「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(41ページ目) - Weblio英語例文検索

When testing the chip, the performance measuring circuit so measures such performances of the circuit function module as its operational speed and consuming power as to store the performance data in the corresponding storage-table circuit, and the storage-table circuit so measures the data amount fed to the circuit function module as to select its optimal clock frequency, power-supply voltage, and board bias.例文帳に追加

チップテスト時に、性能測定回路が回路機能モジュールの動作速度、消費電力などの性能を測定し該当する記憶テーブル回路に性能データを記憶させ、記憶テーブル回路は該当する回路機能モジュールに供給されるデータ量を計測して最適なクロック周波数、電源電圧、基板バイアスを選択する。 - 特許庁

The electrode terminals 34 and 34' are formed of a block body of conductive metal, and placed on the drain electrode 35 (base board) of the semiconductor module Q1 in upright position, to support the body of the bus electrode plate 24 from beneath and electrically connect the lower positive electrode plate 30 with the drain electrode 35 of the semiconductor module Q1.例文帳に追加

電極端子３４、３４’は導電性金属のブロック体で構成されており、半導体モジュールＱ１のドレイン電極３５（ベース基板）上に立設されて、母線電極板２４本体を下方から支持すると共に下側正電極板３０と半導体モジュールＱ１のドレイン電極３５とを電気的に接続する。 - 特許庁

The control system includes a logic module board 1 provided with the FPGA 2 for logics containing logic; a transmission module 4 for transmitting a logic status signal c, representing a logic status in a state of deriving a logic output signal b from a logic input signal a by the FPGA 2 for logic; and a logic monitoring device 6 for displaying the logic state signal transmitted from the transmission module 4 for monitoring the signal.例文帳に追加

制御システムは、ロジックが実装されたロジック用ＦＰＧＡ２を備えたロジックモジュール基板１と、ロジック用ＦＰＧＡ２がロジック入力信号ａからロジック出力信号ｂを導き出す途中段階のロジック状態を表わすロジック状態信号ｃを伝送する伝送モジュール４と、伝送モジュール４から伝送されたロジック状態信号を監視するために表示するロジック監視装置６と、を有する。 - 特許庁

The frame 101 for semiconductor device modules comprises a semiconductor module forming part 10 for forming a semiconductor module as a board having electronic components mounted thereon, a frame 1 which sandwiches two sides of the forming part 10 and locates to define the overall width W1 and ribs 2 connecting the frame 1 and the module forming part 10 to fix the relative position of both.例文帳に追加

半導体装置モジュール用フレーム１０１は、電子部品を実装した基板である半導体装置モジュールを形成するための半導体装置モジュール形成部１０と、半導体装置モジュール形成部１０を２方向から挟み、外形幅Ｗ１を規定するように位置する枠部１と、枠部１と半導体装置モジュール形成部１０とを連結することにより両者の相対位置関係を固定するリブ部２とを備える。 - 特許庁

The backlight unit comprises: a white LED 110 for generating light; an LED module 120 having printed circuit board which supports and drives the white LED 110; a sensor 300 for detecting color temperature of the white LED 110; a heating element 130 connected to the LED module 120; and a controller 400 for controlling the sensor 300, the LED module 120 and the heating element 130.例文帳に追加

バックライトユニットは、光を発生する白色ＬＥＤ１１０と、白色ＬＥＤ１１０を支持して駆動する印刷回路基板を有するＬＥＤモジュール１２０と、白色ＬＥＤ１１０の色温度を検出するセンサ３００と、ＬＥＤモジュール１２０に接続されている発熱素子１３０と、センサ３００とＬＥＤモジュール１２０および発熱素子１３０を制御するためのコントローラ４００とを含む。 - 特許庁

The need for an external power source having a relatively heavy weight, such as an AD/DC converter circuit for supplying the electric power for lighting each of the light emitting diodes of the liquid crystal module 22 to the LED lighting circuit board 51 from the outside is eliminated.例文帳に追加

液晶モジュール22の各発光ダイオードを点灯させる電力を外部からＬＥＤ点灯回路基板51へと供給させるＡＤ／ＤＣコンバータ回路などの比較的重量のある外部電源が不要となる。 - 特許庁

