「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(27ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a ceramic circuit board that can be improved in reliability and heat characteristic by suppressing warping of a substrate, and to provide a semiconductor module.例文帳に追加

基体の反りを抑制し、信頼性を上げ、熱特性を向上することができるセラミック回路基板および半導体モジュールを提供すること。 - 特許庁

METAL NANOPARTICLE PASTE, ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY USING METAL NANOPARTICLE PASTE, LED MODULE AND METHOD FOR FORMING CIRCUIT OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属ナノ粒子ペースト、並びに金属ナノ粒子ペーストを用いた電子部品接合体、ＬＥＤモジュール及びプリント配線板の回路形成方法 - 特許庁

To provide a radio module that can enhance the reduction effect of a current flowing to a ground pattern of a circuit board so as to improve the antenna radiation characteristics.例文帳に追加

回路基板の接地パターンに流れる電流の低減効果をさらに高め、これによりアンテナ放射特性のより一層の向上を図る。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which the on-board strength of an FPC is enhanced in the case of mounting the FPC on the shelf section of a liquid crystal module.例文帳に追加

液晶モジュールの棚部にＦＰＣを実装する場合において、その実装強度を向上させた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

Accordingly, electric wiring to be performed, when the dash board is mounted on the vehicle or when a cockpit module assembly is assembled, is simplified greatly.例文帳に追加

そのため、計器盤の車両搭載時、あるいはコクピットモジュール組付体の組付時における電気配線作業を大幅に簡素化できる。 - 特許庁

To provide a reliable circuit board that can reduce soldering cracks and cracks to a ceramics substrate, and to provide a module.例文帳に追加

半田クラックとセラミックス基板へのクラックの発生を著しく少なくすることができる高信頼性の回路基板及びモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a high-frequency circuit element, and a high frequency circuit module such as a filter, etc. which can be mounted on a circuit board, miniaturized, and have small loss.例文帳に追加

回路基板に搭載可能で小型化された，損失の小さいフィルタ等の高周波回路素子及び高周波回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The power module 2 is fixed by a cover 11 with its body part 23 press contacted to a heat sink 10, and connected to a wiring board 12.例文帳に追加

パワーモジュール２は、本体部２３をヒートシンク１０に当接した状態でカバー１１によって固定され、配線基板１２に接続されている。 - 特許庁

When the memory module 3 is fitted on the boards 1 and 2, the opening sections 3A and the board opening sections 5 are penetrated by a locking member 6 and locked.例文帳に追加

メモリモジュール３が基板１，２のコネクタ部４に嵌合したときの開口部３Ａに対応する位置に基板開口部５が設けられている。 - 特許庁

HYBRID CIRCUIT BOARD MOUNTING OPTICAL WIRING AND ELECTRICAL WIRING MIXEDLY AND ITS PRODUCING PROCESS, HYBRID CIRCUIT MODULE MOUNTING WIRING AND ELECTRICAL WIRING MIXEDLY AND ITS PRODUCING METHOD例文帳に追加

光・電気配線混載ハイブリッド回路基板及びその製造方法並びに光・電気配線混載ハイブリット回路モジュール及びその製造方法 - 特許庁

When it is determined that hydrogen leakage is occurring, the control board controls the valve so as to prevent the supply of hydrogen to the fuel battery module.例文帳に追加

制御板が水素漏れがあると判断するとき、制御板はバルブを制御して、水素が燃料電池モジュールに送られないようにする。 - 特許庁

The heat dissipation block 12 is thermally jointed to both the bottom of the module substrate 2, and the electrode 11 for heat dissipation is formed on the mother board 6.例文帳に追加

放熱ブロック１２は、モジュール基板２の底面と、マザーボード６上の放熱用電極１１とのそれぞれに、熱的に接合されている。 - 特許庁

According to this constitution, the module substrate can be easily manufactured without necessitating any special lead and the substrate can be mounted on the mother board by an automatic machine.例文帳に追加

この構成により、特殊なリードを必要せず、容易に製造することができるとともに自動機でマザーボードに実装することもできる。 - 特許庁

The temperature of a control circuit can be lowered by disposing a control board below the water channel thereby isolating it from the power semiconductor module.例文帳に追加

制御回路の低温化は、制御基板を、パワー半導体モジュールと熱的に遮断するため、水路の下に配置することにより達成できる。 - 特許庁

In this way, conventional problems can be solved since the connector for wiring base board connection is arranged to the light source module.例文帳に追加

また、光源モジュール２２の両端部には、ハンダを用いることなくフレキシブルプリント基板３８を接続することのできるコネクタ３９が設けられている。 - 特許庁

To provide a laser diode module subassembly, in which optical parts, such as ball lens or the like, can be attached easily to a silicon board, with high positional accuracy.例文帳に追加

