「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(42ページ目) - Weblio英語例文検索

This optical communication module 20 is provided with a substrate assembly 10 including a printed board mounted with light emitting/light receiving elements for optical signal transmission/reception and an IC for driving control, etc., and a mold that covers the light emitting/light receiving elements.例文帳に追加

光通信モジュール２０は、光信号送受信用の発光・受光素子及び駆動制御用等のＩＣが実装されたプリント基板を含む基板組立体１０と、発光・受光素子をカバーするモールドとを備える。 - 特許庁

Since the cutting surfaces 147a and 147b of the circuit board 49 and the terminal array substrate 69 are aligned and a level difference does not arise, dimensional precision of the outline of a high frequency module 23 is improved.例文帳に追加

これにより、回路基板４９と端子列基板６９との切断面１４７ａ、１４７ｂは一直線上に並び、段差などが生じないので、高周波モジュール２３の外形の寸法精度が良好にできる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for mounting high-frequency chips which can be formed thin without degrading characteristics of circuit elements of a flip-chip mounted high-frequency chip, especially Q of an inductor, and to provide a high-frequency circuit module.例文帳に追加

フリップチップ実装された高周波チップの回路要素の特性、特にインダクタのＱを低下させずに薄く形成することができる高周波チップ搭載用多層配線板および高周波回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a cable modem module device, a cable modem device, and a broadcast receiving device which can protect disturbance received from a device board of the cable modem device, and send out a high quality distribution signal to external devices.例文帳に追加

ケーブルモデム装置の基板から受ける妨害を防ぐことができ、高品位な分配信号を外部装置に送り出すことができるケーブルモデムモジュール装置、ケーブルモデム装置及び放送受信装置を提供すること。 - 特許庁

To solve the problem that the waveform of signal is disordered and the quality of signal is deteriorated during the transmission of the signal when the signal at several hundreds MHz is transmitted between a mother board and a memory module through a bus wire in a semiconductor memory device.例文帳に追加

半導体メモリ装置において、数百ＭＨｚの信号がバス配線を通しマザーボードとメモリモジュールとの間で伝送された場合、信号の伝送中、信号の波形が乱れ、信号品質の低下が生じる。 - 特許庁

A connection land 4 arranged and formed on the flexible wiring board 3 and a connection land 2 arranged and formed at the camera module 1 are adjacently disposed, and the connection land 2 is connected to the connection land 4 by solder 5.例文帳に追加

フレキシブル配線基板３に配列形成された接続ランド部４と、カメラモジュール１に配列形成された接続ランド部２とが隣接して配置され、これら接続ランド部２，４間がはんだに５より接続されている。 - 特許庁

The power semiconductor module has the main electrode terminal to which the collector-emitter current of the power semiconductor element flows and a wiring circuit board which performs electric control over the power semiconductor element and is disposed nearby the main electrode terminal.例文帳に追加

パワー半導体素子のコレクタ−エミッタ間電流が流れる主電極端子と、パワー半導体素子の電気的な制御を行う、該主電極端子と近接した場所に配置される配線回路基板とを備える。 - 特許庁

To provide a photographing unit with wiring structure where the bend of a flexible board on a holding module side is kept formed, a photographing device with the photographing unit and a portable apparatus with the photographing device.例文帳に追加

フレキシブル基板の、保持モジュール側の撓みが形成されたままになる配線構造を有する撮影ユニット、その撮影ユニットを備えた撮影装置、およびその撮影装置を備えた携帯機器を提供する。 - 特許庁

An escape hole is opened at the edge of a rectangular circuit board 11 of the monitor module.例文帳に追加

監視モジュール１０の細長い長方形の配線基板１１の一端部には逃げ孔１８が開設され、配線基板１１の一主面における逃げ孔１８の両脇の連結部１９、１９には折り曲げ溝２０、２０が刻設されている。 - 特許庁

This optical module is characterized by forming grounding through-holes 36 around a through-hole 35 for a power source of the digital integrated circuit device 41 for driving an optical element 40 on an electronic component mounting board 30.例文帳に追加

