「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(32ページ目) - Weblio英語例文検索

To propose a circuit board excellent in corrosion resistance and heat dissipation, and a semiconductor module provided with a cooling structure for low heat resistance and coping with high-temperature environment by using this circuit board.例文帳に追加

耐食性に優れ、かつ放熱性に優れる回路基板を提供すること、及びこの回路基板を用いることで低熱抵抗でかつ高温環境化対応の冷却構造を有する半導体モジュールを提案することである。 - 特許庁

One end of a polyimide board 18 is connected to the terminal 8 fixed to the base 4 and elongated toward the semiconductor module 6 in approximately parallel with the base 4, while the other end of the polyimide board 18 is connected to the other end of the lead frame 16.例文帳に追加

一方、ポリイミド基板１８は、基台４に固定された端子８に一端が接続され、基台４に対してほぼ平行に半導体モジュール６の方向に延設され、他端にリードフレーム１６の他端が接続されている。 - 特許庁

A module resistor 5 consists of a disk-type ceramic board 6, resistance elements 7 radially arranged on the ceramic board 6, a common electrode 8 arranged at the center, and electrodes 9 of the respective resistance elements 7.例文帳に追加

モジュール抵抗５は、円盤形状のセラミック基板６と、その上に放射線状に配設された抵抗素子７と、中心に設けられたコモン電極８と円周上に設けられた各抵抗素子７の電極９とを有している。 - 特許庁

To provide a circuit board which is suitable to carry a semiconductor device generating a large amount of heat, such as power element, etc., and there is no need to provide a radiating board or heat spreader, thus enables reduction in the number of components in assembling a module.例文帳に追加

パワー素子のように発熱の大きな半導体装置等を搭載するのに好適で、放熱板やヒートスプレッダを設ける必要がなく、モジュールを組み立てる際の部品点数を少なくできる回路基板を提供する。 - 特許庁

The PC is provided which incorporates a mother board 4 equipped with a memory socket 14 packaged so as to arrange, above an on- board memory 12, an edge terminal part for mounting a memory substrate 16 of a memory module 13 having a memory chip 15.例文帳に追加

メモリチップ１５を持つメモリモジュール１３のメモリ基板１６を装着するためのエッジ端子部が、オンボードメモリ１２の上方に配置にされるように実装されたメモリソケット１４を備えたマザーボード４を内蔵するパソコン１を提供する。 - 特許庁

The LED module for illumination 100 is constituted by including: a printed circuit board 110; at least one LED element 130 mounted on the printed circuit board 110; and waterproofing material 150 which encloses the printed circuit board 110, and exposed terminals of the printed circuit board 110 and exposed terminals of the LED elements 130 both on printed circuit board surfaces where the LED elements 130 are mounted.例文帳に追加

照明用ＬＥＤモジュール１００は、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）１１０と、その印刷回路基板１１０の上に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子１３０と、印刷回路基板１１０、ＬＥＤ素子１３０の実装面に露出された印刷回路基板１１０、およびＬＥＤ素子１３０の端子を取り囲む防水剤１５０と、を含んで構成される。 - 特許庁

Since an electronic part mounted on the underside 22b of the first board 22 is placed in the space formed by not only laminating a plurality of boards but also holding the third board 24 with the opening section 25 by the circuit board 21 and the first board 22, more electronic parts can be loaded on the printed-wiring board module 20, and the packaging density can be improved.例文帳に追加

複数の基板を積層するだけでなく、開口部２５を有する第３の基板２４を回路基板２１および第１の基板２２で挟み込むことで間に生じた空間に第１の基板２２の下面２２ｂに実装された電子部品が位置するようにしているため、より多くの電子部品をプリント配線板モジュール２０に搭載することができ、実装密度を向上させることが可能となる。 - 特許庁

To simplify a design of a semiconductor device module by uniforming a temperature distribution profile in a circuit board of the module, and by eliminating the unbalance in the collector current in transistors, and also to prevent the generation of defects of the transistors caused by the concentration of a current.例文帳に追加

