「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

This ensures the printed board (1) improved in packaging accuracy of the imaging element (2) and the camera module (30) equipped with it.例文帳に追加

これにより、撮像素子（２）の実装精度が向上したプリント基板（１）及びそれを備えたカメラモジュール（３０）を提供できる。 - 特許庁

To improve the cooling characteristics of a cooling apparatus for a power module constituted of mounting a plurality of semiconductor power chips on a base board.例文帳に追加

ベース板上に半導体パワーチップを複数個搭載してなるパワーモジュールの冷却装置の冷却特性を改善する。 - 特許庁

That is, the flexible board is extended from the vicinity of an axis point 22A which swings least while the holding module 20A is swinging.例文帳に追加

つまり保持モジュール２０Ａが揺動しているときに最も揺れの少ない軸点２２Ａ付近からフレキシブル基板を引き出す。 - 特許庁

The antennas 31,32, the communication module 50, and the receiving device 56 are arranged between the back housing 23 and the circuit board 40.例文帳に追加

アンテナ３１，３２と通信モジュール５０と受け入れ装置５６は、バックハウジング２３と回路基板４０との間に配置されている。 - 特許庁

To provide an electronic circuit board and a power semiconductor module of small physical size and low cost, having a high current conduction capability.例文帳に追加

大電流を通流させることができ、しかも小形かつ安価な電子回路基板およびパワー半導体モジュールを提供する。 - 特許庁

A support reinforcing body 5 is provided on the substrate 2 for the module so that the substrate 2 may stably be attached to the electro-optic wiring board.例文帳に追加

モジュール用基板２には、電気・光配線基板に安定して取り付け可能なように、支持補強体５が設けられる。 - 特許庁

Ag PASTE FOR LIQUID PHASE DIFFUSION BONDING AND METHOD FOR MANUFACTURING BOARD OF POWER MODULE USING THE SAME例文帳に追加

液相拡散接合用Ａｇペースト、および、この液相拡散接合用Ａｇペーストを用いたパワーモジュール用基板の製造方法 - 特許庁

The lower end section of the solar cell module 4 is supported to an intermediate starter member 10 fixed onto the top face of a sheathing roof board 13.例文帳に追加

上記太陽電池モジュール４の下端部を、野地板１３の上面に固定した中間スタータ部材１０に支持する。 - 特許庁

To downsize a silicon microphone module arranged with a rhombus electronic component 4 and a rectangular electronic component 5 on a rectangular board 2.例文帳に追加

矩形の基板２上に、菱形の電子部品４と矩形の電子部品５とを配置したシリコンマイクロホンモジュールを小型化すること。 - 特許庁

A timepiece is equipped with a movement (a module) built in a timepiece exterior assembly, a panel, a ring member 21, and a dial (a display board) 31.例文帳に追加

時計は、時計外装組立に内蔵されたムーブメント（モジュール）、パネル、リング部材２１、及び文字板（表示板）３１を具備する。 - 特許庁

To provide a highly reliable substrate suitable for a power module for electronic components (electronic substrate for a circuit board, heat dissipating substrate, etc.).例文帳に追加

電子部品のパワーモジュールに好適な高信頼性の基板（回路基板、放熱基板等の電子部品用基板）を提供すること。 - 特許庁

To provide a novel method for strongly fixing a base board and a pedestal for fixing the optical fiber of a semiconductor laser module.例文帳に追加

半導体レーザモジュールの光ファイバ固定用のベース板と台座とを強固に固定する新規な方法を提供すること。 - 特許庁

OPTICAL MODULE, ITS MANUFACTURING METHOD, HYBRID INTEGRATED CIRCUIT, HYBRID CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC APPLIANCE, PHOTOELECTRIC HYBRID DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光モジュール及びその製造方法、混成集積回路、混成回路基板、電子機器、光電気混載デバイス及びその製造方法 - 特許庁

The thermoelectric devices are bonded to upper electrodes formed on an upper board with solder to form a thermoelectric module.例文帳に追加