電子部品搭載基板３０における光素子４０駆動用のデジタル集積回路装置４１の電源用のスルーホール３５の周囲に、接地用のスルーホール３６が設けられていることを特徴としている。 - 特許庁

To provide a printed board in which printability of solder paste and mountability of an electronic device having solder bumps, e.g. BGA, CSP, and the like, are enhanced and reliability of a mounted electronic device module is improved.例文帳に追加

ＢＧＡ、ＣＳＰ等、半田バンプ付き電子部品実装時の半田ペーストの印刷性および部品実装性の向上を図ると共に、実装後の電子部品モジュールの信頼性を改善するプリント基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power amplifier module for communication equipment for moving object, a terminal for communication equipment for moving object and a base station for communication equipment for moving object, with which the mounting area of parts to be packaged on a mother board can be reduced.例文帳に追加

マザー基板上の搭載部品の実装面積が削減できる構成の移動体通信機器用パワーアンプモジュールと移動体通信機器用端末と移動体通信機器用基地局とを提供する。 - 特許庁

A direct modulation type laser diode module for driving a laser diode, by a modulation signal is provided with an independent first block 3 on which a laser diode 7 and a circuit board 5 are mounted, and an independent second block 4 on which an IC 10 for driving the laser diode 7 and a circuit board 8 are mounted.例文帳に追加

変調信号でレーザダイオードを駆動させる直接変調型のレーザダイオードモジュールにおいて、レーザダイオード７及び回路基板５を搭載する独立した第１のブロック３と、レーザダイオード７を駆動するＩＣ１０及び回路基板８を搭載する独立した第２のブロック４とを備える構成を採る。 - 特許庁

The semiconductor module 1 is provided with: a planar first heat spreader 13 connected through a first heat conductive member 14 to the upper surface 2Ts of the laminated semiconductor 2 mounted on a relay board 6; and a second heat spreader 12 connected through a second heat conductive member 15 to the relay board 6.例文帳に追加

中継基板６に実装された積層半導体２の上面２Ｔｓに第１熱伝導性部材１４を介して接続される平板状の第１ヒートスプレッダ１３と、中継基板６に第２熱伝導性部材１５を介して接続される第２ヒートスプレッダ１２と、を備える半導体モジュール１とする。 - 特許庁

A wiring board 30 of respective semiconductor modules is separately formed by a unit of semiconductor module, and a wiring circuit 60 of the wiring board in the respective semiconductor modules is formed separately for an individual wiring part 62 and a common wiring part 64 for connection, or extension or improvement of function.例文帳に追加

各半導体モジュールの配線基板３０を、半導体モジュール単位ごとにそれぞれ分けて形成すると共に、その各半導体モジュールの配線基板の配線回路６０を、固有配線部分６２と、接続用又は機能の拡張又は向上用の共通配線部分６４とに分けて形成する。 - 特許庁

The optical module 100 further includes: a heat-transfer member 4 in contact with a surface other than a surface facing the flexible board 2 out of the outer surface of the photoelectric element; and a metal thin film 5 formed in a region other than the arrangement region of the photoelectric element on the flexible board 2 and connected to the heat-transfer member 4.例文帳に追加

光モジュール１００は、更に、光電素子の外面のうち可撓性基板２と対向する面以外の面に接している伝熱部材４と、可撓性基板２上において光電素子の配置領域以外の領域に形成され、且つ、伝熱部材４と接続されている金属薄膜５とを有している。 - 特許庁

To provide a circuit module that comprises a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided to a surface layer of the circuit board, an insulating resin for sealing them, a conductive resin layer provided on the insulating resin and made of metal paste etc., and so on, and can have excellent shielding effect even with a thin layer.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical transmission module which can be operated by inputting a complementary signal of a positive-shape signal and a negative-shape signal including frequency elements of 10 GHz or higher from a circuit board without using a large coaxial connector, and by which the circuit board can be made compact in size because no housing part of a coaxial cable is required for mounting.例文帳に追加

回路基板からの１０ＧＨｚ以上の周波数成分を含む正相信号及び逆相信号の相補的な信号を嵩高い同軸コネクタを使用することなく入力して動作する光送信モジュール、従って同軸ケーブルの配置部を必要とせずに実装することが出来て、回路基板を小型化する。 - 特許庁

