「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

A main body 201 of a vibrator module 200 has a circuit board assembly 206 and a connector 32 for antenna and is structured to be mounted on a portable telephone set 20.例文帳に追加

バイブレータモジュール２００の本体２０１は、回路基板組立体２０６とアンテナ用コネクタ３２とを有しており、携帯電話機２０に装着可能な構造である。 - 特許庁

To provide a compact and low-cost optical transmission and reception device which is capable of reducing electric crosstalk generated at a wiring part between an optical module and a circuit board.例文帳に追加

小型化、低コスト化を図りながら、光モジュールと回路基板間の配線部から発生する電気的クロストークを低減することができる光送受信装置を提供する。 - 特許庁

By this setup, heat released from the circuit part 13 is dissipated from the heat sink 14 without passing through the circuit board 11, so that a hybrid module 10 can be enhanced in heat dissipating properties.例文帳に追加

これにより、回路部品１３に発生する熱は、回路基板１１を介することなく放熱板１４から放熱されるので放熱性に優れたものとなる。 - 特許庁

To prevent stress from being applied to a solder connecting part or the like with a simple constitution, when fixing a module power supply to a power supply board by screw fastening.例文帳に追加

モジュール電源をねじ締めにより電源用基板に取付け固定する際に、簡単な構成でありながら半田接続部などにストレスが加わらないようにする。 - 特許庁

To provide an optical module capable of reducing influence, on an incorporated component of a mold resin, of heat generated during solder connection between a lead frame and an external circuit board.例文帳に追加

リードフレームと外部回路基板との半田接続時に発生する熱がモールド樹脂の内蔵部品へ与える影響を低減することができる光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a roof structure for fixing a solar cell module on a roof board, capable of having sufficient ventilation and allowing a corrugated panel to be reliably fixed to a rafter, for achieving waterproofness.例文帳に追加

太陽電池モジュールを野地板上に取り付ける場合において、通気を確保するとともに、波板の垂木への取り付けを確実に行うことで防水を確保する。 - 特許庁

CURABLE COMPOSITION FOR FILLING BETWEEN FLAT PANEL DISPLAY MODULE AND TRANSPARENT COVER BOARD, AND ELECTRIC AND ELECTRONIC DEVICE MOUNTING FLAT PANEL DISPLAY OBTAINED BY APPLYING AND CURING THE SAME例文帳に追加

フラットパネルディスプレイ表示モジュール／透明カバーボード間充填用硬化性組成物およびそれを塗布硬化させて得られるフラットパネルディスプレイを搭載した電気・電子機器 - 特許庁

There is a heat dissipation block 12, formed between the part of the module substrate 2 where the via hole 10 for heat dissipation is formed, and the electrode 11 for heat dissipation is formed on the mother board 6.例文帳に追加

放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分と、マザーボード６上の放熱用電極１１との間には放熱ブロック１２を配置する。 - 特許庁

To provide an optical frequency filter, in which a module and a control circuit board is small-sized and further reduction in element size is expected by reducing the number of components.例文帳に追加

モジュールサイズや制御回路ボードを小さくでき、さらに構成部品削減による素子サイズの低減も期待できる光周波数フィルタを提供することにある。 - 特許庁

Moreover, the backside of the circuit board 1a of each circuit module 1 can be leveled into the same plane at the same time with the leveling of the topside of the coupling member 4, by press.例文帳に追加

また、プレスにより、連結部材４の上面の面出しと同時に、各回路モジュール１の回路基板１ａの裏面を同一平面に面出しすることができる。 - 特許庁

With a pair of the scintillator and the circuit board as one module, two or more modules are planarly provided with a gap in at least one of the row and column directions.例文帳に追加

シンチレータ及び回路基板の対を一つのモジュールとして、行方向及び列方向の少なくとも一方に２つ以上、平面状にかつ隙間を持たせて配置される。 - 特許庁

In the component storage space S1, a power semiconductor module 70 is provided on the aluminum base 50, and a circuit board 80 is provided on the aluminum base 50.例文帳に追加