半導体装置モジュールの回路基板における温度分布を均一できるとともに、トランジスタのコレクタ電流のアンバランスを解消して、モジュールの設計を単純化でき、また電流集中に起因するトランジスタの不具合の発生を防止する。 - 特許庁

To provide a method of bonding module substrate by which the number of soldering times can be reduced, and at the same time, the mounting area of a module substrate mounted with parts on both surfaces can be enlarged at bonding of the substrate to a printed board in a laminated state.例文帳に追加

両面に部品を実装するモジュール基板を他のプリント基板に積層して接合する際に、半田付け回数を削減することができると共に、モジュール基板の実装面積を広げることができるモジュール基板接合方法を提供する。 - 特許庁

To solve a problem that a power module of a conventional structure requires a case forming an outline and a metal substrate area can not be effectively utilized, thereby increasing costs especially regarding a structure for attaching a metal substrate portion and a circuit board portion in association with a power module.例文帳に追加

本発明はパワーモジュールに係り、特に金属基板部と回路基板部との取り付け構造に関し、従来構造のパワーモジュールは外郭を形成するケースが必要となり、また、金属基板面積の有効利用ができずコストアップを招いている。 - 特許庁

The lighting system 10 is provided with a light source module 23 having a capacitor 23c not directly mounted on a light source circuit board 23a, a base 4 supplying power to the light source module 23, and an insulation ring 3 connected to the base 4.例文帳に追加

照明装置１０は、電源回路基板２３ａに直接実装されないコンデンサ２３ｃを有する電源モジュール２３と、電源モジュール２３に電力を供給する口金４と、口金４に接続された絶縁リング３とを備えている。 - 特許庁

The connector 2 is equipped with an electrode, having return elastic force capable of keeping the SFP module 4 inserted into the holder 3 from an oblique upward direction and turning the SFP module 4 up to a state that is parallel with the PT board 1.例文帳に追加

コネクタ２は、斜め上方からＳＦＰモジュール４をホルダー３に挿入したときに保持すると共にＳＦＰモジュール４をＰＴ板１に平行な状態まで回動可能にする戻り弾性力を有する電極を備えることができる。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module that can fix the leg piece of a sheet metal cover reliably, can utilize the entire bottom surface of a wiring board as the formation region of a land for external connection, and can promote miniaturization easily, and to provide a method of manufacturing the electronic circuit module.例文帳に追加

板金カバーの脚片を確実に固定できると共に、配線基板の底面全体を外部接続用ランドの形成領域として利用できて小型化が促進しやすい電子回路モジュールと、その製造方法を提供すること。 - 特許庁

A receiving module 2 not being provided with any input connectors is connected to a corresponding input connector 5 out of the plurality of input connectors 4, 5 provided in the receiving module 1, via a distributing conductor (strip line) 7 formed on a wiring board 3.例文帳に追加

入力コネクタが設けられていない受信モジュール２は、受信モジュール１に設けられた複数の入力コネクタ４，５のうち対応する入力コネクタ５に対して、配線基板３に形成された配線（ストリップライン）７を介して接続されている。 - 特許庁

In the top component or the bottom component composed of a metal plate for the module support, the guide rail 8 for housing the wiring board of an insertion-type module is formed to have a cross section of a U-shape, and includes one bottom part 11 and two sidewalls 12.例文帳に追加

モジュール支持体のための金属板からなる頭部部品または底部部品は、差込型モジュールの配線板を収容するためのガイドレール８は断面がＵ字型に構成されていて１つの底部１１と２つの側壁１２とを含んでいる。 - 特許庁

To provide a circuit board module which can reduce adverse effects caused by radiation between a brittle circuit vulnerable to unnecessary radiation and the other circuits and also reduce radiation to the outside of a module as a whole, and to provide electronic equipment provided with the same.例文帳に追加