The optical module comprises a ceramic board 3 passed through a stem 1 of a can package, desired number of wirings 13 including high speed signal wirings 17 to 19 and formed on the board 3, and necessary electronic components except a photodetector and a light emitting element 6 such as a driver LSI 7, an amplifying LSI and the like housed in a can package 11.例文帳に追加

キャンパッケージのステム１にセラミック基板３を貫通させ、このセラミック基板３に高速信号配線１７−１９を含む所望の本数の配線１３を形成するとともに、キャンパッケージ１１内にドライバＬＳＩ７や増幅ＬＳＩ等、受発光素子６以外の必要な電子部品も収納する。 - 特許庁

The board 1 stores a packet to be thinned out including a head part of a module including a start-up document of data broadcast contents of a TS packet included in the data stream in a contents storage internal memory 33 of the receiving unit 3 according to the control of the contents recording/reproducing program, and stores the other in a storage 2 for the mother board.例文帳に追加

マザーボード１は、このデータストリームに含まれるＴＳパケットのうち、データ放送コンテンツのスタートアップ文書を含むモジュールの先頭部分を含む間引き対象パケットを、コンテンツ記録再生プログラムの制御に従って受信ユニット３のコンテンツ保存用内部メモリ３３に記憶させ、他をマザーボード用ストレージ２に記憶させる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board used for a liquid crystal module, a hinge bent portion, etc., the printed wiring board being excellent in adhesive strength with various soft materials and causing no hindrance during circuit formation and component mounting while having neither more transmission loss nor less bending property impaired; and an electronic component.例文帳に追加

液晶モジュールやヒンジ屈曲部などに使われるプリント配線板に関して、前記プリント配線板の伝送損失や屈曲性を損なわず、且つ各種ソフトマテリアルとの接着性が良好で回路形成時や部品実装時に支障をきたさないようなプリント配線板及び電子部品を提供すること。 - 特許庁

As a wiring board 1 in a semiconductor package, such as ball grid array, chip scale package or multichip module, or as wiring board 42 of an electronic apparatus, a substrate is employed as composed of a material containing silica alumina gel or coated with that material, or a substrate is employed as formed by hardening through a burning process.例文帳に追加

ボールグリットアレイ、チップスケールパッケージ若しくはマルチチップモジュール等における半導体パッケージ内部の配線基板１、又は電子機器の配線基板４２に、シリカアルミナゲルを含有した材料から構成若しくは表面に付着させた基板、又は焼成工程にて硬化して形成した基板を用いる。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant complex material with inorganic fillers having metal powder as an essential ingredient dispersed in organic resin with dielectric constant of not less than 25 and dielectric dissipation factor of not more than 0.1 at a frequency range of 100 MHz to 80 GHz, and a multi- layer wiring board as well as a module board using same.例文帳に追加

本発明は、有機樹脂に金属粉を必須成分とする無機フィラを分散してなる誘電率が２５以上，１００ＭＨｚから８０ＧＨｚの周波数領域で誘電正接が０.１ 以下の高誘電率複合材料、それを用いた多層配線板およびモジュール基板提供することにある。 - 特許庁

To prevent a shielding case from getting out of a ceramic multilayered board in a reflow mounting process without causing other troubles in a high-frequency module which has a configuration wherein a shielding case is fixed and soldered on the ceramic multilayered board over an electronic part.例文帳に追加

本発明はシールドケースが電子部品を覆ってセラミック多層基板上に半田付けされて固定された構成の高周波モジュールに関し、リフロー実装時にシールドケースがセラミック多層基板に対してずれることが起きないようにすることを、他の問題を発生させることなく実現することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring board and a wiring board module in which residual tensile stress occurring in an insulating substrate is reduced, cracking of the insulating substrate is suppressed during use, good bonding state is sustained between a metal plate and the insulating substrate, and heat dissipated from a semiconductor element can be conducted efficiently to a container.例文帳に追加

