「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic circuit module such that peeling strength of an electronic circuit board from a mother board is improved, potential variation of an electronic component etc., is suppressed, and radiation noise from the electronic component etc., can be effectively prevented.例文帳に追加

マザーボードからの電子回路基板の剥離強度を向上し、さらに、電子部品等の電位変動を抑制し、電子部品等からの輻射ノイズを効果的に防止できる電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

A circuit module is provided with an MPU 27 generating heat during operation, a second circuit board 26 connected through connectors 30 and 41 with the MPU, and heat sink 52 mounted on the second circuit board, and thermally connected with the MPU.例文帳に追加

回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27と、このＭＰＵにコネクタ30,41 を介して接続された第２の回路基板26と、第２の回路基板に取り付けられ、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52とを有している。 - 特許庁

The digital protective relay includes a printed circuit board 8A for arithmetic processing and a module substrate 9 which includes MPU 20, ROM 23, and RAM 24 which are to be mounted on the printed circuit board 8A via a removable connector 36.例文帳に追加

ディジタル保護継電器の演算処理用プリント基板８Ａと、プリント基板８Ａに着脱可能なコネクタ３６を介して実装される、ＭＰＵ２０、ＲＯＭ２３およびＲＡＭ２４を含むモジュール基板９と、を有する。 - 特許庁

To provide a power drive unit which has improved assembly accuracy by fixing an electromagnetic shield plate at a desired position of an electronic circuit board and also securely connecting signal pins of a power module to the electronic circuit board.例文帳に追加

電磁シールド板を電子回路基板の所望の位置に固定すると共に、パワーモジュールの信号ピンを電子回路基板に確実に接続し、よって組付け精度を向上させるようにしたパワードライブユニットを提供する。 - 特許庁

To obtain a high frequency moudle having package boards having predetermined functional circuits with the package boards detachable from a module board, and with a property of the package board easily evaluated before its assembly.例文帳に追加

所定の機能回路を有するパッケージ基板を有し、パッケージ基板はモジュール基板から着脱可能とされ、また、各パッケージ基板は組み立て前に容易に性能の評価をすることができる高周波モジュールを得る。 - 特許庁

In order to produce the display module, the circuit board 1 is placed on the back side of the cell 2 and the surface of the board 1 with does not have the parts is turned toward the back side of the cell 2 by being bent toward it and it is positioned there to be integrated.例文帳に追加

表示器モジュールを作るため、回路基板（１）がセル（２）の背面側に置かれ、回路基板の部品を有していない面がセル（２）の背面側に曲げて向けられ、位置決めされて一体化される。 - 特許庁

Using inputting/outputting electric wire connectors 31 and 32 attached to both longitudinal ends of a circuit board 22 equipped to the circuit board module 21, insulating spacers 35 are arranged in an electric insulation connector case 33 for these connectors.例文帳に追加

回路基板モジュール２１が備える回路基板２２の長手方向両端部に取付けられた入出力用の電線コネクタ３１，３２を利用し、これらコネクタの電気絶縁性コネクタケース３３に絶縁スペーサ３５を設ける。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant inorganic material of which has affinity with a resin matrix, a composite material which uses the same, a printed circuit board with a built-in capacitor, and a semiconductor-mounting module board with a built-in capacitor.例文帳に追加

樹脂マトリックスと親和性があり、誘電率の高い無機材料及びそれを用いた高誘電率コンポジット材料、キャパシタ内蔵多層プリント基板、キャパシタ内蔵半導体搭載モジュール基板などを提供すること。 - 特許庁

A soft metal phase 10 is dispersed into the texture of a low- melting point metal phase of a boning material (solder layer) 8 which is used for bonding the ceramic board (insulating bard) 2 of a power semiconductor module to metal (a metal thin board) 3.例文帳に追加

電力用半導体モジュールでのセラミックス（絶縁性板）と金属（金属製薄板）などの接合に用いる接合材料（半田層）の低融点金属相の組識中に軟質金属相を分散させる。 - 特許庁

