「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

The circuit module 25 has a second circuit board 26 having an MPU 27 mounted thereon to generate heat during its operation and a heat sink 52 thermally connected to the MPU.例文帳に追加

回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27が実装された第２の回路基板26と、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52と、を有している。 - 特許庁

The opening 3c is provided on a board 6 of a tray 3, and is formed so that the opening 3c becomes smaller than the optical pickup module 4.例文帳に追加

トレイ３の基板６には開口３ｃが設けられ、この開口３ｃは、その大きさが光ピックアップモジュール４より小さくなるように形成されている。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module capable of preventing deflection and deformation by a fixing strength of a bezel, and capable of enhancing grounding performance of an X-side wiring board.例文帳に追加

ベゼルの固定強度を高めて撓みや変形を防止すると同時に、Ｘ側配線基板の接地性を高めることもできる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

A part of the casing is formed as the metal base of the wiring board, such that the semiconductor module achieves cost reduction, miniaturization, heat radiation improvement and the like as a whole.例文帳に追加

筐体の一部を配線基板の金属ベースとすることにより、半導体モジュール全体としての、低コスト、小型化、放熱性の向上等が達成された。 - 特許庁

The lead is inserted from below the wiring board and soldered as differing from a conventional one, and the optical semiconductor module is fixed as a thermal compound is sandwiched.例文帳に追加

本発明では、リードを従来とは異なり配線基板の下側から挿入し、半田付けして光半導体モジュールをサーマルコンパウンドを挟んで固定する。 - 特許庁

A BGA semiconductor device 1 has a module structure, in which two semiconductor chips 3 are mounted on a printed wiring board 2 with a bonding material.例文帳に追加

ＢＧＡ型の半導体装置１は、２つの半導体チップ３がプリント配線基板２に接着材を介して搭載されたモジュール構成となっている。 - 特許庁

To increase the number of memory modules to be loaded without increasing the area of a mother board or increasing bus length between a CPU and a memory module.例文帳に追加

マザーボードの面積を増大することなく、または、ＣＰＵとメモリモジュール間のバス長を増大することなく、メモリモジュールの搭載枚数を増やすこと。 - 特許庁

To manufacture a semiconductor device which can operate surely in a high-frequency area in the semiconductor device where a circuit module is mounted to a wiring board.例文帳に追加

回路モジュールが配線基板に実装された半導体装置であって、高周波領域において確実に動作する半導体装置を製造する。 - 特許庁

Next, the module substrate 1, on which the third substrate 3 is mounted, is mounted on the surface of the mother board 2 together with the other electronic components while using the land 7 for connection.例文帳に追加

次に、接続用ランド７を使用して、第３の基板３が実装されたモジュール基板１を他の電子部品と一緒にマザーボード２に表面実装する。 - 特許庁

To provide an inverter device which restrains noise from a power module or the noise from the outside from propagating to a casing and having an influence upon a control circuit board.例文帳に追加

パワーモジュールからのノイズや外部からのノイズが筐体に伝播して、制御回路基板に影響を与えることを抑制するインバータ装置を提供する。 - 特許庁

The circuit board has an engaging socket contact (90) in a socket interface (80), and a voltage regulator module (VRM) contact (100) in a VRM interface (84).例文帳に追加

回路基板は、ソケットインタフェース（８０）に嵌合ソケットコンタクト（９０）を、電圧レギュレータモジュール（ＶＲＭ）インタフェース（８４）にＶＲＭコンタクト（１００）を有する。 - 特許庁

To fit a solar battery module panel to the sheathing roof board of a building together with various roof materials firmly and not to cause a rain leakage.例文帳に追加

建物の野地板に強固に且つ雨漏りがしないように各種の屋根材とともに太陽電池モジュールパネルを取り付けることができるようにする。 - 特許庁

The wiring board 12 has at least one assembly hole 121 and is electrically connected with the backlight unit 11 for forming a backlight module 1.例文帳に追加

配線基板１２は少なくとも一つの組み立て穴１２１をもち、バックライトモジュール１を形成するためにバックライトユニット１１に電気的に接続されている。 - 特許庁

The light emission module 1 comprises a housing 4, thermoelectron cooling device 24, semiconductor light emitting element 30, semiconductor element 70, and first circuit board 60.例文帳に追加

発光モジュール１は、ハウジング４と、熱電子冷却器２４と、半導体発光素子３０と、半導体素子７０と、第１の回路基板６０とを備える。 - 特許庁

The bonding electrode 34 is formed on a module wiring board 17 mounting a semiconductor chip 18 and connected to the ground wire layer 36.例文帳に追加

