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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Module boardの意味・解説 > Module boardに関連した英語例文

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Module boardの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2426



例文

In addition, a gap 34 which is observable from outside of the circuit module is composed between a bottom surface of a base 33 of the chip element 31 and a top surface of a circuit board 21.例文帳に追加

また、チップ素子31の基体33の底面と回路基板21の表面の間には外部から観察可能な隙間34が構成される。 - 特許庁

The magnetic detection module 40 has a structure in which magnetic sensor elements 401F, 401B and a computing element 402 are mounted on a mounting board 400.例文帳に追加

磁気検出モジュール40は、実装基板400上に、磁気センサ素子401F,401Bおよび演算素子402が実装された構造となる。 - 特許庁

To provide a 3D lighting board for realizing a 3D video with a simple structure where a 3D filter is attached/detached to/from a front side of a light emitting module.例文帳に追加

発光モジュールの前側に3Dフィルタを着脱する簡単な構造によって3D映像を具現することができる3D電光板を提供すること。 - 特許庁

To provide a means capable of reducing the manufacturing cost of a multi-chip module having a plurality of kinds of chips, differing in terminal pitch, mounted on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減することのできる手段を提供する。 - 特許庁

例文

To provide a connecting construction for an optical module, which permits reliable and easy mounting on an electrical circuit board and is highly reliable.例文帳に追加

電気回路基板上への実装を確実且つ簡便に行うことが可能で信頼性にも優れた光モジュールの接続構造体を提供すること。 - 特許庁


例文

In the information processor, heat pipes 400 and 410 are configured to connect a fan case 310 of a fan module 300 to a lower surface 220 of a mother board 200.例文帳に追加

情報処理装置において、ヒートパイプ400、410は、ファンモジュール300のファン筐体310をマザーボード200の下面220に連結する。 - 特許庁

An electronic module is provided with a wiring pattern so that components which need to be adjusted may be gathered in a prescribed region of a printed board, for example, at a substrate end.例文帳に追加

第1の発明の電子モジュールは、プリント基板の所定領域、例えば基板端に調整を要する部品が集中するように配線パターン設ける。 - 特許庁

This memory system is provided with a controller (102) capable of controlling a memory operation and memory connectors (104A and 104B) capable of mounting a memory module (1) on a system board (101).例文帳に追加

メモリシステムは、システムボード(101)に、メモリ動作を制御可能なコントローラ(102)と、メモリモジュール(1)を装着可能なメモリコネクタ(104A,104B)とを備える。 - 特許庁

To provide an electronic-part mounting module with superior heat dissipating characteristics and reliability without forced load on a junctional part between a board and an electronic part.例文帳に追加

基板と電子部品との接合部に無理な荷重が加わることが無く、放熱特性及び信頼性に優れた電子部品実装モジュールを提供する。 - 特許庁

例文

Consequently, an electronic component module having an electronic component mounted on the defective board piece can precisely be detected through the electric inspection and removed without any mistake.例文帳に追加

そのため、この不良基板片に電子部品が実装された電子部品モジュールを電気検査で精度よく検出して間違いなく除去できる。 - 特許庁

例文

To provide a transmission device in simple structure that the operation for mounting an RF module on a circuit board is simplified and the component cost is reduced.例文帳に追加

回路基板に対するRFモジュールの装着作業の簡素化と、部品コストの低減を図ることのできる簡易な構造の送信装置を提供する。 - 特許庁

To provide an optoelectronic circuit board concurrently equipped with a connection-confirming module, having a combination of switching function and connecting state confirming function, using a simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成でスイッチ機能と接続状態の確認機能を兼ね備えた接続確認モジュールを搭載した光電子回路基板を提供する。 - 特許庁

A camera module 100 can mount a housing 130 to a printed circuit board 110 having an image sensor 120, using a surface mount technology.例文帳に追加

カメラモジュール100は、イメージセンサ120を備えたプリント回路基板110にハウジング130を表面実装技術により実装できるようにする。 - 特許庁

The formed test signal STV is output to the connector 26 to supply the test signal STV to the module board 10 connected to the connector 26.例文帳に追加

この形成されたテスト信号STVをコネクタ26に出力してこのコネクタ26に接続されたモジュール基板10にテスト信号STVを供給する。 - 特許庁

The mother board 20 includes a ground terminal 24, disposed among the paired contact terminals (22) of the socket and making contact with the edge of the memory module substrate 10.例文帳に追加

マザーボード20は、ソケットのコンタクト端子対(22)の相互間に配設され且つメモリ・モジュール基板10の縁部に当接するグランド端子24を備える。 - 特許庁

To provide a cavity type electronic component module that can increase the electric conductivity between an electronic component mounted on a base substrate and an external circuit board.例文帳に追加

ベース基板上の電子部品と外部回路基板との間における電気伝導率を増大させることができるキャビティ型電子部品モジュールを提供する。 - 特許庁

Heat released from the semiconductor element 3 can be efficiently transferred to the wiring board 1, and the electronic circuit module can be improved in electric connection reliability.例文帳に追加

