「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce the manufacturing cost of a camera module with various functions without needing the manufacturing of a plurality of types of mold cases even if the number of a built-in circuit board varies.例文帳に追加

内蔵する基板の枚数が変化する場合においても、複数種類のモールドケースの製造を必要とせず、多様な機能のカメラモジュールの製造コストを削減する - 特許庁

A module for electronic unit constitution includes: a connector 11 for a substrate; and a case 30 for housing a circuit board 12 to which the connector 11 for the substrate is fitted.例文帳に追加

電子ユニット構成用モジュールは、基板用コネクタ１１と、この基板用コネクタ１１が取付けられた回路基板１２を収納するためのケース３０とを含む。 - 特許庁

According to such a configuration, it is possible to inexpensively manufacture an optical module to which the filter element 18 and the mounting board 17 are bonded and which can control three wavelengths.例文帳に追加

このような構成によれば、フィルタ素子１８と実装基板１７を接着した３波長を制御することが出来る光モジュールを安価に製造することが出来る。 - 特許庁

To obtain a power module that is compact, has superior heat dissipation properties, is integrally composed of a semiconductor device incorporating a power semiconductor, a reactor device, and a heat sink, and is suitable for on-board use.例文帳に追加

パワー半導体を組み込んだ半導体装置と、リアクトル装置と、ヒートシンクとを小型で放熱性に優れ、一体的に構成した車載用途に適したパワーモジュールを得る。 - 特許庁

The brazing method for the insulation laminated material is applied to brazing of an insulation circuit board 4 and a stress relaxing member 8 as the insulation laminated material in a base for a power module.例文帳に追加

絶縁積層材のろう付方法は、パワーモジュール用ベースにおける絶縁積層材としての絶縁回路基板４と応力緩和部材８とのろう付に適用される。 - 特許庁

The module for a liquid crystal display unit is provided with a light diffusion plate 30 and a holder member 40 for holding the plate on a circuit board 10 together with an LCD element 20.例文帳に追加

液晶表示ユニット用モジュールは、光拡散板３０と、これをＬＣＤ素子２０と共に回路基板１０上に保持するホルダ部材４０とを有する。 - 特許庁

A gear array 71 and a wiring board 61 are stored in a casing body 30 as a movable part attached to a torso module 10 via a shaft body 20 in a cylinder shape.例文帳に追加

胴体のモジュール１０に円筒状の軸体２０を介して取り付けられた可動部としての筐体３０の内部に歯車列７１と配線基板６１とを収容する。 - 特許庁

By this constitution, the connecting state of the tip of terminal 10 and a mother board 8 can be seen and inspected from a position of the upper side of the surface position of the module substrate 2, for example.例文帳に追加

これにより、例えば、モジュール基板２の表面位置よりも上側位置から端子１０の先端部とマザーボード８との接合状態を見て検査できる。 - 特許庁

Thus, the circuit board can be deformed in configurations available for an IC module having three kinds of interfaces of contact, non-contact and USB contact terminals.例文帳に追加

このような回路基板は、さらに接触と非接触、およびＵＳＢ接触端子の３種インターフェースを備えるＩＣモジュールにも利用可能な形態に変形できる。 - 特許庁

Fitting of the conductive pins 310 and lock pins 320 of the fixing block 300 electrically and mechanically couples the module 100 and the control circuit board 200.例文帳に追加

そして、固定ブロック３００の導通ピン３１０およびロックピン３２０の嵌入により、モジュール１００と制御回路基板２００とが電気的かつ機械的に結合される。 - 特許庁

In the piezoelectric oscillation gyro sensor 61, the piezoelectric oscillation gyro module is accommodated within a package 62 so as to make the region of the flexible board with the mounted piezoelectric oscillation gyro element float.例文帳に追加

圧電振動ジャイロセンサ６１は、フレキシブル基板の圧電振動ジャイロ素子を実装した領域を浮かせるように、圧電振動ジャイロモジュールをパッケージ６２内に収容する。 - 特許庁

