「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(38ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a switch module capable of reducing the amount of light leaking out from the vicinity of an edge part of a reflective member to the direction of a key section, while capable of uniformly illuminating the key section with light traveling through a light guide member, with respect to a switch module provided opposite to a key board.例文帳に追加

キー基板に対向して設けられるスイッチモジュールにおいて、反射部材のエッジ部近傍からキー部の方向へ漏れ出る光の光量を低減し、導光部材内を進む光によってキー部を均一に照明することが可能なスイッチモジュールを提供する。 - 特許庁

In an output terminal 15a of a detection coil 15 of the torque sensor, since a distal end is bent to an L shape and is formed perpendicular to a through hole 18 of the circuit board of the control module CM, the detection coil and the control module can be easily and directly connected.例文帳に追加

トルクセンサの検出コイル１５の出力端子１５ａは先端部がＬ字状に折り曲げられて制御モジュールＣＭの回路基板のスルーホール１８に対して垂直に形成されるから、検出コイルと制御モジュールとを容易に直接接続することができる。 - 特許庁

The disk drive assembly includes a movable assembly 110 having a mounting arm, a stationary electronics module, a flexible printed circuit board (PCB) 122 electrically connecting the movable assembly to the stationary electronics module, and a flexible support 201 sandwiched between the flexible PCB and the mounting arm.例文帳に追加

ディスクドライブアッセンブリは、取付けアームを有する可動アッセンブリ１１０と、固定の電子部品モジュールと、可動アッセンブリを固定の電子部品モジュールに電気的に接続するフレキシブルプリント回路基板（ＰＣＢ）１２２と、フレキシブルＰＣＢと取付けアームとの間に挟まれたフレキシブル支持体２０１と、を備えている。 - 特許庁

To provide a display module, which is dispensed with a printed wiring board (PWB), which can eliminate the high resistance of wires and the resultant reduction of the power voltage and the resultant deterioration of signal, and which realizes the size and weight reductions of the module, at a low cost.例文帳に追加

本発明は、プリント配線基板（ＰＷＢ）を無くすとともに、配線の高抵抗化およびそれを原因とする電源電圧の低下や信号の劣化を解消でき、ひいてはモジュールサイズの縮小及び軽量化を実現し、さらに低コストの表示モジュールを提供することを課題とする。 - 特許庁

The apparatus is characterized by providing an insulation means 38 for electrically insulating a plurality of the power conversion elements of module type from the ground in the case that a plurality of the power conversion elements of module type for converting electric power are mounted in a cooling board to be stored in the body of equipment.例文帳に追加

本発明の特徴とするところは、電力変換を行う複数個のモジュール型電力変換素子を冷却板に取付け筐体に収納する際に、複数個のモジュール型電力変換素子を大地と電気的に絶縁する絶縁手段３８を設けたことにある。 - 特許庁

To solve the problem that copper ions migrate, when a circuit module is kept with a voltage applied under a high-temperature and humidity over a long time and consequently the reliability of a circuit is damaged by a circuit module, in which an electronic component, including an external connection electrode having a copper-containing under layers is soldered onto a printed circuit board.例文帳に追加

銅含有下地層を有する外部接続電極を備える電子部品をプリント回路基板にはんだ付け接続した回路モジュールは、高温高湿度下に電圧を引加された状態で長時間保持されると銅がイオンマイグレーションを起こし、回路の信頼性を損なう。 - 特許庁

A circuit module 16 having a printed wiring board 31 is disposed between a base case 11 and a cover case 12 and the module is supposed to be the discharge lamp lighting device 5 insulated by a base side insulating sheet 14 covering the inside of the case 12 and a cover side insulating sheet 15 covering the inside of the case 11.例文帳に追加

ベースケース11及びカバーケース12間にプリント配線基板31を有する回路モジュール16を配置し、このモジュールを、ケース12の内面を覆ったベース側絶縁シート14と、ケース11の内面を覆ったカバー側絶縁シート15とで絶縁した放電灯点灯装置５を前提とする。 - 特許庁

