「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide: a method of manufacturing an insulating circuit board, wherein no brazing material sticks on a circuit surface and a metal board and a ceramic substrate are reliably joined; the insulating circuit board; and a substrate for a power module.例文帳に追加

回路面へのろう材の付着がなく、金属板とセラミックス基板とが確実に接合される絶縁回路基板の製造方法及び絶縁回路基板並びにパワーモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

The module 21 is provided with an electrically insulating circuit board 22, various kinds of electric components 26 loaded on the board to constitute a lighting circuit, and a wire connector 24 connected to the lighting circuit and loaded on the board 22.例文帳に追加

モジュール21は、電気絶縁性の回路基板22、この基板に搭載されて点灯回路をなす各種の電気部品26、及び点灯回路に接続して基板22に搭載された電線コネクタ24を備える。 - 特許庁

In the wireless IC device, an electromagnetic coupling module 1 comprising a power feed circuit board 10, on which a wireless IC chip 5 is mounted is stuck onto the surface of a board 20, and the rear face of the board 20 is stuck to a radiation plate 25.例文帳に追加

台紙２０の表面に無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０からなる電磁結合モジュール１を貼着し、台紙２０の裏面を放射板２５に貼着した無線ＩＣデバイス。 - 特許庁

The backlight unit includes a module board including a conductive layer with a circuit pattern, a light-emitting module including light-emitting diodes mounted on the conductive layer, and a fastening means which is formed in the module board and is inserted into a fastening hole separated from the conductive layer at a specific distance.例文帳に追加

本発明は、回路パターンを有する導電層を含むモジュール基板、及び前記導電層に搭載された発光ダイオードを含む発光モジュールと、前記モジュール基板内部に形成され前記導電層から所定距離ほど離隔された締結孔に挿入される締結手段とを含む。 - 特許庁

The device is provided with a display module 10; a first flexible printed circuit board 102 that electrically connects between the display module 10 and a system which performs signal transmission; and second flexible printed circuit boards 104, 106 that electrically connect between the display module 10 and the first flexible printed circuit board 102.例文帳に追加

ディスプレイモジュール１０と、このディスプレイモジュール１０と信号を伝送し合うシステムとを電気的に接続する第一フレキシブルプリント回路板１０２、及び前記ディスプレイモジュール１０と前記第一フレキシブルプリント回路板１０２とを第二フレキシブル回路板１０４、１０６にて電気的に接続する。 - 特許庁

A storage means is mounted on the optical module and then control corresponding characteristic data of a light emitting element and a light receiving element can automatically be actualized by the host board mounted with the optical module, so it is not necessary to employ a configuration of an optical transceiver module like a conventional host board.例文帳に追加

光モジュールに記憶手段を実装することにより、光モジュールが搭載されたホストボードで発光素子および受光素子の特性データに対応した制御を自動的に実現できるので、従来型のホストボードのような光トランシーバモジュールという形態をとる必要がなくなる。 - 特許庁

The photoelectric composite wiring module comprises a printed circuit board including a light reception module for receiving optical signals and/or a light transmission module for transmitting optical signals, and the printed circuit board is electrically and optically connected to both ends of a flat cable.例文帳に追加

光信号を受信する受光モジュールおよび／または光信号を送信する光送信モジュールと光信号を伝送する光導波路とが実装されたプリント基板とからなり、フラットケーブルの両端に前記プリント基板が電気的及び光学的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁

The IC module is one in which the whole IC chip mounted on the board for the IC module is sealed by a thermosetting resin, and a part between an IC chip terminal and an board terminal for the IC module is conducted by the connection terminal formed on the foam ink layer.例文帳に追加

本発明のＩＣモジュールは、ＩＣモジュール用基板に装着されたＩＣチップの全体が熱硬化性樹脂で封止されたＩＣモジュールであって、ＩＣチップの端子とＩＣモジュール用基板の端子間が発泡インキ層上に形成した接続用端子により導通していることを特徴とする。 - 特許庁

The control device has a control board 1 mounted with a microcomputer 17, a sub-module 2 mounted with a coil 8 and a capacitor 9 on a resin case 6 having built-in bus bar wiring 7, a housing cover 3 to which the sub-module is fixed, and a housing base 4 covering the sub-module with the control board fixed in between.例文帳に追加

マイクロコンピュータ１７の実装された制御基板１と、バスバー配線７を内蔵する樹脂ケース６に、コイル８及びコンデンサ９が実装されたサブモジュール２と、サブモジュールが固定されるハウジングカバー３と、サブモジュールに制御基板が固定された上から覆うハウジングベース４とを有する。 - 特許庁

An optical transmission module 100 is electrically connected with a surface-mounting board using a socket 90 without directly soldering the optical transmission module 100 to the surface-mounting board, which allows the optical transmission module to be replaced when it fails simply by mounting and dismounting it with the socket 90.例文帳に追加