The tip end of the fourth disk tray is in contact with a part of a pickup module 14, while the tip end of the fifth disk tray is in contact with a part of a repeating circuit board 80.例文帳に追加

４番目のディスクトレイの先端部はピックアップモジュール１４の一部と、５番目のディスクトレイの先端部は中継用回路基板８０の一部と当接する。 - 特許庁

A plurality of semiconductor elements are set in rows in one direction and is fixed removably to the top of a first signal processing board and constitute a first detector module 3.例文帳に追加

半導体素子が一方向に複数個並べられ、第１の信号処理基板の上端に着脱可能に固定されて、第１の検出器モジュール３が形成される。 - 特許庁

The display module includes: a display 10 where an electrode 14 is formed on a surface at the opposite side of a display surface; and a flexible board 30 where wiring 34 is formed.例文帳に追加

ディスプレイモジュールは、表示面とは反対側の面に電極１４が形成されてなるディスプレイ１０と、配線３４が形成されてなるフレキシブル基板３０と、を有する。 - 特許庁

The fingerprint authenticating module (2) is formed by mounting the fingerprint sensor (1), an MPU, a flash memory, and an SDRAM on a small printed board, and incorporating authenticating software in the flash memory.例文帳に追加

指紋認証モジュール（２）は、小型プリント基板上に指紋センサ（１）、ＭＰＵ、フラッシュメモリ、ＳＤＲＡＭを実装し、フラッシュメモリ内に認証ソフトを組み込んで構成している。 - 特許庁

To provide an electronic component and a substrate module which achieve a low electronic system level and prevent short circuits when mounted to a circuit board.例文帳に追加

低ＥＳＬ化を図ることができると共に、回路基板への実装の際にショートが発生することを抑制できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。 - 特許庁

A circuit module 1 comprises a multilayered board 10 having a component mounting face 13, a plurality of components mounted on the component mounting face 13, and a shield cap 50 covering components.例文帳に追加

回路モジュール１は、部品搭載面１３を有する多層基板１０と、部品搭載面１３に搭載された複数の部品と、部品を覆うシールドキャップ５０を備えている。 - 特許庁

To provide a small-sized mount module wherein a semiconductor chip is mounted on a bent and swollen circuit board with flip-chip connection with electric and mechanical reliability.例文帳に追加

反り、うねりを有する回路基板に対して半導体チップを、電気的、機械的な信頼性が高く、フリップチップ接続によって実装した小型実装モジュールを提供すること。 - 特許庁

The conversion module 1 relays a surface-mount type semiconductor package 4 mounting a flash memory over board to convert to a DIP type package.例文帳に追加

本発明の変換モジュール１は、フラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するものとした。 - 特許庁

The radio module unit 10 is provided with a signal processing section 12 and a high-frequency circuit 14, and they are mounted in a circuit formation area 11A on a circuit board 11.例文帳に追加

無線モジュール部１０は信号処理部１２及び高周波回路部１４を備え、これらは回路基板１１上の回路形成エリア１１Ａ内に搭載されている。 - 特許庁

A display module has a display 10 with an electrode 14 formed on one surface of it and a flexible board 30 with wirings 32 formed on other surface of it.例文帳に追加

ディスプレイモジュールは、電極１４が一方の面に形成されてなるディスプレイ１０と、配線３２が一方の面に形成されてなるフレキシブル基板３０と、を有する。 - 特許庁

The high-frequency module 1 comprises 14 terminals T1-T14, a diplexer 2, two high-frequency switches 3, 5, a low-pass filter 4, and a multilayer board for integrating them.例文帳に追加

高周波モジュール１は、１４個の端子Ｔ１〜Ｔ１４と、ダイプレクサ２と、２つの高周波スイッチ３，５と、ローパスフィルタ４と、これらを一体化する積層基板とを備えている。 - 特許庁

