「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electromagnetic wave blocking cover of simple structure which can be attached and detached easily to/from a printed circuit board, and to provide a printed circuit board module using it.例文帳に追加

構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide a steering module surely fixing a circuit board having a plurality of connectors mounted thereon to a housing by using a small number of screws, irrespective of the plate thickness of the circuit board.例文帳に追加

複数のコネクタが実装された回路基板をその板厚に拘らず、少ない本数のねじを使用してハウジングに確実に固定できるステアリングモジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an optical transceiver in which low crosstalk characteristics can be achieved by suppressing field emission from a flexible printed circuit board connecting a drive circuit board and an optical module.例文帳に追加

駆動回路基板と光モジュールとを繋ぐフレキシブルプリント基板からの電界放射を抑制し、低クロストーク特性を実現することができる光送受信器を提供する。 - 特許庁

To provide a solar cell module manufacturing apparatus which prevents filler flowed from an area between a transparency board and a weatherability board from attaching to the rollers for transferring a laminate assembly.例文帳に追加

透明性基板と耐候性基板との間からはみ出した充填材が、ラミネートアッシーを搬送するローラに付着することのない太陽電池モジュール製造装置を得ること。 - 特許庁

To provide a conductive heat transfer board which is mounted on a conductive heat transfer board, having enhanced heat dissipation effect for a heating part, and to provide its manufacturing method and a circuit module that uses this.例文帳に追加

熱伝導基板に実装された発熱部品の放熱効果を高めた熱伝導基板とその製造方法及びこれを用いた回路モジュールを提供する。 - 特許庁

On the mother board 6, an electrode 11 for heat dissipation is formed at least in part of the mother board 6, which is located opposite to the part of the module substrate 2 where the via hole 10 for heat dissipation is formed.例文帳に追加

マザーボード６上には、少なくとも、放熱用ビアホール１０が形成されているモジュール基板２部分に対向する部分に、放熱用電極１１を形成する。 - 特許庁

To provide a photo-electronic circuit board and a method for inspecting a photo-electronic circuit board in which an optical element can be nondestructively inspected while an optical module is mounted.例文帳に追加

光モジュールを実装した状態で光素子を非破壊で検査することができる光電子回路基板及び光電子回路基板の検査方法を提供する。 - 特許庁

This illumination module 10 is composed by including a board 13, a plurality of light emitting elements 14 and the structure plate 12, and the plurality of light emitting elements 14 are arranged on the board 13.例文帳に追加

照明モジュール１０は、基板１３と、複数の発光素子１４と、構造板１２とを含んで構成され、複数の発光素子１４は、基板１３に配置される。 - 特許庁

Preferably, a receptacle frame 115 is mounted on the other circuit board 6, and the circuit board connector module with shield can be easily inserted to connect circuit boards.例文帳に追加

レセプタクルフレーム１１５は、他の配線板６上に装着され、配線板を接続できるように、シールド付き配線板コネクタモジュールを容易に挿入可能とすることが好ましい。 - 特許庁

Thereby the semiconductor laser module 1 can be surface-mounted on a wiring board 32, and the bottom surface of the package 2 can tightly be adhered to the wiring board 32.例文帳に追加

このため半導体レーザモジュール１を配線基板３２に表面実装するとともに、パッケージ２の底面を配線基板３２に密着させることが可能となる。 - 特許庁

To provide a wiring board and a circuit module excellent in reflection characteristics or insertion loss characteristics for high frequency signal by reducing warp or twist of the wiring board effectively.例文帳に追加

配線基板の反りや捩れを効果的に低減し、高周波信号に対する反射特性や挿入損失特性に優れた配線基板と回路モジュールの提供を図る。 - 特許庁

The lighting device (an electronic equipment) is provided with a case body 11 and a circuit module 21 having a circuit board 22 and a plurality of electric components 23 mounted on the circuit board.例文帳に追加

点灯装置（電子機器）は、ケース体１１と、回路基板２２及びこの基板に搭載された複数の電気部品２３を有する回路モジュール２１を具備する。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module comprises a lower electrode 12 formed on an upper surface of a lower board 10 made of an aluminum, and an upper electrode 13 formed on a lower surface of an upper board 11 made of an aluminum.例文帳に追加

アルミナ製下基板１０の上面に下部電極１２が形成され、アルミナ製上基板１１の下面に上部電極１３が形成されている。 - 特許庁

A semiconductor module 100 comprises a wiring board 110, and a first semiconductor element 120 and a fourth semiconductor element 170 mounted on the wiring board 110.例文帳に追加

