「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

Upon receiving PDL data before the extension board is ready for use, the apparatus processes the data by using a PDL processing module on a main board.例文帳に追加

拡張ボードの使用準備ができていない場合にＰＤＬデータを受信した場合には、メインボードのＰＤＬ処理モジュールでデータを処理する。 - 特許庁

BACKSIDE CONTACT SOLAR BATTERY CELL HAVING WIRING BOARD, SOLAR CELL MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF BACKSIDE CONTACT SOLAR BATTERY CELL HAVING WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板付き裏面電極型太陽電池セル、太陽電池モジュールおよび配線基板付き裏面電極型太陽電池セルの製造方法 - 特許庁

The aluminum nitride circuit board is made by using the aluminum nitride sintered compact and the module is made by using the aluminum nitride circuit board.例文帳に追加

さらに、前記窒化アルミニウム焼結体を用いてなる窒化アルミニウム回路基板であり、前記窒化アルミニウム回路基板を用いてなるモジュールである。 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE MEMBER, OPTICAL WIRING BOARD, OPTICAL WIRING MODULE, DISPLAY DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE MEMBER AND OPTICAL WIRING BOARD例文帳に追加

光導波路部材、光配線基板、光配線モジュール、及び表示装置、並びに光導波路部材および光配線基板の製造方法 - 特許庁

To provide a multifunctional digitizer module board wherein its thickness and weight are reduced by integrating a shielding film on a flexible digitizer sensor board without using an adhesive.例文帳に追加

接着剤を用いずにフレキシブルデジタイザセンサボード上に遮蔽膜を統合し、厚さと重さを低減する多機能デジタイザモジュールボードを提供する。 - 特許庁

The surface mounted type electronic module is surface-mounted on the printed board without letting the through-hole 115 interfere with a wiring pattern on the printed board.例文帳に追加

表面実装型電子モジュールは、スルーホール１１５がプリント基板上の配線パターンと干渉しないで、プリント基板上に表面実装される。 - 特許庁

An IR module (3) as the electronic component having a planar surface parallel to the planar surface of a plate-like flexible board (4) is mounted on the board, and the neighborhood of the IR module (3) in the planar surface of the flexible board (4) has a nearly rectangular shape.例文帳に追加

このように、平板状のフレキシブル基板（４）には、その平板面と平行な平板面を持つ電子部品であるＩＲモジュール（３）が実装され、フレキシブル基板（４）の平板面におけるＩＲモジュール（３）近傍は、略長方形型となっている。 - 特許庁

This camera module comprises a printed circuit board 110 whose contact terminals to be connected to a target module have been formed outside, an image sensor mounted on the printed circuit board 110, and a housing 130 placed on the printed circuit board 110.例文帳に追加

本発明によるカメラモジュールは、対象モジュールと接続される接触端子が外側に形成されたプリント回路基板１１０と、プリント回路基板１１０に設けられたイメージセンサと、プリント回路基板１１０の上に配置されたハウジング１３０とを含む。 - 特許庁

A circuit board is arranged on one end of the pedestal heat-radiating module, and a light-emitting diode with high power is arranged on the circuit board in a chip-on-board fashion.例文帳に追加

台座放熱モジュールの一端には回路基板が設けられるとともに、回路基板には、ＣＯＢ即ちＣＨＩＰ ＯＮ ＢＯＡＲＤによって高パワーの発光ダイオードが設けられる。 - 特許庁

To provide a connection structure of a circuit board that can reduce a possibility of breaking of a wire of a flexible printed board connected to a rigid printed board, and to provide a module for optical communication.例文帳に追加

リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板の断線の可能性を低減することができる回路基板の接続構造及び光通信用モジュールを提供する。 - 特許庁

A buffer layer 14 one to three times as large in surface area as an insulating board 12 is interposed and bonded between the insulating board 12 and a heat sink 13 of a power module board 11.例文帳に追加

パワーモジュール用基板１１の絶縁基板１２とヒートシンク１３との間に、絶縁基板１２の表面積の１〜３倍の表面積を有する緩衝層１４が介装接着される。 - 特許庁

To provide a master board for a high-frequency module capable of measuring the frequency of an output signal under the state close to an actual use, a method for adjusting a frequency for the master board, and a manufacturing method for the master board.例文帳に追加

実使用に近い状態で出力信号の周波数を測定可能な高周波モジュールの親基板，その周波数調整方法及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic component module 10 includes a board 11, electronic components 12 mounted on the board 11, and the suction sheet 13 attached to the board 11 via the electronic components 12.例文帳に追加

電子部品モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に実装された電子部品１２と、電子部品１２を介して基板１１上に取り付けられた吸着シート１３とを備えている。 - 特許庁

In the photosensor module, a light receiving element module containing a light receiving element and a light emitting element module containing a light emitting element are constituted of a pair of separate components, and a substrate unit where one light receiving element module or light emitting element module is fixed to a printed board is secured to the end face of a motor.例文帳に追加