部品収容空間Ｓ１においてアルミベース５０上にパワー半導体モジュール７０が設けられるとともにアルミベース５０上に回路基板８０が設けられている。 - 特許庁

To provide a module with built-in electronic components for preventing short-circuiting failure from occurring in packaging reflow on a printed-wiring board without using any special sealing resins.例文帳に追加

特殊な封止樹脂を用いること無しに、プリント配線基板での実装リフロー時に短絡不良が生じるのを防止する電子部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an imaging module for endoscopes which eliminates improper connections at wiring work to a wiring land by confirming a direction of a laminated circuit board easily.例文帳に追加

積層回路基板の向きを容易に確認することができて、配線用ランドへの配線作業時に誤接続が発生しない内視鏡用撮像モジュールを提供すること。 - 特許庁

An RF power module 1 for mobile communication device has semiconductor chips 2, 4, a passive component 5 and integrated passive components 6a, 6b mounted on a wiring board 3.例文帳に追加

移動体通信装置用のＲＦパワーモジュール１は、配線基板３上に実装された半導体チップ２，４と受動部品５と集積受動部品６ａ，６ｂを有している。 - 特許庁

An optical communication module 1 is provided with a flexible printed board 2 carrying a first conductive layer, semiconductor electronic devices 4 and 6, and a semiconductor optical device 8.例文帳に追加

本発明に係わる光通信モジュール１は、第１の導電層を有するフレキシブルプリント基板２と、半導体電子デバイス４、６、半導体光デバイス８ととを備える。 - 特許庁

The circuit module 200 includes: a circuit device 10, including a multilayer board 210, a circuit element 220, a sealing resin layer 230, and a circuit element 30; and a sealing resin layer 240.例文帳に追加

回路モジュール２００は、多層基板２１０、回路素子２２０、封止樹脂層２３０、および回路素子３０を内包する回路装置１０、封止樹脂層２４０を含む。 - 特許庁

The module substrate 1 is formed, in which electrode terminals 4, 4, ... are formed corresponding to the connection electrodes for connection with the PCI connector provided on a mother board.例文帳に追加

マザーボードに設けられているＰＣＩコネクタなどを接続するための接続電極と対応するように、電極端子４，４・・を形成したモジュール基板１を形成する。 - 特許庁

The non-retroreflective compact scanning module of an electro- optic reader includes a laser beam source attached to one surface of a printed circuit board, a photosensor and a electromagnetic coil.例文帳に追加

電気光学的読取装置の非逆反射的なコンパクト走査モジュールは、プリント回路基板の一方の面に取り付けられたレーザー光源、フォト・センサ及び電磁コイルを含む。 - 特許庁

A network interface card module 32 is formed in a CSIU board 24 as an interface device to connect with NIC 22 mounted on the Telecom server through a network 23.例文帳に追加

インタフェース装置であるＣＳＩＵボード２４にネットワークインタフェースカードモジュール３２を設け、ネットワーク２３を介してテレコムサーバに実装されたＮＩＣ２２に接続できるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device can be applied to a module product where a printed board mounted with a lot of the semiconductor devices 1 or the semiconductor chips 2 is sealed by a halogen-free resin.例文帳に追加

また、半導体装置１もしくは半導体チップ２を多数実装したプリント基板をハロゲンフリー樹脂で封止したモジュール製品にも適用することができる。 - 特許庁

In the semiconductor light emitting module 1, a semiconductor light emitting element 2 is loaded on a wiring board 22 so that a 1st electrode 2c is brought into contact with a wiring pattern 22a.例文帳に追加

半導体発光モジュール１では、配線パターン２２ａに第１の電極２ｃが接するように配線基板２２上に半導体発光素子２が搭載されている。 - 特許庁

In a connection device as a small-sized electronic apparatus which can be mounted with the card type information processor, a circuit board mounted with a Bluetooth-mode module is arranged.例文帳に追加

カード形情報処理装置を装着可能な小型電子機器としての接続装置内に、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈモジュールを搭載した回路基板を配置する。 - 特許庁

