「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索

The light source module includes a plurality of light guide bodies 21, a plurality of light sources 30 for making light incident from at least one side end face of each light guide body 21 in a longitudinal direction, a nearly rectangular light source wiring board 32 where the light sources 30 are arranged, and an LED driver circuit 40 for driving the light sources 30.例文帳に追加

光源モジュールは、複数の導光体２１と、各導光体２１における長手方向の少なくとも一方の側端面から光を入射させる複数個の光源３０と、光源３０が配置された略矩形の光源配線基板３２と、光源３０を駆動するためのＬＥＤドライバ回路４０とを備える。 - 特許庁

The arc detecting device includes an RGB sensor 200 including an RGB module measuring red, green and blue hues of light generated from plasma in a chamber 100, and a master board 300 processing signals generated from the RGB sensor 200, controlling the operation of the chamber 100 and externally displaying the process state.例文帳に追加

チャンバ１００内部のプラズマから発生する光を赤色、緑色及び青色の色相別にそれぞれ測定するＲＧＢモジュールを含むＲＧＢセンサ部２００と、ＲＧＢセンサ部２００から発生した信号を処理し、チャンバ１００の動作を制御したり、工程状態を外部に表示するマスターボード３００とを備える。 - 特許庁

Moreover, the module 200' has a substrate 230 positioned on the circuit board 210 and having at least one aperture 231 exposing the retaining regions 211, and an optical element 240 positioned on the aperture 231 and configured to collect emitted light from the light emitting device to the retaining region 211 through the aperture 231.例文帳に追加

モジュール２００’はさらに、回路基板２１０上に配置され、２１１保持領域を露出させる少なくとも１つの開口２３１を有する基板２３０、及び、開口２３１上に配置され、発光素子からの放射光を、開口２３１を通して保持領域２１１に集めるように構成された光学素子２４０を有する。 - 特許庁

To provided an uneveness shaped multilayer circuit board module capable of inexpensively processing, also forming a three-dimensional body with high strength, furthermore achieving a high precision of a circuit for use in a concave portion, further incorporating a component in a convex portion, mounting a component in the concave portion, and using over a wide application.例文帳に追加

安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールを提供する。 - 特許庁

An optical element 20 which an optical transmission module comprises has a principal surface (a first principal surface) 20a which is a light receiving/emitting surface and a principal surface on the opposite side of the principal surface 20a (a second surface) 20b, and is mounted on a wiring board by a flip-chip connection method through a plurality of bump electrodes formed on the principal surface 20b.例文帳に追加

光伝送モジュールが備える光素子２０は、受発光面である主面（第１主面）２０ａ、主面２０ａとは反対側の主面（第２主面）２０ｂを有し、主面２０ｂに形成された複数のバンプ電極を介してフリップチップ接続方式により配線基板上に搭載される。 - 特許庁

Data, generating the transfer error, are thereby retransmitted to a subsystem module with respect to the sequence number written in the error status area of the control register 17, in a main board 5 side receiving error notification, and the transfer error in the bus access is recovered efficiently, thereby enhancing the transfer accuracy.例文帳に追加

これにより、エラー通知を受けたメインボード５側では、コントロールレジスタ１７のエラーステータス領域に書き込まれているシーケンス番号に従って転送エラーを起こしたデータをサブシステムモジュール１０に再送することができるようになるので、バスアクセスの転送エラーを効率的にリカバリーすることができ、転送精度を高めることができる。 - 特許庁

The solar battery module 1A is equipped with a thin-film solar battery assembly 10 including a light transmissive insulating substrate 11, a light transmissive conductive layer 12, a photoelectric conversion layer 13, and a back surface electrode layer 14, and a light emitting element assembly 20 including a light emitting device 22 and a circuit board 21 mounted with the light emitting device 22.例文帳に追加

太陽電池モジュール１Ａは、透光性絶縁基板１１、透光性導電層１２、光電変換層１３および裏面電極層１４を含む薄膜太陽電池アセンブリ１０と、発光素子２２およびこの発光素子２２が実装される回路基板２１を含む発光素子アセンブリ２０とを備える。 - 特許庁

