, the formation end of solder resist formed at the lower substrate at a cavity bottom part is formed while providing a gap by a non-formation part with the end of the opening part of the upper substrate or the end of the opening part of the inter-substrate connection sheet to manufacture the multilayer circuit board of the all-layer IVH structure which has a cavity structure and high inter-layer connection reliability.例文帳に追加

特に、キャビティ底部の下側基板に形成されるソルダレジストの形成端が、上側基板の開口部の端部あるいは基板間接続シートの開口部の端部との間で非形成部による隙間を設けて形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁

Particularly, the insulation coating layer is formed by being protrusively dotted on a surface of the upper substrate or the lower substrate on the side laminated and stuck on the inter-substrate connection sheet, and the area of the opening of the inter-substrate connection sheet is formed larger than that of the opening of the upper substrate, thereby this multilayer circuit board having a cavity structure and a full-thickness IVH structure having high interlayer connection reliability can be manufactured.例文帳に追加

特に、絶縁被膜層は、上側基板または下側基板の基板間接続シートと積層接着する側の面に凸状に点在して形成され、基板間接続シートの開口部の面積を上側基板の開口部の面積より大きく形成することにより、キャビティ構造および高い層間接続信頼性を備えた全層ＩＶＨ構造を有する多層の回路基板を製造することができる。 - 特許庁