The plate- type heat pipe 9 is kept at the rear face of the circuit board 5 by a holder 11 constituted of a retention module 13, a patch 15, a collar 17, conical head screws 19 and nuts 21.例文帳に追加

プレート型ヒートパイプ９は、リテンションモジュール１３、当て板１５、カラー１７、皿ネジ１９、ナット２１からなる保持具１１によって回路基板５の裏面に保持される。 - 特許庁

The electric connector is designed to admit mounting of a chip module which is connected electrically with the circuit board, and comprises a base in flat plate form, a cover, a drive device, and a holding piece.例文帳に追加

本発明はチップモジュールを搭載し、且つそれを回路基板に電気的に接続させる電気コネクタであって、平板状ベースと、カバーと、駆動装置及び保持片を含む。 - 特許庁

To provide a balance filter circuit element which does not have a resonance point in a double wave of a signal frequency to be passed, and also to provide a circuit board and a circuit module, each having the filter.例文帳に追加

通過対象信号周波数の２倍波に共振点をもたないバランスフィルタ回路素子及びこれを備えた回路基板並びに回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A power-feed pin of a power-feed terminal 40 mounted on a circuit board 41 is brought into contact with the conductor part 36 of the bottom wall 19A to feed power to the antenna 17 from a wireless module.例文帳に追加

回路基板４１に実装した給電端子４０の給電ピンを底壁１９Ａの導体部分３６に接触させ、無線モジュールからアンテナ１７に給電する。 - 特許庁

The module 100 has an integrated circuit element 112 flip-mounted on a wiring board 101, the module 100 is connected to the wiring board 101 and has a conductive storage container 102 shielding the integrated circuit element 112 from the outside, and the integrated circuit element 112 is connected to the conductive storage container 102 by a conductive member 116.例文帳に追加

配線基盤１０１に集積回路素子１１２をフリップ実装したモジュール１００であって、モジュール１００は、配線基板１０１と接続され、集積回路素子１１２を外部と遮断する導電性収容容器１０２を有し、集積回路素子１１２は、導電性収容容器１０２と導電性部材１１６で接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

Also, the mixture distributor 403 is connected to a wireless communication circuit 402 of the first wireless communication module 123 through a wiring pattern 504 on the printed circuit board 401, and is connected to a second wireless communication module 124 through a second antenna connector 405 provided on the printed circuit board 401 and a second cable 1B.例文帳に追加

また、混合分配器４０３は、第１無線通信モジュール１２３の無線通信回路４０２に対してはプリント回路基板４０１上の配線パターン５０４を介して接続され、第２無線通信モジュール１２４に対してはプリント回路基板４０１上に設けられた第２アンテナコネクタ４０５および第２ケーブル１Ｂを介して接続される。 - 特許庁

To provide an optical module which is sealed in a resin molded body where bonding wires connected to a circuit board can be made high enough in connection strength for molding, even if limitations are imposed on the layout of an electronic circuit in the circuit board because of reduction in the number of lead pins and the thickness of the circuit board.例文帳に追加

樹脂材料でモールド成型される光モジュールにおいて、リードピンを減らすと共に回路基板の薄厚化することで回路基板内での電子回路の配置が制約されながらも、回路基板へのボンディングワイヤの接続強度がモールド成型に対して十分な強度となすことが可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

The light-emitting module includes a printed circuit board, a plurality of light-emitting diode chips disposed remote to each other in a wiring pattern on the upper side of the printed circuit board, and a connector electrically connected to the plurality of light-emitting diode chips and formed on the lower side of the printed circuit board.例文帳に追加

本発明の一実施形態は、印刷回路基板と、上記印刷回路基板の上面の配線パターンに相互離隔されて配置された複数の発光ダイオードチップと、上記複数の発光ダイオードチップと電気的に連結され上記印刷回路基板の下面に形成されたコネクタと、を含む発光モジュールを提供する。 - 特許庁

