「Intermetallics」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The electrical contact including chrome, copper and tellurium, has a metallographic structure where intermetallics consisting of chrome, copper and tellurium, and chrome are distributed in copper matrix, and is characterized in that the intermetallics exist in the crystal grain and the grain boundary of the copper matrix and in the boundary face between chrome and copper.例文帳に追加

クロム，銅、およびテルルを含み、銅マトリックス中にクロムと銅とテルルからなる金属間化合物およびクロムが分散した組織を有する電気接点であって、該金属間化合物が銅マトリックスの結晶粒内および粒界、並びにクロムと銅の界面に存在することを特徴とする電気接点。 - 特許庁

Intermetallics 55 of Al and these elements deposit on interface 151 of the multi-layer cabling and prevents the hillock from being formed by swelling of crystal grains of Al.例文帳に追加

Ａｌとこれらの元素の金属間化合物５５が多層配線の界面１５１に析出し、Ａｌの結晶粒が肥大化してヒロックが形成されることを防止する。 - 特許庁

When such a bonding wire is used to connect to an electrode whose principal constituent is Al, a joint construction is obtained in which intermetallics of Al and X exist at an interface of a very fine-grained layer and a matrix.例文帳に追加

このボンディングワイヤによってＡｌを主成分とする電極と接続したとき微細粒層とマトリックスとの界面にＡｌとＸの金属間化合物が存在する接続部構造を得る。 - 特許庁

The plating of stem and lead is formed in order of a Cu plating layer 13, an Sn plating layer 14, and a metal layer 15 for formation of intermetallics with Sn, suppression of reaction between Sn and Au, and wire bonding.例文帳に追加

ステムおよびリードのめっきを、Ｃｕめっき層１３、Ｓｎめっき層１４、Ｓｎとの金属間化合物形成及びＳｎとＡｕの反応抑制及びワイヤボンディングのための金属層１５の順に形成する。 - 特許庁

An aluminum foil having a composition containing 50-500 ppm of Ni and the remainder of 99% or more of Al and unavoidable impurities and containing 10,000-1,000,000 pieces/cm^2 of 1-5 μm diameter Al-Ni based intermetallics within the range of down to 5 μm from the foil surface in the depth direction is employed.例文帳に追加

Ｎｉ：５０〜５００ｐｐｍを含有し、残部が９９％以上のＡｌと不可避不純物からなる組成を有し、箔表面から深さ方向５μｍまでの範囲内で、１〜５μｍ径のＡｌ−Ｎｉ系金属間化合物を１万〜１００万個／ｃｍ^２有するアルミニウム箔を用いる。 - 特許庁