「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD AND STRUCTURE FOR REINFORCING INTERCONNECTION PERFORMANCE BETWEEN LAND-GRID-ARRAY (LGA) MODULE, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールとプリント配線板との相互接続性能を強化するための方法および構造 - 特許庁

A semiconductor module has an electrically conductive heat sink base plate with a power semiconductor and printed circuit board.例文帳に追加

半導体モジュールは、電力半導体とプリント配線板とを備えた導電性のヒートシンク基板を有している。 - 特許庁

The ceiling module 3 has a first duct portion 35 fixed on an upper surface of a ceiling board main body 31.例文帳に追加

天井モジュール３は、天井板本体３１とその上面に固定された第１ダクト部３５とを有する。 - 特許庁

A COB module 110 equipped with the battery protection circuit 130 is mounted on a base printed-circuit board 150.例文帳に追加

電池用保護回路１３０を備えたＣＯＢモジュール１１０が、ベースプリント基板１５０上に搭載してある。 - 特許庁

In this semiconductor module 1, a circuit board 2 is joined to a heat radiation member 3 via a solder layer 4.例文帳に追加

この半導体モジュール１においては、回路基板２と放熱部材３とがはんだ層４により接合される。 - 特許庁

To provide a LED module that can be efficiently manufactured at low cost without requiring a printed circuit board and soldering.例文帳に追加

プリント基板や半田付けを必要とせず、効率良く低コストに製造することのできるLEDモジュールを提供する。 - 特許庁

The external basic input/output system (BIOS) device for a computer includes an external memory module and a mother board pin interface.例文帳に追加

コンピュータ用の外部基本入出力システム（ＢＩＯＳ）デバイスは、外部メモリモジュールとマザーボードピンインタフェースとを含む。 - 特許庁

The IR module (3) is mounted between the locations wherein the convex portions (5) of the flexible board (4) are formed.例文帳に追加

ＩＲモジュール（３）は、フレキシブル基板（４）における凸形状部（５）が形成された位置の間に実装される。 - 特許庁

OUTPUT LEAD WIRE FOR CONNECTING BETWEEN ELECTRODE WIRE OF SOLAR CELL OF SOLAR CELL MODULE AND TERMINAL BOARD OF TERMINAL BOX例文帳に追加

太陽電池モジュールの太陽電池セルの電極線と端子ボックスの端子板との接続用出力リード線 - 特許庁

To provide an aluminum nitride substrate without irregular color, and an aluminum nitride circuit board and a module using the same.例文帳に追加

色むらのない窒化アルミニウム基板、並びに、それを用いた窒化アルミニウム回路基板及びモジュールを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING OXIDE CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC MULTILAYER BOARD USING THE SAME, AND POWER AMPLIFIER MODULE例文帳に追加

酸化物セラミックの製造方法およびこれを用いたセラミック多層基板の製造方法およびパワーアンプモジュール - 特許庁

The display module 30 includes the liquid crystal cell 2 connected to a flexible circuit board for controlling a display 1.例文帳に追加

表示器モジュール（３０）が可撓性の表示器制御用回路基板（１）に接続された液晶セル（２）を含む。 - 特許庁

To provide an aluminum nitride sintered compact free from color unevenness, and an aluminum nitride circuit board and a module using it.例文帳に追加

色むらのない窒化アルミニウム焼結体、並びに、それを用いた窒化アルミニウム回路基板及びモジュールを提供する。 - 特許庁

To improve mounting density of a multichip module wherein a plurality of chips are stacked and mounted on a wiring board.例文帳に追加

複数個のチップを配線基板上に積層して実装するマルチチップモジュールの密度実装を向上させる。 - 特許庁

A plurality of optical modules are disposed on a sheet-like wiring board, and the leads of the optical module are made into a tape together.例文帳に追加

シート状配線板に複数の光モジュールを配置し、これら光モジュールのリードをまとめてテープ化する。 - 特許庁

The power supply/control circuit board 20 is bonded to a second surface of the module substrate 32 on the opposite side to the first surface.例文帳に追加

電源・制御回路基板２０は、モジュール基板３２における一面の反対側の第二面に接合される。 - 特許庁

A sealing member is deposited on the module board so as to coat the light emitting diode lines and the metallic reflection layers.例文帳に追加

封止樹脂材は、発光ダイオード列および金属反射層を覆うようにモジュール基板に設けられている。 - 特許庁

To provide a multiple patterning circuit board that is manufactured by using a ceramic board on which divided holes are disposed to improve reliability for electrical characteristics and thermal cycles, a circuit board divided from the multiple patterning circuit board, and a module using this circuit board.例文帳に追加

分割孔が施されたセラミックス基板を用いて製造されたものにして、電気特性と熱サイクルに対する信頼性を向上させた、多数個取り回路基板と、この多数個取り回路基板から分割された回路基板と、この回路基板を用いたモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptic wiring board and a semiconductor device that are superior in connection reliability with a semiconductor module or an optical semiconductor module or the like, and wherein high-density mounting can be realized.例文帳に追加

半導体モジュールまたは光半導体モジュール等との接続信頼性に優れ，高密度実装が可能な電気光配線基板及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