This optical module comprises a wiring board 30 including a base board 32 and a wiring pattern 34 formed on the base board 32, an optical chip 10 including the optical component 12 and an electrode 24 for electrically connecting the optical component 12 and the wiring pattern 34, and a substrate 40 holding the lens 42 that converges light beams on the optical component 12.例文帳に追加

光モジュールは、基板３２及びそれに形成された配線パターン３４を含む配線基板３０と、光学的部分１２と、光学的部分１２及び配線パターン３４を電気的に接続する電極２４と、を含む光学チップ１０と、光学的部分１２に集光するレンズ４２を保持する基材４０と、を含む。 - 特許庁

This LED module (illumination device) 100 is equipped with a wiring circuit board 10 having a wiring layer 13 formed on the upper face, a plurality of light-emitting parts 20 installed on the upper face of the wiring circuit board 10, and constant current circuits 30 installed on the upper face of the wiring circuit board 10 and electrically connected to the light-emitting parts 20.例文帳に追加

このＬＥＤモジュール（照明装置）１００は、上面上に配線層１３が形成された配線基板１０と、配線基板１０の上面上に設けられた複数の発光部２０と、配線基板１０の上面上に設けられ、発光部２０と電気的に接続された定電流回路３０とを備えている。 - 特許庁

The detector module is provided with the detector array and the first printed circuit board (12), which keeps the detector element array arranged on the one side of the circuit board (12); at least one recess (15) provided in the first printed circuit board (12); and at least one electronic device (16) for signal processing arranged in the recess (15).例文帳に追加

検出素子のアレイおよび第１のプリント回路基板（１２）を備え、検出素子のアレイが第１のプリント回路基板（１２）の一方の側に配置され、第１のプリント回路基板（１２）が少なくとも１つの凹部（１５）を有し、凹部（１５）内に信号処理に用いられる少なくとも１つの電子デバイス（１６）が配置されている。 - 特許庁

To provide an optical waveguide member having excellent productivity, an optical wiring board including the optical waveguide member, an optical wiring module including the optical wiring board and an optical semiconductor device, a display device including the optical waveguide member, and a method for manufacturing the optical waveguide member and the optical wiring board.例文帳に追加

生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

This LED module with a microcomputer is provided with a printed circuit board 2, an LED lamp 3 which is mounted on the surface of the printed circuit board 2 and a microcomputer chip 4 which is mounted on the back of the printed circuit board 2 and has the built-in drive circuit of the LED lamp 3 to thereby control the lighting of the LED lamp 3.例文帳に追加

このマイコン付きＬＥＤモジュール１は、プリント配線基板２と、プリント配線基板２の表面に搭載されたＬＥＤランプ３と、プリント配線基板２の裏面に搭載され、ＬＥＤランプ３の駆動回路を内蔵してＬＥＤランプ３の点灯制御を行うマイコンチップ４とを備える。 - 特許庁

To provide a high frequency circuit device which is not affected by a dielectric constant and a dielectric loss of a circuit board when transmitting high frequency signals, in the high frequency circuit device in which a high frequency module is mounted on one surface of the circuit board and a metal waveguide is connected to the other surface of the circuit board.例文帳に追加

回路基板の一方の面に高周波モジュールを実装し、回路基板の他方の面に金属導波管を接続する高周波回路装置において、高周波信号を伝送する際に、回路基板の持つ誘電率と誘電損失の影響を受けないようにした高周波回路装置を提供する。 - 特許庁

The resin sealed power module includes an insulating board, a power semiconductor element arranged on the insulating board, a plurality of hollow cylindrical sockets arranged on the insulating board, and a resin case in which a plurality of recesses are formed on its upper surface, and is so formed as to cover the power semiconductor element and the plurality of hollow cylindrical sockets.例文帳に追加