不要輻射に弱い脆弱回路とそれ以外の回路との間での輻射による悪影響を小さくできるとともに、全体としてモジュール外部への輻射を小さくできる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board module 26, constituting a camera module of a portable phone set with a camera, comprises a ceramic substrate 35, a CCD 36 mounted to the ceramic substrate 35, a CCD driver IC 37, a motor driver IC 38, and a ceramic capacitor 39.例文帳に追加

カメラ付き携帯電話機のカメラモジュールを構成するプリント配線板モジュール２６を、セラミック基板３５と、セラミック基板３５に実装されたＣＣＤ３６と、ＣＣＤドライバＩＣ３７と、モータドライバＩＣ３８と、セラミックコンデンサ３９とから構成する。 - 特許庁

To provide a sensor module that can protect electronic components and an electronic board in the inside from moisture, or the like, can reduce work time in manufacture, and can reduce costs, and to provide a pneumatic tire having the sensor module.例文帳に追加

本発明は、センサモジュール内の電子部品や電子基板を水分等から守りつつ、センサモジュールの製造における作業時間を短縮させ、コストの削減をも図ることができるセンサモジュール及びセンサモジュールを備えた空気入りタイヤを提供する。 - 特許庁

This kitchen module 1 is provided with a kitchen module body 2 having the counter table 20, a top board member 31a, or the shielding means 3, for shielding a part or the whole of an upper-part space 11 of the counter table 20, a pair of side plate members 31b and 31c.例文帳に追加

システムキッチン１は、カウンタ台２０を有するシステムキッチン本体２と、前記カウンタ台２０上部の空間１１の一部または全部を遮蔽する遮蔽手段３である天板部材３１ａと一対の側板部材３１ｂ、３１ｃとを有する。 - 特許庁

A light emitting module comprises: a PCB (printed circuit board); multiple light emitting elements formed on the PCB; and at least one module lens that is supported by the PCB and reflects light emitted from the multiple light emitting elements.例文帳に追加

ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、前記ＰＣＢに形成された複数の発光素子と、前記ＰＣＢに支持され、前記複数の発光素子から放出した光を反射させる少なくとも１つのモジュールレンズとが含まれる。 - 特許庁

This solar power generation module and tile joint cover has a plane portion 15 for covering a joint portion between a solar generation module 1 placed on a roof board 9 and a tile 2 and a front hiding member 16 bent downward from the front edge of the plane portion.例文帳に追加

野地板９上に敷設された太陽発電モジュール１と瓦２との接合部分の上方に被せる平面部１５と、該平面部の前端縁から下方へ屈曲する前隠し片１６とを備えた太陽発電モジュールと瓦のジョイントカバー。 - 特許庁

In an electric circuit module 2, a functional module 17 where a second electric circuit 7 is formed on a second substrate 8 is provided on lead terminals 11 and 12 for mother board implementation, and the second electric circuit 7 is electrically connected to the lead terminals 11 and 12.例文帳に追加

電気回路モジュール２は、第二の基板８に第二の電気回路７を形成した機能モジュール１７をマザーボード実装用リード端子１１，１２上に設けて形成し、該リード端子１１，１２に第二の電気回路７を電気的に接続する。 - 特許庁

In the roof 1, a solar cell module 5, of which the periphery is fixed by frame bodies 17 (15 and 16) and which has a space on the rear 12a of the module body 12, is installed to a bracket sash bar 6 through a roof substrate (such as a sheathing roof board, a fire-preventive face bar 4 or the like).例文帳に追加

周囲が枠体１７（１５，１６）で固定されてモジュール本体１２の裏面１２ａに空間を有する太陽電池モジュール５を屋根下地材（野地板３，防火面材４等）を介して受木桟６へ取り付けた屋根１である。 - 特許庁