To realize reduction of an electric wiring area in a PLC (Planar Lightwave Circuit) substrate, reduction of a module size by dispensing with IC mounting substrate, reduction of the number of wire bonding lines between the PLC substrate and an electronic circuit board and simplification of an inspection process in an optical module for controlling output characteristics with electricity.例文帳に追加

電気で出力特性を制御する光モジュールにおいて、ＰＬＣ基板内の電気配線の面積の低減、ＩＣ実装基板が不要になることによる、モジュールサイズの低減、ＰＬＣ基板と電子回路基板との間のワイヤボンディング本数の低減、検査工程の簡略化を実現する。 - 特許庁

To provide an optical module having a simple structure and a small cross-sectional area, in an optical module, such as an optoelectric hybrid substrate in which an optical transmission line is combined with an electric wiring board, used for a short distance signal transmission between or inside boards inside a router and a server system.例文帳に追加

ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に用いる電気配線板に光伝送路を複合した光電気混成基板等の光モジュールにおいて、構造が簡便となり、かつ小断面積となる光モジュールを提供すること。 - 特許庁

The power source has a separator 6 made of an insulating material arranged along the end part of the battery module 2, and a circuit board 7 laminated on the separator 6 and connecting the the connecting terminal 9 to be connected to the output terminal 5 of the battery module 2 through a lead wire 8.例文帳に追加

電源装置は、電池モジュール２の端部に沿って絶縁材からなるセパレータ６を配設すると共に、このセパレータ６に積層して、電池モジュール２の出力端子５に接続される接続端子９をリード線８を介して連結している回路基板７を配設している。 - 特許庁

To provide a shield and dustproof structure of a connector 1 for a camera module to electrically connect the camera module 2 to a printed circuit board 6 that reduces the cost by decreasing the number of components and increases flexibility in the shape of a shield member 50 and a dustproof member 60 so as to attain low profile and weight reduction.例文帳に追加

カメラモジュール２をプリント基板６と電気的に接続するためのカメラモジュール用コネクタ１におけるシールド及び防塵構造において、部品点数を少なくして安価にするとともに、シールド部材５０及び防塵部材６０の形状の自由度を大きくし、薄型化、軽量化を図る。 - 特許庁

The camera module includes: a lens holder having at least one lens; an image sensor having an image region where light passed through the lens is imaged; a board having the image sensor mounted at one side assembled to a lower end of the lens holder; and a ground dummy board disposed on an outer surface of the board to electrically connect to ground via holes exposed to the outer surface of the board.例文帳に追加

本発明は、少なくとも一つのレンズを有するレンズ収容部と、前記レンズを通過した光が結像されるイメージ結像領域を具備するイメージセンサーと、前記レンズ収容部の下部端に組み立てられる一端部に前記イメージセンサーを搭載した基板と、前記基板の外部面に具備され前記基板の外部面に露出される接地用ビアホールと電気的に連結される接地用ダミー基板と、を含む。 - 特許庁

To obtain a circuit board that is improved in adhesion strength between a resin and a metal plate in molding by changing the shape of the periphery of the metal plate and also improved in durability, to obtain an inexpensive circuit board having satisfactory dimensional precision by changing a method of manufacturing the shape of the periphery of the metal plate, to obtain a method of manufacturing the circuit board, and to obtain a semiconductor module.例文帳に追加

金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which eliminates a need of providing a separate component, such as a guide component and a positioning pin, and a positioning hole penetrating such a circuit board as control circuit board, reduces the number of fixing members, such as screws, and allows the circuit board to be attached securely to an electrical component, such as a power module, by a simple assembling process.例文帳に追加

ガイド部品や位置決めピン等の別部品を設けたり、制御回路基板等の回路基板を貫通する位置決め穴等を設ける必要性を排しながら、ネジ部品等の固定部材の数を減らし、かつ簡便な組立工程で確実に回路基板をパワーモジュール等の電気部品に組付けることのできる半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the line head module 101, in consideration of dislocation of a plurality of light sources 72 from each other caused by the bending of a device board 10 at the time when driving IC chips 14 are mounted, the light sources 72 are arranged in appropriate positions on the device board 10 before the driving IC chips 14 are mounted on the device board 10.例文帳に追加