絶縁基板と、該絶縁基板上に配置されたパワー半導体素子と、該絶縁基板上に配置された複数の中空円筒ソケットと、上面に複数の凹部が形成され、かつ該パワー半導体素子および該複数の中空円筒ソケットを覆うように形成された樹脂筐体とを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that allows each constituent element, such as, a signal pin to be simply and assembled without fail to a corresponding target component such as a circuit board, without causing unnecessary deformations, or the like, while eliminating soldering when assembling a functional apparatus such as a power module to a circuit board, such as, a control circuit board.例文帳に追加

パワーモジュール等の機能装置と制御回路基板等の回路基板とを組付ける際に、信号ピン等の各構成要素を、半田付けを排しながら不要な変形等も生じないように、対応する回路基板等の対象部品に簡便かつ確実に組付け可能な半導体装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A light emitting device module according to the present invention includes a light emitting device package, a printed circuit board on which the light emitting device package is mounted, and an encapsulating member covering the light emitting device package and the printed circuit board so as to form a predetermined space thereto from the light emitting device package and the printed circuit board.例文帳に追加

本発明の発光素子モジュールは、発光素子パッケージと、前記発光素子パッケージが実装された印刷回路基板と、前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板との間に所定空間を形成するようにして前記発光素子パッケージ及び前記印刷回路基板を覆う封入部材と、を有する。 - 特許庁

To provide an optical waveguide member having excellent productivity, an optical wiring board including the optical waveguide member, an optical wiring module including the optical wiring board and an optical semiconductor device, a display device including the optical waveguide member, and a method for manufacturing the optical waveguide member and the optical wiring board.例文帳に追加

生産性に優れた、光導波路部材、光導波路部材が含まれる光配線基板、光配線基板と光半導体素子とを含む光配線モジュール、及び光導波路部材が含まれる表示装置、ならびに光導波路部材及び光配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The integrated circuit module is provided with a circuit board 1 on which various kinds of devices are mounted, and a clip lead 10 that is comprised of a clipping part 11 for pinching a circuit board 1 by joining pads 2a and 2b formed respectively on the upper and lower surfaces of the circuit board 1 and a lead 12 extending from the clipping part 11.例文帳に追加

集積回路モジュールは、各種デバイスが実装された回路基板１と、回路基板１の上面及び下面に設けられたパッド部２ａ及び２ｂに接合して回路基板１を挟持するクリップ部１１及びクリップ部１１から延出したリード部１２からなるクリップリード１０とを備えている。 - 特許庁

The electric apparatus includes a casing 4 having a bottom wall 4a, a first circuit board 20 provided as opposed to the bottom wall and having a circuit part 21 mounted thereon, and a circuit module 25 accommodated within the casing at such a position as to avoid the first circuit board 20 and electrically connected to the circuit board 20.例文帳に追加

電子機器は、底壁4aを有する筐体4 と；筐体の内部に収容され、底壁と向かい合うとともに、回路部品21が実装された第１の回路基板20と；この第１の回路基板を避けた位置において筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。 - 特許庁

An independent type power line connection terminal comprising a circuit board attaching part is soldered to a metal substrate, the circuit board is fixed thereto and connected by a signal line via a connector soldered to the metal substrate and the circuit board, so that a case forming the outline can be obviated, thereby providing an inexpensive power module.例文帳に追加

金属基板に回路基板取り付け部を設けた自立式の電力線接続用端子を半田付けし、これに回路基板を固定し、金属基板と回路基板とに半田付けしたコネクタを介して信号線で接続することにより、外郭を形成するケースが不要にでき、安価なパワーモジュールを提供することが可能となる。 - 特許庁

The power semiconductor module includes an insulating substrate containing wiring layers, provided on an insulating board and the main surface of the insulating board, a semiconductor device fixed on the wiring layers, and an internal electrode where the main surface of the insulating board has an almost parallel jointing surface on it and the composition plane is connected to the wiring layers with a solder layer.例文帳に追加

パワー半導体モジュールが、絶縁板と絶縁板の主表面に設けられた配線層とを含む絶縁基板と、配線層上に固定された半導体素子と、絶縁板の主表面に略平行な接合面を有し、配線層上に接合面が半田層で接続された内部電極とを含む。 - 特許庁