In a CMOS circuit chip forming the semiconductor integrated circuit apparatus, a performance measuring circuit PMC is provided, and there are provided at every circuit function module CFM present in the CMOS circuit chip, a storage-table circuit MTC, a clock-frequency controlling circuit CFC, a power-supply-voltage controlling circuit SVC, and a board-bias controlling circuit BBC.例文帳に追加

半導体集積回路装置を形成するＣＭＯＳ回路チップにおいて、性能測定回路ＰＭＣを有し、ＣＭＯＳ回路チップ内の各回路機能モジュールＣＦＭ毎に記憶テーブル回路ＭＴＣ、クロック周波数制御回路ＣＦＣ、電源電圧制御回路ＳＶＣ、基板バイアス制御回路ＢＢＣを有する。 - 特許庁

In a solar cell module 200 having an optical reuse sheet 20, the optical reuse sheet 20 has a base material 2 and a reflection forming layer 3, and in an upper surface of the reflection forming layer 3, a plurality of recesses 201 for reflection are formed along a plane parallel to a plane P which is parallel to an optical injection surface 110 of a front board 22.例文帳に追加

光再利用シート２０を有する太陽電池モジュール２００において、光再利用シート２０は基材２と反射形成層３を備え、反射形成層３の上面には、複数の反射用の凹部２０１が前面板２２の光入射面１１０と平行な平面Ｐと平行な面に沿い形成される。 - 特許庁

The display module includes the display panel and the plurality of flexible printed circuit boards, wherein each flexible printed circuit board is press-fixed to the display panel by an anisotropic conductive film, and the display panel includes wiring for electrically connecting between respective flexible printed circuit boards.例文帳に追加

本発明に係る表示モジュールは、表示パネル、および複数のフレキシブルプリント基板を備えている表示モジュールであって、上記各フレキシブルプリント基板が、いずれも表示パネルに異方性導電膜によって圧着されており上記表示パネルには、上記各フレキシブルプリント基板間を電気的に接続する配線が設けられている。 - 特許庁

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component.例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。 - 特許庁

In the shooting module unit, only the control parts capable of being utilized common to all different shooting control boards differing in shooting control function are taken out, and a plurality of these control parts are unitized as a unit part and are attachably and detachably mounted on the shooting control board of the Pachinko machine.例文帳に追加

この発明は、発射制御機能の異なる全ての発射制御基板に共通して利用可能な制御部品のみを取出し、これら複数の制御部品を単体部品としてユニット化してパチンコ機の発射制御基板に着脱許容して設けた発射モジュールユニットであることを特徴とする。 - 特許庁

This structure mitigates rise of internal pressure due to re-fusing of the connecting electrode 10 because the expansion pressure absorber 12 is deformed as arranged between the side surface of the connecting electrode 10 and the sealing resin 11, in the case where the module component 7 is mounted on a circuit board with the solder reflow system.例文帳に追加

この構成により、モジュール部品７が回路基板上に半田リフロー方式で実装された場合、接続電極１０の再溶融による内部圧力上昇が、接続電極１０の側面と封止樹脂１１との間に配置された膨張圧力吸収部１２が変形することにより緩和される。 - 特許庁

Built-in parts consisting of an antenna coil 1 and an IC module 2 connected thereto are arranged and fixed to a resin sheet 4 functioning as a board member so as to be formed as a primary molded part 10, and this primary molded part 10 is inserted into a die, and sealed with external layer resin 3 by ejection molding.例文帳に追加

アンテナコイル１とそれに接続したＩＣモジュール２等を具備して成る内蔵部品を、基板部材として機能する樹脂シート４に配置固定して一次成形部品１０として形成し、この一次成形部品１０を金型に挿入して、射出成形により外層樹脂３により封止する。 - 特許庁