絶縁基板に生じる引張り残留応力を低減し、使用時の絶縁基板の割れを抑制し、金属板と絶縁基板の良好な接合状態を維持し、半導体素子から放出される熱を効率よく収納容器へ伝導できる配線基板および配線基板モジュールを提供する。 - 特許庁

The receiving module has a dielectric substrate, an antenna element disposed on one main surface of the dielectric substrate, a grounding plate disposed on the other main surface of the dielectric substrate, a circuit board disposed on the rear surface side of the main surface of the grounding plate where the dielectric substrate is disposed, and a shield case for shielding the circuit board.例文帳に追加

受信モジュールは、誘電体基板と、誘電体基板の一主面に配設されたアンテナ素子と、誘電体基板の他方主面に配設された接地板と、接地板における誘電体基板が配設された主面に対する裏面側に配設された回路基板と、回路基板をシールドするシールドケースとを有する。 - 特許庁

To obtain a small-sized power module wherein a metal wiring board is installed which is connected to an emitter electrode of a power semiconductor element without applying a high temperature and high pressure, connection resistance between the metal wiring board and the emitter electrode is small, damage to the power semiconductor element is excluded, reliability is superior and a current carrying capacity is large.例文帳に追加

電力半導体素子のエミッタ電極に高温、高圧力を印加することなく接続された金属の配線板を備え、金属の配線板とエミッタ電極と接続抵抗が小さい、電力半導体素子のダメージがなく信頼性に優れ、且つ、小形で電流容量の大きなパワーモジュールを得ること。 - 特許庁

To provide a card type electronic circuit module that can have a tall electronic component mounted on a circuit board stored in a case while an external size and a height position of a terminal electrode meet the standard, and also can have a wide mounting area on a main surface of the circuit board to hardly have a defect in continuity of the terminal electrode.例文帳に追加

外形寸法や端子電極の高さ位置を規格に準じつつ、筐体内に収納される回路基板に背の高い電子部品を実装可能であると共に、該回路基板の主面に広い実装領域を確保できて端子電極の導通不良も発生しにくいカード型電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

The LED fluorescent lamp has: a body including a half cylinder shaped base, a plate provided in an upper part of the base, and a cap coupled to the base; an LED module including a printed board and many LEDs mounted on the printed board; a fixing cover fixed and coupled to both ends of the body; and a driving circuit.例文帳に追加

半円筒状のベースと前記ベース上部に備えられるプレートと前記ベースと結合されるキャップとを含む本体、プリント基板と前記プリント基板に実装される多数のＬＥＤとを含むＬＥＤモジュール、前記本体の両端にそれぞれ固定結合される固定カバー、及び駆動回路を含んでなる。 - 特許庁

In the fluorescent display tube module provided with the printed wiring board for packaging a fluorescent display tube and electronic parts for forming a circuit for operating the fluorescent display tube, the printed wiring board has a connection part, on which a plurality of kinds of fluorescent display tubes and a plurality of kinds of electronic parts can be packaged.例文帳に追加

蛍光表示管と、該蛍光表示管を動作するための回路を形成する電子部品とを搭載するプリント配線板を備えてなる蛍光表示管モジュールであって、上記プリント配線板が、複数種類の蛍光表示管および複数種類の電子部品を搭載できる接続部を有する。 - 特許庁

The battery pack includes a battery cell containing an outer package material with a terrace and at least one cell tab protruded through the terrace, and a protection circuit module including a circuit board located on the terrace, at least one electrode tab formed on the circuit board and at least one circuit element formed on the circuit board, of which, the cell tab is connected to the electrode tab.例文帳に追加

テラスを有する外装材、及び上記テラスを介して突出した少なくとも一つのセルタブを含むバッテリーセルと、上記テラス上に位置する回路基板、上記回路基板に形成された少なくとも一つの電極タブ、及び上記回路基板に形成された少なくとも一つの回路素子からなる保護回路モジュールと、を含み、上記セルタブは、上記電極タブに接続されることを特徴とするバッテリーパックを提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing a board for power module includes: a bonding process for bonding a ceramic board 10 to metal plates 11, 12; a circuit forming process for forming circuit patterns 11A by etching the metal plates 11, 12, after the bonding process; and a grooving process for forming grooves 10a by laser machining between the circuit patterns 11A of the ceramic board 10, after the circuit formation process.例文帳に追加