半導体モジュール１００は、配線基板１１０と、配線基板１１０に実装された第１の半導体素子１２０および第４の半導体素子１７０を含む。 - 特許庁

To enable performing control with a control board for display by cascading single-color and three-color display modules constituting a display board and an RGB-multicolor display module.例文帳に追加

１つの表示板を構成する単色,３色表示モジュールとＲＧＢマルチカラー表示モジュールとをカスケード接続して一つの表示用制御基板で制御可能にする。 - 特許庁

To enable solder bumps to be formed on a semiconductor board in a stage, before a semiconductor board is subjected to dicing, in a semiconductor light emitting/photodetecting module forming method.例文帳に追加

半導体発光・受光モジュールの形成方法において、半導体基板のダイシング前の段階において、半導体基板上に半田バンプを形成することを可能にする。 - 特許庁

The power module has at least one plug portion (220) for attaching the power module to the printed circuit board, in order to improve the power device which accepts the power module so as to simplify the assembly of the power module in the power device.例文帳に追加

電力モジュールが電力デバイス内での組立を簡単にするように、電力モジュール、並びに電力モジュールを受容する電力デバイスを改善するために、電力モジュールは、電力モジュールを印刷回路基板に取り付けるための少なくとも１個の差込み部（２２０）を有する。 - 特許庁

The structure is comprised of a module box 8 having a built in functional module, for carrying out a predetermined function upon reception of electricity from the solar cell panel 3, and the module box 8 is arranged such that at least part of the module box 8 is placed in a space defined by the eaves gutter 1 and a fascia board 6 of a skeleton.例文帳に追加

前記太陽電池パネル３から電力の供給を受けて所定の機能を行う機能モジュールを内蔵するモジュールボックス８を設け、前記モジュールボックス８を軒樋１と躯体の鼻板６との間の空間に少なくともその一部が位置するよう配設してなる。 - 特許庁

The optical module includes: a board 40; a wiring board 30 formed on the board 40 and including a wiring pattern 50; an optical part 12; and an optical chip 10 electrically connected to the wiring pattern 50.例文帳に追加

光モジュールは、基板４０及び基板４０に形成された配線パターン５０を含む配線基板３０と、光学的部分１２を有し、配線パターン５０に電気的に接続された光学チップ１０と、を含む。 - 特許庁

The camera module 10 comprises an image sensor for generating a pre-video signal, a first circuit board coupled electrically with the image sensor, and a second circuit board, coupled electrically with the first circuit board and the image sensor.例文帳に追加

カメラモジュール１０は、ビデオ前信号を生成する画像センサと、画像センサに電気的に接続された第１回路基板と、第１回路基板と画像センサとに電気的に接続された第２回路基板とを含む。 - 特許庁

To provide an electronic component module comprising a circuit board (in particular, a high-frequency board) in which the shielding effect of a ground plane is not impaired and in which warpage and twist on account of reflow soldering are suppressed, and to provide a circuit board thereof.例文帳に追加

グランド面のシールド効果を損なうことなく、リフロー半田付けによる反りや捩れを抑制した回路基板（特に、高周波用の回路基板）を備えた電子部品モジュール及びその回路基板を提供すること。 - 特許庁

Thus, even if a solder is sticking to the end face 1c of the board 1 when a work board is cut to separate a module board, the sticking solder will not short-circuit between the end face through holes 3.例文帳に追加

これにより、加工用基板を切断してモジュール基板を分離するときに基板１の端面１Ｃに半田が付着するときでも、この付着した半田によって端面スルーホール３間が短絡することがなくなる。 - 特許庁

A smoothing capacitor 7 is mounted together with a switching power module 13 on a main circuit board 11 and they are built in a casing 15.例文帳に追加

スイッチングパワーモジュール１３と共に平滑コンデンサ７を主回路基板１１に実装して筐体１５に内蔵させる。 - 特許庁

ELECTRICAL.OPTICAL WIRING BOARD, ELECTRICAL.OPTICAL FUNCTIONAL DEVICE, AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRICAL.OPTICAL FUNCTIONAL MODULE FORMED THEREOF例文帳に追加

電気・光配線基板、電気・光機能デバイス、およびそれらの製造方法、並びにそれらから成る電気・光機能モジュール - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit module capable of suppressing warpage to as little as possible by attaching a circuit board to a radiating member.例文帳に追加

回路基板を放熱部材に貼り付けることによる反りを小さくした回路モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

LIGHT EMITTING DEVICE MOUNTING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, LIGHT EMITTING DEVICE MODULE, LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE, AND TRAFFIC SIGNAL例文帳に追加

発光素子実装用基板とその製造方法、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 - 特許庁

Since the plurality of module substrates 2, 3 are connected and integrated, they can be carried onto a mother board 15 at once.例文帳に追加

