「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

Besides, the terminal board module 15a has a plurality of input/output terminals, the splitter has at least one set of three input/output terminals connected with these input/output terminals, and the signals of different transmission frequency bands inputted to two of input/output terminals of the splitter are synthesized and outputted to remaining one input/output terminal.例文帳に追加

また、端子板モジュール１５ａは、複数の入出力端子を有し、スプリッタは該入出力端子と接続される３つの入出力端子を少なくとも１組有し、スプリッタの入出力端子うち、２つの入出力端子に入力する伝送周波数帯域が異なる信号を合成して、他の１つの入出力端子に出力するように構成する。 - 特許庁

An antenna module 1 comprises a connection 11 for connecting the inspection of a signal processing circuit which is mounted on a base board 2 and electrically connected with an antenna coil 6 to an inspection device for inspecting electrical characteristics of the signal processing circuit 7, in addition to an external connection terminal (connector part) 8 for electrically connecting the signal processing circuit to the control substrate of a personal digital assistance.例文帳に追加

アンテナモジュール１は、ベース基板２上に実装されアンテナコイル６と電気的に接続された信号処理回路部を、携帯情報端末の制御基板に電気的に接続するための外部接続用端子（コネクタ部品）８とは別に、信号処理回路部７の電気的特性を検査する検査装置と接続するための検査用接続部１１を備えている。 - 特許庁

To provide a distal end portion of an electronic endoscope which can discriminate the systems and directions or others of an imaging module unit at a glance that is an integral unit of a solid-state imaging element and a circuit board with the distal end portion of a signal cable by using a sealing resin mass and which can be easily and securely managed such that error does not occur in assembly processes and part management.例文帳に追加

固体撮像素子と回路基板とが封止樹脂塊によって信号ケーブルの先端部分と一体化された撮像モジュールユニットの方式や向き等を一目で明瞭に判別することができて、組み立て工程や部品管理等において誤りが発生しないように容易かつ確実に管理することができる電子内視鏡の先端部を提供すること。 - 特許庁

The optical module is equipped with a light emitting device 51 having an electrode to which bias current is supplied, a wiring board 81 where a circuit pattern to supply bias current is formed, and a ferrite bead inductor L12 having one terminal connected to a padding 54 which is connected to the electrode through a bonding wire 83 and the other terminal connected to a padding 84 located in the wiring pattern.例文帳に追加

バイアス電流が供給される電極を有する発光素子５１と、バイアス電流を供給するための配線パターンが形成された配線基板８１と、ボンディングワイヤ８３により電極に接続されたパッド５４と接続された一方の端子と、配線パターンであるパッド８４に接続された他方の端子とを有するフェライトビーズインダクタＬ１２とを備えた。 - 特許庁

The circuit module 1 is provided with a first resin 7 covering from a land electrode on a circuit board 3 to the solder fillet 5 connecting the electronic component 21 on the mounting surface 3a and interposing between the electronic component 21 and the mounting surface 3a, a second resin 9 covering at least the upper surface of the first resin part 7 and the electronic component 21 connected through the solder fillet 5.例文帳に追加

回路基板３上のランド電極から実装面３ａ上の電子部品２１を接続するハンダフィレット５に渡って被覆するとともに、電子部品２１と実装面３ａとの間に介在する第１樹脂部７と、少なくとも第１樹脂部７の上面を覆い、ハンダフィレット５で接続された電子部品２１を被覆する第２樹脂部９と、を回路モジュール１に設ける。 - 特許庁

To provide a projecting and recessed multilayer circuit board module which can be processed inexpensively into a high strength three-dimensional molding while enhancing the high precision of a circuit used in the recess, can be applied to wide use because a component can be mounted both on the protrusion and in the recess, and having excellent electromagnetic wave shielding performance offering a favorable measure against high frequency noise.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができ、また優れた電磁波の遮蔽性を有して高周波ノイズ対策の良好な凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

The module is constituted such that the markers on the side to be defocused are marked with a centerline and that a relief groove for the excess on either one or both of the joining faces of the board and the parts.例文帳に追加

実装基板と搭載部品に記されたマーカを撮影する赤外線カメラと、撮像されたカメラ画像を処理して実装基板と搭載部品を相対的に変位させて位置決めを行う画像処理制御部とを備え、デフォーカスされる側のマーカに中心線を入れ、また、実装基板と搭載部品の何れか一方または双方の接合面に余剰物の退避溝を設けたものである。 - 特許庁

The module comprises a coil antenna 12 for performing exchange of signal by noncontact communication with a noncontact IC card, which is formed on a circuit board 10 by a spiral pattern coil; and a contact IC card connector for performing exchange of signal with a contact IC card 35, which is mounted separately from the coil antenna 12 so that the contact IC card 35 is attachable and detachable.例文帳に追加

