「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

The optical module includes: a circuit board 12 fixed to the inside of a case 10; wiring 18 for electrically connecting an optical assembly 14 to the circuit board 12; and a first sheet 22 and a second sheet 24.例文帳に追加

光モジュールは、ケース１０の内側に固定された回路基板１２と、光アセンブリ１４と回路基板１２を電気的に接続する配線１８と、第１シート２２と、第２シート２４と、を有する。 - 特許庁

To provide a solar-cell module capable of improving efficiency in power generation by preventing a reflecting board from causing irregularities in irradiation, when the light reflected at the reflecting board gets to the solar cell.例文帳に追加

反射板で反射した光が太陽電池セルに到達する際における照射ムラを防止することにより、発電効率の向上を図ることができる太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

A connector module 10 can be configured to provide a connection between a component such as an electrolytic capacitor and a circuit board while supporting the component in a spaced apart manner from the board.例文帳に追加

コネクタモジュール１０は、電解キャパシタといった構成部品と回路板との間の接続を与える一方で、板から離間された方法で構成部品を支持するように構成することができる。 - 特許庁

To compose a high frequency module having small attenuation of a high frequency signal even in the case high-frequency parts are surface- mounted on a general inexpensive wiring board such as glass epoxy board.例文帳に追加

高周波部品を搭載した配線基板をガラスエポキシ等の一般の安価な配線ボードに表面実装した場合においても高周波信号の減衰が小さい高周波モジュールを構成する。 - 特許庁

Because the connector fixing member 13 can be engaged with/disengaged from the circuit board 11 and can be attached to/detached from the circuit board 11, the attachment/detachment of the connector body 14 for the optical module 12 can be realized.例文帳に追加

コネクタ固定部材１３は、回路基板１１に対して係脱可能であり、回路基板１１に着脱できるため、光モジュール１２に対するコネクタ本体１４の着脱が可能である。 - 特許庁

The connector module 21 further includes a flat relay member 54 arranged at right angles to the control circuit board 51 to electrically connect the control circuit board 51 to the connector part C.例文帳に追加

更に、コネクタモジュール２１は、制御回路基板５１と直角をなすように配置され制御回路基板５１とコネクタ部Ｃとを電気的に接続する平板状の中継部材５４を備えている。 - 特許庁

The inter-electrode connecting method of the package board 304 and the module board 301 is an eutectic connection method by soldering, that is, the package substrate is mounted by a solder reflow process simultaneously with the other face mounted components.例文帳に追加

パッケージ基板３０４とモジュール基板３０１の電極間の接続方法は半田による共晶接続とし、簡単には他の面実装部品と同時に半田リフロー工程での実装である。 - 特許庁

To provide a power circuit wiring device capable of accurately reducing a local temperature rise at an electric connection portion between a circuit board made of a printed circuit board 1 and a power supply portion composed of a power module 2.例文帳に追加

プリント基板１からなる回路基板とパワーモジュール２からなるパワー給電部との電気的接続部での局部的な温度上昇を的確に軽減できるパワー回路配線装置を得る。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module where two terminals of a liquid crystal cell are connected to one flexible board and the flexible board is piled up folded on the rear side of a liquid crystal cell while using the liquid crystal cell of a two-terminal structure.例文帳に追加

液晶モジュールにおいて、二端子構造の液晶セルを用いながら、一枚のフレキシブル基板で接続できるようし、かつ液晶セルの裏面側にフレキシブル基板を重ねられるようにする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal module capable of reducing costs and, at the same time, dissolving concerns of defective connection due to separation of a connection part between a lead part of a main flexible wiring board and a main flexible wiring board.例文帳に追加

コストダウンを図ることができ、メインフレキシブル配線板の引出部分とメインフレキシブル配線板との接続部分の剥離による接続不良の心配も解消できる液晶モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an insulated metal base circuit board for reducing a warpage behavior generated by a thermal load in the packaging process of a substrate, and to provide a hybrid integrated circuit module using the circuit board.例文帳に追加

