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Module boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2426件
MODULE MOUNTING SYSTEM, MODULE, MOTHER BOARD, AND MODULE CONTROLLING METHOD例文帳に追加
モジュール装着システム、モジュール、マザーボード及びモジュールの制御方法 - 特許庁
WIRING BOARD CONNECTING BODY AND WIRING BOARD MODULE例文帳に追加
配線板接続体および配線板モジュール - 特許庁
CIRCUIT BOARD, CIRCUIT BOARD MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
回路基板、回路基板モジュール、及び電子機器 - 特許庁
HIGH FREQUENCY MULTICHIP MODULE BOARD例文帳に追加
高周波用マルチチップモジュール基板 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PRINTED BOARD MODULE例文帳に追加
プリント板モジュールの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC APPARATUS WITH MODULE BOARD例文帳に追加
モジュール基板を有する電子機器 - 特許庁
CONNECTING STRUCTURE BETWEEN MODULE AND BOARD例文帳に追加
モジュール−基板間接続構造 - 特許庁
WIRING BOARD, MODULE USING WIRING BOARD, AND MODULE ASSEMBLY例文帳に追加
配線基板、配線基板を用いたモジュール、およびモジュール集合体 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD FOR MEMORY MODULE, AND THE MEMORY MODULE例文帳に追加
メモリモジュール用印刷回路基板及びメモリモジュール - 特許庁
LIGHT EMISSION MODULE AND LIGHT EMISSION MODULE BOARD PRODUCT例文帳に追加
発光モジュールおよび発光モジュール基板生産物 - 特許庁
WIRING BOARD AND LIGHT-EMITTING DIODE MODULE例文帳に追加
配線基板、発光ダイオードモジュール - 特許庁
WIRING BOARD MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
配線板モジュール及び電子機器 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD MODULE例文帳に追加
回路基板モジュールの製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD MODULE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
配線板モジュールおよび電子機器 - 特許庁
CIRCUIT BOARD MODULE AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
回路基板モジュール及び電子機器 - 特許庁
MOUNTING BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
実装基板及び半導体モジュール - 特許庁
BOARD MODULE AND ELECTRIC CONNECTION BOX例文帳に追加
基板モジュールおよび電気接続箱 - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE AND PRINTED BOARD MODULE例文帳に追加
電子機器およびプリント基板モジュール - 特許庁
MODULE BOARD AND MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
モジュール基板及びその製造方法 - 特許庁
IC MODULE BOARD, MANUFACTURING METHOD OF IC MODULE AND IC MODULE例文帳に追加
ICモジュール用基板とICモジュールの製造方法およびICモジュール - 特許庁
BOARD FOR THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE AND THERMOELECTRIC CONVERSION MODULE例文帳に追加
熱電変換モジュール用基板及び熱電変換モジュール - 特許庁
WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTION BODY, WIRING BOARD MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
配線板,配線板接続体,配線板モジュールおよび電子機器 - 特許庁
OPTICAL MODULE, HOST BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF HOST BOARD例文帳に追加
光モジュール、ホストボード、およびホストボードの製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC MODULE ARRANGED IN SYSTEM BOARD例文帳に追加
システムボードに配置される電子モジュール - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING BOARD FOR POWER MODULE例文帳に追加
パワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC PARTS MODULE例文帳に追加
回路基板および電子部品モジュール - 特許庁
MULTILAYER WIRING BOARD AND MULTILAYER MODULE例文帳に追加
多層配線基板および多層モジュール - 特許庁
WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
配線基板および電子部品モジュール - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND MULTICHIP MODULE例文帳に追加
プリント配線板およびマルチチップ・モジュール - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE例文帳に追加
プリント基板および電子回路モジュール - 特許庁
METAL BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE例文帳に追加
金属基板および電子回路モジュール - 特許庁
WIRING BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE例文帳に追加
配線基板および電子回路モジュール - 特許庁
MULTILAYER MODULE STRUCTURE OF PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加
プリント回路板の多層モジュ—ル構造 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路基板、回路モジュール及び回路基板の製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD, WIRING BOARD, THEIR MOUNTED BOARD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加
配線基板、配線ボード、それらの実装構造、ならびにマルチチップモジュール - 特許庁
BOARD MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
基板モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
MODULE BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
モジュール基板及びその製造方法 - 特許庁
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