「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

An antenna module 20 is composed of a base board 23 mounted with an antenna coil 21 and a signal processing circuit unit 22, a magnetic plate 24, and the metal plate 25.例文帳に追加

アンテナモジュール２０は、アンテナコイル２１及び信号処理回路部２２が搭載されたベース基板２３と、磁性板２４と、金属板２５とで構成されている。 - 特許庁

In addition, a gap 34 which is observable from outside of the circuit module is composed between a bottom surface of a base 33 of the chip element 31 and a top surface of a circuit board 21.例文帳に追加

また、チップ素子３１の基体３３の底面と回路基板２１の表面の間には外部から観察可能な隙間３４が構成される。 - 特許庁

The magnetic detection module 40 has a structure in which magnetic sensor elements 401F, 401B and a computing element 402 are mounted on a mounting board 400.例文帳に追加

磁気検出モジュール４０は、実装基板４００上に、磁気センサ素子４０１Ｆ，４０１Ｂおよび演算素子４０２が実装された構造となる。 - 特許庁

To provide a means capable of reducing the manufacturing cost of a multi-chip module having a plurality of kinds of chips, differing in terminal pitch, mounted on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減することのできる手段を提供する。 - 特許庁

To provide a connecting construction for an optical module, which permits reliable and easy mounting on an electrical circuit board and is highly reliable.例文帳に追加

電気回路基板上への実装を確実且つ簡便に行うことが可能で信頼性にも優れた光モジュールの接続構造体を提供すること。 - 特許庁

To provide a 3D lighting board for realizing a 3D video with a simple structure where a 3D filter is attached/detached to/from a front side of a light emitting module.例文帳に追加

発光モジュールの前側に３Ｄフィルタを着脱する簡単な構造によって３Ｄ映像を具現することができる３Ｄ電光板を提供すること。 - 特許庁

In the information processor, heat pipes 400 and 410 are configured to connect a fan case 310 of a fan module 300 to a lower surface 220 of a mother board 200.例文帳に追加

情報処理装置において、ヒートパイプ４００、４１０は、ファンモジュール３００のファン筐体３１０をマザーボード２００の下面２２０に連結する。 - 特許庁

An electronic module is provided with a wiring pattern so that components which need to be adjusted may be gathered in a prescribed region of a printed board, for example, at a substrate end.例文帳に追加

第１の発明の電子モジュールは、プリント基板の所定領域、例えば基板端に調整を要する部品が集中するように配線パターン設ける。 - 特許庁

A pin type conducting member 13a connecting an annular antenna 13 and a circuit board 14 of the module is formed integrally with the annular antenna 13.例文帳に追加

環状アンテナ１３とモジュールの回路基板１４とを接続するピン型導通部材１３ａは、環状アンテナ１３と一体に形成されている。 - 特許庁

To provide a camera module and electronic device advantageous in relaxing stress to be applied to a connector or a flexible substrate when mounting a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板の取り付けに際してコネクタやフレキシブル基板に加わるストレスを緩和する上で有利なカメラモジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

This electric connector used for connecting a kind of chip module electrically to a circuit board includes a flat base, and a cover engaged with the base.例文帳に追加

一種のチップモジュールを回路基板に電気的に接続するために用いられる電気コネクタは、平板状ベースと、該ベースに係合されたカバーと、を含む。 - 特許庁

To provide a transmission device in simple structure that the operation for mounting an RF module on a circuit board is simplified and the component cost is reduced.例文帳に追加

回路基板に対するＲＦモジュールの装着作業の簡素化と、部品コストの低減を図ることのできる簡易な構造の送信装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optoelectronic circuit board concurrently equipped with a connection-confirming module, having a combination of switching function and connecting state confirming function, using a simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成でスイッチ機能と接続状態の確認機能を兼ね備えた接続確認モジュールを搭載した光電子回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic-part mounting module with superior heat dissipating characteristics and reliability without forced load on a junctional part between a board and an electronic part.例文帳に追加

基板と電子部品との接合部に無理な荷重が加わることが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品実装モジュールを提供する。 - 特許庁

Consequently, an electronic component module having an electronic component mounted on the defective board piece can precisely be detected through the electric inspection and removed without any mistake.例文帳に追加

そのため、この不良基板片に電子部品が実装された電子部品モジュールを電気検査で精度よく検出して間違いなく除去できる。 - 特許庁

This memory system is provided with a controller (102) capable of controlling a memory operation and memory connectors (104A and 104B) capable of mounting a memory module (1) on a system board (101).例文帳に追加