A fillet bond 6 is applied to the circuit board 2 and the flip chip T/R module 1 around at least a portion of the periphery of the flip chip T/R module 1.例文帳に追加

フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 - 特許庁

Then a noise blocking member 5 which blocks electromagnetic noise caused by a semiconductor module 2 is provided between the conductor module 2 and control circuit board 4.例文帳に追加

そして、導体モジュール２と制御回路基板４との間に、半導体モジュール２から発生した電磁ノイズを遮蔽するためのノイズ遮蔽部材５が設けられている。 - 特許庁

Then, the mother board 6 is cut and the broadcast receiving module integrally provided with a plurality of circuit parts or the broadcast receiving module provided only with one circuit part is cut out.例文帳に追加

そして、母基板６を切断して複数の回路部を一体に備える放送受信モジュール、または、ひとつの回路部のみを備える放送受信モジュールを切り出す。 - 特許庁

Since the mount board 1 and the camera module 10 are conducted and connected by using no solder but by using the connector for the camera module, the need for troublesome soldering work can be eliminated.例文帳に追加

実装基板１とカメラモジュール１０をハンダで導通接続するのではなく、カメラモジュール用コネクタを用いて導通接続するので、面倒なハンダ作業が不要となる。 - 特許庁

A plurality of the first detector module 3 is juxtaposed to the longitudinal direction and is fixed to the top of the second signal processing board and constitutes to a second detector module 9.例文帳に追加

該第１の検出器モジュール３がその長手方向に複数個並列され、第２の信号処理基板の上端に固定されて第２の検出器モジュール９が形成される。 - 特許庁

A terminal board 7 constitutes a relay module 10 together with a relay substrate 9 on which the relay 8 is mounted, and the relay module 10 is detached from or attached to a controller case 2.例文帳に追加

端子台７は、リレー８を実装したリレー基板９と共にリレーモジュール１０を構成しており、リレーモジュール１０は、制御器ケース２に脱着可能である。 - 特許庁

The module structure contains an electronic monitor device, a protection device and a printed wiring assembly board (PWAs) as well as allows an air flow to pass through the module.例文帳に追加

モジュール構造は、電子監視装置、保護装置、プリント配線アセンブリボード（ＰＷＡｓ）を収容するだけでなく、空気の流れがモジュールを通過するように構成されている。 - 特許庁

The lighting apparatus is provided with the lamp module 500 in which an LED element is arranged on a base board 510 and a socket with an accommodating port which accommodates the lamp module 500 on its front side.例文帳に追加

照明装置は、ＬＥＤ素子を基板５１０の表面に備えるランプモジュール５００と、ランプモジュール５００を受け入れる受入口を表側に有するソケットとを備える。 - 特許庁

The tuner device 300 has a bracket 50, attached to the metallic case and capable of mounting the tuner module 100 on the main surface of the main board, in a state of holding the tuner module 100.例文帳に追加

チューナ装置３００は、金属ケースに取り付けられて、チューナモジュールを保持した状態で、チューナモジュールをメイン基板の主面上に設置するブラケット５０を有する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit module that allows repair work for removing the electronic circuit module from a mother board after mounting it, to be easily and rapidly carried out, and does not induce undesired thermal destruction.例文帳に追加

実装後にマザーボードから取り外すリペア作業が容易かつ迅速に行えて不所望な熱破壊を誘発する虞もない電子回路モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an imaging module capable of keeping the outline of a conventional imaging module, even if an element cover is mounted on a board side, and to provide a method of assembling the same.例文帳に追加

基板側に素子カバーを付けてもいままでどおりの撮影モジュールの外形を維持することができる撮影モジュール、およびその撮影モジュールの組立方法が実現する。 - 特許庁

In mounting the SFP module 50, the SFP module 50 can be inserted under the condition that the holder 3 is diagonally lifted up from the printed circuit board 1.例文帳に追加

このため、ＳＦＰモジュール５０を実装する際には、ホルダ３をプリント基板１から斜めに持ち上げた状態でＳＦＰモジュール５０を挿入することができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor module which decreases its joint with a mounting board in inductance and ensures heat release values from devices and an electronic circuit device mounted with the semiconductor module.例文帳に追加

実装基板への接続部のインダクタンスを低減し、各デバイスからの放熱量を確保した半導体モジュールとそれを実装した電子回路装置を提供する。 - 特許庁

When the optical pickup module 4 is mounted from the rear of the tray 3, one portion of the optical pickup module 4 appears from the opening 3c provided on the board 6 of the tray 3.例文帳に追加

トレイ３の裏面から光ピックアップモジュール４が取り付けられると、トレイ３の基板６に設けられた開口３ｃから光ピックアップモジュール４の一部が表出する。 - 特許庁

A chip module including a control chip 12 which adjusts functions of the printed circuit board and a memory chip 14 which stores data is formed inside the box-shaped printed circuit board, a contact pad 16 electrically connected to the chip module is formed on one side of the outside of the box-shaped printed circuit board.例文帳に追加