基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a module structure, which can reduce appropriately the size and space and, in addition, can appropriately realize a high heat radiating property, and to provide a method of fixing a circuit board and a ceramic circuit board.例文帳に追加

小型化、小スペース化、さらには、高い放熱性を実現するために好適なモジュール構造体の製造方法、並びに、回路基板の固定方法、並びに、セラミックス回路基板を提供する。 - 特許庁

An electronic equipment is provided with a casing 4, first circuit board 20 housed inside the casing, and circuit module 25 housed inside the casing and electrically connected with the first circuit board.例文帳に追加

電子機器1 は、筐体4 と；筐体の内部に収容された第１の回路基板20と；筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。 - 特許庁

Also, the camera module can include a cable to be connected to the other surface side of the board and elastic cable side connection parts to connect between wiring on the other surface of the board and terminals of the cable.例文帳に追加

また、前記基板の他方の面側に接続されるケーブルと、前記基板の他方の面の配線と前記ケーブルの端子との間を接続する弾性を有するケーブル側接続部とをさらに含んでもよい。 - 特許庁

A means is provided where the frequency of standing waves, generated at a connection point of a first high-frequency line board and a second high-frequency line board of the optical module, are set as being out of service band.例文帳に追加

本発明では光モジュールの第１の高周波線路基板と、第２の高周波線路基板の接続点で発生する定在波の周波数を、光モジュールの供用帯域外とする手段を設ける。 - 特許庁

To provide an imaging module capable of suppressing peeling at the adhesion part of an imaging device and a printed wiring board in the case of flip-chip mounting the imaging device onto the printed wiring board.例文帳に追加

撮像素子をプリント配線基板にフリップチップ実装する場合において、撮像素子とプリント配線基板との接着部分における剥離を抑制することができる撮像モジュールを提供する。 - 特許庁

The module device has: a metal base 1 on which an electronic circuit board 5 is mounted; and a connector 2 having a metal terminal 3 connected to the electronic circuit board 5 as well as to the metal base 1.例文帳に追加

モールド装置は、電子回路基板５を搭載する金属ベース１と、金属ベース１に固定されるとともに、電子回路基板５に接続される金属端子３を有するたコネクタ２とを有する。 - 特許庁

Electronic components having a high failure rate and becoming a cause of lowering MTBF of the board, e.g. a chemical capacitor 43, a fuse 44, a resistor 46, a dip switch 45, and the like, are arranged intensively on a module board 40.例文帳に追加

モジュール基板４０には、電解コンデンサ４３、ヒューズ４４、抵抗４６、ディップスイッチ４５等の故障率が高く、基板のＭＴＢＦを低下させる要因となる電子部品が集約されている。 - 特許庁

This invention provides the dielectric antenna module where a dielectric antenna 24 and a matching circuit connected to a feeding terminal 25 (26) of the dielectric antenna 24 are formed on one board 22 such as a dielectric ceramic board.例文帳に追加

誘電体アンテナ２４と、この誘電体アンテナ２４の給電端子２５（２６）に接続された整合回路とを、誘電体セラミック基板等の同一の基板２２に形成した誘電体アンテナモジュール。 - 特許庁

An RF power module PM1 includes a wiring board 101, a semiconductor chip CHP1 and a passive component 102 mounted on the wiring board 101, and a sealing resin 103 covering them.例文帳に追加

ＲＦパワーモジュールＰＭ１は、配線基板１０１と、配線基板１０１上に搭載された半導体チップＣＨＰ１および受動部品１０２と、それらを覆う封止樹脂１０３とを有している。 - 特許庁

To obtain a small multifunction wiring board for power module having a high conductivity by employing an insulation board of sintered silicon nitride and providing a power wiring section and a control wiring section integrally.例文帳に追加

窒化珪素質焼結体を絶縁基板とし、パワー配線部と制御配線部とを一体的に兼ね備え、小型化、多機能化しつつ高熱伝導性を具備するパワーモジュール用配線基板を得る。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant material having a relatively high dielectric constant and a low dielectric loss tangent that is highly reliable for use as a printed wiring board or a module board for mounting a semiconductor device thereon.例文帳に追加

