「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

On a printed board, a signal line pattern led out of a transmission/reception circuit module and a conductor pattern connected to a ground conductor via a through hole penetrating through the printed board are formed.例文帳に追加

印刷基板上には、送受信回路モジュールから引き出された信号線パターンと、印刷基板内のスルーホールを介してグランド導体と接続した導体パターンが形成されている。 - 特許庁

In this multichip module which has a semiconductor device and the wiring board on which to mount the semiconductor device, that wiring board has a glass board which is equipped with a hole made by sand blast and the wiring layer which is equipped with wiring and insulating layers made on the surface of that glass board.例文帳に追加

半導体装置と該半導体装置を実装する配線基板とを有するマルチチップモジュールであって、該配線基板は、サンドブラストにより形成された孔を備えるガラス基板と、該ガラス基板の表面に形成された配線および絶縁層を備えた配線層とを有する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board at low cost which is highly reliable and is possible of high-density wiring, concerning a multilayer wiring board which has an insulating board having a through hole and a thin film wiring layer made on the surface of the insulating board, and a semiconductor module using it.例文帳に追加

貫通孔を有する絶縁基板と、その絶縁基板の表面に形成された薄膜配線層とを有する多層配線基板において、信頼性が高く、高密度配線可能な多層配線基板およびそれを用いた半導体モジュールを低コストに提供する。 - 特許庁

With respect to the module board 1, no continuity groove 21 is formed on the side surfaces of a top-surface-layer board 5 having mounted semiconductor integrated-circuit elements 11 thereon and mounted passive elements 12 thereon, while the continuity grooves 21 are formed on the side surfaces of an intermediate-layer board 6 and a bottom-surface-layer board 7.例文帳に追加

モジュール基板１は、半導体集積回路素子１１や受動素子１２が実装されている表面層基板５の側面には導通溝２１が形成されておらず、中間層基板６および底面層基板７の側面に導通溝２１が形成されている。 - 特許庁

A printed board module is composed of a flexible printed wiring board (FPC) 25 for carrying terminal sections 29 on its end sections bent toward the parts mounting surface of a printed wiring board 22, the printed wiring board 22 having a hole 26 for housing parts 24 and carrying a pattern section 27 for connection formed near the hole 26, and a fixing frame 23.例文帳に追加

部品２４実装面側に端部が折り曲げられて、その端縁に端子部２９が形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２５と、部品２４を収容する穴２６を有し、穴２６の近傍に接続用のパターン部２７が形成されたプリント配線板２２と固定枠２３とよりなる。 - 特許庁

A wiring material comprising a base part for loading a circuit board, a connecting part with the circuit board and a connector terminal part, is configurated with a connector module manufactured by integrally molding a connector by insert-molding the connecting part with the circuit board and the base part for loading the circuit board in a state of exposing them.例文帳に追加

回路基板搭載のための基材部、回路基板との接続部、コネクタ端子部を備えた配線材を、回路基板との接続部と回路基板搭載のための基材部とを露出させるようインサートモールドしてコネクタを一体成形したコネクタモジュールで構成した。 - 特許庁

A printed circuit board for use in the light source module is a printed circuit board for the light source module having: a plurality of LEDs; and a printed circuit board for packaging the LEDs, wherein a wiring pattern of the printed circuit board is arranged so that the LEDs are divided into a plurality of systems and series-connected, and the LEDs are not packaged in the wiring pattern of at least one system.例文帳に追加

本発明に係わる光源モジュールに用いるプリント回路基板は、複数のＬＥＤと、そのＬＥＤを実装するためのプリント基板とを有する光源モジュール用プリント回路基板であって、上記プリント基板の配線パターンは、ＬＥＤが複数の系列に分かれて直列接続されるよう配設され、少なくとも１系列の前記配線パターンには、ＬＥＤが実装されていない。 - 特許庁

To reduce such fastening processes as soldering in the Peltier-electrode board of a temperature regulating Peltier-module integrated into a semiconductor module that the destructions of fastened objects are suppressed, and the stability of the dimension of the Peltier-electrode board is improved, and further, its heat sinking and heat radiating qualities are also improved.例文帳に追加

半導体モジュールに組み込まれる温度調整用のペルチェモジュールペルチェ電極基板において、半田付けなどの固定工程を減少し、固定物の破壊の抑制、寸歩安定性の向上を図るとともに、吸熱性・放熱性の向上を図る。 - 特許庁