To provide an optical pickup reliable in recording and reproducing with respect to an optical disk by reducing stress by a flexible printed circuit board so as to stably hold an optical module with high positional precision, and to provide an optical disk drive.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板による応力を低減して光学モジュールを安定して高い位置精度で保持し、光ディスクの記録再生の信頼性が高い光ピックアップおよび光ディスクドライブ装置を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method of the opposed type shade hood light cutoff unit, a plurality of opposed type shade hoods are formed on a module plate, and a plurality of the light cutoff units are formed by crimping a board thereto, and finally cutting it.例文帳に追加

対向式遮光フード光遮断器の製造方法は、モジュール板に複数の対向式遮光フードを形成し、さらに、基板を圧着し、最後に切断することで、複数の光遮断器を形成する。 - 特許庁

A slit 25 as a locked part is formed in a wiring board (PCB) 20 of the display panel module and a vertical plate type projection 31 to be inserted into the slit 25 is formed as a lock part on the side wall 30A of the frame 309.例文帳に追加

表示パネルモジュールの配線基板（ＰＣＢ）２０に被係止部となるスリット２５を形成し、枠体３０の側壁３０Ａにスリット２５に挿入される垂直板状突出部３１を係止部として形成する。 - 特許庁

An LCD module is provided with a light guide plate unit A in a structure for which a circuit board 5 for an LCD, a light guide plate 4 and a liquid crystal display element 2 are integrally assembled successively from below inside a light guide plate frame 41 and made into a unit.例文帳に追加

導光板枠４１内に、下から順に、ＬＣＤ用回路基板５、導光板４、液晶表示素子２を一体的に組み付けてユニット化した構造の導光板ユニットＡを備える。 - 特許庁

When a memory extension module 2 and a mother board 1 are connected, a wire 10a is grounded through a terminal 9a, a short-circuit wiring 2a, and terminals 11b and 9b.例文帳に追加

メモリ拡張モジュール２がマザーボード１に接続されている場合には、電圧源から供給された電圧のほぼすべてが抵抗１０に分圧され、バッファ４の入力端子２Ｇへの入力信号がローレベルとなる。 - 特許庁

The light source device is equipped with a board side connecting part 5 detachably connected to a light source side connecting part (not illustrated) for supplying power to the LED module 3 and electrically connected to the light emitting diode elements 2.例文帳に追加

また、光源装置は、ＬＥＤモジュール３に電力を供給する電源側接続部（図示せず）に着脱自在に接続され且つ発光ダイオード素子２に電気的に接続された基板側接続部５を設けてある。 - 特許庁

This hybrid module 10 is provided with a circuit board 11, where a recessed part 19 is formed and a circuit component 13 mounted inside the recessed part 19 and provided with a heat generation property.例文帳に追加

凹部１９が形成された回路基板１１と、凹部１９内に実装された発熱性を有する回路部品１３とを備えたハイブリッドモジュール１０において、凹部１９の内面には熱伝導体２５が形成されている。 - 特許庁

The thermoelectric device 10 comprises: thermoelectric module 10a; the heat sink 15; and a wiring board 14 on which a wiring pattern 14b for joining the lead extended from a base section 21 of a stem package is formed.例文帳に追加

本発明の熱電装置１０は熱電モジュール１０ａと、ヒートシンク１５と、ステムパッケージのベース部２１より延出したリードを接合するための配線パターン１４ｂが形成された配線基板１４とからなる。 - 特許庁

In a method of manufacturing the camera module 100, the image sensor 120 and the housing 130 can be mounted to the printed circuit board 110, and a lens unit 154 and a filter 152 can be coupled to an upper portion of the housing 130.例文帳に追加

また、カメラモジュール１００の製造方法は、プリント回路基板１１０にイメージセンサ１２０及びハウジング１３０を実装し、ハウジング１３０の上部にレンズ部１５４及びフィルタ１５２を結合できるようにする。 - 特許庁

The pressure sensor 31 in the timepiece is provided in an intermediate ring 33 for forming one portion of a sensor module 30, and further comprises an additional printed circuit board (PCB) 34, a sensor support section 35, and a contact element 38.例文帳に追加