プリント配線板または半導体装置を搭載するモジュール基板として、誘電率が比較的高く、かつ誘電正接の低い、信頼性の高い高誘電率材料を提供すること。 - 特許庁

Ground patterns 3 are formed on an uppermost layer and a lowermost layer of the circuit board 7 of a module, and a circuit pattern 6 which becomes a transmission line of high frequency is formed on the internal layer of the circuit board 7.例文帳に追加

モジュールの回路基板７における最上層および最下層にグランドパターン３を形成し、回路基板７における内層に高周波の伝送線路となる回路パターン６を形成する。 - 特許庁

The communication terminal device is configured such that the connector 417 connected to the camera module 413 is arranged by setting a cushion material 416 between the rear surface of the camera module 413 and the inwall of the camera holder 401, one end of a flexible printed circuit board 405 is connected to the connector 417 and the other end of the flexible printed circuit board 405 is connected to the circuit board of the body 20.例文帳に追加

カメラモジュール４１３の後面とカメラホルダー４０１内壁との間にクッション材４１６を介挿してカメラモジュール４１３に接続されたコネクター４１７を配置し、コネクター４１７にフレキシブル・プリント回路基板４０５の一端を接続し、フレキシブル・プリント回路基板４０５の他端を本体２０の回路基板に接続して構成した。 - 特許庁

A logical connection module 31-1 for detecting a connection line used for communication with a board 21-2 and an electric characteristic compensation module 33 for compensating electric characteristics of the connection line used for the communication with the board 21-2 are mounted on the substrate 21-1 among the plurality of connection lines of the bus 23 for connecting the boarde 21-1 to the board 21-2.例文帳に追加

基板２１−１には、基板２１−１と基板２１−２とを接続するバス２３の複数の接続線の中から、基板２１−２との通信に用いる接続線を決定する論理的結線モジュール３１−１と、その基板２１−２との通信に用いる接続線の電気的特性を補償する電気的特性補償モジュール３３が装着される。 - 特許庁

A module board 2 allows a first main surface to face the front of the second dielectric layer 34, and is accommodated into the opening of the first dielectric layer 33.例文帳に追加

モジュール基板２は、第１主表面を第２誘電体層３４の表面に向け、第１誘電体層３３の開口部に収納される。 - 特許庁

Wiring including a sensor module mounting pattern 5, a wiring pattern 6 for a sensor signal, a shield pattern 7, etc. exists on the single side surface of the circuit board 1.例文帳に追加

回路基板１の片側面に、センサモジュール取付パターン５、センサ信号用配線パターン６、シールドパターン７などを含む配線が存在する。 - 特許庁

The mounted job site exchangeable device is positioned so that a CPU module can be correctly connected with a print circuit board 15.例文帳に追加

装備された現場取り替え可能装置は、ＣＰＵモジュールが印刷回路板に正しく接続されることを保証するように位置されている。 - 特許庁

A principal part 4 of the module 1 is provided with the base 10, a semiconductor light emitting element 12, the differential type driving element 14 and a wiring board 16.例文帳に追加

発光モジュール１の主要部４は、ベース１０と、半導体発光素子１２と、差動型の駆動素子１４と、配線基板１６とを有する。 - 特許庁

To provide a connector module incorporated in a server which is improved in assembling performance with the server as a unit by reducing the number of mother board.例文帳に追加

サーバに組み込まれるコネクタモジュールに関し、マザーボードの数を減らして単一として、サーバ組み立て性の改善を図ることを目的とする。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH SOLDER MASK DEFINED (SMD) BONDING PAD AND NON-SOLDER MASK DEFINED (NSMD) BONDING PAD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