ボールレンズ等の光学部品をシリコン基板上に容易にかつ高位置精度で取付け可能となるレーザダイオードモジュールサブアセンブリを提供する。 - 特許庁

The circuit module 10 comprises a mounting board 110, and a circuit device 11 plug-in mounted on the mounting board 110 wherein the circuit device 11 has a structure including a wiring board 12 provided with a wiring layer on the surface, and a circuit element connected electrically with the wiring board 12.例文帳に追加

本実施の形態の回路モジュール１０は、実装基板１１０と、この実装基板１１０に差込実装された回路装置１１とを具備し、回路装置１１は、表面に配線層が設けられた配線基板１２と、配線基板１２に電気的に接続された回路素子とを含む構造となっている。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module comprises an upper board of a heat absorbing side for absorbing a heat, a lower board of a heat dissipating side for dissipating the heat, a plurality of upper electrodes 12 and lower electrodes 11 formed on opposed surfaces of the upper and lower boards, and a plurality of p-type and n-type thermoelectric elements 13 disposed between the upper board and the lower board.例文帳に追加

熱を吸収する吸熱側の上基板と、熱を放出する放出側の下基板と、上基板及び下基板の各対向面に形成された夫々複数個の上部電極１２及び下部電極１１と、上基板と下基板との間に配置された複数個のＰ型及びＮ型の熱電素子１３とを有する。 - 特許庁

The radio board 10 and the antenna board 20 are formed so that a groove 12 formed on the side surface of one board 10 and a projection 22 formed on the side surface of the other board 20 can be fitted together, and one end of the antenna pattern 23 is connected to the module constituent 13 when they are in a fitted state.例文帳に追加

無線基板１０とアンテナ基板２０は、一方の基板１０の側面に設けた溝１２と他方の基板２０の側面に設けた突起部２２とが嵌合可能に、かつ、嵌合状態のときにアンテナパターン２３の一端がモジュール構成部品１３に電気的に接続されるように設けられている。 - 特許庁

The electrostatic atomizer comprises a discharge electrode 21 and the Peltier module 11 in which a plurality of Peltier devices 14 heat-conveying from a cooling side circuit board 12 side to a heat release side circuit board 13 side are provided between the cooling side circuit board 12 and the heat release side circuit board 13 which are arranged facing mutually.例文帳に追加

静電霧化装置は、放電電極２１と、互いに対向して配置される冷却側回路基板１２及び放熱側回路基板１３の間に冷却側回路基板１２側から前記放熱側回路基板１３側へ熱搬送する複数のペルチェ素子１４を配設してなるペルチェモジュール１１とを備えている。 - 特許庁

The cooling device for the LED module includes a dissipation board which dissipates heat, a printed circuit board which is mounted on the dissipation board, and has a through part penetrated by a portion with an LED package, and an electrode pad on the upper surface, and the LED package mounted by inserting via the through part of the printed circuit board.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール冷却装置は、熱を放熱する放熱基板と、放熱基板上に装着され、ＬＥＤパッケージが装着される部分が貫通された貫通部及び上面に電極パッドを具備した印刷回路基板と、印刷回路基板貫通部を通じて挿入されて実装されるＬＥＤパッケージとを含む。 - 特許庁

Further, a solder application portion 4 is provided on the surface of the periphery fixing portion 3 of a shield case 1 not in contact with the circuit board 2, so that the portion 4 can be soldered to a mother board grounding electrode 13 on the mother board 6, and the solder application portion 4 is connected to the mother board grounding electrode 13 with a module fixing solder connection portion 11.例文帳に追加

さらに、シールドケース１の外周固定部３における回路基板２と接触しない面に、マザーボード６上のマザーボード接地電極１３に半田付けできるように半田が塗布された半田塗布部４を設け、半田塗布部４とマザーボード接地電極１３とをモジュール固定半田接続部１１にて接続する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module and a multilayer wiring board that can ensure the connection of a bump of an integrated circuit to a multilayer wiring board by preventing the integrated circuit from being inclined to the multilayer wiring board when the integrated circuit is flip-chip connected to the multilayer wiring board.例文帳に追加

集積回路を多層配線板にフリップチップ接続する際に、多層配線板に対して集積回路が傾いてしまうことを抑制することにより、集積回路のバンプを多層配線板の接続電極に確実に接続することができる電子回路モジュールおよび多層配線板を提供すること。 - 特許庁

In the optical module 1 comprising a photoelectric converting section 2, and a circuit board 3 on which an electric circuit for electrically connecting the photoelectric converting section 2 is formed, the circuit board 3 is separated into at least two circuit board parts 20(20A, 20B) and the separated circuit board parts 20 are coupled through a flexible part 21.例文帳に追加