To prevent process loss which is generated by mistaking the surface on which an element is to be formed for the surface opposite in a manufacturing process of a built-in board type thin-film solar battery module, where an element is directly formed on a glass board.例文帳に追加

ガラス基板に直接素子が形成された基板一体型薄膜太陽電池モジュールの製造工程において、素子が形成される面と反対の面とを間違えた為に発生する工程ロスを防ぐ。 - 特許庁

A printed-circuit board 3 to be adjusted is arranged on a test bed 4, and probe pins 5 electrically connected to signal lines from photodetectors of a pickup module 10 are connected to signal lines of the printed-circuit board 3 to be adjusted.例文帳に追加

被調整プリント基板３をテストベッド４の上に設置して、ピックアップモジュール１０の受光素子からの信号線に電気的に接続したプローブピン５を被調整プリント基板３の信号線に接続する。 - 特許庁

The functional element body 5 is built in and shielded, between the first shield pattern 12 of the module board 2 and the second shield pattern 18 of the wiring board 4, which are interlayer-connected by a grounding via 19 extending through the prepreg 3.例文帳に追加

プリプレグ３を貫通して形成したアースビア１９によって層間接続されるモジュール基板２の第１シールドパターン１２と配線基板４の第２シールドパターン１８との間に機能素子体５を内蔵してシールドする。 - 特許庁

Since the solder bonder 3 is formed by heating with beams (heat rays) irradiated from the rear side of the printed wiring board 1 via the terminal on the printed wiring board 1, heat will not be conducted to the camera module 2.例文帳に追加

半田接合部３は、プリント配線基板１の裏側から照射された光（熱線）により、プリント配線基板１上の端子を介して、加熱されて形成されるため、カメラモジュール２には熱は伝わらない。 - 特許庁

Exterior impact is dispersed to the drive circuit board and first housing to protect the LCD module, since the drive circuit board is mounted and supported on the guide ribs of the first housing.例文帳に追加

これによると、駆動回路基板が第１ハウジングのガイドリブ上に搭載されて支持されるため、外部からの衝撃が駆動回路基板と第１ハウジングとに分散されることから、ＬＣＤモジュールを保護することができる。 - 特許庁

A circuit board 11 provided is used for a high-frequency module or a high-frequency unit, has a constant depth from a surface of the circuit board 11, and includes a step portion 15 on which an electronic component 14 can be mounted.例文帳に追加

提供される回路基板１１は、高周波系モジュールあるいは高周波系ユニットに用いられ、回路基板１１の表面から一定の深さを有し、電気部品１４が載置可能な段差部１５を備える。 - 特許庁

A mounting part 8 for mounting an LD element 4 on an insulating board 7, an exothermic resistor 9 placed around the mounting part 8 are provided to an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上にＬＤ素子４を搭載するための搭載部８と、搭載部８の周辺に設けられた発熱抵抗体９とを具備するＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

The camera module 1 is adapted to electrically connect a connecting terminal 5 for an actuator to a circuit board 6 by pressing the connecting terminal 5 into contact with a connecting part 8 of the circuit board 6.例文帳に追加

本発明に係るカメラモジュール１は、ホルダ４内部において、アクチュエータ４用接続端子５が回路基板６の接続部８に押圧接触することによって、接続端子５と回路基板６とが電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a module design system for a printed circuit board that can reuse and change blocks including function design data and a function design CAD system.例文帳に追加

機能設計データと機能設計ＣＡＤシステムを含めて、ブロックを再利用や変更できるプリント基板のモジュール設計システムを提供すること。 - 特許庁

Moreover, an optical module is constituted, by mounting another optical unit provided with a light-receiving element, as well as, this optical unit 1, on a mounting board.例文帳に追加

また、この光学装置１とともに受光素子を備える別の光学装置を実装基板に実装することで光学モジュールを構成するものである。 - 特許庁

To provide a module structure having small warpage, in which a ceramics circuit board and metal heat sink are jointed by using a brazing material.例文帳に追加