The grounding plate has a protruding part formed so as to protrude in a direction parallel to the antenna element from the outer peripheries of the dielectric substrate and the circuit board, and this protruding part is supported in the inside of the pair of halves of the case, thereby fixing the receiving module in the internal space of the pair of halves of the case.例文帳に追加

接地板は、前記誘電体基板及び前記回路基板の外周から前記アンテナ素子に対して平行な方向に突出して形成された突出部を有し、この突出部を一対のケース半体の内部で支持することにより、受信モジュールを前記一対のケース半体の内部空間に固定する。 - 特許庁

The plurality of the working modules are made to serve as the working devices which are each equipped with a part mounting device for mounting electronic parts on a printed board with a part mounting head movable in X and Y directions, and the width of the mountable region of the part mounting device is set half or above as large as that of the working module itself.例文帳に追加

複数の作業モジュールのうちの複数を、作業装置として、Ｘ，Ｙ両軸方向に移動可能な部品装着ヘッドによりプリント基板に電子部品を装着する部品装着装置を備えたものとし、その部品装着装置の装着可能領域の幅を作業モジュール自体の幅の１／２以上とする。 - 特許庁

The imaging module comprises a substrate 10, an imaging element 1 formed on a first surface 12 side of the substrate 10 and including a light receiving part 20 for converting light energy 72 entering from a second surface 14 side opposite to the first surface 12 side, and a wiring board 40 onto which the imaging element 1 is face down bonded.例文帳に追加

撮像モジュールは、基板１０と、基板１０の第１の面１２側に形成され、第１の面１２とは反対の第２の面１４側から入射する光エネルギー７２を変換する受光部２０とを含む撮像素子１と、撮像素子１がフェースダウンボンディングされた配線基板４０と、を含む。 - 特許庁

To provide power conversion equipment which can elevate the reliability by making it hard for the load (stress) by heating warm-up and vibration to add to a soldering part for electrically connecting a power module and a control circuit board with each other, and also can achieve the downsizing of itself, the improvement of freedom in parts layout, and others.例文帳に追加

パワーモジュールと制御回路基板とを電気的に接続するための半田付け部分に、発熱昇温及び振動による荷重（応力）が加わり難くして、信頼性を高めることができるとともに、装置の小型化、部品レイアウト自由度の向上等も図ることができる電力変換装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for confirming mounting of an electronic part, an electronic part for evaluation, and a circuit module having the same which enables easy visual observation of conditions of a solder material placed between an electrode formed on a bottom surface of the electronic part and a circuit board and enables precise evaluation of the mounting of an electronic part.例文帳に追加

電子部品の底面に形成された電極と回路基板との間のはんだ材料の状態を容易に目視により観察できて電子部品の実装状態を正確に評価できる電子部品の実装確認方法および評価用の電子部品およびそれを備えた回路モジュールを提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method thereof, a first card member 5a having no through-hole, a second card member 5b having an IC chip housing hole 13, and a third card member 5c having a wiring board housing hole 14 are laminated to form the card body 5 having dents 10 and 11 for housing a combination module 3.例文帳に追加

製造方法に関しては、透孔が開設されていない第１カード部材５ａと、ＩＣチップ収納孔１３が開設された第２カード部材５ｂと、配線基板収納孔１４が開設された第３カード部材５ｃを重ね合わせて、コンビモジュール３を収納するための窪み１０，１１を有するカード基体５を形成する。 - 特許庁

The optical semiconductor module is equipped with, at least, a hermetically sealed vessel which is not provided with a part for mounting itself on an external member, a thermoelectric cooling element which is built in the vessel, and a butterfly external connection lead, and the lead is not bent because it is soldered to a wiring board.例文帳に追加

本発明の光半導体モジュールは、外部部材に取り付けるための部分を持たない気密封止容器と、該気密封止容器に内蔵する熱電冷却素子と、バタフライ型の外部接続用リードとを少なくとも備え、該リードが配線基板に半田付けするために折り曲げられていることを特徴とする。 - 特許庁