メモリシステムは、システムボード（１０１）に、メモリ動作を制御可能なコントローラ（１０２）と、メモリモジュール（１）を装着可能なメモリコネクタ（１０４Ａ，１０４Ｂ）とを備える。 - 特許庁

A camera module 100 can mount a housing 130 to a printed circuit board 110 having an image sensor 120, using a surface mount technology.例文帳に追加

カメラモジュール１００は、イメージセンサ１２０を備えたプリント回路基板１１０にハウジング１３０を表面実装技術により実装できるようにする。 - 特許庁

The package board has a plurality of wiring layers (L1 to L4) for electrically connecting the external connection terminals with module terminals (BLL) corresponding to each other.例文帳に追加

パッケージ基板は、相互に対応する外部接続端子とモジュール端子（ＢＬＬ）とを電気的に接続するために複数の配線層（Ｌ１〜Ｌ４）を有する。 - 特許庁

The formed test signal STV is output to the connector 26 to supply the test signal STV to the module board 10 connected to the connector 26.例文帳に追加

この形成されたテスト信号ＳTVをコネクタ２６に出力してこのコネクタ２６に接続されたモジュール基板１０にテスト信号ＳTVを供給する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module with a built-in flexible wiring board improved for mounting an LED configured to change the shape or the number of mounting of the LEDs.例文帳に追加

形状やＬＥＤの実装個数を変更できるようにＬＥＤ実装用のフレキシブル配線板を改良して組み込んだ液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

POLYMER COMPOSITION, THERMALLY-CONDUCTIVE SHEET, HIGHLY THERMALLY-CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET WITH METAL FOIL, HIGHLY THERMALLY-CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET WITH METAL PLATE, METAL-BASED CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE例文帳に追加

ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール - 特許庁

To provide an electronic circuit module which is capable of keeping an electrical connection between an electronic part and a wiring board high in reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子部品と配線基板との電気的な接続部の信頼性が高い電子回路モジュール及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To prevent a cable or a driver from interfering with an adjacent terminal board and downsize a module, so as to easily and surely carry out mounting of the cable.例文帳に追加

ケーブルやドライバーが隣の端子台と干渉するのを防止するとともに、モジュールを小形化させ、かつケーブルの取付を容易に確実に行う。 - 特許庁

To provide a compact module which has an IC with leads extended from a IC body and also has a circuit board on which the IC is mounted, and which can be miniaturized in size.例文帳に追加

ＩＣ本体からリードが延出するＩＣを回路基板に実装した小型モジュールにおいて、より小型化を可能にした小型モジュールを提供する。 - 特許庁

This conversion module 1 relays a flash ROM 4 via a board, converts it into a DIP-type package, and is equipped with a level shift IC 5.例文帳に追加

本発明の変換モジュール１は、フラッシュＲＯＭ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するとともに、レベルシフトＩＣ５を備えたものとした。 - 特許庁

To provide a circuit board for a surface emitting element module where shorting between wires which connect an electrode of a surface emitting element to a wiring pattern is surely prevented.例文帳に追加

面発光素子の電極と配線パターン間を接続するワイヤ同士の短絡を確実に防止し得る面発光素子モジュール用の回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an optical module that can improve the workability of a circuit board, by suppressing plays and thereby stabilizing the position of an FOT.例文帳に追加

ガタ付きを抑えてＦＯＴの位置を安定させ、これにより回路基板に対する作業性の向上を図ることを可能とする光モジュールを提供する。 - 特許庁

To hold an optical cable on a printing circuit board on which an optical module is mounted without reducing the mounting area for electronic parts mounted with a clamp or the like.例文帳に追加

光モジュール使用を搭載するプリント配線板において、クランプ等による電子部品の搭載面積を削減することなく光ケーブルを保持する。 - 特許庁

In addition, a film deposition substrate such as a circuit board for a compact and thin MCM (Multi Chip Module) with an embedded capacitor can be manufactured by the film deposition device and the film deposition method.例文帳に追加

また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵ＭＣＭ用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 - 特許庁

This conversion module 1 is provided with a conversion board 3 with pins 6 for external connection protruding from apertures formed in the sides of the lower surfaces of plated through-holes 5 and a plated through- hole 5A.例文帳に追加

この変換モジュール１は、めっきスルーホール５，５Ａの下面側開口部から外部接続用ピン６が突出する変換基板３を備える。 - 特許庁

To attain improvement in a signal transfer characteristic without replacing a costly main board concerning a relay optical connector module.例文帳に追加