To provide an easily manufacturable resonator which achieves size reduction while achieving improvement in yield, a filter circuit element, and a circuit board and a circuit module respectively including the filter circuit element.例文帳に追加

製造が容易で小型化可能であり、歩留まりの向上を図れる共振器、フィルタ回路素子、これを備えた回路基板並びに回路モジュールを提供する。 - 特許庁

A printed wiring board mounted with a microcomputer 70, an EEPROM module 76, and an LED 77 controls an air conditioner of a predetermined model.例文帳に追加

マイクロコンピュータ７０とＥＥＰＲＯＭモジュール７６とＬＥＤ７７が搭載されているプリント配線基板は、所定機種の空気調和機の制御を行うためのものである。 - 特許庁

The LED module 10 is fixed by a fastener 315, and the fastener 315 is mounted on a base board 324 in a state to cover a portion of opening part of the groove part 321.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール３１０が留め具３１５により固定されており、留め具３１５が溝部３２１の開口部の一部を覆う状態で基台３２４に取り付けられている。 - 特許庁

The holder 3 is made of a metal board where the LED module 6 is arranged, and a cylindrical section 3b extending to a base 4 side is arranged on an outer peripheral edge of the holder 3.例文帳に追加

ホルダ３は、ＬＥＤモジュール６を配置する金属基板からなり、ホルダ３の外周縁には口金４側に向かって延出する筒部３ｂが設けられている。 - 特許庁

To provide a connection board for a radiation detector module, which is capable of protecting a readout circuit of an integrated circuit device from radiation and suppressing a parasitic capacitance in the readout circuit.例文帳に追加

集積回路デバイスの読出回路を放射線から保護し、且つ寄生容量の増加を抑制することが可能な放射線検出器モジュール用の接続基板を提供する。 - 特許庁

To provide a power module which allows easy and accurate positioning of a board mounted with semiconductor elements, and which can improve heat radiating performance.例文帳に追加

半導体素子が実装された基板の位置決めを簡単かつ正確に行うことができるとともに、放熱性能を向上させることができるパワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a light emitting device module in which corrosion can be prevented by securing that outside humidity does not flow into a light emitting device and a printed circuit board.例文帳に追加

本発明は、外部の湿気が発光素子と印刷回路基板に流入しないようにして、腐食を防止する発光素子モジュールを提供するためのものである。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an LED substrate which has no insulating adhesive between an Al board and an LED and can be soldered to a heat dissipating module.例文帳に追加

Ａｌ基板とＬＥＤとの間に絶縁性接着材の無い、また放熱モジュールにはんだ付けすることができるＬＥＤ基板を製造する方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor module 40 uses as a supporting board what is obtained by bonding together a first conductive pattern 41 and a second conductive pattern 37 with an interlayer insulating film in-between.例文帳に追加

なお、半導体モジュール４０は、層間絶縁膜を介して第１の導電パターン４１と第２の導電パターン３７が張りあわせたものを支持基板としている。 - 特許庁

A substrate 10 is provided with, on a second board 10B side thereof, a photoreceiver 14 for receiving light emitted from a light emitting element 125 of a first optical module 12A.例文帳に追加

基板１０の第２基板１０Ｂ側には、第１光モジュール１２Ａの発光素子１２５から発せられる光を受光する受光器１４が設けられている。 - 特許庁

The stacked high frequency module 1 is provided with: a high frequency switch 10; a low-pass filter 30; a band-pass filter 40; a matching circuit 50; and a multilayer board for making them composite.例文帳に追加

積層型高周波モジュール１は、高周波スイッチ１０と、ローパスフィルタ３０と、バンドパスフィルタ４０と、整合回路５０と、これらを複合化する多層基板を備えている。 - 特許庁

The printed board 41 of a media converter module 40 has a stripe ground pattern exposing part where the end of a ground pattern is exposed along edges 42Z1 and 42Z2.例文帳に追加