An electromagnetic coupling module 1 comprising a wireless IC chip storing information and transmitting and receiving radio signal and a feeding circuit board mounted with the wireless IC chip and including a feeding circuit including a resonance circuit having a predetermined resonance frequency is mounted on a license plate 20 of an automobile 100.例文帳に追加

情報を記憶するとともに無線信号の送受信処理が可能な無線ＩＣチップと、該無線ＩＣチップを搭載し、所定の共振周波数を有する共振回路を含む給電回路を設けた給電回路基板とからなる電磁結合モジュール１が自動車１００のナンバープレート２０に取り付けられている。 - 特許庁

A CIS thin film solar cell module 1 is constituted by sticking a cover glass 4 consisting of a cheap and durable white board semi-tempered glass or the like to a CIS thin film solar cell circuit 2 formed on a glass substrate 2A, by using a heated and crosslinked ethylene vinyl acetate (hereafter called as EVA) resin film 3 (or sheet) as adhesive.例文帳に追加

ＣＩＳ系薄膜太陽電池モジュール１は、ガラス基板２Ａ上に形成されたＣＩＳ系薄膜太陽電池サーキット２に、加熱して架橋したエチレンビニルアセテート（以下、ＥＶＡという。）樹脂フィルム３（又はシート）を接着剤として、安価で耐久性のある白板半強化ガラス等からなるカバーガラス４を貼着する。 - 特許庁

The hygroscopic fillers 40, 40 absorb moisture in the sealing resin 30, thus preventing short-circuiting failure where two electrodes 21, 21 are short-circuited by the melting and flowing of the solders 15, 15 when performing the packaging reflow of the module with built-in electronic components onto the printed-wiring board, or the like.例文帳に追加

吸湿性フィラー４０，４０，…により封止樹脂３０内の水分が吸収されるので、この電子部品内蔵モジュールをプリント配線基板等に実装リフローする際に、はんだ１５，１５が溶融して流れ２つの電極部２１，２１を短絡させてしまう短絡不良が生じることを防止できる。 - 特許庁

When the spherical lens 3 is inserted into a circuit board 1 to which a through-hole 2 having a taper is formed, the light-emitting element module is constituted so that the optic axis of the lens 3 and the optic axis of the LED element 5 coincide while the lens 3 is fixed through a cured resin 6.例文帳に追加

テーパを有する貫通孔２が設けられた回路基板１に球状レンズ３を挿入した際に、球状レンズ３の光軸とＬＥＤ素子５の光軸とが一致するように構成されているとともに、球状レンズ３が硬化樹脂６を介して固定されていることを特徴とするものである。 - 特許庁

Power generated by one solar cell module 3a among plural solar cell modules 3 constituting the photovoltaic power generation system is configured to be supplied to an amplifier 4 of received TV radio waves such that the power generated by the solar cell module 3a for supplying power to the amplifier is selectively supplied, by switching, to a distribution board 2 or the amplifier 4 depending on time.例文帳に追加

太陽光発電システムを構成している複数の太陽電池モジュール３…のうちの一つの太陽電池モジュール３ａで発電した電気をＴＶ受信電波増幅器４のがわに供給することができるようになされていて、該増幅器給電用太陽電池モジュール３ａで発電した電気が分電盤２のがわに供給されている状態と、同発電電気が増幅器５のがわに供給されている状態とを時を異ならせて形成する切換えが行われるようになされている。 - 特許庁

An IC card reader/writer capable of reading out information stored on an IC card and writing information onto the IC card is provided on an AV equipment panel and a circuit board, with which a processing part for performing communication control, a communication means for exchanging communication signals with an antenna and an RF module are packaged, covered with a shield cover is fixed and built in the AV equipment.例文帳に追加