A shield connection member 35 is provided to connect a cabinet 31 covering the conductive connection member 17, the optical reception module 14, the optical transmission module 16, and the circuit board 25; to the conductive connection member 17 projecting to the surface side of the circuit board 25.例文帳に追加

導電性接続部材１７と光受信モジュール１４と光送信モジュール１６と回路基板２５を覆う筐体３１と、回路基板２５の表面側に突出している導電性接続部材１７とを電気的に接続させるシールド接続部材３５を設ける。 - 特許庁

To provide a light guide plate capable of improving the luminance uniformity of key switches and capable of improving click feeling, a printed wiring board equipped with the light guide plate, a key module equipped with the printed wiring board, and electronic equipment equipped with the key module.例文帳に追加

キースイッチの輝度均一性を向上させることができると共に、クリック感を向上させることができる導光板、該導光板を備えたプリント配線板、該プリント配線板を備えたキーモジュール、及び前記キーモジュールを備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

In this solar cell module, a solar cell element 1 is interposed between a light transmitting board and a back material and sealed up with a filler 4, and the identification display 5 for identifying the solar cell module is provided between the light transmitting board and the back material.例文帳に追加

透光性基板と裏面材との間に太陽電池素子１を配置して充填材４で封入した太陽電池モジュールであって、上記透光性基板と裏面材との間に上記太陽電池モジュールを識別するための識別表示部５を設けた。 - 特許庁

In this infrared data communication module 1, the flexible board 2 as thick as 0.1 mm or so is used substituting a usual hard board of thickness 0.8 mm or so, so that the communication module 1 can be lessened in size by modifying the lenses 7a and 7b in shape without deteriorating its performance.例文帳に追加

この赤外線データ通信モジュール１は、従来の０．８ｍｍ程の厚さの硬質基板に替えて、０．１ｍｍ程度の厚さのフレキシブル基板２を用いるため、レンズ７ａ，７ｂの形状を変更して性能を落とすことなく小型化することができる。 - 特許庁

A circuit board 2 of the portable telephone is provided with a main mounting part 4, a key mounting part 6, a camera module mounting part 8 and connection parts 91 to 95, a main display module 5 and a sub display module 7 are connected through the connection parts 91 and 92, and a digital camera 82 is mounted on the camera module mounting part 8.例文帳に追加

携帯電話の回路基板２は、メイン実装部４、キー用実装部６およびカメラモジュール用実装部８、並びに、接続部９１〜９５を備え、接続部９１，９２を介してメインディスプレイモジュール５およびサブディスプレイモジュール７が接続され、カメラモジュール用実装部８にデジタルカメラ８２が実装される。 - 特許庁

The electronic component module includes: a first circuit board and a second circuit board; and a conductive connector for electrically connecting the first conductive pattern of the first circuit board with the second conductive pattern of the second circuit board, wherein at least one of the first circuit board and the second circuit board is connected with the conductive connector through fitting thereof.例文帳に追加

第１の回路基板及び第２の回路基板と、前記第１の回路基板の第１の導電パターン及び前記第２の回路基板の第２の導電パターン間を電気的に接続する導電接続体とを具える電子部品モジュールにおいて、前記第１の回路基板及び前記第２の回路基板の少なくとも一方は、前記導電接続体と嵌合して接続する。 - 特許庁

To provide a light-emitting module with simple structure and easy to be assembled, having two pairs of light sources on both upper and lower faces of one printed-circuit board, and only one necessary power supply, and to provide a flat panel display including the module.例文帳に追加

２組の光源を１つのプリント基板の上下両面に設置し、必要な電源は１つのみで、構造も組み立ても簡単な発光モジュール及びそれを含むフラットパネル・ディスプレイを提供する。 - 特許庁

To provide a power semiconductor module operating stably by a method, where connections between the control board and power semiconductor element of a power semiconductor module is made to be less electromagnetically coupled with a main circuit through which a current flows.例文帳に追加

パワー半導体モジュールの制御基板とパワー半導体素子とを接続する接合部と、主回路を流れる電流との電磁結合を低減し、安定に動作するパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

To prevent surface temperature rising of a printed circuit board due to a module in an electrical equipment box provided on an outdoor unit of an air conditioner, to improve heat radiation efficiency of the module, and to extend parts service life.例文帳に追加

空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のモジュールによりプリント基板の表面温度上昇を防ぐと共に、モジュールの放熱効率向上を図り、部品寿命を延命を図る。 - 特許庁