そして、これらの熱電素子と上側基板に形成された上部電極とをはんだを介して接合し、熱電モジュールにする。 - 特許庁

In one embodiment, this module contains a bridging printed circuit board (530), an integrated circuit assembly (510), and a power conversion assembly (520).例文帳に追加

一実施態様において、このモジュールは、ブリッジングプリント回路基板(530)、集積回路アセンブリ(510)、及び電力変換アセンブリ(520)を含む。 - 特許庁

The power semiconductor module (10) comprises an arrangement including an insulation substrate (14) and a circuit board (16) separated from the substrate (14) by a housing case (18).例文帳に追加

電気絶縁サブストレート(14)と、ハウジング(18)によってサブストレート(14)から離間した回路基板(16)とを配置するパワー半導体モジュール(10)。 - 特許庁

Thus, this camera module copes with both the socket connection and the flexible connection without requiring the flexible printed circuit board of special configuration, etc.例文帳に追加

これにより、特殊な構成のフレキ等を必要とすることなく、ソケット接続とフレキ接続の両方に対応可能となる。 - 特許庁

A transmission/reception module 14 is connected to the element antenna 11 by a microstrip line provided on a synthetic distribution circuit board 15.例文帳に追加

送受信モジュール１４は、合成分配回路基板１５に設けたマイクロストリップ線によって、素子アンテナ１１に接続する。 - 特許庁

To make it easy to connect an electrode wire a from a solar-battery module M to a terminal board 12 in site.例文帳に追加

太陽電池モジュールMからの電極線ａと端子板１２との接続を現場においても容易に行ない得るようにする。 - 特許庁

To provide a module socket with design versatility of a printed wiring board enhanced by making through-holes small, and with a mounting size made small.例文帳に追加

スルーホールを小さくしてプリント配線基板の設計自由度を大きくでき、実装サイズを小さくできるモジュールソケットの提供。 - 特許庁

To provide a small antenna integrated module which can be automatically surface-mounted on a printed circuit board.例文帳に追加

プリント基板上に自動面実装が可能であり、しかも小型であるアンテナ一体型モジュールを提供することを目的とする。 - 特許庁

A partition 7 for partitioning a metal film 5 into main and auxiliary lands 8, 9 is provided on the side of a rear surface 1B of a module board 1.例文帳に追加

モジュール基板１の裏面１Ｂ側には、金属膜５を主ランド８と補助ランド９とに区画する仕切り７を設ける。 - 特許庁

An electronic module with connector is installed on a connector, having a housing means holding the electronic module substantially parallel to a mother board and a ventilation means which, is installed in the housing means and through which air passes along the electronic module.例文帳に追加

コネクタ付電子モジュールは、この電子モジュールをマザーボードに対して略平行に保持するハウジング手段と、このハウジング手段に設けられ、前記電子モジュールに沿って空気が通り抜ける通気手段を備えるコネクタに装着したものである。 - 特許庁

To provide a land grid array electric connector capable of preventing the tendency of a chip module to move with respect to a conductive terminal, and of ensuring stable contact of the conductive terminal to the chip module, by electrically connecting between the chip module and a circuit board.例文帳に追加

チップモジュールと回路基板の間を電気的に接続し、導電端子に対して、チップモジュールが移動する傾向を防止でき、導電端子がチップモジュールに安定的に接触することを確保できるランドグリッドアレイ電気コネクタを提供する。 - 特許庁

An optical fiber module consisting of a PCB (Printed Circuit Board) 30, an upper frame 10, and a lower frame 20 penetrates a mother board opening part 61 and a lower frame opening part 21 with a mother board 60, and is fixed with a tapping screw 70 at a top frame opening part 11.例文帳に追加

ＰＣＢ３０、上フレーム１０、及び下フレーム２０からなる光ファイバモジュールはマザーボード６０とともにマザー開口部６１、下フレーム開口部２１を貫通し、上フレーム開口部１１にてタッピングネジ７０により固定されている。 - 特許庁