ソルダマスク限定型ボンディングパッド及びソルダマスク非限定型ボンディングパッドを具備した半導体パッケージ、印刷回路基板及び半導体モジュール - 特許庁

Thus, a CCD module 3 constituted of the CCD sensor 21 and a circuit board 22 is supported on an optical axis by the adjusting frame 23.例文帳に追加

これによって、ＣＣＤセンサ２１と回路基板２２とからなるＣＣＤモジュール３が調整フレーム２３により光軸上に支持される。 - 特許庁

Second-surface chips 36 are mounted on a second conductive foil pattern 39 formed on a flexible sheet 38 which functions as the board of the semiconductor module 40.例文帳に追加

半導体モジュール４０の基板であるフレキシブルシート３８に設けられた第２の導電箔パターン３９に、裏面チップ部品３６を実装する。 - 特許庁

To execute efficient heat radiation to an electronic component of a photoelectric wiring module mounted on a mounting board, and to improve reliability.例文帳に追加

実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

To provide means capable of reducing a manufacturing time and costs by easily connecting a transmit/receive module to an antenna circuit board in an antenna array.例文帳に追加

アンテナアレイにおいて、送信/受信モジュールをアンテナ回路基板に容易に接続でき、製造時間とコストを削減できる手段を提供する。 - 特許庁

To improve reliability of a mounting structure by reducing the load structurally imposed upon electronic components of an optoelectronic interconnection module mounted on a mounting board.例文帳に追加

実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

To provide circuit module which can prevent a core isolator included in an isolator from coming off from a circuit board by a shock.例文帳に追加

アイソレータに含まれているコアアイソレータが衝撃によって回路基板から脱落することを抑制できる回路モジュールを提供することである。 - 特許庁

To greatly improve heat dissipation of a metal base circuit board for a power module including a metal substrate, an insulating layer and a conductive foil.例文帳に追加

金属基板、絶縁層および導電箔を具備するパワーモジュール用の金属ベース回路基板において、その放熱性を大幅に向上させる。 - 特許庁

To provide a downsized high frequency circuit element capable of being mounted on a circuit board with a small loss such as a filter and to provide a high frequency circuit module.例文帳に追加

回路基板に搭載可能で小型化された，損失の小さいフィルタ等の高周波回路素子及び高周波回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To effectively use a board space by reducing the number of vias used for wiring between chips in a memory module, and to improve signal quality.例文帳に追加

メモリモジュールのチップ間配線に使用されるバイアの数を削減し、基板スペースの有効利用を図るとともに、信号品質を向上させること。 - 特許庁

This CT detector module (200) includes a CT detector pack (205), a print circuit board (215), an electric conductor (231) and base materials (210).例文帳に追加

このＣＴ検出器モジュール（２００）は、ＣＴ検出器パック（２０５）、プリント回路基板（２１５）、電気導体（２３１）、及び基材（２１０）を含んでいる。 - 特許庁

The memory module 100 provided with the information display function includes a main circuit board 110, a memory chip 120, the display unit 130, and a controller 150.例文帳に追加

情報表示機能を備えたメモリモジュール１００は、メイン回路基板１１０、メモリチップ１２０、表示ユニット１３０、コントローラ１５０を含む。 - 特許庁

To provide a microcomputer for facilitating wiring design on a mother board and wiring design on a module substrate.例文帳に追加

マザーボード上における配線設計容易性や、モジュール基板上における配線設計容易性を実現可能にするマイクロコンピュータを提供する。 - 特許庁

To provide an assembling device for an FPD (Flat Panel Display) module, which prevents relative positional deviation between a TAB (Tape Automated Bonding) and a PCB (Printed Circuit Board) connected to a display substrate.例文帳に追加

表示基板に接続されたＴＡＢとＰＣＢとの相対的な位置ずれを防ぐＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。 - 特許庁

To reform a package structure so that outside attachment pats such as a power board, etc., is attached freely and safely to the topside of a semiconductor module.例文帳に追加

半導体モジュールの上面側にパワーボードなどの外付け部品を自由，かつ安全に取付けられるように、そのパッケージ構造を改良する。 - 特許庁