温度履歴を受けても反りが小さい、ろう材を用いてセラミックス回路基板と金属製ヒートシンクとを接合したモジュール構造体を提供する。 - 特許庁

The circuit device, especially, the frequency converter 10 is described, in which a circuit module 12 is interconnected to a circuit board 14 and connected to a cooler 16.例文帳に追加

回路装置、特に、回路モジュール１２が回路基板１４に相互接続され、かつ冷却体１６に接続される周波数変換器１０が記載されている。 - 特許庁

A wireless IC chip 5 is mounted on the top surface of the power feed circuit board 4, and is covered with a protective film 6, thereby configuring an electromagnetically coupling module 1.例文帳に追加

この給電回路基板４の上面に無線ＩＣチップ５を実装し、保護膜６で覆うことによって電磁結合モジュール１を構成する。 - 特許庁

To provide an LED lamp module which is improved in heat dissipation property and bonding property between an LED lamp using a substrate made of ceramic and a wiring board.例文帳に追加

放熱性と、セラミックからなる基板を用いたＬＥＤランプと配線基板との接合性が改善されたＬＥＤランプモジュールを実現すること。 - 特許庁

Respective electric contact areas are made accessible to the corresponding terminals by arranging them on the surface of an electronic printed board circuit 216 of the supplemental module.例文帳に追加

各電気的接触領域は、対応する端子に対して直接アクセスしうるように、追加モジュールの電子プリント回路216の表面部に配置されている。 - 特許庁

To provide a radiation source as a module, which is suitable for a circuit board structure, equipped with an optical fiber incident coupling part and is made as simple and easy to handle as possible.例文帳に追加

光ファイバ入射結合部を備えた回路基板構造に適した、できるだけ簡単で扱いやすい放射線源をモジュールとして提供する。 - 特許庁

On a connection side face 47, female contact parts 45 of the same contact module 42 are aligned in one line in the width direction (Y direction) of the daughter board side connector 40.例文帳に追加

接続側面４７では、同じコンタクトモジュール４２のメスコンタクト部４５がドータボード側コネクタ４０の幅方向（Ｙ方向）に一列に整列している。 - 特許庁

At the vicinity area of a flat-plate substrate 42 of the module board 32, side-face light-emitting bodies 43 are mounted for emitting light in a side-face direction along a face of the substrate 42.例文帳に追加

モジュール基板32の平板状の基板42の周辺域には、基板42の面に沿った側面方向へ光を出射する側面発光体43を実装する。 - 特許庁

The test signal generator includes: a FPGA 21; a memory 22 whose circuit data are referenced by the FPGA 21; and a connector 26 to which a module board 10 to be inspected is connected.例文帳に追加

ＦＰＧＡ２１と、このＦＰＧＡ２１が回路データを参照するメモリ２２と、被検査モジュール基板１０が接続されるコネクタ２６とを設ける。 - 特許庁

The key switch module is provided in the circuit board, passed though the key switch hole, is used to turn on the switch by being pressed, and is used to generate a pressing signal.例文帳に追加

キースイッチモジュールは、回路板に設けられ、キースイッチ穴から通り抜け、押圧されてスイッチを入れ、更に押圧信号を発生することに用いられる。 - 特許庁

Design change or the like of a battery pack can respond by merely changing the base printed-circuit board 150 only without changing COB module 110.例文帳に追加

電池パックの設計変更等に対しては、ＣＯＢモジュール１１０は変更せず、ベースプリント基板１５０だけを変更するだけで対応が可能である。 - 特許庁

The liquid crystal module includes a liquid crystal cell 10 provided with lead-out electrode rows 20, and a flexible relay board 50 composed by forming lead terminal rows 60 on a base film 51.例文帳に追加

引出電極列２０を有する液晶セル１０と、リード端子列６０がベースフィルム５１に形成されてなるフレキシブル中継基板５０とを有する。 - 特許庁

The electronic module has an electronic substrate 210 and a circuit board 240 which is mounted on the electronic substrate 210 and has an integrated circuit chip 242 mounted thereon.例文帳に追加