ラインヘッドモジュール１０１では、駆動用ＩＣチップ１４を実装する際に素子基板１０が湾曲することによって生じる複数の光源７２相互の位置ずれを考慮して、駆動用ＩＣチップ１４を素子基板１０上に実装する前に、予め各光源７２が素子基板１０上の適切な位置に配置されている。 - 特許庁

The truck 5 secures the workspace S1 for performing the operations needed in delivery and receipt of the module 4 above the truck 5 itself so that when the module 4 is delivered to or received from a base 3 of an arbitrary mounting machine body 2 among a plurality of mounting machine bodies 2 lying in a transfer direction of a circuit board, another module 4 adjacent in the transfer direction is not an obstacle.例文帳に追加

台車５は、回路基板の搬送方向に連なる複数の実装機本体２のうち、任意の実装機本体２のベース３との間でモジュール４の受け渡しを行う際、搬送方向に隣り合う別のモジュール４が邪魔にならないように、自身の上部にモジュール４の受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースＳ１を確保する。 - 特許庁

The tile integrated type solar battery module 4 comprises a power generation body of a solar battery and an exterior member which stores the power generation body of the solar battery inside thereof and includes an upper metallic plate 13 as one exterior board and a lower metallic plate as the other exterior board.例文帳に追加

瓦一体型太陽電池モジュール４は、太陽電池発電体と、太陽電池発電体を内部に収容し、一方外装板としての上部金属板１３と他方外装板としての下部金属板とを含む外装部材とを備えた瓦一体型太陽電池モジュール４である。 - 特許庁

The imaging module 10 in one embodiment includes a printed circuit board 14A, an image sensor electrically connected to the printed circuit board, a support assembly 80 for supporting at least one optical element, and an illumination system for generating an illumination pattern onto a target.例文帳に追加

ある実施例の撮像モジュール（１０）は、プリント回路基板（１４Ａ）と、該プリント回路基板に電気的に接続された画像センサと、少なくとも１つの光学素子を支持するための支持アセンブリ（８０）と、対象上に照射パターンを生成するための照射システムとを具備している。 - 特許庁

The optical transmitter-receiver module provided with the optical sub-assemblies 8 and 9 for optical signal transmission and reception and the electric circuit board 5 connected with these optical sub-assemblies within a casing is provided with a metallic block 25 for coupling and fixing the optical sub-assemblies 8 and 9 and the electric circuit board 5.例文帳に追加

筐体内に、光送受信用の光サブアッセンブリ８，９と、これら光サブアッセンブリが接続される電気回路基板５とを備えた光送受信モジュールにおいて、光サブアッセンブリ８，９と電気回路基板５とを連結固定する金属製のブロック２５を設けた。 - 特許庁

A plurality of light emitting diode module units 5, each having many light emitting diodes 2 mounted on a printed board 1 having a specified size, are mounted on a base board 6 formed in a specified size, thereby forming a light emission panel of a specified size.例文帳に追加

所定の大きさを有するプリント基板１に発光ダイオード２の多数を取り付けてなる発光ダイオードモジュールユニット５の複数個を、所定の大きさに形成されたベース基板６に取り付けて所定の大きさの発光パネル体を構成したことを特徴とする発光パネル装置。 - 特許庁

To provide a coated flexible wiring board equipped with coating layers on both principal surfaces, wherein the flexible wiring board has small repulsive force to swell outward even when a radius of bending is made small, and is superior in reliability, is suitably connected to a liquid crystal display panel of a liquid crystal display module and is used.例文帳に追加

両主面に被覆層が設けられた被覆フレキシブル配線板において、折り曲げ半径が小さくされたときでも外側に膨らもうとする反発力が小さく、信頼性に優れ、液晶表示モジュールの液晶表示パネルに好適に接続されて用いられるものを提供すること。 - 特許庁

The flexible wiring module includes a flexible wiring board 10 having electrical wiring and electrical connection terminals for connecting the electrical wiring outward, and has a pair of end regions A1 and A2 spaced in a wiring length direction of the wiring board 10 and a wiring region B sandwiched between the end regions.例文帳に追加

電気配線と該電気配線を外部に接続するための電気接続端子を有する可撓性の配線板１０を備え、配線板１０の配線長方向に離間する一対の端部領域Ａ１，Ａ２及び端部領域に挟まれた配線領域Ｂを有するフレキシブル配線モジュールである。 - 特許庁