The solar cell incorporated module for wearing which is worn by the object which wears the module and used includes a flexible wiring board 4 with flexibility and a solar cell 2 formed on the flexible wiring board 4, and has an adhesive 5 applied to the lower surface of the flexible wiring board 4 and a reflected light quantity adjusting member 6 formed on the lower surface of the adhesive 5.例文帳に追加

本発明は、この課題を解決するために装着対象に装着されて使用される太陽電池内蔵モジュールにおいて、可撓性を有するフレキシブル配線基板４と、このフレキシブル配線基板４上に形成された太陽電池２とを備え、フレキシブル配線基板４の下面に塗布された粘着剤５と、この粘着剤５の下面に反射光量調整部材６が形成されたものである。 - 特許庁

A feed pin of a feed terminal 40 mounted on a circuit board 41 is kept in contact with the conductor portion 36 on the bottom wall 19A to feed power from a wireless module to the antenna 17.例文帳に追加

回路基板４１に実装した給電端子４０の給電ピンを底壁１９Ａの導体部分３６に接触させ、無線モジュールからアンテナ１７に給電する。 - 特許庁

The thermoelectric module 2 whose performance index Z is Z>2.5×10^-3/K at 0-80°C has one end face 6 mounted directly on a heat radiating board 8 via a joint layer 7.例文帳に追加

０〜８０℃における性能指数ＺがＺ＞２．５×１０^−３／Ｋの熱電モジュール２の一端面６を、接合層７を介して直接的に放熱基板８に取り付ける。 - 特許庁

To prevent, for example, a circuit board 1 and a sealing resin 2 from being damaged easily and being peeled off easily, respectively, in a soldering reflow process, when a circuit module is packaged onto other circuit boards.例文帳に追加

回路モジュールを他の回路基板に実装するときの半田リフロー工程において、回路基板１の破壊や封止樹脂２の剥離等が起こりにくくする。 - 特許庁

A heat spreader module 10 has a lamination 12, a heat spreader material 16 joined onto the lamination 12, and a circuit board 18 joined onto the heat spreader material 16.例文帳に追加

ヒートスプレッダモジュール１０は、積層体１２と、該積層体１２上に接合されたヒートスプレッダ材１６と、該ヒートスプレッダ材１６上に接合された回路基板１８とを有する。 - 特許庁

The electric connector is composed of a connector body having a conductive part and a pressurizing cover attached to the connector body, and capable of electrically connecting an LGA chip module to a circuit board.例文帳に追加

電気コネクタは導電部を持っているコネクタボディと、コネクタボディに装着した押圧カバーから構成して、ＬＧＡチップモジュールと回路基板とを電気的に連結できる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface mounting module free from connection failures in connecting a bonding wire, due to residual resin on a surface of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の表面に樹脂が残ってボンディングワイヤを接続する際の接続不良を発生することがない表面実装モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

A second X axis slide of a head moving device of a pair circuit board work module is provided with a head holding part, for selectively holding an attachment head, a jet head 28, and a heating head.例文帳に追加

対回路基板作業モジュールのヘッド移動装置の第２Ｘ軸スライドにヘッド保持部を設け、装着ヘッド，ジェットヘッド２８，加熱ヘッドを択一的に保持させる。 - 特許庁

To provide an optical device mounting board which is small in size, capable of improving a drive device (circuit) in degree of freedom of design, and excellent in characteristics and an optical module provided with the same.例文帳に追加

小型でかつ駆動素子（回路）設計の自由度を向上させ、特性にも優れた光素子実装用基板及びそれを用いた光モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board, along with a high frequency module using it, that has the structure excellent in size, number of manufacturing processes, conductivity, and reliability in connection.例文帳に追加

サイズ、製造工程数、導通性、接続信頼性のいずれにもすぐれた構造を有する多層プリント配線基板およびそれを用いた高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

To prevent a solder crack due to thermal stress of a signal bump 113 by arranging dummy bumps 105-112, in a module board 11 with solder bumps arranged in a grid array-like form.例文帳に追加