ホトセンサモジュールは受光素子を収容した受光素子モジュールと発光素子を収容した発光素子モジュールとが一対の別部品にて構成され、一方の受光素子モジュール或いは発光素子モジュールをプリント基板に取り付けた基板ユニットをモータ端面に固定する。 - 特許庁

A camera module structure 100 is configured to joint an inflammable camera module 2 onto a printed wiring board 1 via a solder bonder 3.例文帳に追加

本発明のカメラモジュール構造１００は、プリント配線基板１上に、熱に弱いカメラモジュール２が、半田接合部３を介して接合された構成である。 - 特許庁

A first buffer member 70 is interposed between the printed circuit board 40 and the circuit module 41, and buffers the shock transmitted to the circuit module 41.例文帳に追加

第１の緩衝部材７０は、プリント回路基板４０と回路モジュール４１との間に介在し、回路モジュール４１に伝達される衝撃を緩和する。 - 特許庁

To add a function without a need to change a design of a substrate itself by arranging an addition module element between an IC module and a mother board.例文帳に追加

ＩＣモジュールとマザーボードの間に追加モジュール体を配置可能に構成することで、基板そのものの設計変更の必要なしに、機能を追加する。 - 特許庁

The electronic apparatus has an electronic module 10 wherein an electronic component 12a is mounted on a wiring board 11, and has a housing 20 for storing therein the electronic module 10.例文帳に追加

電子装置は、配線基板１１上に電子部品１２ａを搭載した電子モジュール１０と、電子モジュール１０を収容するハウジング２０とを備える。 - 特許庁

To provide an IC module circuit board suitably available for an IC module having the interfaces of contact, non-contact and USB contact terminals.例文帳に追加

接触と非接触、あるいはさらにＵＳＢ接触のインターフェースを備えるＩＣモジュールに好適に使用できるＩＣモジュール回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide an IC module and a manufacturing method thereof, and an embedded printed circuit board using an IC module and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

本発明は、ＩＣモジュール及びその製造方法、並びにＩＣモジュールを用いる埋め込み印刷回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The driving mounting board is provided on one side face of the driving device body, and the first driving module and second driving module are provided to the driving device body.例文帳に追加

駆動載置板は、駆動装置本体の一側面に設けられ、第１駆動モジュールおよび第２駆動モジュールを駆動装置本体に設けられる。 - 特許庁

Moreover, upon removing the SFP module 50, the SFP module 50 can be removed under the condition that the holder 3 is diagonally lifted up from the printed circuit board 1.例文帳に追加

また、ＳＦＰモジュール５０を取り外す際には、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げた状態でＳＦＰモジュール５０を引き抜くことができる。 - 特許庁

To provide a multichip module, having a simple structure and an improved radiating effect, and to provide method of readily integrating the module on a printed board.例文帳に追加

簡単な構造と改善された放熱効果とを有するマルチチップモジュール及び前記モジュールをプリント基板に容易に集積する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a display module obtained by improving packaging operability, miniaturizing the whole module including a wiring board and miniaturizing and thinning an applicable product.例文帳に追加

実装作業性が改善されるとともに配線基板を含むモジュール全体を小型化し、適用製品を小型薄型化した表示モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a multichip module in which electronic parts are mounted on a flexible board with a high accuracy and an electric connection reliability of the multichip module is enhanced.例文帳に追加

フレキシブル基板に対して精度高く電子部品を搭載し、マルチチップモジュールの電気的な接続信頼性を向上させたマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

A power amplifying module 4 comprising an electric power amplifying element 6, a micro-strip line 7 or the like is mounted on a master board 3 of a transmitting module 2.例文帳に追加

送信モジュール２の親基板３上には、電力増幅素子６、マイクロストリップライン７等によって構成された電力増幅モジュール４を搭載する。 - 特許庁

To attain the convenience and efficient heat dissipation of an electronic module to be arranged in a system board by improving the design and layout of the electronic module.例文帳に追加

システムボードに配置される電子モジュールの設計及びレイアウトを改善することにより、電子モジュールの利便性及び効率的な放熱を図る。 - 特許庁

The inspection device for determining quality of measurement objects formed on the board includes a work stage section, an optical module section, and an optical module conveyance section.例文帳に追加

基板上に形成された測定対象物の良否を判断する検査装置はワークステージ部、光学モジュール及び光学モジュール移送部を含む。 - 特許庁

To provide a camera module and a manufacturing method thereof, and a printed circuit board for the camera module with a plating line in its the inner layer.例文帳に追加

カメラモジュールのプリント回路基板の内層にメッキラインを備えたカメラモジュール及びその製造方法並びにカメラモジュール用プリント回路基板を提供する。 - 特許庁

WIRING BOARD, METHOD OF DESIGNING THE SAME, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME SEMICONDUCTOR MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加

配線基板、半導体装置、半導体モジュール、電子機器、配線基板の設計方法、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