半導体素子3の発熱を配線基板1に効率よく放熱させることができ、電気的接続の信頼性も向上させることができる。 - 特許庁

The multilayered wiring board 1 provided to a camera module is composed so that a holding wiring layer 13 is held between opening wiring layers 11 respectively having an opening 12.例文帳に追加

本発明のカメラモジュールに備えられる多層配線基板1は、開口12を有する開口配線層11間に、挟持配線層13が挟持されている。 - 特許庁

To provide a lighting system capable of reducing a mounting area on a circuit board for a light emitting diode module and circuit elements belonging to it.例文帳に追加

回路基板上における発光ダイオードモジュールと、これに付属する回路素子との実装面積を省スペース化することができる照明装置を提供すること。 - 特許庁

The RF power module 1 as an electronic equipment mounts semiconductor chips, passive components, and an air coil 6 on a wiring board 3; and seals them with sealant resin.例文帳に追加

配線基板3上に半導体チップ、受動部品および空芯コイル6を実装し、封止樹脂で封止して、RFパワーモジュール1が形成されている。 - 特許庁

The package board has a plurality of wiring layers (L1 to L4) for electrically connecting the external connection terminals with module terminals (BLL) corresponding to each other.例文帳に追加

パッケージ基板は、相互に対応する外部接続端子とモジュール端子(BLL)とを電気的に接続するために複数の配線層(L1〜L4)を有する。 - 特許庁

A pin type conducting member 13a connecting an annular antenna 13 and a circuit board 14 of the module is formed integrally with the annular antenna 13.例文帳に追加

環状アンテナ13とモジュールの回路基板14とを接続するピン型導通部材13aは、環状アンテナ13と一体に形成されている。 - 特許庁

To provide a camera module and electronic device advantageous in relaxing stress to be applied to a connector or a flexible substrate when mounting a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線基板の取り付けに際してコネクタやフレキシブル基板に加わるストレスを緩和する上で有利なカメラモジュールおよび電子機器を提供する。 - 特許庁

This electric connector used for connecting a kind of chip module electrically to a circuit board includes a flat base, and a cover engaged with the base.例文帳に追加

一種のチップモジュールを回路基板に電気的に接続するために用いられる電気コネクタは、平板状ベースと、該ベースに係合されたカバーと、を含む。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board and a multilayer module for sufficient electrical connection between a ground terminal mounting land and a built-in ground electrode.例文帳に追加

グランド端子実装用ランドと内蔵グランド電極との電気的接続を充分に行うことができる多層配線基板および多層モジュールを得る。 - 特許庁

Because a terminal block 5 provided with the terminal part 4 and an LED module board 6 are integrated, the power supply electric cable 3 can be more easily connected.例文帳に追加

また、端子部4を設けた端子台5とLEDモジュール基板6とが一体となっているので、給電電線3接続がさらに容易にできる。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which can be thinned by reducing a height when being mounted, a photoelectric conversion device, and an optical communication module.例文帳に追加

実装したときの高さを低くすることで、薄型化を図ることが可能なプリント配線基板、光電変換装置、および光通信モジュールを提供する。 - 特許庁

FLOW EQUIPMENT, SPRAY NOZZLE, DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE MODULE AND DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フロー装置、噴射ノズル、電気光学装置モジュールの製造装置、電気光学装置モジュールの製造方法、回路基板の製造装置及び回路基板の製造方法 - 特許庁

The COB module is with a constitution in which bare tips or the like are mounted on a printed-circuit board 111 having a COB compatible structure to form the battery protection circuit.例文帳に追加

COBモジュールは、COB対応構造プリント基板111上にベアチップ等が実装されて電池用保護回路が形成してある構成である。 - 特許庁

A control circuit controlling rotation of the fan, a connection unit 12 to which an external device is connected, and a programmable module 11 are provided on a printed board 1.例文帳に追加

プリント基板1上には、ファンの回転を制御する制御回路、外部装置が接続される接続ユニット12およびプログラマブルモジュール11が設けられる。 - 特許庁

To provide a module wherein earth pads of a differential type driving element can be electrically connected to a base between a wiring board and the driving element.例文帳に追加

配線基板と駆動素子との間においてベースに差動型の駆動素子の接地パッドを電気的に接続可能な発光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electric connector electrically connecting an IC module using a ball grid array mounting method and a circuit board.例文帳に追加

本発明はボールグリッドアレイ実装方式を使用したICモジュ−ルと回路基板とを電気的に接続する電気コネクタを提供することを目的とする。 - 特許庁

Furthermore, an optical element 104 that is a component of a transmission reception module that conducts optical communication is mounted on a main body board 103 in the case 105a.例文帳に追加

また、筐体105a内には本体基板103上に光通信を行う送受信モジュールの構成要素である光素子104が取付けられている。 - 特許庁

To hold an optical cable on a printing circuit board on which an optical module is mounted without reducing the mounting area for electronic parts mounted with a clamp or the like.例文帳に追加