ＩＣカードに格納した情報の読み出し、ＩＣカードへの情報の書き込み可能なＩＣカードリードライターがＡＶ機器パネルに設けられ、通信制御を行う処理部、アンテナとの間で通信信号授受を行う通信手段およびＲＦモジュールを搭載し、シールドカバーで覆った回路基板がＡＶ機器内に固着内蔵される。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device having reliability against electrification while improving heat radiation capability even when housed in a housing box, in an electronic circuit device having a structure where semiconductor elements such as an IPM (intelligent power module) used for an inverter control apparatus or the like, and a control element such as a microcomputer are mounted on a sub-board and surrounded by a heat radiation plate.例文帳に追加

インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子とマイコン等の制御素子をサブ基板上に実装し、放熱板で囲う構造の電子回路装置に関して、収納ボックスに収納された場合においても、放熱性を向上しながら感電に対して信頼性のある電子回路装置を提供する。 - 特許庁

Lower end surfaces of pairs of adjacent thermoelectric conversion elements 13 out of a plurality of thermoelectric elements 13 arranged at intervals are connected to each other by board-side electrodes 12, and upper end surfaces of the other pairs of thermoelectric conversion elements 13 are connected to each other by free end-side electrodes 14a and 14b, whereby this serially-connected thermoelectric conversion module 10 is composed.例文帳に追加

間隔を保って配置された複数の熱電素子１３の隣接する一対の熱電素子１３の下端面間を基板側電極１２で接続するとともに、他の一対の熱電素子１３の上端面間を自由端側電極１４ａ，１４ｂで接続することにより、直列に接続された熱電変換モジュール１０を構成した。 - 特許庁

A board module 25 includes a first printed wiring plate 31 having a first pad 37, a second printed wiring plate 32 having a second pad 38, and a connector 33 which is provided at a position between the first printed wiring plate 31 and the second printed wiring plate 32 and connects the first pad 37 and the second pad 38.例文帳に追加

基板モジュール２５は、第１のパッド３７を有した第１のプリント配線板３１と、第２のパッド３８を有した第２のプリント配線板３２と、第１のプリント配線板３１と第２のプリント配線板３２との間の位置に設けられるとともに、第１のパッド３７と第２のパッド３８とを接続したコネクタ３３と、を備える。 - 特許庁

To perform an installation of a resin plate easily, rapidly, and correctly in a power semiconductor module including a resin component with a terminal mounted on a circuit board, the resin component with the terminal being molded from resin with a plurality of electrode leading terminals and the resin plate installed between them placed together in a molding die to hold the terminal integrally.例文帳に追加

複数の電極導出端子及びその間に設置された樹脂板を共に成形型に収めて当該端子を一体に保持する端子付樹脂部品が樹脂成型され、当該端子付樹脂部品が回路基板に取り付けられてなるパワー半導体モジュールにおいて、樹脂板の設置作業を簡単、迅速、正確に行う。 - 特許庁

The quartz chip 50 is connected to lead electrodes 16, 16 formed on an insulation layer 12 in the container part 5 and a cover 6 is joined with a joining face 18 formed to an upper edge of the container part 5 to air-tightly sealing inside of the container part 5 thereby forming a quartz vibrator in a quartz module board 2.例文帳に追加

そして、この収納部５内の絶縁層１２上に形成した引出電極１６，１６に対して水晶片５０を接続すると共に、収納部５の上縁部に形成した接合面１８に蓋６を接合して収納部５内を気密封止することで、水晶モジュール基板２内で水晶振動子を形成するようにしている。 - 特許庁

The edge light type light-emitting diode backlight module 100 is provided with a stage 140, a thermal conductive part 120 arranged on the stage 140, a circuit base board 130 having an upper surface with a plurality of conductive wires 132 arranged and a lower surface in contact with the thermal conductive part 120, and at least one edge light type light-emitting unit 110.例文帳に追加

エッジライト式発光ダイオードバックライトモジュール１００は、台座１４０と、台座１４０上に配置された熱伝導部１２０と、複数の導電ワイヤ１３２が配置された上表面と、熱伝導部１２０に接触された下表面とを有する回路基板１３０と、少なくとも１つのエッジライト式発光ユニット１１０と、を備える。 - 特許庁