The battery module is arranged so that the flexible printed board 30 is in contact with the electrode terminals 23, and includes a cover for covering the flexible printed board 30 and pressing contact parts 40 of the flexible printed board 30 with electrode terminals 23.例文帳に追加

電池モジュールは、フレキシブルプリント基板３０が電極端子２３と接触するように配され、かつ、フレキシブルプリント基板３０を覆うとともに、フレキシブルプリント基板３０と電極端子２３との接触部４０を押えるカバーを備える。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed wiring board which can mount a module substrate, having electronic components such as a semiconductor element, a chip component, and a hybrid IC mounted on both the top and reverse surfaces of a printed wiring board to high density, on a mother board in contact.例文帳に追加

プリント配線板の表裏両面に半導体素子，チップ部品，ハイブリッドＩＣなどの電子部品を高密度に搭載したモジュール基板をマザーボードに密着実装することのできるプリント配線板の製造方法に関する。 - 特許庁

To improve fixing and maintaining between a wiring board and a board mounting member, and also to improve shielding characteristics of a shielding case including the board attaching member, while ensuring the miniaturization and thinning of an electronic component module.例文帳に追加

電子部品モジュールの小型化及び薄型化を確保した状態で、配線基板と基板取付部材との固定及び保持の向上を図るとともに、前記基板取付部材を含むシールドケースのシールド特性を向上させる。 - 特許庁

This multifunctional digitizer module board includes the flexible digitizer sensor board to sense a position pointer on its surface or the position of finger contact, and a shielding film integrated with one surface of the digital sensor board without using an adhesive material to eliminate external noise.例文帳に追加

表面上の位置ポインタ、または指接触の位置を感知するフレキシブルデジタイザセンサボード、および接着材料なしに、デジタイザセンサボードの一つの表面に統合され、外部雑音を排除する遮蔽膜を含む多機能デジタイザモジュールボード。 - 特許庁

The antenna-integrated module provided with a circuit board 2 and an antenna element 3 made of sheet metal includes a transmission/reception circuit composed of a group of electronic components 4 on the upper face of the circuit board 2 installed on a mother board 1.例文帳に追加

回路基板２と板金製のアンテナ素子３とを備えたアンテナ一体型モジュールであって、マザーボード１上に設置された回路基板２の上面には電子部品４群を構成要素とする送受信回路が設けられている。 - 特許庁

A coupling member 4 has a function of coupling each circuit module 1 with the next by press fitting, and a function of bearing a control circuit board 14 on the second stage by the topside for circuit board fast sticking to which a circuit board 1a is to stick fast.例文帳に追加

連結部材４は、圧入により各回路モジュール１を連結する機能と、回路基板１ａが密着する回路基板密着用頂面により二階側の制御回路基板１４を支承する機能とをもつ。 - 特許庁

A thin type module board is constituted by adhering a build-up board 1 of any layer stack via structure of four layers in which an insulating layer 3 composes of a prepreg and circuit patterns 2a, 2b, 2c, 2d are alternately laminated to a both-face flexible board 4.例文帳に追加

プリプレグからなる絶縁層３と回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄが交互に積層された４層のエニーレイヤースタックビア構造のビルドアップ基板１と両面フレキシブル基板４を貼り合わせて薄型モジュール基板を構成した。 - 特許庁

The radiator 20 includes a heat radiating part 22 which is arranged at the side of the module substrate 12 opposite to the mother board 2, and a connection part 24 for connecting the radiator 22 to the mother board 2.例文帳に追加

放熱器２０は、モジュール基板１２に関してマザー基板２とは反対側に配置される放熱部２２と、放熱部２２をマザー基板２に接続する接続部２４とを有する。 - 特許庁

To realize a high frequency multichip module board exhibiting excellent high frequency signal transmission characteristics in which chips can be mounted with high integration efficiency and mounting on a mother board is facilitated.例文帳に追加

高周波用マルチチップモジュール基板において、高周波信号伝送特性に優れ、チップを集積効率良く実装でき、また親基板への実装が容易なものを実現する。 - 特許庁

Here, the support member 42 and the circuit board 20 are fixed, and thereby, a UV sensor module 1 including the cover member 40, the UV sensor element 10 and the circuit board 20 is formed.例文帳に追加