グリッドアレイ状に配列されたモジュール基板１１において、ダミーバンプ１０５〜１１２の配列することで、信号バンプ１１３の熱応力によるはんだクラックを防止する。 - 特許庁

To provide an on-board inert gas generator, which enhances the efficiency of a verified compressor while utilizing the compressor, and makes the use of a smaller air separation module possible.例文帳に追加

実証済みの圧縮機を利用しながら、その効率を増大し、より小型の空気分離モジュールの使用を可能にする、機上不活性ガス発生装置を提供する。 - 特許庁

In a battery pack wiring module 10 with battery monitoring unit, a wiring board 1 is provided on a plurality of battery cells 9 housed in a battery housing case 19.例文帳に追加

バッテリ監視ユニット付きの組電池配線モジュール１０において、バッテリ収納ケース１９に収納された複数の電池セル９上には配線ボード１が配置される。 - 特許庁

Further, chips 14A, 15A to 15C constituting a filter circuit 14 and a matching circuit 15 is mounted on the master board 3 separately from the power amplifying module 4.例文帳に追加

また、親基板３上には、フィルタ回路１４、整合回路１５を構成するチップ部品１４Ａ，１５Ａ〜１５Ｃを電力増幅モジュール４とは別個に搭載する。 - 特許庁

A switching module 1 comprises an output terminal 1a, a GDN terminal 1b, a power supply terminal 1c, an input terminal 1d, and a circuit board 2 made of ceramics and the like.例文帳に追加

スイッチングモジュール１は出力端子１ａ、ＧＮＤ端子１ｂ、電源端子１ｃ、入力端子１ｄの各端子と、セラミック等からなる回路基板２とを備える。 - 特許庁

To provide a surface-mounted connector capable of being crimped and electrically connected to a terminal electrode of a semiconductor module board without soldering it.例文帳に追加

本発明は、半田付けすることなく、半導体モジュール基板の端子電極に圧着して、電気的に接続可能な表面実装用コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

To make assembly easy, to simply perform a connection work without damaging optical fiber fixing positions of an optical component and an optical module and to effectively utilize space on a base board.例文帳に追加

組立が容易であり、光部品や光モジュールにおける光ファイバ固定個所を破損させずに接続作業を簡単にでき、基板上のスペースを有効に使用できること。 - 特許庁

First and second heat radiation openings 5a and 5b are provided on an upper board 5 of a rear case 1, and a wireless module 17 is mounted in the vicinity of the heat radiation openings 5a and 5b.例文帳に追加

リアーケース１の上板５には、第１および第２の放熱口５ａ，５ｂが設けられ、これら放熱口５ａ，５ｂに近接して無線モジュール１７が実装されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of three-dimensional mounting module constitution using a flexible printed circuit board which possesses structurally an excellent assembability, repair workability and a noise proof performance.例文帳に追加

組み立て性、リペア作業性に優れ、耐ノイズ性能を構造的に有するフレキシブル回路基板を用いた３次元実装モジュール構成の半導体装置を提供する。 - 特許庁

The base board 510 of the lamp module 500 has a nearly circular shape when viewed from a direction perpendicular to the main surface, and a guide hole 515 is provided in its center.例文帳に追加

ランプモジュール５００の基板５１０は、主面と直交する方向から見たときの形状が略円状をし、その中心にはガイド孔５１５が設けられている。 - 特許庁

In the circuit module 10 for the glass antenna, a circuit board 60 is supported and fixed to a chassis 40 and the chassis 40 is arranged so as to contact a base plate 30 on the ground side.例文帳に追加

ガラスアンテナ用回路モジュール１０において、回路基板６０はシャーシ４０に支持固定され、シャーシ４０は、アース側ベースプレート３０と接するように配される。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus capable of improving vibration resistance of a frame and reducing a stress generated in a control circuit board connected to a semiconductor module.例文帳に追加

フレームの耐振性を向上し、半導体モジュールと接続される制御回路基板に生じる応力を低減することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