The wiring module is provided with a flexible wiring board (FPC) having a wiring circuit, a light reflection layer laminated on the FPC, and a light guide sheet which is arranged on the opposite side to the FPC of the light reflection layer in order to guide light inside from the light source and emit the light from the sheet surface on the opposite side to the light reflection layer.例文帳に追加

本発明の配線モジュールは、配線回路を有するフレキシブル配線板（ＦＰＣ）と、ＦＰＣ上に積層された光反射層と、光源からの光を内部に導光して、光反射層と反対側のシート面から光を出射するために、光反射層のＦＰＣと反対側に配置された導光シートとを備える。 - 特許庁

In a multilayer module structure of a printed circuit board, a Cu film is formed between pads on a lowermost layer, coupled with solder balls of a topmost layer and on corresponding parts of the lowermost layer to a pattern formed on an upper layer of the lowermost layer, thereby removing signal interference and noise, and matching the impedance.例文帳に追加

プリント回路板の多層モジュール構造において、最上層のソルダボール１１３に連結された最下層のパッド１６１とパッド１６１との間、及びこの最下層の上層に形成されたパターン１５２に対応する前記最下層の該当部分に銅膜１６３を形成して信号干渉及び雑音を除去し、インピーダンスを合わせるように構成した。 - 特許庁

To realize a semiconductor integrated circuit incorporating a memory circuit such a RAM in which defective address information can be easily written even in a state in which a chip is sealed in a package, further, incorporated in a board and a module, and a defective bit of a memory circuit is saved and yield rate is improved.例文帳に追加

ＲＡＭのようなメモリ回路を内蔵した半導体集積回路において、チップをパッケージに封入しさらにボードやモジュールなどに実装した状態でも容易に欠陥アドレス情報を書き込むことができ、それによってメモリ回路の不良ビットを救済して歩留まりの向上を図ることができる半導体集積回路を実現する。 - 特許庁

The sensor module installed in the pneumatic tire comprises a housing, where an enclosure formed by resin and a lid are welded; the electronic board that is arranged in the housing and has at least a pressure sensor; and a filter that is extended in an opening formed in the lid, is water repellent, and can pass air.例文帳に追加

空気入りタイヤの内部に設置されるセンサモジュールであって、センサモジュールは、樹脂によって形成された筐体と蓋とが溶着されてなる箱体と、箱体の内部に配置され、少なくとも圧力センサが備えられた電子基板と、蓋に形成された開口部に張られており、撥水性を有し、空気を通過可能とするフィルターとを有する。 - 特許庁

The LED lamp comprises an LED module 22 having an RLED element 33, a GLED element 34 and a BLED element 35, chip resistors 23a to 23c for limiting currents flowing to the three elements 33, 34 and 35 and terminals 24a to 24d for connecting to the power source, mounted on a printed board 21 having wiring patterns 21a to 21g.例文帳に追加

配線パターン２１ａ〜２１ｇが形成されたプリント基板２１上には、ＲＬＥＤ素子３３、ＧＬＥＤ素子３４、ＢＬＥＤ素子３５を備えるＬＥＤモジュール２２、３つのＬＥＤ素子３３，３４，３５への通電電流を制限するチップ抵抗２３ａ〜２３ｃ、電源との接続のための端子２４ａ〜２４ｄが搭載されている。 - 特許庁

A first optical signal 20 for test is introduced to the merging optical waveguide 14 from an aperture 140 for introduction, and an optoelectronic circuit board 1 can be tested by whether a first optical module 12A receives the first optical signal for test propagated in the first optical waveguide 13A from the merging optical waveguide 14 or not.例文帳に追加

導入用開口１４０から第１の検査用光信号２０を合流光導波路１４に導入し、合流光導波路１４から第１の光導波路１３Ａを伝播する第１の検査用光信号２０を第１の光モジュール１２Ａが、受信したか否かによって光電子回路基板１の検査を行うことができる。 - 特許庁