接続一体化されているので、一度に複数のモジュール基板２，３をマザーボード１５上に搬送することができる。 - 特許庁

To provide a battery module improved in reliability of a connection between a wiring layer provided on a circuit board and a battery terminal.例文帳に追加

回路基板に設けられた配線層と電池の端子との接続信頼性が向上した電池モジュールを提供する。 - 特許庁

The optical module is provided with a circuit board 12d having a locking piece stopper section 12h facing a locking piece of the cage.例文帳に追加

光モジュール１は、ケージのロック片に対向するロック片突当部１２ｈを有する回路基板１２ｄを備える。 - 特許庁

To contrive the downsizing of a module by lessening the connection area between a semiconductor device and a circuit board, thereby enabling high-density mounting.例文帳に追加

半導体装置と回路基板との接続面積を小さくして、高密度実装を可能とし、モジュールの小型化を図る。 - 特許庁

The image capturing apparatus E1 has a subject support board 1, a camera module 3, a memory 4, an image analysis processing unit 5 and a hinge 8.例文帳に追加

撮像装置Ｅ１は、被写体支持ボード１、カメラモジュール３、メモリ４、画像解析処理部５、ヒンジ部８を有する。 - 特許庁

The spacer is, in particular, a stud which is fixed to the module or the printed board.例文帳に追加

またこのスペーサは特に、前記モジュールまたはプリント基板に固定したスタッドであることを特徴とするプリント基板実装構造。 - 特許庁

A video/audio module includes a circuit board 30, at least a set of analog microphones 40, and at least one ADC (analog-to-digital converter) unit 50.例文帳に追加

回路板３０、少なくとも一組のアナログマイク４０および少なくとも一つのＡＤＣユニット５０を含む。 - 特許庁

To attain wiring design facility on a mother board and wiring design facility on a module substrate.例文帳に追加

マザーボード上における配線設計容易性やモジュール基板上における配線設計容易性を実現可能にする。 - 特許庁

To provide an electro-optical module which allows precise alignment of optical elements in a printed circuit board.例文帳に追加

プリント回路基板において光学要素の精密な位置合わせ（アライメント）を可能とする電気−光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a power amplifier module which is compact and high in efficiency, and further free of the problem of cracking when mounted on a mother board.例文帳に追加

小型、高効率でマザーボードヘの実装時に生じるクラックや割れの問題を生じないパワーアンプモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical device of high quality and its manufacturing method and its manufacturing method, an optical module, a circuit board and electronic equipment.例文帳に追加

品質の高い光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

Further, the power semiconductor component module has auxiliary contact pads 460 to be connected to an external printed circuit board 60.例文帳に追加

パワー半導体コンポーネントモジュールは、外部のプリント回路基板６０に接続する補助接触パッド４６０を有する。 - 特許庁

To provide a control module having connectors with compliant pin terminals for connection to a printed circuit board (PCB).例文帳に追加

プリント回路基板（ＰＣＢ）と接続するためのコンプライアントピン端子を有するコネクタを備える制御モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an optical module that can be downsized and is provided with a sealing structure, and to provide a circuit board and an electronic device.例文帳に追加

小型化が可能で封止構造を備えた光モジュール、回路基板及び電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To reduce production cost of a multi-chip module, in which a plurality types of chips have different terminals pitches on a wiring board.例文帳に追加

配線基板上に端子ピッチの異なる複数種類のチップを実装するマルチチップモジュールの製造コストを低減する。 - 特許庁

SILICON NITRIDE SINTERED COMPACT, CERAMIC SUBSTRATE FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION, CIRCUIT BOARD FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION AND MODULE FOR HEAT DISSIPATION AND INSULATION例文帳に追加

窒化珪素焼結体、放熱絶縁用セラミックス基板、放熱絶縁用回路基板、及び放熱絶縁用モジュール - 特許庁

A semiconductor module 101 comprises a semiconductor chip 6, a semiconductor frame 5, a circuit board 2, and screws 4A and 4B.例文帳に追加

半導体モジュール１０１は、半導体チップ６と、半導体フレーム５と、回路基板２と、ビス４Ａ，４Ｂとを備える。 - 特許庁

The internal unit 10 includes the semiconductor module 21 inside the frame 5 and equipped with a control circuit board 6.例文帳に追加

内部ユニット１０は、半導体モジュール２１をフレーム５の内側に備えると共に制御回路基板６を備えている。 - 特許庁

A printed board 41 of a media converter module 40 has physical ground patterns 60 and 61 along edges 42Z1 and 42Z2.例文帳に追加

メディアコンバータモジュール４０のプリント基板４１は縁４２Ｚ１、４２Ｚ２に沿ってフィジカルグランドパターン６０，６１を有する。 - 特許庁