To determine the quantity of mounted modules according to the purpose of their use by constituting a module receiving means so that any of modules equipped with various functions can freely be inserted and extracted and the connector of any module can be physical freely attached to and detached from the connector of any back board.例文帳に追加

モジュールが複数台搭載できる装置筐体において、各モジュールの搭載数量をその利用目的に合った構成にすることが可能な磁気ディスク装置を提供する。 - 特許庁

The tachograph module 3 is constituted such that a circuit board is incorporated in a stick-like body 6 and a USB connector 8 for electrical connection with the on-vehicle unit is directly prepared on one end of the tachograph module 3.例文帳に追加

タコグラフモジュール３を、スティック状の本体６内に、回路基板を内蔵すると共に、一端部に車載器との電気的接続用のＵＳＢコネクタ８を直接的に備えて構成する。 - 特許庁

To provide a twofold cellular phone with an improved structure for the connection of a flexible printed circuit board with a twofold liquid crystal module and a main module to solve various problems attributable to conventional technologies.例文帳に追加

従来の技術による諸問題を解決するため、フレキシブルプリント基板と二つ折りの液晶モジュール部及びメインモジュール部との接続構造の改良された折畳式携帯電話を提供する。 - 特許庁

To perform proper automatic adjustment of an output light level of an optical module of an interface board and an optical module of an optical network unit without inserting an optical attenuator, relating to an optical communication device.例文帳に追加

光通信装置に関し、光減衰器を挿入することなくインターフェースボードの光モジュール及び加入者側回線終端装置の光モジュールの出力光レベルを適正に自動調整する。 - 特許庁

In a compound substrate device where a high frequency electronic component 21 is mounted on a module substrate 20 and the module substrate 20 is mounted on a mother board substrate 10, the electronic component 21 is covered with a shield case 30.例文帳に追加

高周波用の電子部品２１がモジュール用基板２０に搭載され、モジュール用基板２０がマザーボード基板１０に搭載される複合基板装置では、電子部品２１がシールドケース３０で覆われる。 - 特許庁

In the electronic module cover 4 for covering an electronic module by engaging with a casing 3 in which a circuit board 5 is stored, a slit 15 extended from a casing engagement port 17 to the opposite side is formed on the cover 4.例文帳に追加

回路基板５を収容した筐体３を嵌め込んで覆う電気モジュール用カバー４において、そのカバー４に、筐体嵌め込み口１７から反対側へ延びるスリット１５を形成したものである。 - 特許庁

To provide a power converter making water pouring possibility to an electric part including a semiconductor module zero by improving cooling performance by directly bringing cooling liquid into contact with a semiconductor module board.例文帳に追加

半導体モジュール基板に直接冷却液を接触させて冷却性能を向上させるとともに、半導体モジュールを含めた電気部品への被水可能性を零とする電力変換装置を得ること。 - 特許庁

To provide a steering module capable of certainly screwing a circuit board equipped with a plurality of connectors to the inner bottom of a housing.例文帳に追加

複数のコネクタが実装された回路基板をハウジングの内底部に確実にねじ止めすることのできるステアリングモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor module capable of mounting a semiconductor chip on a wiring board without damaging the fluidity of an underfill agent due to a wiring pattern.例文帳に追加

配線基板に半導体チップを実装する過程で、配線パターンによってアンダーフィル剤の流動性が阻害されやすい。 - 特許庁

An IC module 40 is provided with at least an antenna coil 41 and an IC chip 42, and the IC chip 42 is provided with a reinforcing board 43.例文帳に追加

ＩＣモジュール４０は、アンテナコイル４１、ＩＣチップ４２を少なくとも有し、ＩＣチップ４２には補強板４３が設けられる。 - 特許庁

To provide a semiconductor lamination module of a multi-step structure, wherein a heat generation of a laminated board by a heat generation from a semiconductor element is suppressed.例文帳に追加

多段構成の半導体積層モジュールにおいても、半導体素子からの発熱によって積層基板が発熱するのを抑制する。 - 特許庁

To provide a cooling apparatus capable of improving the cooling characteristics of a power module constituted of mounting a plurality of semiconductor power chips on a base board.例文帳に追加

ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却特性を改善した冷却装置を提供する。 - 特許庁

Herewith, the connecting terminal 5 can be easily connected to the circuit board, and the mounting of the actuator 4 on the camera module 1 is facilitated.例文帳に追加