ボンディング電極３４は、半導体チップ１８を実装するモジュール配線基板１７に形成されており、グランド配線層３６が接続されている。 - 特許庁

The circuit module 1 of the invention comprises a multilayer wiring board 2 having a first cavity 2a and an interposer 4 on which a chip component 3 is mounted.例文帳に追加

本発明の回路モジュール１は、第１の空洞部２ａを有する多層配線板２と、チップ部品３を搭載するインターポーザ４とを備えている。 - 特許庁

The MEMS module 1 comprises a multilayer printed circuit board 100 of at least one layer substrate 100a and the other layer substrate 100b.例文帳に追加

本発明のＭＥＭＳモジュール１は少なくとも一の層基板１００ａと他の層基板１００ｂとにより多層プリント回路基板１００からなる。 - 特許庁

To provide a power conversion apparatus which has excellent connecting reliability of a semiconductor module to a control circuit board and which is accurately and easily manufactured.例文帳に追加

半導体モジュールと制御回路基板との接続信頼性に優れ、正確かつ容易に製造することができる電力変換装置を提供すること。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 constructs a high frequency circuit by arranging electronic components 3 such as ICs in a component accommodating space 8 in a multilayer wiring board 2.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、多層配線基板２内の部品収容空間８にＩＣ等の電子部品３を配設して高周波回路を構成している。 - 特許庁

A module substrate 20 mounting an electronic component 21 constituting a circuit is mounted on a mother board 10 mounting an electronic component 11 constituting a circuit.例文帳に追加

回路を構成する電子部品１１の搭載されたマザーボード１０に、回路を構成する電子部品２１の搭載されたモジュール基板２０を、搭載する。 - 特許庁

A bypass capacitor is arranged near a portion at which a plane between the bus wiring layer of multilayer interconnection layer used for the mother board and the memory module, and conductive layer is changed.例文帳に追加

マザーボードとメモリモジュールの多層配線層のバス配線層と導電層とのプレーンの切り替わる部分の近傍に、バイパスコンデンサを配置する。 - 特許庁

A semiconductor module includes a semiconductor substrate 12 having external connection terminals 26, and an element board 10 which has inductor elements 40 and 80 and is mounted on the semiconductor substrate 12.例文帳に追加

外部接続端子２６を有する半導体基板１２と、インダクタ素子４０、８０を有し半導体基板１２に実装される素子基板１０とを有する。 - 特許庁

In the RF module 5, the semiconductor chip CHP1 and the semiconductor chip CHP2 are mounted side by side in a central area of the wiring board 25.例文帳に追加

ＲＦモジュール５において、配線基板２５の中央領域に並んで半導体チップＣＨＰ１と半導体チップＣＨＰ２が搭載されている。 - 特許庁

The IC card module 16 comprises a printed board 12 mounted with the IC chip 11 and a synthetic resin-made sealing part 15 for sealing the IC chip 11.例文帳に追加

ＩＣカードモジュール１６は、ＩＣチップ１１を搭載したプリント基板１２と、ＩＣチップ１１を封止する合成樹脂製の封止部１５とを備えている。 - 特許庁

A connector 12 is mounted in the L-shaped hollow part of the projector module 20 being a conventional dead space, on a circuit board 11 provided in a portable apparatus.例文帳に追加

携帯機器に設けられた回路基板１１上では、従来デッドスペースであったプロジェクタモジュール２０のＬ字の窪み部分にコネクタ１２が実装されている。 - 特許庁

To provide an LED display module for assuring the easier management of a component and easily assembling a printed circuit board with LEDs to a lamp box.例文帳に追加

部品管理が容易でＬＥＤの組み付けられたプリント配線基板をランプボックスに容易に組み付けることができるＬＥＤ表示モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a module board capable of suppressing the degradation of a mounting yield of an electronic component, and attaining size reduction and functional enhancement.例文帳に追加

電子部品の実装歩留の低下を抑制することが可能であるとともに、小型化・高機能化を図ることが可能なモジュール基板を提供する。 - 特許庁

Parts (a memory device 12 and a circuit board 11) other than a connector part 13 in a memory module 10 to be assembled in the game machine are coated with an insulating film 14.例文帳に追加

遊技機に組み付けるメモリモジュール１０のうちのコネクタ部１３を除く部分（メモリ素子１２と回路基板１１）を絶縁性被膜１４によって被覆する。 - 特許庁

To provide a display module that suppresses peeling of a folded flexible board and has high reliability while achieving a compact size of a liquid crystal display device.例文帳に追加