To achieve stable, high-efficiency optical coupling by enhancing stabilization of optical coupling in a hybrid integrated optical module in which at least two optical circuit boards each having at least either one of an optical waveguide board and an optical function element are mounted on an optical component mounting board.例文帳に追加

光導波路基板と光機能素子の少なくとも１つを有する光回路基板の少なくとも２つを光部品搭載基板上に搭載するハイブリッド集積光モジュールにおいて光結合の安定化を向上させ、安定で高効率な光結合を実現する。 - 特許庁

In this overhead module which is provided with at least a plurality of lamps in a casing 22, and arranged on a ceiling part of a vehicle to illuminate a cabin of the vehicle, a printed circuit board 32 is provided on the casing 22, and a switch for a lamp is arranged on the printed circuit board 32.例文帳に追加

筐体２２内に少なくとも複数のランプを具備し、車両の天井部２１に配設されて車両室内を照明するオーバーヘッドモジュール２０において、前記筐体２２にプリント配線基板３２を設け、該プリント配線基板３２に前記ランプ用のスイッチを配設して成るように構成する。 - 特許庁

In the key switch module 11 having the key switch provided with the base board 12, a fixed contact 14 formed on the base board 12, and a dome spring 15 for covering the fixed contact 14, the sound absorption member 17 made of anisotropic conductive rubber is arranged so as to cover the fixed contact 14.例文帳に追加

基板１２と、この基板１２上に形成される固定接点１４及びこの固定接点１４を覆うドームバネ１５からなるキースイッチとを備えたキースイッチモジュール１１において、前記固定接点１４上を覆うようにして異方性導電ゴムによる吸音部材１７を配置した。 - 特許庁

The optical module 1 includes: a circuit board 8 provided with a photoelectric conversion part 9 to which the optical fiber 2 is connected; and a metallic connection cylinder 15 fixed on the circuit board 8; and a caulking ring 16 which fixes the tension member 3 inserted between the caulking ring 16 and the outer face of the cylinder 15.例文帳に追加

光ファイバ２が接続される光電変換部９が設けられた回路基板８と、回路基板８に固定される金属製の接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５の外面との間に挟み込んで固定するカシメリング１６とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor module includes at least one semiconductor chip package 150, a board having normal pads 130 and dummy pads 132, and at least one solder joint 112 electrically connecting the semiconductor chip package 150 and one of the normal pads 130 of the board.例文帳に追加

半導体モジュールは、少なくとも一つの半導体チップパッケージ１５０、ノーマルパッド１３０及びダミーパッド１３２を有する基板、及び前記基板のノーマルパッド１３０のうちの一つ及び前記半導体チップパッケージ１５０と電気的に連結された少なくとも一つのソルダ結合部１１２を含む。 - 特許庁

To prevent an upsizing of a unit by simplifying a constitution of a connection part, by using a connection member such as a terminal block 10 capable of making a printed wiring board unit for mounting a circuit element such as a power module 3 on a printed wiring board 2, cope with a larger electric current than a conventional electric current.例文帳に追加

プリント配線基板（2）にパワーモジュール（3）などの回路素子が実装されたプリント配線基板ユニットを従来よりも大電流に対応させることができる端子台（10）などの接続部材を用いて、接続部の構成を簡単にしてユニットの大型化も防止する。 - 特許庁

To provide a multilayer flexible printed wiring board having an inner layer terminal enabling mounting a display element such as a liquid crystal on both surfaces of a target apparatus, to provide a display module in which the display element such as a liquid crystal is formed on both the surfaces of the multilayer flexible printed wiring board, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

対象機器の両面への液晶等の表示素子搭載が可能な内層端子を有する多層フレキシブルプリント配線板、および当該多層フレキシブルプリント配線板の両面に液晶等の表示素子を実装した表示モジュール、ならびにその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A lens 5 of the imaging device module 2 is fitted to a lens attachment section 7a of a holder 7, an imaging device 6 and an IC 3 are mounted on a flexible printed circuit board 3, which is folded in three and fitted to a flexible printed circuit board container section 7b of a holder 7b.例文帳に追加