本発明の時計の圧力センサー（３１）はセンサーモジュール（３０）の一部を形成する中間リング（３３）内に具備され、更に追加のプリント回路基板（ＰＣＢ）（３４）と、センサー支持部（３５）と接触要素（３８）とを有する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module in which a cell guide is stably attached to narrow double sideboards of a rear frame without backlash and which eliminates a risk of short circuit with a relay board due to bend of a bezel.例文帳に追加

リアフレームの幅が狭い二重側板にセルガイドをガタツキなく安定して取付けることができ、ベゼルの撓みによる中継基板とのショートの恐れを解消することもできる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

In an RF power module 1 for a mobile phone; a semiconductor chip 2 is flip-chip mounted via solder bumps 5 on the upper surface 3a of a wiring circuit board 3, and a passive component 4 is mounted via the solder 17.例文帳に追加

携帯電話機用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３の上面３ａに、半導体チップ２が半田バンプ５を介してフリップチップ実装され、受動部品４が半田１７を介して実装されている。 - 特許庁

Each of the EML optical module 2, the flexible printed circuit board 3 and the drive circuit boar 4 has a pair of main electrical signal transmission path consisting of a transmission path for positive phase signal and a transmission path for reverse phase signal.例文帳に追加

ＥＭＬ光モジュール２、フレキシブルプリント基板３及び駆動回路基板４のそれぞれは、正相信号用伝送路と逆相信号用伝送路とからなる１対の主電気信号伝送路を有している。 - 特許庁

To provide an antenna incorporated with electronic components that attains mount of an antenna with high performance even on an electronic device which has low profile, being downsized by incorporating the antenna with electronic components mounted on a module board.例文帳に追加

モジュール基板に搭載される電子部品とアンテナとを一体化させることにより、軽薄短小化される電子機器にも高性能なアンテナを搭載することができるような電子部品との一体型アンテナを提供する。 - 特許庁

The circuit module 10A is formed by mounting one IC chip 14 and a plurality of circuit components 16 separately on a wiring board 12, where the IC chip 14 and the circuit components 16 are sealed in a resin layer 60.例文帳に追加

回路モジュール１０Ａは、配線基板１２上に、１つのＩＣチップ１４と、複数の回路部品１６とがそれぞれ分離して実装され、かつ、ＩＣチップ１４と回路部品１６とが樹脂層６０で封止されている。 - 特許庁

To realize a radio communication module having a small size, at a low cost that radio section and a base band section are formed on one board without employing separate boards and desired shield is attained.例文帳に追加

無線部とベースバンド部とを別基板で形成することなく同一基板で形成するとともに、小型・低コストでしかも所望のシールドを行うことができる無線通信モジュールを実現することを目的とする。 - 特許庁

To reduce an occupation area of each of bonding wires mounted over a wiring board, for coupling a power control unit of a first semiconductor chip and an antenna switch of a second semiconductor chip in a semiconductor device that configures an RF module.例文帳に追加

ＲＦモジュールを構成する半導体装置において、第１半導体チップの電力制御部と第２半導体チップのアンテナスイッチとを接続する配線基板上のボンディング配線の占有面積を低減する。 - 特許庁

The liquid crystal display module 10 is equipped with a liquid crystal panel 13 and a display panel driving circuit, and a filmy flexible board 20 connected to an end of the liquid crystal panel 13 is folded to the back side of the liquid crystal panel 13.例文帳に追加

液晶表示モジュール１０は、液晶パネル１３及び表示パネル駆動回路を備え、液晶パネル１３の端部に接続されたフィルム状のフレキシブル基板２０を液晶パネル１３の裏面側に折り曲げてなる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a camera module which has a small structure and can prevent a short-circuit between terminals at the time of being mounted on a wiring board even if a pattern interconnection is exposed outside.例文帳に追加

半導体装置およびカメラモジュールに関し、小型の構造をもち、パターン配線が外部に露出している場合でも配線基板への実装時に端子間の短絡を防止することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

The imaging module has an imaging device 10 for photoelectrically converting an optical image formed at a light reception 11 via an image-forming lens 20, and the imaging device 10 is packaged onto a circuit board while the imaging device 10 is being packaged.例文帳に追加

