「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

Module covers 12 and 13 are mounted on a memory module 10 composed of memory chips 11 and other chips mounted on a rectangular board, made of material such as metal or the like of high thermal conductivity, and formed of plate-like member bonded to the parts.例文帳に追加

モジュールカバー１２、１３は長方形の基板にメモリーチップ１１やその他のチップ部品を搭載したメモリーモジュール１０に装着され、金属などの熱伝導率の高い材料からなり、部品に接着される板状の部材からなる。 - 特許庁

On a main circuit board for performing a process concerning remote control operation, almost all circuit components, including a circuit module for wireless communication including an antenna, a circuit module for non-contact communication including an antenna, and a one-chip microcomputer, are arranged.例文帳に追加

リモコン操作に関する処理を行なう主要基板上に、アンテナを含む無線通信用の回路モジュール、並びに、アンテナを含む非接触通信用の回路モジュール、１チップ・マイクロコンピューターを始めほとんどすべての回路部品を配置する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module that does not significantly increase man-hour of manufacturing process with respect to the power semiconductor module connected to an external printed circuit board by a repulsive force generated by metal spring compression.例文帳に追加

金属製スプリングの圧縮による反発力によって外部のプリント基板と接続される電力半導体モジュールにおいて、製造工程の工数を大幅に増加することのない電力半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To enable an IGBT module to be lessened in area in a lateral direction and reduced in size, where heat released from the module is dissipated through the intermediary of a heat-radiating board and an IGBT element, and a diode element are connected and housed together in a case.例文帳に追加

放熱板を介して動作時の発熱を放熱し、ＩＧＢＴ素子とダイオード素子とを接続して筐体内に収納するＩＧＢＴモジュールにおいて、該モジュールの横方向の面積を縮小して小型化を図る。 - 特許庁

To provide a polyolefin-based filler composition for a solar cell module having physical properties demanded as a filler for a solar cell module, and high adhesion with a transparent front surface board, a rear surface protection sheet and a metal film.例文帳に追加

太陽電池モジュール用充填材として要求される物性を有するとともに、透明前面基板、裏面保護シート、金属膜との高い密着性を有するポリオレフィン系の太陽電池モジュール用充填材を提供する - 特許庁

The secondary battery includes a bare cell 100 including a can, an electrode assembly and a cap assembly, and a protective circuit module 140 positioned on the bare cell 100, wherein the protective circuit module 140 can include a protective circuit board 141 composed of metal.例文帳に追加

缶、電極組立体およびキャップ組立体を含むベアセル１００と、ベアセル１００上に位置する保護回路モジュール１４０とを含み、保護回路モジュール１４０は金属からなる保護回路基板１４１を含むことができる。 - 特許庁

The inverter integrated electric compressor is equipped with: a semiconductor switching element module 21 for power application from which a plurality of terminals 22 are extracted; and a power board 23 that has a plurality of connection holes to insert the terminals 22 and is mounted with a circuit for operating the module 21.例文帳に追加

複数の端子２２が延出される電力用半導体スイッチング素子モジュール２１と、端子２２が嵌め込まれる複数の接続孔を有し、モジュール２１を動作させる回路が実装されるパワー基板２３と、を備える。 - 特許庁

A high frequency device 10 comprises: a high frequency module 30 including a module substrate 32 on which a semiconductor element 36 is mounted on a first surface and an antenna substrate 34 provided with an antenna element 38; and a power supply/control circuit board 20.例文帳に追加

高周波装置１０は、半導体素子３６が第一面に搭載されるモジュール基板３２と、アンテナ素子３８を備えるアンテナ基板３４と、から構成される高周波モジュール３０と、電源・制御回路基板２０と、を備える。 - 特許庁

An optical connector 10 includes a connector body 14, installed on an optical module 12 mounted on the circuit board 11 and a connector fixing member 13 for pressing the connector body 14 to the optical module 12.例文帳に追加

本発明に係る光コネクタ１０は、回路基板１１に実装された光モジュール１２上に設置されるコネクタ本体１４と、このコネクタ本体１４を光モジュール１２に押さえ込むコネクタ固定部材１３とを具備している。 - 特許庁

By this setup, high-frequency signals can be lessened in transmission loss caused by through-holes, so that a high-frequency circuit board of this constitution is capable of transmitting high-frequency signals restraining them from deteriorating even if a mounted module MMIC is a high-frequency circuit module.例文帳に追加

このように設定することにより、スルーホールによる透過損失を低減でき、よって、搭載するモジュールＭＭＩＣが高周波回路モジュールであっても、高周波信号の劣化を抑制して伝送することができる。 - 特許庁