これにより、接続端子５と回路基板６との接続が容易になり、アクチュエータ４のカメラモジュール１への実装が容易になる。 - 特許庁

The multilayer wiring semiconductor integrated circuit chip and the mounting board are bonded together by filling a gap between them with a resin, to improve the module in shock-resistant properties.例文帳に追加

多層配線半導体集積回路チップと実装基板はその間隙を樹脂で接着することによって耐衝撃性を得る。 - 特許庁

The packaged small-sized imaging module 1 is formed by assembling a board 10 the holder 2 of which is mounted with a solid-state imaging element with a lens unit 20.例文帳に追加

ホルダ２に固体撮像素子を実装した基板１０と、レンズユニット２０を組付けてパッケージ化した小型撮像モジュール１を設ける。 - 特許庁

However, in such a state, gravity acting on the movable module 1 acts on the flexible board 300 to push the drawing-out portion 320a downward.例文帳に追加

しかし、この状態では、可動モジュール１に働く重力がフレキシブル基板３００に作用して、引き出し部位３２０ａを下に押す。 - 特許庁

To form a driving circuit of a liquid crystal module and a feeding circuit toward a light emitting element with a sheet of a monolayer type flexible board.例文帳に追加

１枚の１層型フレキシブル基板によって、液晶モジュールの駆動用回路と発光素子に対する給電回路とを形成する。 - 特許庁

To provide a multichip module capable of maintaining conduction while suppressing short-circuiting, a printed circuit board, and electronic equipment.例文帳に追加

短絡の発生を抑制しつつ導通を維持することができるマルチチップモジュールおよびプリント基板ユニット並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

To reduce fear of generation of luminance unevenness even if a plane light-emitting element and a driving circuit board are arranged in lamination in a light-emitting module.例文帳に追加

発光モジュールにおいて、面状発光素子と駆動回路基板とが重ねて配置されても、輝度ムラが発生する虞を少なくする。 - 特許庁

The optical communication module 10 includes an optical sub-assembly 14, a circuit board 20, a housing 12, a conductive nonwoven fabric 18, and a holder 16.例文帳に追加

光通信モジュール１０は、光サブアセンブリ１４、回路基板２０、筐体１２、導電性の不織布１８、及び、ホルダ１６を備える。 - 特許庁

The circuit module 27 has 1st and 2nd casings 73 and 74 and a wiring board sandwiched between those casings 73 and 74.例文帳に追加

回路モジュール２７は第１及び第２のケーシング７３，７４とこれらのケーシング７３，７４に挟み込まれる配線板とを備えている。 - 特許庁

A broadcast wave reception device or an electronic apparatus according to an embodiment includes a housing, a circuit board, a module, a holder, and a buffer part.例文帳に追加

実施形態にかかる放送波受信装置または電子機器は、筐体と、回路基板と、モジュールと、ホルダと、緩衝部と、を備える。 - 特許庁

A plurality of LED chips 30 mounted on a circuit board 32 of a module M are disposed inside the windproof glass coated with the paint.例文帳に追加

その塗装を施した風防ガラスの内側には、モジュールＭの回路基板３２に実装して複数のＬＥＤチップ３０を備える。 - 特許庁

Furthermore, the circuit part 13 is mounted in the recess 16 provided in the circuit board 11, so that the module 10 can be enhanced in mounting density.例文帳に追加

さらに、回路部品１３を回路基板１１に形成した凹部１６に実装したので、実装密度が向上したものとなる。 - 特許庁

To provide a high-speed high-frequency multi-channel transmission line board capable of downsizing and a high speed optical communication module using the same.例文帳に追加

小型化が可能な高速、高周波用の多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュールを実現する。 - 特許庁

To provide an insulating circuit board capable of suppressing a reduction in thermal cycle life, a base for a power module, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

熱サイクル寿命の低下を抑制しうる絶縁回路基板、ならびにパワーモジュール用ベースおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The lower optical module 208 receives the plurality of portions of the beam from respective reflection surfaces, and directs the portions of the beam toward the surface of a board.例文帳に追加

下部光学モジュールは反射面の個々からビームの複数の部分を受け取り、基板上にビームの複数の部分を方向付ける。 - 特許庁

A plurality of memory chips 1-1 to 1-N (N is an integer 2 or larger) are structured as a memory module 1 using a printed circuit board.例文帳に追加

複数のメモリチップ１−１乃至１−Ｎ（Ｎは２以上の整数）をプリント基板を用いてひとつのメモリモジュール１として構成する。 - 特許庁