To easily ground a control printed circuit board (PCB), having a length smaller than the width of a flat panel display module, to the flat panel display module and that can reduce the manufacturing cost.例文帳に追加

平板表示モジュールの幅より長さの小さいコントロールＰＣＢ平板表示モジュールに容易に接地することができ、製造コストを減らすことができる。 - 特許庁

This electronic equipment uses both the memory module of an on-board type to be directly mounted on the substrate of the electronic equipment and the memory module of a type to be inserted into the slot and to be mounted.例文帳に追加

電子機器の基板上に直接実装されるオンボードタイプのメモリモジュールと、スロットに挿入して実装するタイプのメモリモジュールとを併用する。 - 特許庁

To provide a solar battery module which provides long-term reliability equal to or longer than a conventional solar battery module with a simple structure, and responds to reduction of a thickness, and to provide a wiring board for a solar battery module.例文帳に追加

シンプルな構成であり、従来の太陽電池モジュールと同等以上の長期信頼性を発揮し、薄型化に対応した太陽電池モジュール、及び太陽電池モジュール用配線基板を提供する。 - 特許庁

The microcontroller is provided on the circuit board, and it is connected to the storage module between the storage module and the USB standard electronic device for controlling writing and reading of data of the storage module.例文帳に追加

マイクロコントローラは、回路ボード上に設けられ、記憶モジュールとＵＳＢ標準電子装置との間での記憶モジュールのデータの読込みと読出しを制御するために記憶モジュールに接続される。 - 特許庁

An optical transmission/reception module 1A includes an optical transmission module 2 for transmitting an optical signal, an optical reception module 3 for receiving an optical signal, a circuit board 4 for processing an electric signal, and an enclosure 5.例文帳に追加

光送受信モジュール１Ａは、光信号を送信する光送信モジュール２と、光信号を受信する光受信モジュール３と、電気信号の処理を行う回路基板４と、筐体５を備える。 - 特許庁

A method for mounting the electronic component module comprises the steps of positioning a punch 1, having an anvil 4 and the electronic component module 6, obtained by cutting by a die 2 on a flexible circuit board 9 by the anvil 4, and then ultrasonically welding the module 6 to the substrate 9.例文帳に追加

アンビル４を備えたパンチ１、及びダイ２で切断して得た電子部品モジュール６を、前記アンビル４によりフレキシブル回路基板９に位置決めした後、超音波接合する。 - 特許庁

To provide a fold joint roof board suitable for mounting a solar cell module plate, a fold joint roof, the fold joint roof mounted with the solar cell module plate thereon, and a method for attaching/detaching the solar cell module plate.例文帳に追加

太陽電池モジュール板を取付けるのに好適なハゼ葺き用の屋根板、ハゼ葺き屋根、太陽電池モジュール板を取付けたハゼ葺き屋根、太陽電池モジュール板の取付け取外し方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a substrate for a power module capable of excellently maintaining the hold to the surface of a heat sinking body for an insulating circuit board for a long term, the substrate for the power module, and the power module.例文帳に追加

絶縁回路基板の放熱体表面への保持を長期に渡って良好に維持できるパワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール用基板並びにパワーモジュールを提供すること。 - 特許庁

The substrate 1 for power module comprises: an insulating circuit board 10; a heat sink 20; and a restriction member 30.例文帳に追加

パワーモジュール用基板１は、絶縁回路基板１１と、ヒートシンク２０と、拘束部材３０とを供えている。 - 特許庁

The module 10 is equipped with a base 12, a lead pin 14, a sealing member 16, and a flexible printed circuit board 18.例文帳に追加

モジュール１０は、ベース１２、リードピン１４、封止部材１６、及びフレキシブルプリント基板１８を備える。 - 特許庁

Therefore, the semiconductor module 40 internally mounted is of thin type and obviates a mounting board.例文帳に追加

従って、内部に実装される半導体モジュール４０は、実装基板を不要とする薄型のものである。 - 特許庁

Each high-frequency module 20 is composed at every slave board 2, and has an oscillator 21 and an amplifier 22.例文帳に追加

各高周波モジュール２０は、各子基板２毎に構成され、発振器２１と増幅器２２とを有する。 - 特許庁

With this, a space is formed provided with lighting components such as an LED module 2 and a circuit board 5.例文帳に追加

これにより、ＬＥＤモジュール２や回路基板５等の照明部品を備える空間を形成する。 - 特許庁

The electromagnetic coupling module 30 is arranged on the base material so as to be electromagnetically coupled with the radiation board 20.例文帳に追加

電磁結合モジュール３０は、放射板２０と電磁界結合するように基材に配置されている。 - 特許庁

To readily mount a circuit module to a printed-wiring board without requiring a special facility, and to efficiently and easily position between boards.例文帳に追加

特別な設備を要することなく容易に回路モジュールのプリント基板への実装を可能にする。 - 特許庁