To provide a solar battery module having the improved manufacture yield of the solar battery module configured in such a way that a plurality of solar battery cells are electrically connected by being installed on a wiring board and are sealed by a sealing material.例文帳に追加

配線基板への設置により複数の太陽電池セルを電気的に接続して封止材に封止した構成の太陽電池モジュールの製造歩留まりを向上させることができる太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a production intermediate of a power module substrate for preventing the attachment of a wax material onto a circuit formation surface, while reliably joining a ceramic substrate to a metal board by brazing, and to provide a power module substrate manufacturing method.例文帳に追加

セラミックス基板と金属板とがろう付けにより確実に接合されつつ、回路形成面へのろう材の付着を防止できるパワーモジュール用基板の製造中間体およびパワーモジュール用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical reader comprises a lens unit 33, a CCD module 44 where a CCD sensor 32 is mounted on a circuit board 41 through a spacer member 43, and an adjustment frame 42 for supporting the CCD module 44 on the optical axis of the lens unit 33.例文帳に追加

レンズユニット３３と、ＣＣＤセンサ３２がスペーサ部材４３を介して回路基板４１に実装されたＣＣＤモジュール４４と、ＣＣＤモジュール４４をレンズユニット３３の光軸上に支持する調整フレーム４２とを備える。 - 特許庁

Also, the display module 10 and board module 20 are directly fixed with the display casing 2, which eliminates the need for use of components to fix the modules to the display casing 2, thereby reducing the weight of the display 1.例文帳に追加

また、ディスプレイモジュール１０及び基板モジュール２０と、表示装置用筐体２とを直接に固定するため、表示装置用筐体２にモジュールを固定するための部品を使用しなくて済み、表示装置１の軽量化が可能となる。 - 特許庁

A wiring groove 8 is formed on the end surface of a module case frame 15 of a module for housing a circuit board 3, and an inner notch 9 and an outer notch 10 are formed on the prescribed portions of an inner wall 8a and an outer wall 8b of the groove 8.例文帳に追加

回路基板３を収納するモジュールのモジュールケース枠１５の端面に配線溝８を形成し、該配線溝の内側壁８ａ、外側壁８ｂの所要箇所に内切欠部９、外切欠部１０を形成した。 - 特許庁

This is a module type integrated computer device in a supported lower structure for ensuring convenience which is provided with a print circuit board, a power converter, and a CPU 13 or a VLSI module connected with one or more related power cables.例文帳に追加

印刷回路基板、電力変換器および１もしくはそれ以上の関連電力ケーブルに接続されるＣＰＵまたはＶＬＳＩモジュールを備え、使いやすさを確保する支持下部構造であるモジュール式集積コンピュータ装置。 - 特許庁

The connector includes: a pair of holders 20 interposed between a mount board 1 of a camera attached mobile phone and both sides of the camera module 10; and a plurality of conduction connectors 30 penetrated through each holder 20 and supported therein in a vertical direction and interposed between the mount board 1 and a plurality of electrodes 2 and 15 of the camera module 10.例文帳に追加

カメラ付き携帯電話の実装基板１とカメラモジュール１０の両側部間に介在される一対のホルダ２０と、各ホルダ２０の上下方向に貫通支持されて実装基板１とカメラモジュール１０の複数の電極２・１５間に介在される複数の導電接続子３０とを備える。 - 特許庁

By using metal wire (Metal wire) 150, a bottom face of a module circuit board 100 and an upper face of a heat sink 160 are directly contacted, so that heat generated when a heating element chip 110 mounted on the module circuit board 110 is operated, can be discharged outward effectively.例文帳に追加

モジュール用回路基板１００の底面とヒートシンク１６０の上面を金属線（Ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）１５０を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板１１０に実装された発熱素子チップ１１０が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 - 特許庁

The card type information device 10 is provided with the module substrate 19 with a plurality of electronic components mounted on a wiring board 14, wherein the module substrate 19 with the plurality of electronic components mounted on the wiring board 14 bent in accordance with the height of the electronic components is buried in the mold resin 20.例文帳に追加

複数個の電子部品が、配線基板１４に実装されたモジュール基板１９を備えるカード型情報装置１０であって、電子部品の高さに対応して折り曲げられた配線基板１４に電子部品が実装されたモジュール基板１９をモールド樹脂体２０で埋設した構成を有する。 - 特許庁