光モジュール使用を搭載するプリント配線板において、クランプ等による電子部品の搭載面積を削減することなく光ケーブルを保持する。 - 特許庁

In addition, a film deposition substrate such as a circuit board for a compact and thin MCM (Multi Chip Module) with an embedded capacitor can be manufactured by the film deposition device and the film deposition method.例文帳に追加

また本発明の成膜装置、成膜方法によって、小型・薄型のキャパシタ内蔵MCM用回路基板などの成膜基板が製造可能となる。 - 特許庁

This conversion module 1 is provided with a conversion board 3 with pins 6 for external connection protruding from apertures formed in the sides of the lower surfaces of plated through-holes 5 and a plated through- hole 5A.例文帳に追加

この変換モジュール1は、めっきスルーホール5,5Aの下面側開口部から外部接続用ピン6が突出する変換基板3を備える。 - 特許庁

To prevent a cable or a driver from interfering with an adjacent terminal board and downsize a module, so as to easily and surely carry out mounting of the cable.例文帳に追加

ケーブルやドライバーが隣の端子台と干渉するのを防止するとともに、モジュールを小形化させ、かつケーブルの取付を容易に確実に行う。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module with a built-in flexible wiring board improved for mounting an LED configured to change the shape or the number of mounting of the LEDs.例文帳に追加

形状やLEDの実装個数を変更できるようにLED実装用のフレキシブル配線板を改良して組み込んだ液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power module for easy mounting and dismounting by fixing the other end of a relay terminal to a control circuit board, without soldering.例文帳に追加

中継端子の他端と制御回路基板とを半田を用いることなく互いに固定することにより、取り付け及び取り外しが容易なパワーモジュールを得る。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module which is capable of keeping an electrical connection between an electronic part and a wiring board high in reliability, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

電子部品と配線基板との電気的な接続部の信頼性が高い電子回路モジュール及びその製造方法を提供することにある。 - 特許庁

POLYMER COMPOSITION, THERMALLY-CONDUCTIVE SHEET, HIGHLY THERMALLY-CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET WITH METAL FOIL, HIGHLY THERMALLY-CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET WITH METAL PLATE, METAL-BASED CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE例文帳に追加

ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール - 特許庁

To attain improvement in a signal transfer characteristic without replacing a costly main board concerning a relay optical connector module.例文帳に追加

中継光コネクタモジュールに関し、コストのかかるメインボードは交換しないで、信号の伝送特性の改善を図ることが可能となるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a small high-frequency module which is capable of reducing a surface acoustic wave branching filter package in thickness when it is mounted on a multilayered board.例文帳に追加

弾性表面波(SAW)分波器パッケージを多層基板に実装する際に、その厚みを低くすることが可能な、小型の高周波モジュールを提供する。 - 特許庁

One end of a spring member 22 is fixed to the circuit board 14 of the module, and the other end is elastically touched to an end face of the pin type conducting member 13a.例文帳に追加

バネ部材22は、モジュールの回路基板14に一端が固着され且つ他端がピン型導通部材13aの端面に弾性接触している。 - 特許庁

The thin type information processor has the module structure of three kinds of modules, i.e. a hard disk device part, a FAN part and a mother board unit power supply part to minimize design changes for a model change.例文帳に追加

ハードディスク・デバイス部、FAN部、マザーボード・ユニット電源部の3種類のモジュール構造とし、モデルチェンジの際の設計変更を最小限に抑える。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device decreased in module size and weight by eliminating an outside circuit board, at a low cost and without problems.例文帳に追加

外部回路基板をなくすことによりモジュールサイズの縮小及び軽量化を実現した液晶表示装置を低コストで、かつ不具合を招かずに提供する。 - 特許庁

This optical transmitting and receiving module has an optical multiplexer/demultiplexer 2 provided with a light emitting element and a light receiving element and a circuit board 3 provided with a circuit 24 for driving the light emitting element.例文帳に追加

発光素子と受光素子を備えた光合分波器2と、発光素子駆動用の回路24が設けられている回路基板3とを有する。 - 特許庁

By this setup, a space for arranging the holders 20 on the board 10 is not required to be additionally secured, so that the semiconductor device module 1 can be more reduced in external size.例文帳に追加

これにより、ホルダー20を基板10に配置するための領域を別途確保する必要がないことから、外形サイズをより小型化することができる。 - 特許庁

An electronic component mounting module 1 includes: a socket 70 installed on a mother board 2; and electronic component mounting units 41, 51 connecting with the socket 70.例文帳に追加

電子部品搭載モジュール1は、母基板2上に設置可能なソケット70と、ソケット70上に接続された電子部品搭載ユニット41,51とを備える。 - 特許庁

例文

The upper/lower faces of each SiC semiconductor device 11 are brought into contact with the module case structure 12 via a heatsink 15 and a metal wiring board 16.例文帳に追加

各SiC半導体装置11の上面および下面は放熱板15や金属配線板16を介してモジュールケース構造体12に接触される。 - 特許庁




  
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