光伝送モジュールを表面実装用基板に直接はんだ付けせず、表面実装用基板と光伝送モジュールの電気接続にソケットを用いることにより、光伝送モジュール故障時における交換作業をソケットに対する光伝送モジュールの脱着のみにより行う。 - 特許庁

To provide an information processor, a circuit board and a module connecting method capable of reducing the transmission distortion of a signal between a module and a controller concerning the information processor in which a plurality of modules are connected to a high speed bus, the circuit board and the module connecting method.例文帳に追加

高速バスに複数のモジュールが接続された情報処理装置及び回路基板並びにモジュール接続方法に関し、モジュールとコントローラ間の信号の伝送歪を低減できる情報処理装置及び回路基板並びにモジュール接続方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A thermal electric cooling element (Peltier module) is placed on and in contact with the upper face on a high heat generating component on the printed wiring board, and the Peltier module is connected through a printed wiring pattern or a wire to supply power to the Peltier module.例文帳に追加

プリント配線板の高発熱部品上面部に接触させて熱電子冷却素子（ペルチェモジュール）を配し、該ペルチェモジュールに電力を供給すべくプリント配線パターンかワイヤでコネクタに結線する。 - 特許庁

In a memory system wherein plural pieces of memory modules are arranged in parallel, the module data wiring of each memory module are connected in series, and individual module data wiring do not form branch wiring to the data bus on a mother board of the memory system.例文帳に追加

複数個のメモリモジュールを並列させたメモリシステムでは各メモリモジュールのモジュールデータ配線が一連に接続され、個々のモジュールデータ配線は、メモリシステムのマザーボード上のデータバスに対する分岐配線を構成しない。 - 特許庁

A method of mounting the camera module on the substrate is provided wherein a connector 14 to assemble the camera module 11 therein is mounted on a printed circuit board 12, and then the camera module 11 is assembled in the connector 14.例文帳に追加

本発明は、印刷回路基板１２上に、カメラモジュール１１を組み込むためのコネクタ１４を実装し、該コネクタ１４にカメラモジュール１１を組み込むようにしたカメラモジュールの基板への実装方法を提供する。 - 特許庁

In the module 1 mounted on a mother board 6, a heating component 4H is arranged on the top face of a module substrate 2, and a via hole 10 for heat dissipation is formed in part of the module substrate 2, where the heating component 4H is arranged.例文帳に追加

マザーボード６上に搭載されるモジュール１において、モジュール基板２の上面に発熱部品４Ｈを配置し、発熱部品４Ｈが配置されるモジュール基板２部分には放熱用ビアホール１０を形成する。 - 特許庁

Because electric resistance decreases, stable electric connection of the IC module and a circuit board can be realized.例文帳に追加

端子の電気抵抗が減少するので、ＩＣモジュールと回路基板との安定的な電気接続が実現できる。 - 特許庁

THIN-FILM CIRCUIT MODULE, MANUFACTURE THEREOF, AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME ON PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

薄膜回路モジュール、該薄膜回路モジュールの製造方法及び該薄膜回路モジュールのプリント基板への実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC MODULE COMPRISING SHIELDED CONNECTOR FIXED TO INTEGRATED CIRCUIT BOARD BY MEANS OF LUG FOR FIXING THE SHIELDING例文帳に追加

シールドを固定するためのラグにより、一体的な回路基板に固定された、シールドされたコネクタを備える電子モジュール - 特許庁

MODULE TYPE MULTIPLE TERMINAL BOARD FOR IDC WIRING SYSTEM MADE OF INSULATED ELECTRIC CONDUCTOR AND NOT REQUIRING SOLDERING例文帳に追加

絶縁された電気伝導体から成る半田付けを要しないＩＤＣ架線系用のモジュ—ル式多重端子盤 - 特許庁

SUPPORTING METHOD AND DEVICE OF BOARD FOR ELECTRONIC PART MOUNTING DEVICE AND SUPPORT PIN MODULE例文帳に追加

電子部品実装用装置における基板の下受け装置および下受けピンモジュールならびに基板の下受け方法 - 特許庁

METHOD FOR RADIO WAVE READABLE DATA CARRIER, BOARD USING THE METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

電波読み取り可能なデータキャリアの製造方法および該製造方法に用いる基板並びに電子部品モジュール - 特許庁

BRANCHING CIRCUIT BOARD USING SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER, HIGH-FREQUENCY MODULE INCLUDING THE SAME AND RADIO COMMUNICATION EQUIPMENT例文帳に追加

弾性表面波フィルタを用いた分波回路基板及びそれを含む高周波モジュール並びに無線通信装置 - 特許庁

This flat panel module 1 is consisted by fixing a light guide plate 3 and a light emitting element 4 on a printed circuit board.例文帳に追加

平面表示モジュール１はプリント基板５上に導光板３と発光素子４が固定されている。 - 特許庁

ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE OF WIRING BOARD, AND LIQUID CRYSTAL MODULE AND DISPLAY HAVING THE SAME例文帳に追加