To provide an optical data link for connecting a compact coaxial type BiD optical module, having both lead pins for transmission and reception on a surface on the same side, and a rigid circuit board to each other by a flexible circuit board (FPC), reliability of solder connection between lead pins of the BiD optical module and the FPC being high.例文帳に追加

送信用と受信用の両方のリードピンを同じ側の面に有する小型の同軸型のＢｉＤ光モジュールとリジッド回路基板とをフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）により接続するものであって、ＢｉＤ光モジュールのリードピンとＦＰＣとの半田接続の信頼性が高い光データリンクの提供。 - 特許庁

To provide: a light guide plate, wherein light (linear light) directly illuminated to the opposite side of light incident side can be utilized effectively as illumination light and brightness uniformity can be improved; a printed wiring board equipped with the light guide plate; a key module equipped with the printed wiring board; and an electronic equipment equipped with the key module.例文帳に追加

光の入射側とは反対側に直接当たる光（直線光）を照光に有効に利用することができると共に、輝度均一性を向上させることができる導光板、該導光板を備えたプリント配線板、該プリント配線板を備えたキーモジュール、及び該キーモジュールを備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

In the optical device for photography 200, the blurring detection sensor 170 is also mounted on the movable module 1 in addition to the lens and the imaging device, and a flexible board 155 for an imaging device and a flexible board 175 for a sensor are pulled out from the end on an opposite side to a subject side in the movable module 1.例文帳に追加

撮影用光学装置２００において、可動モジュール１にはレンズや撮像素子に加えて手振れ検出センサ１７０も搭載され、可動モジュール１において被写体側とは反対側の端部からは撮像素子用フレキシブル基板１５５およびセンサ用フレキシブル基板１７５が引き出されている。 - 特許庁

To miniaturize a radio communication module by eliminating thermal via holes for radiating heat from a multilayer board for composing a radio communication module, composing more inductors, capacitors, and connection lines in the inner layer of the multilayer board for improving heat dissipation and packaging density.例文帳に追加

本発明は無線通信モジュールに関し、無線通信モジュールを構成する多層基板から放熱のためのサーマルビアホールを無くし、多層基板の内層に、より多くのインダクタ、キャパシタや接続線路を構成することで、放熱と実装密度の向上を実現させながら、無線通信モジュールの小型化を達成する。 - 特許庁

To provide a camera module which is connected to the main part of an electronic apparatus through the use of a flexible printed circuit board, the whole of which including the flexible printed circuit board can be shielded well, and moreover wherein a solid-state image pickup device can be shielded well from an image processing element, and an electronic apparatus on which the camera module is mounted.例文帳に追加

カメラモジュールと電子機器本体との接続にフレキシブルプリント基板を使用し、フレキシブルプリント基板も含めてカメラモジュール全体を良好にシールド可能とし、更にカメラモジュール内部の固体撮像素子と画像処理素子間も良好にシールド可能なカメラモジュール及び、同カメラモジュールを搭載した電子機器を提供する。 - 特許庁

A multi layer printed wiring board 11 rarely showing warpage is attained by allowing a moderating connection layer provided on an inner layer to absorb stress generated due to heating and cooling in a solder reflow process, and the like, as well as, a mounting body 16 for a camera module, an optical module, or the like, is attained by using the multilayer printed wiring board 11.例文帳に追加

ハンダリフロー等による加熱冷却による応力発生を、内層に設けた緩和接続層によって吸収することによって、反り量の少ない多層プリント配線板１１を実現すると共に、この多層プリント配線板１１を用いることで、カメラモジュールや光学モジュール等の実装体１６を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module has a semiconductor element 5, a lower dielectric layer board 6 mounting the semiconductor element 5 on the surface, an upper dielectric layer board 2 provided on the lower dielectric layer board 6 having a cavity 9 for housing the semiconductor element 5, and a metal cover 1 for covering the semiconductor element 5 and the upper dielectric layer board 2.例文帳に追加

半導体素子５と、半導体素子５を表面に実装する下部誘電体層基板６と、半導体素子５の収容するためのキャビティ９を有して下部誘電体層基板６上に設けられる上部誘電体層基板２と、半導体素子５及び上部誘電体層基板２を覆う金属カバー１とを有する。 - 特許庁

In the liquid crystal display module provided with a liquid crystal display panel 10, a first flexible board 20 and a second flexible board 30, a wiring pattern 16 for connecting the flexible boards connecting a wiring pattern 24 of the first flexible board 20 and a wiring pattern 33 of the second flexible board 30 is formed on a transparent substrate 12 of the liquid crystal display panel 10.例文帳に追加