撮像素子モジュール２は、レンズ５がホルダ７のレンズ取付部７ａに取り付けられ、撮像素子６およびＩＣ３がフレキシブルプリント基板３に搭載され、このフレキシブルプリント基板３が３つに折り重ねられて、ホルダ７ｂのフレキ収容部７ｂに取り付けられることにより構成される。 - 特許庁

The optoelectric composite module includes a film type optical waveguide disposed between an optoelectric composite cable and an electric cable, wherein the film type optical waveguide is disposed on a flexible printed board and an electrooptical conversion section and/or an optoelectric conversion section are disposed on the flexible printed board.例文帳に追加

本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合ケーブルと電気ケーブルとの間にフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 - 特許庁

When a noise absorbing film F where notch parts 13 and 15 being vent holes 13 and 15 are formed is mounted on a liquid crystal module 1 as the electronic unit, the film is fixed in a position detached from the electronic part 3 and a circuit board 4, and ventilation around the electronic part 3 and the circuit board 4 is secured.例文帳に追加

通気口となる切欠部１３、１５が形成されたノイズ吸収フィルムＦを電子機器としての液晶モジュール１に実装する際、電子部品３や回路基板４から離間した位置に固定し、電子部品３や回路基板４の周囲の通気性を確保する構成にした。 - 特許庁

The circuit module 11 is equipped with a wiring board 12 which has a power supply layer, a power supply circuit part 13 which is electrically connected to the power supply layer of the wiring board, and a CPU socket 14 having many power pins and many signal pins 24 which are electrically connected to the power supply layer.例文帳に追加

回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と；配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と；配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と；を備えている。 - 特許庁

To provide an integrated circuit module that can reduce the reflection of a high-frequency signal near a lead and lessen the loss of an input/output signal, by making a characteristic impedance of pads provided on the upper and lower surfaces of a circuit board lower than that of a signal line of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の上下両面に設けられたパッド部の特性インピーダンスを回路基板の信号線の特性インピーダンスより低くすることで、リード付近の高周波数信号の反射を減少させて、入出力信号の損失を少なくする集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a top component or a bottom component for a module support which has satisfactory mechanical stability, and in which guide rails are integrally formed and any area of a lower side edge part of a wiring board is surely avoided from coming into contact with the guide rails when the wiring board is completely inserted.例文帳に追加

十分な機械的安定性を有しており、配線板が完全に差し込まれたときに配線板の下側縁部の何らかの区域がガイドレールと接触することが確実に回避される、ガイドレールが一体化されたモジュール支持体のための、頭部部品もしくは底部部品を提供する。 - 特許庁

A module board MCB, wherein an IC chip and a passive component are mounted, has a monolayer wiring structure where a conductive pattern 36S used for signal transmission and a conductive pattern containing a conductive pattern 36G for connecting to the reference electrically are stuck to an insulating board 37.例文帳に追加

ＩＣチップおよび受動素子が実装されるモジュール基板ＭＣＢを絶縁性基板３７に信号伝達に用いられる導体パターン３６Ｓおよび基準電位と電気的に接続する導体パターン３６Ｇを含む導体パターンを貼付した単層の配線構造とする。 - 特許庁

A thermoelectric conversion module 23 is constituted by forming a lower electrode 27a and an upper electrode 27b, respectively, on the specified points of the opposed inner flanks of a lower board 23a and an upper board 23b, and joining the end faces of thermoelectric elements 28, severally, to the opposed electrodes 27a and 27b.例文帳に追加

下基板２３ａと上基板２３ｂとの対向する内側面の所定箇所にそれぞれ下部電極２７ａと上部電極２７ｂを形成し、対向する電極２７ａ，２７ｂにそれぞれ熱電素子２８の端面を接合して熱電変換モジュール２３を構成した。 - 特許庁

In a camera module having a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for an optical sensor is mounted on an optical system part mounting surface of a wiring board base 1 and after bonding wire connection, a lens barrel 4 is joined to the wiring board base 1 so as to cover the semiconductor chip 2A.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールにおいて、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