液晶表示装置の更なるコンパクト化を図りつつ、折り曲げられたフレキシブル基板の剥がれを抑制し、信頼性の高い表示モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which a flexible wiring board can be fixed with a desired pull-out length while suppressing an increase in the total thickness of a module.例文帳に追加

モジュールの総厚の増大を抑制しつつ、フレキシブル配線基板の所望の引き出し長さでの固定が可能な液晶表示装置を提供すること。 - 特許庁

The control board module 20 consists of a multilayer wiring board arranged opposite to the driver substrate 11 immediately above the power semiconductor module 10 and having at least one GND layer, i.e. a control board 21 provided with a circuit for generating a control signal on the surface not facing the driver substrate 11, and a shield plate 23 covering the space on the side not facing the driver substrate.例文帳に追加

制御基板モジュール２０は、パワー半導体モジュール１０の直上にドライバ基板１１と対向して配置される、少なくとも１つのＧＮＤ層を有する多層配線基板であって、ドライバ基板１１に対向しない非対向面に制御信号を生成する信号生成回路が備えられた制御基板２１と、非対向面側の空間を覆うシールドプレート２３とからなる。 - 特許庁

A high-frequency electronic circuit module is equipped with a ceramic multilayer board 1, two surface acoustic wave devices 20 of bare chips mounted on the surface of the multilayer board 1 through a flip chip bonding method, and other devices 11, 12, and 13 mounted on the surface of the multilayer board 1.例文帳に追加

高周波電子回路モジュールは、セラミック多層基板１と、セラミック多層基板１の表面にフリップチップボンディングによって搭載された２つのベアチップの弾性表面波素子２０と、セラミック多層基板１の表面に搭載された他の素子１１，１２，１３を備えている。 - 特許庁

In a cover case 3 for incorporating the circuit board 1, the lens 4 is fitted to a lens hole 3a corresponding to the board module 2, and an optical image is formed on the light receiving part of the CCD area sensor 6 through the lens 4 in a state where the circuit board 1 is incorporated into the cover case 3.例文帳に追加

回路基板１が組み込まれるカバーケース３には、基板モジュール２に対応したレンズ孔３ａにレンズ４が装着されており、カバーケース３に回路基板１を組み込んだ状態で、レンズ４によって光学画像がＣＣＤエリアセンサ６の受光部に結像される。 - 特許庁

This optical module 100 includes: a receptacle 1 including an optical member (for instance, a lens: not shown); a flexible board 2 fixed to the receptacle 1; and a photoelectric element (semiconductor optical device 3) mounted on the flexible board 2, and optically coupled to the optical member through the flexible board 2.例文帳に追加

光モジュール１００は、光学部材（例えば、レンズ：図示略）を含むレセプタクル１と、レセプタクル１に固定された可撓性基板２と、可撓性基板２上に搭載され、可撓性基板２を介して光学部材と光結合された光電素子（半導体光デバイス３）とを有している。 - 特許庁

The optical module cage 60 is composed so that the leads 65 are fitted into through-holes of the printed circuit board 91, and the cage body 63 is mounted on the printed circuit board 91 while being separated from a face of the printed circuit board 91 by an amount (a dimension (a)) equivalent to the stand-off part 64.例文帳に追加

光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合されて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面から離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。 - 特許庁

In a control module 10 in which a buzzer 20 is mounted in a printed circuit board 11, a moisture-proof coating 16 which coats and prevents the moisture of the electric component mounting area 14 of the printed circuit board 11 is coated on the leg 24 of the buzzer 20 mounted in the printed circuit board 11.例文帳に追加

プリント配線基板１１にブザー２０が実装される制御モジュール１０において、プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４をコーティングして防湿する防湿コーティング１６を、プリント配線基板１１に実装されるブザー２０の足部２４に塗布する。 - 特許庁

To provide an insulating member for a circuit board, which can spread out an insulating layer to the recessed parts between patterns in a conductor layer without troubles when the conductor layer and the insulating layer are stacked in multilayer, a multilayer circuit board, a circuit module, an electronic apparatus and a method for manufacturing a multilayer circuit board.例文帳に追加

本発明は、導体層と絶縁層とを多層に積層する際に、導体層におけるパターン間の凹部に絶縁層を支障なく行き渡らせることが可能な回路基板用絶縁部材、多層回路基板、回路モジュール、電子機器および多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A semiconductor module 18 is provided with an annular metal frame 13 which has a bottom surface touching the upper surface of an external radiating board 11 as a fitting surface, and has a flange 20 linked to the peripheral brim of an insulating board 17 from the first main surface side of a ceramic board along its own peripheral brim.例文帳に追加