電子モジュールは、電子基板２１０と、電子基板２１０に取り付けられており集積回路チップ２４２が搭載されてなる配線基板２４０と、を有する。 - 特許庁

To provide an inexpensive power module structure that is superior in heat dissipation of a ceramics circuit board and a metal base plate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

セラミックス回路基板と金属ベース板の放熱性が高く信頼性に優れた、安価なパワーモジュール構造体と、その製造方法を提供する。 - 特許庁

To quickly reduce the influence of electromagnetic noise generated by a circuit without substantially changing the shape of a ground layer in a circuit board laminated module.例文帳に追加

回路基板積層モジュール内のグランド層を大きく形状変更することなく回路から発生した電磁界ノイズの影響を速やかに軽減する。 - 特許庁

To provide a solar cell module capable of simplifying a manufacturing process, while readily aligning a wiring board with solar cells.例文帳に追加

配線基板と太陽電池との位置合わせを容易にしながら、製造工程の簡略化を図ることを可能とする太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a linked semiconductor module which links a plurality of semiconductor modules without using a printed board, and a motor with a built-in electronic circuit using it.例文帳に追加

プリント基板を用いずに複数の半導体モジュールを連結した連結半導体モジュール、及びそれを用いた電子回路内蔵型モータを提供する。 - 特許庁

The connection terminals 23 of the bobbin 20 which protrude from a reverse surface of the multilayer substrate 13 serve as connection terminals for mounting the composite transformer module 12 on a mother board.例文帳に追加

多層基板１３の下面に突出するボビン２０の接続端子２３は、複合トランスモジュール１２をマザーボードへ実装するための接続端子を兼ねる。 - 特許庁

When the function of the base engine 100 is expanded, the operating part 110 and the memory module 107 can be utilized by replacing them from the base engine 100 side to the controller board side.例文帳に追加

機能拡張時、操作部１１０とメモリー・モジュール１０７は、ベースエンジン１００側からコントローラボード側に配置変更して用いることができる。 - 特許庁

This conversion module 1 is provided with a conversion board 3 of a structure, wherein pins 6 for external connection are protruded from apertures formed in the sides of the lower surfaces of plated through-holes 5 and 5A.例文帳に追加

この変換モジュール１は、めっきスルーホール５，５Ａの下面側開口部から外部接続用ピン６が突出する変換基板３を備える。 - 特許庁

To make it possible to stop the thermal deformation of a semiconductor element at the time when the element is soldered to an insulating board without reducing the cooling efficiency of the element, thus improving reliability of a module semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の冷却効率を低下させずに、はんだ付け時の熱変形を阻止でき、信頼性の向上を図る。 - 特許庁

The backlight module 200 includes an optical plate 210, at least a metal plate 220, a circuit board 230, a plurality of light-emitting elements 240, and a thermal conductor 250.例文帳に追加

バックライトモジュール２００は、光学板２１０と、少なくとも金属板２２０と、回路基板２３０と、複数の発光素子２４０と、熱伝導体２５０とを含む。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounted module with full of connection reliability without the mounting position deviation of a semiconductor bare chip on a mounting board.例文帳に追加

本発明は半導体ベアチップと実装基板の実装の位置ずれがなく接続の信頼性に富んだ半導体実装モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A photoelectric conversion element module unit is configured by fixing a fixing member 103 to an outer circumference portion of a photoelectric conversion element package 101 mounted on a board 102.例文帳に追加

基板１０２に実装された光電変換素子パッケージ１０１の外周部に固定部材１０３を固着して光電変換素子モジュールユニットを構成する。 - 特許庁

To provide a method and a structure for reinforcing interconnection performance between a land grid array (LGA) module and an electrical connector such as a printed wiring board.例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造を提供する。 - 特許庁

An antenna module 20 is composed of a base board 23 mounted with an antenna coil 21 and a signal processing circuit unit 22, a magnetic plate 24, and the metal plate 25.例文帳に追加

アンテナモジュール２０は、アンテナコイル２１及び信号処理回路部２２が搭載されたベース基板２３と、磁性板２４と、金属板２５とで構成されている。 - 特許庁