前記箱状の印刷回路基板の内部にはその機能を調整するコントロールチップ１２とデータを保存するメモリチップ１４とを含むチップモジュールが形成され、前記箱状の印刷回路基板の外部の一側には、前記チップモジュールと電気的に接続される接触パッド１６が形成される。 - 特許庁

Since there is no need to use a printed board for linking the semiconductor modules 501 to 503, the linked semiconductor module 10 is disposed in a place other than on a printed circuit board, thus enabling the linked semiconductor module to be disposed in a desired position regardless of a position of the printed board.例文帳に追加

したがって、半導体モジュール５０１〜５０３の連結にプリント基板を用いる必要がないので、連結半導体モジュール１０をプリント基板以外の場所に配置可能であり、プリント基板の位置に囚われず所望の位置に連結半導体モジュールを配置することができる。 - 特許庁

The modem 18 is composed of an independent base board or a module, and is connected to a main base board of a body 1a of the fingerprint authenticating terminal device 1 by a connector, and the base board and the module adapted to the card reader terminal unit 6 are prepared, and can be easily applied to this card reader system.例文帳に追加

モデム１８は、独立した基板若しくはモジュールにより構成し、コネクタにより指紋認証端末装置１の本体１ａの主要基板と接続するようにし、カードリーダ端末器６に適合する基板やモジュールを用意することにより、簡単にカードリーダシステムに適用させることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a connection terminal array can be connected to another base plate without using any other component and without deforming the connection terminal, and to provide a wiring module of the wiring board, a connection method of the wiring board, and a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology of preventing a module board from causing defective sealing and improper mount or the like because a via conductor part of the board is prone to ruggedness even when the board is sintered while suppressing the contraction characteristic in mounting a surface acoustic wave element on one side of the board.例文帳に追加

基板の表面に弾性表面波素子を搭載する場合、収縮特性を抑制して焼成された場合でも、ビア導体部分に凹凸が発生しやすく、封止不良や実装不良などの原因となる為、これを防止する。 - 特許庁

ADHESION POSITION IMAGE INSPECTION DEVICE, ADHESION POSITION IMAGE INSPECTION METHOD, MANUFACTURING DEVICE OF ELECTRO-OPTICAL DEVICE MODULE, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRO-OPTICAL DEVICE MODULE, MANUFACTURING DEVICE OF CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

貼付位置画像検査装置、貼付位置画像検査方法、電気光学装置モジュールの製造装置、電気光学装置モジュールの製造方法、電子部品付き回路基板の製造装置及び電子部品付き回路基板の製造方法 - 特許庁

By this setup, the laminated module board can be improved enough in capacity without increasing its size so much in two-dimensional directions, and a large number of viaholes or viahole conductors are not required to be formed, so that the laminated module board can be restrained from increasing in manufacturing cost.例文帳に追加

これにより、平面方向のサイズをそれほど大きくしなくても十分な容量が得られ、しかも、多数のビアホールやビアホール導体を形成する必要がないことから、製造コストを抑制することも可能となる。 - 特許庁

The power supply device 1 is configured by accommodating power converters in a board device 10 as module devices 2a-2d respectively and connecting each module device 2a-2d to bus lines 11 provided in the board device 10.例文帳に追加

電力供給装置１は、電力変換器をそれぞれモジュール装置２ａ〜２ｄとして盤装置１０に収容するとともに、盤装置１０内に設けたバスライン１１に対して各モジュール装置２ａ〜２ｄを接続することで構成される。 - 特許庁

Thus, even under the environment exposed to the dust, this enables the determination of the original position of the front rear module 1572 (rear gear module 1573) based on the detection signals from the front sensor board 1580 (rear sensor board 1587).例文帳に追加

したがって、粉じんを受ける環境下にあっても、前側センサ基板１５８０（後側センサ基板１５８７）からの検出信号に基づいて、前側ギアモジュール１５７２（後側ギアモジュール１５７３）の原位置を把握することができる。 - 特許庁

To provide a wiring board for module in which a large number of external connection terminals are formed with high density on one surface side, and the wiring board for module is bonded rigidly to a packaging substrate by a metal solder material.例文帳に追加

モジュール用配線基板の一面側に多数個の外部接続端子を高密度に形成でき、且つモジュール用配線基板を金属ろう材によって実装基板に強固に接合し得るモジュール用配線基板を提供する。 - 特許庁

Thus, even under the environment exposed to the dust, this enables the determination of the original position of the front gear module 1572 (rear gear module 1573) based on the detection signals from the front sensor board 1580 (rear sensor board 1587).例文帳に追加

したがって、粉じんを受ける環境下にあっても、前側センサ基板１５８０（後側センサ基板１５８７）からの検出信号に基づいて、前側ギアモジュール１５７２（後側ギアモジュール１５７３）の原位置を把握することができる。 - 特許庁

To provide a front end module of a wireless communication module wherein a check time at design of a main board of a front end section is reduced and components and modules in use are made composite and downsized so as to decrease the occupied area of them on the main board.例文帳に追加

本発明は無線通信装置用フロントエンドモジュールに関し、フロントエンド部の主基板設計時の検討時間を短縮し、使用される部品やモジュールを複合小型化し、主基板上での占有面積を縮小する。 - 特許庁