パワーモジュール用基板の製造方法であって、セラミックス基板１０と金属板１１，１２とを接合する接合工程と、前記接合工程の後に、前記金属板１１，１２をエッチングして回路パターン１１Ａを形成する回路形成工程と、前記回路形成工程の後に、前記セラミックス基板１０の前記回路パターン１１Ａ間にレーザー加工で溝１０ａを形成する溝入れ工程と、を有する。 - 特許庁

An invoice receipt device module receives configuration data from at least one of an interface board, a programming tool, a plug-in memory, a memory on a currency cassette, and a host machine, stores the configuration data in a memory, and processes a signal according to the configuration data for enabling operation of the bill acceptor module with the host machine.例文帳に追加

請求書受領装置モジュールは、インターフェイス・ボード、プログラミング・ツール、差込み式メモリ、通貨カセット上のメモリ、および、ホストマシンの少なくとも１つから構成データを受信し、構成データをメモリに保存し、ホストマシンとの請求書受領装置モジュールの動作を可能にするために構成データに従って信号を処理することができる。 - 特許庁

The light emission and display device (a clock module 1) provided with ultraviolet-ray emitting elements 203 which emit ultraviolet rays, and light emitting portions 19 which react to the ultraviolet rays and emit light, is equipped with leg pins 204 for connecting the light output portions 20a of the ultraviolet-ray elements 203 to circuit-board 13 side connecting terminals T inside the clock module 1.例文帳に追加

紫外線を発光する紫外線発光素子２０３と、紫外線に反応して発光する発光部１９を設けた発光表示装置（時計モジュール１）において、紫外線発光素子２０３の光出力部２０ａと時計モジュール１内の回路基板１３側の接続端子Ｔとを接続するための足ピン２０４が備えられている。 - 特許庁

To reduce costs by reducing tape attaching or jig attaching/detaching work for preventing solder wicking in soldering from a through-hole formed on a printed board in an electric component box disposed on an outdoor unit of an air conditioner, preventing short breakdown between module leads due to intrusion of insects to the electric component box, and reducing coating to between the module leads.例文帳に追加

空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減及び電装箱への虫侵入によるモジュールリード間のショート破壊防止を防ぐとともにモジュールリード間へのコーティング塗布を削減してコスト低減を図る。 - 特許庁

The 3D lighting board 1 includes a frame 10, a light emitting module 30 coupled to the front face of the frame 10 and includes light emitting elements 32 made to emit light by a signal of a control unit, and a 3D filter 40 that is arranged in front of the light emitting module 30 and polarizes and projects the light radiated from the light emitting elements.例文帳に追加

本発明の３Ｄ電光板１は、フレーム１０と、フレーム１０の前面に結合され、制御部の信号によって発光される発光素子３２が備えられる発光モジュール３０と、発光モジュール３０の前面に備えられ、発光素子から発散される光を偏光投影する３Ｄフィルタ４０とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In the power conversion device 1000, since the modules (the control board, a block type power module 100 of a PFC circuit, and a block type power module 200 of a DC-DC converter) which are independent by function are constituted, the modules have configurations thereof completed in a simple state, so that the device is made compact on the whole.例文帳に追加

そして、本実施の形態に係る電力変換装置１０００では、機能毎に独立したモジュール（制御基板、ＰＦＣ回路のブロック型電力モジュール１００、ＤＣ−ＤＣコンバータのブロック型電力モジュール２００）が構成されるので、かかるモジュールでは、其の構成が簡素な状態で完結され、全体として装置の小型化が図られる。 - 特許庁

A production control board 120 includes a clock module 141, a second backup power source 124, and a power-source switching part for switching to receive power supply to the clock module 141 from a power source unit when the power source unit is in a turned-on state or to receive it from the second backup power source 124 when the power source unit is in a turned-off state.例文帳に追加