中継光コネクタモジュールに関し、コストのかかるメインボードは交換しないで、信号の伝送特性の改善を図ることが可能となるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a small high-frequency module which is capable of reducing a surface acoustic wave branching filter package in thickness when it is mounted on a multilayered board.例文帳に追加

弾性表面波（ＳＡＷ）分波器パッケージを多層基板に実装する際に、その厚みを低くすることが可能な、小型の高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

One end of a spring member 22 is fixed to the circuit board 14 of the module, and the other end is elastically touched to an end face of the pin type conducting member 13a.例文帳に追加

バネ部材２２は、モジュールの回路基板１４に一端が固着され且つ他端がピン型導通部材１３ａの端面に弾性接触している。 - 特許庁

The thin type information processor has the module structure of three kinds of modules, i.e. a hard disk device part, a FAN part and a mother board unit power supply part to minimize design changes for a model change.例文帳に追加

ハードディスク・デバイス部、ＦＡＮ部、マザーボード・ユニット電源部の３種類のモジュール構造とし、モデルチェンジの際の設計変更を最小限に抑える。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device decreased in module size and weight by eliminating an outside circuit board, at a low cost and without problems.例文帳に追加

外部回路基板をなくすことによりモジュールサイズの縮小及び軽量化を実現した液晶表示装置を低コストで、かつ不具合を招かずに提供する。 - 特許庁

This optical transmitting and receiving module has an optical multiplexer/demultiplexer 2 provided with a light emitting element and a light receiving element and a circuit board 3 provided with a circuit 24 for driving the light emitting element.例文帳に追加

発光素子と受光素子を備えた光合分波器２と、発光素子駆動用の回路２４が設けられている回路基板３とを有する。 - 特許庁

By this setup, a space for arranging the holders 20 on the board 10 is not required to be additionally secured, so that the semiconductor device module 1 can be more reduced in external size.例文帳に追加

これにより、ホルダー２０を基板１０に配置するための領域を別途確保する必要がないことから、外形サイズをより小型化することができる。 - 特許庁

The upper/lower faces of each SiC semiconductor device 11 are brought into contact with the module case structure 12 via a heatsink 15 and a metal wiring board 16.例文帳に追加

各ＳｉＣ半導体装置１１の上面および下面は放熱板１５や金属配線板１６を介してモジュールケース構造体１２に接触される。 - 特許庁

To provide an imaging module allowing an imaging element to read an image formed by an optical system even after an external force is exerted to a housing or a board.例文帳に追加

ハウジングまたは基板に外力が作用した後でも、光学系により結像された像を撮像素子で読み取ることができる撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

An electronic component mounting module 1 includes: a socket 70 installed on a mother board 2; and electronic component mounting units 41, 51 connecting with the socket 70.例文帳に追加

電子部品搭載モジュール１は、母基板２上に設置可能なソケット７０と、ソケット７０上に接続された電子部品搭載ユニット４１，５１とを備える。 - 特許庁

The multilayered wiring board 1 provided to a camera module is composed so that a holding wiring layer 13 is held between opening wiring layers 11 respectively having an opening 12.例文帳に追加

本発明のカメラモジュールに備えられる多層配線基板１は、開口１２を有する開口配線層１１間に、挟持配線層１３が挟持されている。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of reducing a mounting area on a circuit board for a light emitting diode module and circuit elements belonging to it.例文帳に追加

回路基板上における発光ダイオードモジュールと、これに付属する回路素子との実装面積を省スペース化することができる照明装置を提供すること。 - 特許庁

The mother board 20 includes a ground terminal 24, disposed among the paired contact terminals (22) of the socket and making contact with the edge of the memory module substrate 10.例文帳に追加

マザーボード２０は、ソケットのコンタクト端子対（２２）の相互間に配設され且つメモリ・モジュール基板１０の縁部に当接するグランド端子２４を備える。 - 特許庁

To provide a cavity type electronic component module that can increase the electric conductivity between an electronic component mounted on a base substrate and an external circuit board.例文帳に追加

ベース基板上の電子部品と外部回路基板との間における電気伝導率を増大させることができるキャビティ型電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

Heat released from the semiconductor element 3 can be efficiently transferred to the wiring board 1, and the electronic circuit module can be improved in electric connection reliability.例文帳に追加

半導体素子３の発熱を配線基板１に効率よく放熱させることができ、電気的接続の信頼性も向上させることができる。 - 特許庁