A pair of lead members 41 and 42 for connecting pads 36a and 36b formed on an insulating substrate 32 with a conduction board 15a provided in a package 11 for mounting a thermoelectric conversion module 21 are formed while being bent to connect the pads 36a and 36b with the conduction board 15a.例文帳に追加

絶縁基板３２に形成されたパッド３６ａ，３６ｂと、熱電変換モジュール２１を搭載するパッケージ１１に設けられた導電板１５ａとを接続する一対のリード部材４１，４２が、パッド３６ａ，３６ｂと導電板１５ａとを接続可能に屈曲形成されている。 - 特許庁

The high frequency module 1 is provided with: a ceramic multilayer board 2 provided with a 2-stage down-cavity 2c; an antenna switch IC 3 mounted in the down-cavity 2c; a reception side filter 4, a transmission side filter 5, and a matching circuit component 6 mounted on an upper side 2a of the ceramic multilayer board 2.例文帳に追加

高周波モジュール１は、２段のダウンキャビティ２ｃを設けたセラミック多層基板２と、ダウンキャビティ２ｃ内に実装されたアンテナスイッチ用ＩＣ３と、セラミック多層基板２の上面２ａに実装された受信側フィルタ４，送信側フィルタ５および整合用回路部品６とを備えている。 - 特許庁

An electronic circuit module, composed of a circuit board 7 on which an IC chip 6 is mounted and an antenna coil 8 which is connected to the circuit board 7 and which sends and receives information as a radio wave, is inserted into a thin and long groove provided to a resin case 9 from a slit and housed in a resin case.例文帳に追加

ＩＣチップ６が実装された回路基板７と、この回路基板７に接続されて情報を電波として送受信するアンテナコイル８とから構成される電子回路モジュールを、樹脂ケース９に設けられた細長い溝にスリット１０から挿入して、樹脂ケース内に収納する。 - 特許庁

In the method of manufacturing a camera module including a CMOS image sensor, a semiconductor chip 2A for optical sensor is mounted on the optical component mounting surface of a mother board 1 of a wiring substrate, and a barrel 4 is bonded to the mother board 1 of wiring substrate to cover the semiconductor chip 2A after connection of a bonding wire.例文帳に追加

ＣＭＯＳイメージセンサを有するカメラモジュールの製造方法において、配線基板母体１の光学系部品搭載面に光センサ用の半導体チップ２Ａを搭載し、ボンディングワイヤ接続した後、半導体チップ２Ａを覆うように鏡筒４を配線基板母体１に接合する。 - 特許庁

The battery pack includes: a bare cell including a cap plate and an electrode terminal; and a protective circuit board positioned at the outside of the bare cell and formed of a flexible printed circuit board where a protection module, a positive temperature coefficient thermistor, and first and second power terminals are mounted.例文帳に追加

本発明はキャッププレート及び電極端子を含むベアセル及びベアセルの外側に位置し、保護モジュール、ＰＴＣサーミスタ、第１及び第２接続端子が実装されたフレキシブルプリント回路基板で形成される保護回路基板を具備するバッテリーパックであることを特徴とする。 - 特許庁

Moreover, by forming the balun circuit on the board 2c in the multi-layered board 20, the mount of other circuit components (or a circuit pattern 21) can be made in common so as to avoid a VCO module itself from being upsized, which is a problem of mount of the balun circuit, thereby downsizing an apparatus having the voltage-controlled oscillator mounted.例文帳に追加

また、このバルン回路を多層基板２０内の同一基板２ｃ上に形成することにより、他の回路素子（或いは回路パターン２１）との実装を共有でき、バルン回路の実装で問題となるＶＣＯモジュール自体の大型化を回避でき、機器の小型化を可能にする。 - 特許庁

To reconcile the enough check of electric continuity and the repair of an electronic element, when joining the electronic element such as an IC chip or the like to the wiring pattern of a wiring board (for example, a wiring board for a multichip module), using thermosetting adhesive material such as an anisotropic conductive adhesive film or the like.例文帳に追加

配線板（例えば、マルチチップモジュール用配線板）の配線パターンに、ＩＣチップ等の電子素子を異方性導電接着フィルム等の熱硬化性接着材料を用いて接合する際に、十分な導通確認と電子素子のリペアとを両立できるようにする。 - 特許庁