演出制御基板１２０は、時計モジュール１４１と、第二バックアップ電源１２４と、時計モジュール１４１への電力の供給を、電源ユニットがオン状態にあるときには電源ユニットから受け、電源ユニットがオフ状態にあるときには第二バックアップ電源１２４から受けるよう切り替える電源切替部とを備える。 - 特許庁

To provide a solar battery which allows the electrode of a solar battery cell and interconnect on a wiring board to be easily connected to each other at a low temperature, offers high connection reliability, and has relatively proper electrical characteristics, and to provide a manufacturing method for the solar battery, a manufacturing method for a solar battery module that uses the solar battery, and the solar battery module.例文帳に追加

太陽電池セルの電極と配線基板の配線との電気的な接続を低温かつ簡易に行なうことができるとともに接続の信頼性が高く、比較的良好な電気特性を有する太陽電池、太陽電池の製造方法、その太陽電池を用いた太陽電池モジュールの製造方法ならびに太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

When the heaters are energized with appropriate currents, the heaters generate heat sufficient to weaken the bonded joints of the adhesive and makes the peeling or removal of the module 1 or element from the printed wiring board easier without weakening the bonded joints from among many layers in the laminated substrate 9 nor the bonded joint of the module 1 or element to the substrate 9.例文帳に追加

適当な電流で付勢されたとき、ヒータは接着剤接着部を弱化させるのに十分な熱を発生させ、積層基体の多数の層の接着部を弱化させることなく又は基体に対する多重チップモジュール素子の接着部を弱化させることなく、印刷配線板からの多重チップモジュールの引き剥がし、取り外しを可能にする。 - 特許庁

On a main printed circuit board, this device is provided with a first optical module for converting optical and electric signals, WDM module, extension electronic circuit package 24 which loads electronic components and further is inserted through a first opening into a housing 2, and power source package 34 inserted through a second opening to the housing 2.例文帳に追加

主プリント配線板上には光信号と電気信号の間で変換を行う第１光モジュールと、ＷＤＭモジュール５２と、電子部品が搭載され、更に、第１開口を通してハウジング２中に挿入された増設電子回路パッケージ２４と、第２開口を通してハウジング２中に挿入された電源パッケージ３４を含んでいる。 - 特許庁

An intelligent on-board monitoring system 56 for replaceable module 22 for a printing apparatus 20 has a memory elements 68 and 69, an input terminal 102 for receiving information either from sensors 71, 73 and 73 on the module 22, or from the printing apparatus 20 concerning printing operations performed, and a microprocessor 64 connected to the memories 68 and 69.例文帳に追加

印刷装置２０の交換可能なモジュール２２のオンボードモニタリングシステム５６は、メモリ素子６８，６９と、このモジュール２２上の各センサ７１，７２，７３からの情報または実行された印刷動作に関する印刷装置２０からの情報を受け取るための入力端子１０２と、前記メモリ６８，６９に接続されたマイクロプロセッサ６４を有する。 - 特許庁

To provide a circuit board for a semiconductor module, which achieves simplification of constituent members and a reduction in warpage due to a temperature cycle under high temperature conditions and is excellent in bonding reliability of a joint and heat dissipation.例文帳に追加

本発明の目的は、構成部材の簡素化とともに高温条件での温度サイクルによる回路基板の反りを低減し、接合部の接合信頼性，放熱性に優れた半導体モジュール用回路基板を提供することにある。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit incorporating a functional module of a large operation current and a temperature detection circuit detecting the temperature of a chip, hardly influenced by noise of a system board, and capable of controlling or monitoring external temperature.例文帳に追加

大動作電流の機能モジュールとチップ温度を検出する温度検出回路とを内蔵してシステムボードの雑音による影響が少ない外部の温度制御もしくは温度監視が可能な半導体集積回路を提供する。 - 特許庁

An imaging device 3 fixed to a wiring board 6 is arranged on the other rear side of the module substrate 1, and the image of a subject is formed on the light receiving surface of the imaging device 3 through the through hole 2 by the lens 10a.例文帳に追加

他方、モジュール基板１の他方の裏面側には、配線板６に固定された撮像素子３が配置され、レンズ１０ａによって、貫通穴２を通して撮像素子３の受光面に被写体が結像されるようになっている。 - 特許庁