光−電気変換部２と、この光−電気変換部２が電気的に接続する電気回路が形成されている回路基板３とを有する光モジュール１において、回路基板３を少なくとも２つの回路基板部２０（２０Ａ，２０Ｂ）に分離し、分離している回路基板部２０間はフレキシブル部２１により連結する。 - 特許庁

The central switch is physically located on a memory board and made effective for providing a point-to-point bus between the memory controller and a memory device on the memory module in the combination with the parallel connection of the memory module.例文帳に追加

中央スイッチはマザーボード上に物理的に配置され、メモリモジュールの並列接続との組み合わせにおいてメモリコントローラとメモリモジュール上のメモリデバイスとの間のポイントツーポイントバスを提供するのに役立つ。 - 特許庁

To provide: a connector that achieves improvement in connection reliability between a wiring board and a package substrate; a semiconductor module; a semiconductor-device mounting method; and a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Then the RF module section 12 demodulates the ASK modulated reception signal to produce a detection output signal, and the detection output signal is acquired from the RF module section 12 via a relay tool board 32.例文帳に追加

そして、ＲＦモジュール部１２で該受信信号のＡＳＫ変調を復調して検波出力信号を生成し、ＲＦモジュール部１２から中継治具基板３２を介して該検波出力信号を取得する。 - 特許庁

The module data wiring of the respective memory modules is consecutively connected through serial routes (133 and 135) inside the connectors and the individual module data wiring does not constitute branching wiring to system data wiring (107) on the system board.例文帳に追加

各メモリモジュールのモジュールデータ配線はコネクタ内の直列経路（１３３，１３５）を介して一連に接続され、個々のモジュールデータ配線は、システムボード上のシステムデータ配線（１０７）に対する分岐配線を構成しない。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a solar cell module that exhibits long-period reliability equal to or higher than that of a conventional solar cell module although having simple constitution, and is adaptive to size reduction, and a wiring board for the solar cell.例文帳に追加

シンプルな構成であり、従来の太陽電池モジュールと同等以上の長期信頼性を発揮し、薄型化に対応した太陽電池モジュールの製造方法、及び太陽電池用配線基板を提供する。 - 特許庁

The power conversion device 1000 comprises respective modules which are independent by function of a control board 400, a block type power module 100 of a PFC circuit, and a block type power module 200 of a DC-DC converter.例文帳に追加

電力変換装置１０００は、制御基板４００、ＰＦＣ回路のブロック型電力モジュール１００、ＤＣ−ＤＣコンバータのブロック型電力モジュール２００の機能毎に独立した各モジュールで構成されている。 - 特許庁

A changeover switch-attached connector 6 is mounted on a wiring board 2 on which a wireless communication module section 4 and an antenna section 5 or the like are mounted in order to connect or disconnect the wireless communication module section 4 and the antenna section 5.例文帳に追加

無線通信モジュール部４やアンテナ部５等を搭載してなる配線基板２上に、無線通信モジュール部４とアンテナ部５との間を接続又は切断する切替スイッチ付コネクタ６が搭載されてなる。 - 特許庁

According to the arrangement, a large electromagnetic wave noise on the bus bar 18 connecting the transformer 6 and the diode module 80 and on the diode module 80 can be prevented from entering into circuit elements 32, 33 on the circuit board 30.例文帳に追加

このようにすれば、トランス６とダイオードモジュール８０とを結ぶブスバー１８およびダイオードモジュール８０の大きな電磁波ノイズが回路基板３０上の回路素子３２，３３に入射するのを抑止することができる。 - 特許庁

To provide a voltage conversion module element of novel configuration in which an IC for voltage conversion is built in a multilayer wiring board without deteriorating the noise removal performance of the IC for voltage conversion, and to provide a voltage conversion module.例文帳に追加

電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュール素子及び電圧変換モジュールを提供する。 - 特許庁

Even when a component of the mechanical module 30 is replaced in this printer 1 , the mechanical module 30 can be smoothly controlled after the component is replaced as long as the information relating to the component is recorded in the driver board 342.例文帳に追加

従って、このプリンタ１では、機械モジュール３０の部品を取り替えても、その部品に関する情報をドライバ基板３４２に記録しておけば、部品交換後も機械モジュール３０をスムーズに制御することができる。 - 特許庁

On the reverse surface of the RF module forming a mount part for the circuit board 2, an output terminal 12 is provided which is composed of a tongue-shaped elastic piece for outputting a transmit signal after power amplification by the RF module 1.例文帳に追加

回路基板２に対する装着部をなすＲＦモジュール１の下面に、ＲＦモジュールにて電力増幅した送信信号を出力する為の舌片状の弾性片からなる出力端子１２を設ける。 - 特許庁

An analog TV tuner/capture unit 123 has a TV tuner module 210 used as connected with TV antenna connector 19, and an encoder/decoder unit 220 mounted on a printed-circuit board 240 independent of this module 210.例文帳に追加