半導体モジュール１８は、外部放熱板１１の上面に接触する底面を取り付け面として有し、セラミック板１の第１主面側から絶縁基板１７の周縁部に係合する鍔部２０を自身の周縁に沿って有する、リング状の金属枠１３を備えている。 - 特許庁

The rotation stop mechanism 16 includes a first receiving board 42 attached to the second end part 38 of the piston rod 13, and a magnet module 44 for energizing the first receiving board 42 so as to approach a second receiving board 43 to make a connection state between the second end part 38 of the piston rod 13 and the movable stage 15.例文帳に追加

回り止め機構１６は、ピストンロッド１３の第２端部３８に装着された第１受け板４２と、第１受け板４２を第２受け板４３に近づくように付勢して、ピストンロッド１３の第２端部３８と可動ステージ１５とを接続状態にする磁石モジュール４４と、を備えている。 - 特許庁

The data communication module 50 comprises a CPU 51, Ethernet(R) interface 52, wireless LAN interface 53 and digital/analog converter 55 on a printed circuit board 59, and the printed circuit board 59 can be freely assembled on the incorporated printed circuit board 76 of an audio device 75.例文帳に追加

データ通信モジュール５０は、プリント回路基板５９上に、ＣＰＵ５１、イーサネット（登録商標）インターフェース５２、無線ＬＡＮインターフェース５３、デジタル／アナログ変換器５５を装備し、プリント回路基板５９はオーディオ装置７５の内蔵プリント回路基板７６に組付け自在になっている。 - 特許庁

The electronic device 1 is provided with the housing 4; a main circuit board 5 stored in the housing 4; a memory controller 25 mounted on the main circuit board 5; only one memory slot 21 mounted on the main circuit board 5; and only one memory module 22 attached to the memory slot 21.例文帳に追加

電子機器１は、筐体４と、筐体４に収容されたメイン回路基板５と、メイン回路基板５に搭載されたメモリコントローラ２５と、メイン回路基板５に実装された唯一のメモリスロット２１と、メモリスロット２１に装着された唯一のメモリモジュール２２とを具備する。 - 特許庁

The heat-conductive part 114 of the backlight unit is extended throughly the assembly hole 121 of the wiring board 12 and is connected directly to the rear side of the heat dissipation board 3, so that the heat dissipation board 3 can absorb and dissipate the heat generated by the backlight module 1.例文帳に追加

バックライトユニットの熱伝導性部分１１４は配線基板１２の組み立て穴１２１を通って伸び、熱放散基板３の後ろ側に直接接続しているので、熱放散基板３はバックライトモジュール１によって生成された熱を吸収し、放散することができる。 - 特許庁

In this image sensor module wherein a frame of the lens holder with a lens attached to a hollow frame is mounted on a circuit board having an image pickup element, a groove is provided in a portion of an adhesion surface on a circuit board of the frame, and an adhesive filled in the groove fixes the frame onto the circuit board.例文帳に追加

中空の枠体にレンズを取り付けたレンズホルダの枠体を撮像素子を具えた配線基板に搭載したイメージセンサモジュールにおいて、枠体の配線基板との接着面の一部に溝を具え、その溝に充填された接着剤によって枠体が配線基板に固定される。 - 特許庁

A module power supply includes: a printed board 3 where a hole is provided in a space area where a mounted component 2 is not mounted; a coating resin 4 covering the hole provided on the printed board and forming a space; and a mold resin 1 covering and sealing the mounted component, the printed board, and the coating resin.例文帳に追加

実装部品２が実装されていない空き領域に穴が設けられたプリント基板３と、プリント基板に設けられた穴を覆って空間を形成するコーティング樹脂４と、実装部品、プリント基板およびコーティング樹脂を覆って封止するモールド樹脂１を備えている。 - 特許庁

A prescribed wiring conductor is formed on a circuit board 1, and electronic component elements 11 and 12 connected to the wiring conductor and electronic component elements 13 covered with the resin 3 filling the fixed frame 2 disposed on the circuit board 1 are arranged on the circuit board 1 for the formation of a circuit module 10.例文帳に追加

所定配線導体が形成された回路基板１上に、配線導体に接続された電子部品素子１１，１２と、回路基板１に配置された固定枠体２内に充填された樹脂材３によって被覆された電子部品素子１３を夫々配置して成る回路モジュール１０である。 - 特許庁