回路基板１０にスパイラル状のパターンコイルで形成された非接触ＩＣカードとの間で非接触通信により信号の授受を行うためのコイルアンテナ１２と、コイルアンテナ１２から離間した状態で取り付けられ接触ＩＣカード３５を挿脱可能で接触ＩＣカード３５との間で信号の授受を行うための接触ＩＣカード用コネクタとを備える。 - 特許庁

This semiconductor module is constituted of a metallic base 2, an insulating board 4 where a wiring pattern 8a is made on its one face, a plurality of semiconductor chips 6 soldered to the wiring pattern, a resin case bonded to the end of the metallic base, and an adhesive which is injected into the resin case and seals the semiconductor chips for power.例文帳に追加

金属ベース２と，金属ベース上に半田付けされ，一方の面に配線パターン８ａが形成された絶縁板４と，配線パターンに半田付けされる複数の電力用半導体チップ６と，金属ベースの端部に接着される樹脂ケースと，この樹脂ケース内に注入され，電力用半導体チップを封止する封止剤で電力用半導体モジュールを構成する。 - 特許庁

To provide a non-contact IC card reader/writer which improves an electromagnetic shield configuration so as to show specified communication performance by being assembled as it is without readjusting antenna coil characteristics of an RF module purchased from a manufacturer while suppressing unnecessary electromagnetic interference with surrounding metal objects by placing electromagnetic shield materials behind an antenna board as a countermeasure against an EMI.例文帳に追加

ＥＭＩ対策としてアンテナボードの背後に電磁シールド材を配置して周囲金属物との不要な電磁干渉を抑えつつ、しかもメーカーから購入したＲＦモジュールのアンテナコイル特性を調整し直すことなくそのまま組み立てて所定の交信性能が発揮できるように電磁シールド構造を改良した非接触ＩＣカードリーダ／ライタを提供する。 - 特許庁

In the module in which the balanced amplifier having a first hybrid circuit on an input side of a pair of amplifiers and a second hybrid circuit on an output side thereof is implemented on a multilayer board including insulator layers and conductive patterns, the first hybrid circuit and the second hybrid circuit are divided by a shield comprising cascaded via hole groups each comprising a plurality of via holes continuous in the direction of lamination.例文帳に追加

絶縁体層と導体パターンとを含む多層基板に、一対の増幅器の入力側に第１ハイブリッド回路を出力側に第２ハイブリッド回路を有する平衡型増幅器を構成したモジュールで、 積層方向に連なる複数のビアホールでなるビアホール群を縦列して構成されたシールドによって、前記第１ハイブリッド回路と前記第２ハイブリッド回路とを区画した。 - 特許庁

Inside a hollow resin case 6 composed of a first component 6a and a second component 6b, an electronic circuit module composed of an antenna coil 7 and an integrated circuit 9 provided on a circuit board 8 is provided and on one side face of the resin case 6 joining the first component 6a and the second component 6b, a first slit 10 communicated to the hollow is provided.例文帳に追加

第一の部品６ａと第二の部品６ｂとから構成される中空のある樹脂ケース６内に、アンテナコイル７および回路基板８上に設けられた集積回路９とからなる電子回路モジュールが設けられ、第一の部品６ａと第二の部品６ｂとが接合した樹脂ケース６の一つの側面に中空に通じた第一のスリット１０を設けられたものである。 - 特許庁

The camera module package 100 comprises a wafer 110 provided with an image sensor 140 and pads 150; a lens part 120 placed over the upper part of the wafer 110 and having a convex lens 121, in a mounting portion of the image sensor 140; and a flexible board 130 connected closely to the lower face of the wafer 110 and electrically connected to the pads 150 by an internal pattern.例文帳に追加

カメラモジュールパッケージ１００は、イメージセンサ１４０およびパッド１５０が設けられたウエハー１１０と、ウエハー１１０の上部に覆蓋され、イメージセンサ１４０の実装部位が凸形状を有するレンズ１２１を有するレンズ部１２０と、ウエハー１１０の下面に密着結合し、内部パターンによってパッド１５０と電気的に連結されるフレキシブル基板１３０とを備える。 - 特許庁

The module is provided with a solar cell array formed by connecting a solar cell string consisting of a plurality of solar cells 6 which are electrically connected by interconnectors 5 to bus bars 7, a transparent silicone resin 3 which is formed and laminated to cover whole upper and lower faces of the solar cell array and to include the solar cell array, and a flexible transparent cover board 4 formed just above the transparent silicone resin 3.例文帳に追加

インターコネクタ５によって電気的に接続された複数の太陽電池セル６を含む太陽電池ストリングを、バスバー７に接続して形成された太陽電池アレイと、この太陽電池アレイの上下面全面を覆うとともに、太陽電池アレイを内包するように形成され、かつラミネートされた、透明シリコン樹脂３と、透明シリコン樹脂３の直上に形成された可撓性透明カバー板４とを備える。 - 特許庁

The battery pack under one embodiment includes: a bare cell including a cap plate and an electrode terminal positioned in a central region of the cap plate; an insulating layer including a first terminal hole formed in a region corresponding to the electrode terminal, which is located on the cap plate; and a protective circuit module, positioned on the insulating layer, including a protective circuit board containing a second terminal hole formed in the region corresponding to the electrode terminal.例文帳に追加