The semiconductor package module 500 includes a circuit board 100 including a substrate body 110 having a storage portion and a conductive pattern 120 formed on the substrate body 110, a semiconductor package 200 having a semiconductor chip, and a connection member 300 electrically connecting the conductive pattern 120 and a conductive terminal to each other.例文帳に追加

半導体パッケージモジュール５００は、収納部を有する基板本体１１０及び前記基板本体１１０に形成された導電パターン１２０を含む回路基板１００と、半導体チップを有する半導体パッケージ２００と、前記導電パターン１２０及び前記導電端子を電気的に連結する連結部材３００とを含む。 - 特許庁

A photoelectric conversion module includes: the photoelectric conversion device 1 which is arranged along the curved surface of a concave formed on the outer surface of the curved outer board in the vehicle, and where multiple spherical crystal semiconductor grains are used with a photoelectric conversion action; and a translucent plate 3 which is arranged on the photoelectric conversion device 1 along the curved surface.例文帳に追加

光電変換モジュールは、車両の曲面状の外板の外面に形成された凹部にその凹部の曲面に沿って設置された、光電変換作用を有する多数の球状の結晶半導体粒子を用いた光電変換装置１と、その光電変換装置１上にその曲面に沿って設けられた透光板３とを具備している。 - 特許庁

A piezoelectric oscillation gyro module 1 is provided with the piezoelectric oscillation gyro element 2, having an electrode pad taken from a detecting oscillation arm and a driving oscillation arm, a metal bump 10 formed on an upper face of the electrode pad, and a central base 4 having the metal bump 10; and a flexible board 3, having a lead 12 overlying the surface of a base film 11 via an adhesive layer 13.例文帳に追加

圧電振動ジャイロモジュール１は、検出用振動アーム及び駆動用振動アームから引き出された電極パッド及びその上面に形成された金属バンプ１０を中央基部４に有する圧電振動ジャイロ素子２と、ベースフィルム１１の表面に接着層１３を介してリード１２を積層したフレキシブル基板３とを備える。 - 特許庁

In the liquid crystal module 40, a first liquid crystal panel 1B and a second liquid crystal panel 1A having operating modes different from each other are provided on a circuit board 16 in a row, a driving device 15 is provided so as to be able to drive the respective liquid crystal panels independently and the minimum distance t between the electrode patterns of the two liquid crystal panels is ≤20 mm.例文帳に追加

異なる動作モードを有する第１の液晶パネル１Ｂと第２の液晶パネル１Ａが回路基板１６上に並列に設けられ、それぞれの液晶パネルを独立に駆動できるように駆動装置１５が備えられ、二つの液晶パネルの電極パターンの最小距離ｔが２０ｍｍ以内である液晶モジュール４０。 - 特許庁

To provide a polymer composition capable of improving thermal conductivity of molded articles, a thermally-conductive sheet having excellent heat conductivity, a highly thermally-conductive adhesive sheet with a metal foil, a highly thermally-conductive adhesive sheet with a metal plate and a metal-based printed circuit board and a power module capable of suppressing internal temperature rise in operation.例文帳に追加

成形品の熱伝導率を向上させ得るポリマー組成物と、優れた熱伝導率を有する熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、ならびに、金属ベース回路基板と、動作時における内部の温度上昇を抑制させ得るパワーモジュールとの提供を課題としている。 - 特許庁

Therefore, the battery pack wiring module 10 modularizes the wiring board 1 and the battery monitoring unit 30 with a plurality of battery calls 9, and cause a battery monitoring unit 30 to output the measurement result of a plurality of voltage detection signals and two temperature detection signals as a detection voltage measurement signal S1 and a detection temperature measurement signal S2.例文帳に追加

このように、組電池配線モジュール１０は、配線ボード１及びバッテリ監視ユニット３０を複数の電池セル９と共にモジュール化し、バッテリ監視ユニット３０から、検知電圧測定信号Ｓ１及び検知温度測定信号Ｓ２として複数の電圧検知信号及び２つの温度検知信号の測定結果を出力させている。 - 特許庁