アナログ・ＴＶチューナ・キャプチャユニット１２３は、ＴＶアンテナコネクタ１９と接続して用いられるＴＶチューナモジュール２１０と、このモジュール２１０とは独立のプリント配線基板２４０に実装されたエンコーダ・デコーダユニット２２０とを有する。 - 特許庁

To provide the manufacturing device of a display panel module and the manufacturing method of the display panel module capable of performing connection of a circuit board and electronic parts automatically and moreover capable of performing the connection without using solder.例文帳に追加

回路基板と電子部品の接続を自動で行ない、しかも半田をしようせずに接続できる表示パネルモジュールの製造装置および表示パネルモジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a memory module capable of constituting a memory bus system with a short loop through type suitable for a high speed operation by shortening the length of a whole channel, and capable of reducing the system manufacturing costs of a board and a module connector.例文帳に追加

全体チャンネルの長さを短縮させて高速動作に適し、またボードとモジュールコネクタとのシステム製作コストを減少する短いループスルー方式のメモリバスシステムの構成を可能にするメモリモジュールを提供する。 - 特許庁

The splitter is directly and easily mounted on a terminal board module 15a by utilizing the wiring distribution panel of an existent MDF 14 or the like, wiring between a splitter module 18 and the MDF 14 is eliminated, and wiring between equipment is simplified.例文帳に追加

既存のＭＤＦ１４などの配線分配盤を利用して端子板モジュール１５ａに直接、かつ簡単に装着されてスプリッタモジュール１８とＭＤＦ１４間の配線を廃止して、機器間の配線を簡素化する。 - 特許庁

To provide a condenser microphone including a microphone unit connected by a microphone cord and an output module section that prevents occurrence of noise by an electromagnetic wave by decreasing the length of the microphone cord in the output module section without causing hindrance to soldering work of the microphone cord to a circuit board in the output module section.例文帳に追加

マイクコードにて接続されるマイクユニットと出力モジュール部とを含むコンデンサマイクロホンにおいて、出力モジュール部の回路基板に対するマイクコードのはんだ付け作業に支障をきたすことなく、出力モジュール部内でのマイクコード長を短くして電磁波による雑音発生を防止する。 - 特許庁

A process module constituting the plasma processing apparatus includes a module controller 113 for controlling the entire processing operation, a plurality of control devices 305 to 319 for processing a sample, and an I/O board 201 for sending a control signal to the plurality of control devices in accordance with instructions from the module controller.例文帳に追加

プラズマ処理装置を構成するプロセスモジュールは、全体の処理動作を制御するモジュールコントローラ113と、試料を処理するための複数の制御機器305〜319と、モジュールコントローラからの指示に従って複数の制御機器に制御信号を送信する入出力基板201とを備える。 - 特許庁

The power semiconductor module includes the power semiconductor element, a Peltier module installed through a metal plate on one electrode surface of the power semiconductor element, and a Peltier module installed through a circuit board on a separate electrode surface from the electrode surface of the power semiconductor element.例文帳に追加

パワー半導体モジュールがパワー半導体素子とパワー半導体素子の一方の電極面に金属板を介して設置されたペルチェモジュールと、パワー半導体素子の前記電極面とは別の電極面に回路基板を介して設置されたペルチェモジュールとを具備することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a circuit module having high connection reliability between a bare chip IC and a wiring board by making a thermal expansion coefficient of a filling resin between the bare chip IC and the wiring board in the vicinity of a bare chip IC protection film different from that in the vicinity of the wiring board.例文帳に追加

ベアチップＩＣと配線基板の間の充填樹脂の熱膨張係数をベアチップＩＣ保護膜近傍と配線基板近傍とで異なる状態とすることで、ベアチップＩＣと配線基板の接続信頼性の高い回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic circuit board having both high heat dissipation efficiency and high durability by reducing a curvature of the circuit board generated when a semiconductor device and a heat dissipating base are solder-jointed, and to provide a semiconductor module that uses the board.例文帳に追加

本発明は、半導体素子および放熱ベースとのはんだ接合時における回路基板の反りを低減することにより、高い放熱効率および耐久性を兼ね備えたセラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ADAPTING/ADJUSTING SIGNAL PROPAGATION TIME IN PATH SYSTEM OR PATH NETWORK BETWEEN INTEGRATED CIRCUIT MOUNTED ON PRINTED BOARD AND MEMORY PACKAGE HAVING PRINTED BOARD AND AT LEAST ONE MEMORY MODULE MOUNTED ON THIS PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板上にマウントされた集積回路の間の線路システム又は線路網における信号伝播時間を適合／調整するための方法及び装置及びプリント基板とこのプリント基板上にマウントされた少なくとも１つのメモリモジュールとを有するメモリパッケージ - 特許庁