本発明の一実施例によるバッテリーパックは、キャッププレート及びキャッププレートの中央領域に位置する電極端子を含むベアセル、キャッププレート上に位置して電極端子と対応する領域に形成された第１端子ホールを含む絶縁層、絶縁上に位置して、電極端子と対応する領域に形成された第２端子ホールを含む保護回路基板を含む保護回路モジュールを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a high-frequency electronic circuit module components which contain ceramic multilayer boards and flip-chip mounting surface acoustic wave elements(SAW) that are mounted direct on the board and can be hermetically sealed up in a single lot, can be improved in productivity, reliability in use, and mounting properties when being mounted, and can be reduced in height, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

セラミック多層基板とそれに直接搭載するフリップチップ実装型表面弾性波素子（ＳＡＷ）を含む高周波電子回路部品において、複数のSAW素子の気密性を一括して得ると共に、生産性の向上を可能とし、且つ使用時の信頼性を高め、実装時の装着性の向上を、さらに製品寸法の低背化を行うことができる高周波モジュール部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a processing operation device dispensing with a processing time for only inspection work for mounted component displacement or a dedicated processing work device for inspection work for the mounted component displacement, having mounted component displacement inspection reduced in the length of a processing work device required for the inspection work; a method of inspecting mounted component displacement; or a line or method for assembling a display board module.例文帳に追加

搭載部品ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、または搭載部品ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要で、前記検査作業に必要な処理作業装置長を短くできる搭載部品ズレ検査を有する処理作業装置または搭載部品ズレ検査方法、あるいは、表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a manufacturing device which eliminates connection failure occurring from a problem of plane accuracy of an electronic component and a connection device or the like in connecting the electronic component to an external circuit by using an anisotropic conductive film, and prevents generation of defect caused by outer appearance damage and electrostatic damage, and forms an electronic module in which a small electronic component and a flexible printed board are connected through the anisotropic conductive film which improves manufacturing efficiency.例文帳に追加

電子部品と外部回路との異方性導電膜を用いた接続の際に、電子部品や接続装置などの平面精度の問題で発生する接続不良を解消し、外観損傷や静電気損傷などによる不良品の発生を防ぎ、かつ製造効率を高める異方性導電膜を介して小型電子部品とフレキシブルプリント基板を接続した電子モジュールを形成するための製造装置を提供する。 - 特許庁

The cap assembly includes a cap plate 131 having a first terminal hole, an electrode terminal 134 inserted into the first terminal hole, and a gasket positioned between the electrode terminal 134 and the cap plate 131, and the protective circuit module 140 may include an insulating layer 142 positioned on the protective circuit board 141, a charge-discharge terminal 143 and a protective circuit part 144 positioned on the insulating layer 142.例文帳に追加

また、前記キャップ組立体は、第１端子孔を有するキャッププレート１３１と、前記第１端子孔に挿通される電極端子１３４と、前記電極端子１３４と前記キャッププレート１３１との間に位置するガスケットと、を含み、前記保護回路モジュール１４０は、前記保護回路基板１４１上に位置する絶縁層１４２と、前記絶縁層１４２上に位置する充放電端子１４３および保護回路部１４４と、を含んでいてもよい。 - 特許庁

The information reproducing device has a metal structure 3 for housing one or more circuit boards or modules for processing an electric signal, and a resin structure 5 which is connected to the metal structure and houses the antenna used for wirelessly transmitting and receiving the data or the antenna in the circuit board or the module including the antenna at a predetermined distance from a space defined by the metal structure.例文帳に追加

この発明の実施の一形態は、電気信号を処理する１以上の回路基板あるいはモジュールを収容する金属製の構造体＜３＞と、前記金属製の構造体に対して接続されるとともに、無線によるデータの送受信に用いるアンテナまたはアンテナを含む回路基板あるいはモジュールのうちのアンテナ部分を、前記金属製の構造体により規定される空間に対して所定距離だけ離れた状態で収容する樹脂製の構造体＜５＞とを有する情報再生装置である。 - 特許庁

The first lead pin 51 is connected to the circuit board 31 near a lead-out portion of the first lead pin 51 from the optical transmission/reception module.例文帳に追加

光伝送線１を介して光信号を送受信する光送受信モジュールと、光送受信モジュールを接続してある回路基板３１とを備える光トランシーバにおいて、光送受信モジュールは、光伝送線１を接続している部分と対向する方向に設けた第１のリードピン５１、５１、・・・と、光伝送線１を接続している部分から第１のリードピン５１、５１、・・・を望む方向と交叉する方向に設けた第２のリードピン５２、５２、・・・とを有し、第１のリードピン５１、５１、・・・は、第１のリードピン５１、５１、・・・の光送受信モジュールからの導出部の近傍にて回路基板３１に接続してある。 - 特許庁