液晶表示パネル１０と、第１フレキシブル基板２０と、第２フレキシブル基板３０とを具備する液晶表示モジュールにおいて、第１フレキシブル基板２０の配線パターン２４と第２フレキシブル基板３０の配線パターン３３とを接続するフレキシブル基板接続用配線パターン１６を液晶表示パネル１０の透明基板１２上に形成した。 - 特許庁

A mounting part 8 for mounting a semiconductor laser element 4 is provided on an insulating board 7, and an exothermic resistor 9 is embedded inside the insulating board 7 directly under the mounting part 8, and further a temperature measuring resistor 5 is formed inside or on the upper surface of the insulating board 7 in an LD board 6, and it is used for an LD module.例文帳に追加

絶縁基板７上に半導体レーザ素子４を搭載する搭載部８を有するとともに、搭載部８直下の絶縁基板７内部に発熱抵抗体９が埋設されており、かつ絶縁基板７の内部または上面に測温抵抗体５が形成されているＬＤ基板６およびこれを使用したＬＤモジュールである。 - 特許庁

The optical transmitting module 1 comprises a light emitting element 110, a Peltier element 120 for controlling the temperature of the light emitting element 110, a light emitting module having a package 100 for accommodating the light emitting element 110 and the Peltier element 120, a circuit board 11 electrically connected to the light emitting module, and a heater 15A for heating the package 100 of the light emitting module.例文帳に追加

本発明の光送信モジュール１は、発光素子１１０と、その発光素子の温度を制御するためのペルチェ素子１２０と、発光素子及びペルチェ素子とを収容するパッケージ１００とを有する発光モジュールと、発光モジュールと電気的に接続されている回路基板１１と、発光モジュールのパッケージを加熱するためのヒータ１５Ａとを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To prevent a conducting means of a circuit board of a module and an antenna from being influenced by total moisture and sweat, in a mobile type transceiver having a module accommodated and fixed to a module accommodating portion of a waterproof structure formed in a main body case and the antenna arranged outside of the main body case.例文帳に追加

本体ケースに形成された防水構造のモジュール収納部に収納されて固定されたモジュールと、前記本体ケースの外側に配置されたアンテナとを有する携帯型送受信機において、前記モジュールの回路基板と前記アンテナとの導通手段が水分や汗の影響を受けないようにすること。 - 特許庁

A solar cell module installation structure 1 to install a solar cell module 8 on a pitched roof has: a nonflammable material sheet 3 placed on a roof board 20; a frame body 7 put on the nonflammable material sheet 3; and the solar cell module 8 fixed to the frame body 7.例文帳に追加

太陽電池モジュール設置構造１は、勾配屋根に太陽電池モジュール８を設置する太陽電池モジュール設置構造１であって、野地板２０上に敷設される不燃材シート３と、該不燃材シート３上に配置される枠体７と、該枠体７上に固定される太陽電池モジュール８と、を備える。 - 特許庁

To prevent a conducting means between a circuit board of a module and an antenna from being affected by moisture and sweats in a portable transceiver having the module housed and fixed in/to a module housing part of a waterproof structure formed in a main body case and the antenna arranged outside the main body case.例文帳に追加

本体ケースに形成された防水構造のモジュール収納部に収納されて固定されたモジュールと、前記本体ケースの外側に配置されたアンテナとを有する携帯型送受信機において、前記モジュールの回路基板と前記アンテナとの導通手段が水分や汗の影響を受けないようにすること。 - 特許庁

A notebook-sized personal computer 10 is equipped with a main body 1 having a mother board 4, and a lid part 3 with an LCD 6 mounted; a transmission/reception module 5 is mounted on the mother board 4; and flat antennas 7a and 7b are mounted on the lid part 3.例文帳に追加

ノートパソコン１０は、マザーボード４を備える本体１と、ＬＣＤ６が搭載された蓋部３とを備え、マザーボード４には送受信モジュール５が搭載され、蓋部３には平板アンテナ７ａ，７ｂが搭載されている。 - 特許庁

To provide a highly reliable ceramic circuit board and an electrical circuit module, having a simple structure and superior heat dissipation performance, where its ceramic board will not be damaged, even if subjected to heat cycle between high and low temperatures.例文帳に追加

簡単な構造で優れた熱放散性を有し、高温と低温との間で温度サイクルが加えられてもセラミック基板が破壊することのない信頼性の高い発熱性のセラミック回路基板及び電気回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a flexible board that allows connection between a wiring from an electronic component and a pad electrode to be executed, without fail, while ensuring flexibility applicable to various electronic devices, and to provide a circuit module which includes the board.例文帳に追加