配線基板の電気接続構造、この配線基板の電気接続構造を備える液晶モジュールおよび表示装置 - 特許庁

An EML optical module 2 and a drive circuit boars 4 are interconnected via a flexible printed circuit board 3.例文帳に追加

ＥＭＬ光モジュール２及び駆動回路基板４は、フレキシブルプリント基板３を介して互いに接続されている。 - 特許庁

A CPU socket 12 is mounted on a circuit board 10 and a cooling module 20 is mounted on a CPU 16.例文帳に追加

回路基板１０に実装されたＣＰＵソケット１２、ＣＰＵ１６上には冷却モジュール２０が実装される。 - 特許庁

The module comprises a chip 10 connected to a circuit at a printed circuit board 100 by a plurality of leads 11.例文帳に追加

複数のリード１１により印刷回路ボード１００にある回路と接続されているチップ１０を含む。 - 特許庁

The radiation detection element 71a is detachably fixed to a holding part H of a detector module board 42a.例文帳に追加

放射線検出素子７１ａは、検出器モジュールボード４２ａの保持部Ｈに着脱可能に固定される。 - 特許庁

The light source module 22 is arranged in the lamp shade 21 and has a light emitting diode element 221 and a circuit board 222.例文帳に追加

光源モジュール２２はランプシェード２１内に設置され、発光ダイオード素子２２１及び回路板２２２を有する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module that is compact while excelling in heat radiation capability by using a circuit board high in versatility.例文帳に追加

汎用性の高い回路基板を用いて、放熱性に優れながら小型の電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

The logic module board 1 has an event detection part 13 for detecting that the logic status signal c has changed.例文帳に追加

ロジックモジュール基板１は、ロジック状態信号ｃが変化したことを検出するイベント検出部１３を有する。 - 特許庁

The person-support apparatus 10 can include a frame, an end board EB1, a siderail 24, and a removable module 58.例文帳に追加

人体支持装置１０は、フレーム、エンドボードＥＢ１、サイドレール２４、および取り外し可能なモジュール５８を含みうる。 - 特許庁

The removable module is configured to couple to at least one of the end board and the siderail.例文帳に追加

取り外し可能なモジュールはエンドボードおよびサイドレールのうち少なくとも１つに結合するよう構成される。 - 特許庁

To provide a board module that hardly causes fracture and peeling at a soldering point, even if a bending force is applied.例文帳に追加

曲げ力が加わってもハンダ付け箇所における破断や剥離が生じにくい基板モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board and a semiconductor module increasing the heat radiating property to obtain long-term reliability.例文帳に追加

放熱性を高め、長期の信頼性を得ることのできる回路基板及び半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

The power module 10 is stored at the opening of a resin case 53 mounted to a top board 50a in a vessel.例文帳に追加

パワーモジュール１０は、容器の天板５０ａに取り付けられた樹脂ケース５３の開口部に収納されている。 - 特許庁

A mixture distributor 403 is mounted on a printed circuit board 401 of a first wireless communication module 123.例文帳に追加

第１無線通信モジュール１２３のプリント回路基板４０１上には混合分配器４０３が搭載されている。 - 特許庁

To reduce a processing loss of a wiring board to feed current to an anode and cathode in an organic EL module.例文帳に追加

有機ＥＬモジュールにおいて、陽極及び陰極に給電するための配線板の加工ロスを低減する。 - 特許庁

The battery module 100M includes a main circuit board 21 and the other battery modules 100 include auxiliary circuit boards 21a.例文帳に追加

バッテリモジュール１００Ｍは主回路基板２１を含み、他のバッテリモジュール１００は副回路基板２１ａを含む。 - 特許庁

Metallic conductors 41, 43 are provided to a mount position of the RF circuit module 1 on the upper side of the mother board 4.例文帳に追加

マザー基盤４の上面のうちＲＦ回路モジュール１の搭載位置に金属導体４１，４３を設ける。 - 特許庁

A graphics controller including a memory and a contrast adjustment module is provided to perform on-board histogram stretching.例文帳に追加

メモリおよびコントラスト調整モジュールを含むグラフィックス・コントローラが提供され、装置上でヒストグラム伸張を行なう。 - 特許庁

To provide a multilayer module structure of a printed circuit board wherein the productivity can be improved by reducing the manufacturing process.例文帳に追加

製造工程を短縮して生産性を向上できるプリント回路板の多層モジュール構造を提供する。 - 特許庁

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, CHIP MODULE, ELECTRO-OPTICAL DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

配線基板及びその製造方法、チップモジュール、電気光学装置及びその製造方法、並びに電子機器 - 特許庁

The control board 5 is arranged between the front side of the support frame 3 and the rear side of the liquid crystal module 4.例文帳に追加

制御基板５は、支持枠３の正面側と液晶モジュール４の背面側との間に配置される。 - 特許庁

To provide an electro-optical device, a wiring board, a display module, and electronic equipment which can be made compact.例文帳に追加

コンパクト化を図ることができる電気光学装置、配線基板及び表示モジュール及び電子機器を提供する。 - 特許庁