メディアコンバータモジュール４０のプリント基板４１は縁４２Ｚ１、４２Ｚ２に沿って、グランドパターンの端の部分が露出した部分である、帯状グランドパターン露出部を有する。 - 特許庁

A printed circuit board mounted with the electronic part for executing radio communication by using the plane antenna module 3 is formed on the lower face of the radio communication device 2.例文帳に追加

無線通信デバイス２の下面には、平面アンテナモジュール３を用いて無線通信を行うための電子部品が実装されたプリント回路基板が設けられている。 - 特許庁

To provide an optical module which is significantly reduced in size and manufactured at a low cost, and in which optical connection is easily and detachably achieved perpendicularly to a wiring board face.例文帳に追加

大幅に小型化され、光接続を配線基板面に対して垂直に容易に着脱することが可能であり、しかも低コストで製造可能な光モジュールを提供する。 - 特許庁

A light-emitting module 12 comprises a plurality of LED chips 21 attached to the surface of a wiring board 20, and a plurality of lenses 30 which covers the LED chips 21.例文帳に追加

発光モジュール１２は、配線基板２０の表面に装着される複数のＬＥＤチップ２１および各ＬＥＤチップ２１を覆う複数のレンズ３０を備える。 - 特許庁

The circuit elements 200 and 300 are mounted on the circuit board 1 along with the light emitting diode module 100 in the state where they are housed in the housing recessed parts 130R and 130L, respectively.例文帳に追加

回路素子２００，３００は収容凹部１３０Ｒ，１３０Ｌに収容された状態で、発光ダイオードモジュール１００とともに回路基板１に実装されている。 - 特許庁

To provide a press-fit connection wiring board for actualizing press-fit connection of connectors on a module substrate while suppressing the crack of the substrate under actual working environment.例文帳に追加

モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。 - 特許庁

This printer 1 has housings 3, 7 and control information relating to a mechanical module 30 is recorded in an EEPROM 341 on a driver board 340 in the housing 3.例文帳に追加

プリンタ１は、筐体３，７を備えており、筐体３のドライバ基板３４０のＥＥＰＲＯＭ３４１には、機械モジュール３０に関する制御情報が記録されている。 - 特許庁

To provide a small-sized and low-profiled camera module formed by configuring a flexible printed circuit for signal transmission without the use of a circuit mount board, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

回路実装用基板を用いることなく信号伝送用のフレキシブルプリント回路を構成することで小型・薄型のカメラモジュール、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical unit with a shake correcting function for accurately performing shake correction of a movable module by moderating shape restoring force generated on a flexible board.例文帳に追加

フレキシブル基板で発生している形状復帰力を緩和して、可動モジュールの振れ補正を正確に行うことができる振れ補正機能付き光学ユニットを提供すること。 - 特許庁

In the module semiconductor device 10, a driver chip 12 and a plurality of memory chips 13-1 to 13-6 driven by the driver chip 12 are mounted on a common wiring board 11.例文帳に追加

モジュール半導体装置１０は、ドライバチップ１２、及び、ドライバチップ１２に駆動される複数のメモリチップ１３−１〜６を共通の配線基板１１上に搭載する。 - 特許庁

Further, if the module board is placed on a metal in actual use, deterioration in antenna characteristics hardly occurs, and on the contrary, a gain to a direction of zenith is improved.例文帳に追加

しかも、実使用時において金属上に載置された場合であっても、アンテナ特性の劣化がほとんど生じず、逆に天頂方向への利得が向上する。 - 特許庁

To enable the reduction of the quantity of a memory mounted on the execution board of a program module, and the decrease of a work for specification change common to models of protection controllers.例文帳に追加

プログラムモジュールの実行基板上に実装するメモリ量の削減、および、保護制御装置の機種共通の仕様変更のための作業の軽減を可能とする。 - 特許庁