各種電子機器に採用することが可能な可撓性を確保しつつ、電子部品からの配線とパッド電極との接続を確実に行うことができるフレキシブル基板及び、該フレキシブル基板を備える回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit designing method for reducing warpage behavior generated due to heat load in a substrate mounting step, to provide an insulating metal base circuit board using the method, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A main board 12 and players 14, 18, 22 (electric modules) are arranged vertically one on the other, and the main board 12 and respective circuit boards 16, 20, 24 (electric module bodies) of the players 14, 18, 22 are electrically connected through FFCs 26a-26c.例文帳に追加

メイン基板１２およびプレーヤー１４，１８，２２（電気モジュール）を上下に並べて配置し、メイン基板１２とプレーヤー１４，１８，２２の各回路基板１６，２０，２４（電気モジュール本体）とをＦＦＣ２６ａ〜２６ｃを介して電気的に接続する。 - 特許庁

A semiconductor module 10 can improve heat dissipation by efficiently transmitting a heat generated from a light emitting device 15 to a metal board 11 in such a way that a projection 12 of the metal board 11 is prepared.例文帳に追加

本発明の半導体モジュール１０は金属基板１１の突出部１２を設けることにより、発光素子１５から発生する熱を効率よく金属基板１１に伝達させ、放熱性を向上させることが可能となる。 - 特許庁

To provide a case having an antenna with an active module spaced apart from a ground of a main circuit board and integrally formed therewith so as to interrupt the influence of noise at the time of transmitting signals between an antenna and the main circuit board and an electronic device having the same.例文帳に追加

アンテナとメイン回路基板間の信号伝送でノイズの影響を遮断するように、能動モジュールをメイン回路基板のグラウンドから離隔させてアンテナと一体化したケース及びこれを含む電子装置を提供する。 - 特許庁

To provide a connection mechanism capable of preventing erroneous detection of line disturbance in connecting an optical module to a connector in a cage; to provide a printed board equipped with the cage; and to provide an electronic device having the printed board.例文帳に追加

光モジュールをケージ内のコネクタに接続する際に回線障害が誤検出されることを防止する接続機構、前記ケージが設けられたプリント基板及び該プリント基板を有する電子装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

The intraball connection module is enabled to make access to an electronic board 2 by a communication means 3 and a connector 4, thus allowing data transmission, information exchange and recharging a battery installed in the electronic board 2.例文帳に追加

ボール内に設けたボール内接続モジュール１は通信手段３とコネクタ４により電子基板２に対してアクセス可能にし、データ送信と、情報のやりとりと、電子基板２に組み込まれたバッテリの再充電とを可能にする。 - 特許庁

To provide a circuit module and an assembling method therefor by which the high-density mounting of a printed wiring board can be achieved and the printed wiring board can be prevented from being damaged when an electric wire is fitted thereto.例文帳に追加

印刷配線基板への高密度実装を可能とし、印刷配線基板に電線を取り付ける際に該印刷配線基板の基板に損傷を与えることを防止できる回路モジュールの組立方法及び回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The electronic circuit module component includes an electronic component 2, a circuit board 3 having the electronic component 2 mounted thereon, and a bonding metal 10 which is interposed between a terminal electrode 2T of the electronic component 2 and a terminal electrode 3T of the circuit board 3 to bond them together.例文帳に追加

電子部品２と、電子部品２が搭載される回路基板３と、電子部品２の端子電極２Ｔと回路基板３の端子電極３Ｔとの間には、接合金属１０が介在して両者を接合する。 - 特許庁

A drive controlling circuit board 6 controlling the drive of the whole module is held onto an outer surface of a bottom plate 51 of the outer case 5 so that three parts of the circuit board are locked by three plate springs 53 formed by cutting and raising the bottom plate 51.例文帳に追加

外装ケース５の底板５１の外面には、モジュール全体を駆動制御する駆動制御回路基板６が、底板５１を切り起こして形成された３個の板バネ５３により３箇所を係止されて保持されている。 - 特許庁

This sensor is equipped with a joint 3 on which a sensor module 2 is mounted, a flange 4 for fixing the joint 3 on an installation part, a circuit board 5 mounted on the flange 4, an a casing 6 for storing the circuit board 5 except a part thereof.例文帳に追加

センサモジュール２が取り付けられる継手３と、この継手３を被設置部に固定するフランジ４と、このフランジ４に取り付けられる回路基板５と、この回路基板５を一部を除いて収納する筐体６とを備える。 - 特許庁