ここで、支持部材４２と回路基板２０とは固着されていることで、カバー部材４０、ＵＶセンサ素子１０および回路基板２０からなるＵＶセンサモジュール１が形成される。 - 特許庁

To provide a small-sized high-frequency circuit board and a high-frequency module using the same circuit board wherein the impedance matching of its wiring to its element is made possible without increasing the number of its components.例文帳に追加

部品数を増加させることなく、配線と素子の間のインピーダンスを整合させることができる小型の高周波回路基板、及びこれを用いた高周波モジュールを提供すること。 - 特許庁

A battery module 10 includes: a circuit board 20 having a wiring layer 26 formed on one main surface of an insulating resin layer 24; and a plurality of batteries 30 connected to the circuit board.例文帳に追加

電池モジュール１０は、絶縁樹脂層２４の一方の主表面に形成された配線層２６を有する回路基板２０とこれに接続された複数個の電池３０とを有する。 - 特許庁

The electronic circuit module 100 includes a board 11, and chip components 13 such as a semiconductor IC chip 12, a chip capacitor, a chip inductor, a chip resistor and the like which are mounted on the board 11.例文帳に追加

電子回路モジュール１００は、基板１１と、基板１１上に実装された半導体ＩＣチップ１２、チップキャパシタ、チップインダクタ、チップ抵抗等のチップ部品１３を備えている。 - 特許庁

In other embodiments, a system includes the power converter (50), comprising a system board, a module mounted on the system board, and a controller electrically connected to the power component.例文帳に追加

他の実施形態において、システムは、システムボードと、該システムボードに取り付けられたモジュールと、電力構成要素に電気的に結合されたコントローラを含む電力変換器(50)とを備える。 - 特許庁

The imaging apparatus comprises a base 1, an antenna cover 2, an antenna module board 3, a board 4, a main frame 9, a space unit 12, a heat conductive member 13, a coupling upside 16 and a coupling underside 17.例文帳に追加

撮像装置は、基部１、アンテナカバー２、アンテナモジュール基板３、基板４、メインフレーム９、空間部１２、熱伝導部材１３、つなぎ上側部１６、つなぎ下側部１７を備える。 - 特許庁

The rigid printed circuit board 80 is arranged at a position lower than the plug connector body 70 for the balanced transmission, and the photoelectric conversion module 90 is mounted on the rigid printed circuit board 80.例文帳に追加

リジッドプリント回路基板８０は平衡伝送用プラグコネクタ本体７０よりも低い位置に配置してあり、光電変換モジュール９０はリジッドプリント回路基板８０上に搭載してある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an optoelectric composite board that has superior productivity, the optoelectric composite board manufactured thereby, and an optoelectric composite module using the same.例文帳に追加

生産性に優れた光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合基板モジュールを提供すること。 - 特許庁

To provide an electrical connection structure of a wiring board that can save space or can be stored, and to provide a liquid crystal module and a display having the electrical connection structure of the wiring board.例文帳に追加

省スペース化もしくは収納が容易な配線基板の電気接続構造、この配線基板の電気接続構造を備える液晶モジュールおよび表示装置を提供すること。 - 特許庁

A card type LED module 1 is configured by two-dimensionally arraying LED bare chips on a rectangular metallic base printed board, and laminating a reflector 20 and a lens board body 30.例文帳に追加

カード型ＬＥＤモジュール１は、矩形状の金属ベースプリント基板上に、ＬＥＤベアチップが２次元的に配列されると共に、反射板２０及びレンズ板体３０が積層されている。 - 特許庁

In the circuit module, circuit components 4 and 7 are mounted onto the circuit board 1, the resin 2 is provided on the circuit board 1, so that the circuit components 4 and 7 are covered for sealing by resin.例文帳に追加

回路モジュールは、回路基板１上に回路部品４、７を搭載し、これら回路部品４、７を覆うように回路基板１上に樹脂２を設けて樹脂封止したものである。 - 特許庁