撮像モジュールは結像レンズ２０を介して受光部１１に結像される光学像を光電変換する撮像素子１０を備え、撮像素子１０がパッケージ化された状態で回路基板に実装される。 - 特許庁

To provide a metal-clad laminate and a method of manufacturing the same which can achieve a low dielectric constant with a simple method as a material for printed wiring board applied for an antenna for radio communication or high frequency module or the like.例文帳に追加

無線通信用アンテナや高周波モジュール等に適用するプリント配線板用材料として、簡便な方法で低誘電率化を達成することができる金属張り積層板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The light source module 10 has LED chips 13-16 mounted on a front surface (light emitting-side) of a wiring board 11, and has an inlet-side connecting terminal 19 and an outlet-side connecting terminal 20 formed on an opposite rear surface.例文帳に追加

光源モジュール１０では、配線基板１１の表面（発光面）上にＬＥＤチップ１３〜１６を実装し、反対側の裏面に入口側接続端子１９および出口側接続端子２０を形成する。 - 特許庁

The double-sided flexible printed board FPC has a plurality of coupling members FPC1, FPC2 which locate adjacently by bordering a folding member 89 folded at least once, and are attached to the module body 12 simultaneously.例文帳に追加

両面フレキシブルプリント基板ＦＰＣは、1回以上折り返されてこの折り返し部位８９を境に隣接するとともにモジュール本体１２に取付けられる複数の連結部位ＦＰＣ１，ＦＰＣ２を有している。 - 特許庁

To simplify the assembling work and stabilize the wiring of each of circuits and to improve the mechanical strength at the time of mounting a disk module to a printed wiring board.例文帳に追加

組立作業の簡素化と各回路の配線の安定化を図ると共に、プリント配線板へのディスクモジュールの実装時の機械的強度の向上を図った磁気ディスク装置に組込まれる磁気ディスクユニットを提供する。 - 特許庁

In the module whose semiconductor element is fixed to the substrate 10, relative displacement is less likely to occur between the metal layers 20 and 30 and the insulating board 40, so that high durability is secured.例文帳に追加

また、パワーモジュール用基板１０に半導体素子が固定されているパワーモジュールは、金属層２０、３０と絶縁基板４０のあいだの相対的変位が生じにくく、高い耐久性を確保することができる。 - 特許庁

In an electronic device, a projecting end 20b and an opening 20e are provided at one end and at the other end of a module 20, respectively, and a member 30 having an opening 30a and a member 40 having a projection 40a are provided upright on a mother board 10.例文帳に追加

モジュール２０の一端に凸端部２０ｂ、他端に開口部２０ｅを設けるとともに、マザーボード１０に開口部３０ａを有する部材３０と突起部４０ａを有する部材４０を立設する。 - 特許庁

A heat shielding part 26a interposing between the wireless module 17 and the power supply unit 21 is integrally provided in the heat radiation board 26, and an upper end edge 26c extends to the vicinity of the first heat radiation opening 5a.例文帳に追加

放熱板２６には無線モジュール１７と電源ユニット２１との間に介在する熱遮断部２６ａが一体に設けられ、上端縁２６ｃが第１の放熱口５ａの近傍まで延設されている。 - 特許庁

A plurality of board pressing parts 47 of the reflector 14 abut on substrates 34 of the light emitting modules 13, respectively, to hold the light emitting modules 13 between each substrate pressing part 47 and each light emitting module arrangement part 25 of the luminaire body 12.例文帳に追加

反射体14に設けた複数の基板押え部47が各発光モジュール13の基板34に当接し、各基板押え部47と器具本体12の各発光モジュール配置部25との間に各発光モジュール13を挟み込んで保持する。 - 特許庁

The light source 11 for illumination is provided with an LED module 20 having at least one LED mounted on a board and an oblong light guide body 30 which is formed in a plate form and is curved in a length direction.例文帳に追加

照明用光源１１は、ＬＥＤが少なくとも１つ基板上に実装されたＬＥＤモジュール２０と、板状に形成され、長手方向に湾曲した長手状の導光体３０とを備える。 - 特許庁

To provide a connection method and a structure for connecting a high-frequency line to an internal wiring board without deteriorating characteristics in a module package having a high-frequency line composed of glass feed-through, and a package having the structure.例文帳に追加

ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有するモジュールパッケージにおいて、内部の配線基板と特性劣化なく接続する高周波線路の接続方法、構造及び当該構造を有するパッケージを提供する。 - 特許庁

To suppress the emission of an electromagnetic field resulting from a common mode current (leak current) which flows out to the ground face connected with a case via an insulated board which is mounted to a power module used in a power conversion device.例文帳に追加

電力変換装置に用いられるパワーモジュールに搭載する絶縁基板を介し、その筐体と接続した接地面へと流出するコモンモード電流（漏洩電流）に起因する電磁界放射を抑制する。 - 特許庁

The metal-insulating layer bonded substrate 1 formed by bonding a ceramic insulating layer on one surface of an aluminum metal base 10 and bonding a conductor pattern on the insulating layer is used as a circuit board of the power semiconductor module.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの回路基板として、アルミ製の金属ベース１０の片面にセラミック絶縁層が接合し該絶縁層上に導体パターンが接合してなる金属−絶縁層接合基板１を用いる。 - 特許庁

A heat receiving plate 711 is bonded to a heat generating CPU 90A mounted on a driver board 90 and a heat pipe 712 is connected, at on end thereof, with the heat receiving plate 711 and, at the other end thereof, with a Peltier module 714.例文帳に追加

ドライバーボード９０上に実装された発熱性のＣＰＵ９０Ａに受熱板７１１を接着固定し、さらに、ヒートパイプ７１２の一端を受熱板７１１に接続し、他端をペルチェモジュール７１４に接続した。 - 特許庁

To provide a technique detecting the abnormality of a substrate other than the main control substrate (periphery substrate) and displaying it on an external display device of an electronic equipment constructed of a plurality of substrates (electronic module) through a back board.例文帳に追加

複数の基板（電子モジュール）をバックボードを介して構成している電子機器において、装置が主制御基板以外の基板（周辺基板）の異常を検知して、外部表示装置に表示する技術を提供する。 - 特許庁

The heat spreader module 10 is equipped with a joined body 12 which has a plate member 14, an insulating substrate 16 arranged on the plate member 14, and a circuit board 18 arranged on the insulating substrate 16.例文帳に追加

ヒートスプレッダモジュール１０は、接合体１２を具備し、該接合体１２は、板部材１４と、該板部材１４上に配された絶縁基板１６と、該絶縁基板１６上に配された回路基板１８とを有する。 - 特許庁

Even if the ceramic circuit board is warped or deformed, the end section of the heat-conducting composition 4 is not recessed, thus preventing air bubbles from entering the heat-conducting composition 4 and hence obtaining the highly reliable semiconductor module.例文帳に追加

セラミック回路基板が反り変形しても、伝熱性組成物４の端部に凹みが発生しないため、伝熱性組成物４に気泡の侵入がなくなり、信頼性の高い半導体モジュールを得ることができる。 - 特許庁

This optical communication module 20 is provided with a substrate assembly 10 including a printed board mounted with light emitting/light receiving elements for optical signal transmission/reception and an IC for driving control, etc., and a mold that covers the light emitting/light receiving elements.例文帳に追加

光通信モジュール２０は、光信号送受信用の発光・受光素子及び駆動制御用等のＩＣが実装されたプリント基板を含む基板組立体１０と、発光・受光素子をカバーするモールドとを備える。 - 特許庁

Since the cutting surfaces 147a and 147b of the circuit board 49 and the terminal array substrate 69 are aligned and a level difference does not arise, dimensional precision of the outline of a high frequency module 23 is improved.例文帳に追加

これにより、回路基板４９と端子列基板６９との切断面１４７ａ、１４７ｂは一直線上に並び、段差などが生じないので、高周波モジュール２３の外形の寸法精度が良好にできる。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board for mounting high-frequency chips which can be formed thin without degrading characteristics of circuit elements of a flip-chip mounted high-frequency chip, especially Q of an inductor, and to provide a high-frequency circuit module.例文帳に追加

フリップチップ実装された高周波チップの回路要素の特性、特にインダクタのＱを低下させずに薄く形成することができる高周波チップ搭載用多層配線板および高周波回路モジュールを提供する。 - 特許庁