「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

A solar cell module board to which insulating varnish is applied instead of film insulating material IN may be used.例文帳に追加

また、フィルム絶縁材ＩＮの代わりに絶縁塗料を塗布した太陽電池モジュール板を用いてもよい。 - 特許庁

With this, the contact module 1 is easily and appropriately fixed to and held by the mother board 10.例文帳に追加

これにより、前記接点モジュール１を前記マザー基板１０に容易に且つ適切に固定保持できる。 - 特許庁

The printed circuit board 11 is a part of the terminal module freely slidable in the opening 4 of the cover 3.例文帳に追加

印刷回路基板１１はカバー３の開口４内に摺動可能な端子モジュールの一部である。 - 特許庁

To provide a module having a structure hardly generating short-circuit due to solder between the terminals of a flexible printed circuit board.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の端子間で半田によるショートが発生し難い構造のモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a splitter module, facilitating routing of an optical cord in a wiring board.例文帳に追加

配線盤内における光コードの取り回しを行い易くすることができるスプリッタモジュールを提供する。 - 特許庁

To enable a laminated module board with a built-in decoupling capacitor to be reduced in size and manufacturing costs.例文帳に追加

デカップリングコンデンサを内蔵した積層モジュール基板を小型化するとともに、製造コストを低減する。 - 特許庁

A lamp base 30 is fitted at one face side of a flat lamp device body 31, and a module board 32 is fitted at the other.例文帳に追加

扁平なランプ装置本体31の一面側に口金30を設け、他面側にモジュール基板32を設ける。 - 特許庁

To provide a camera module which is excellently shielded as a whole including a flexible printed board.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板も含めてカメラモジュール全体を良好にシールド可能としたカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a switch module in which a printed circuit board can be held without a play in spite of an allowable tolerance given to its thickness.例文帳に追加

プリント回路板が、その厚さが許容公差を受けるにも拘らず、遊び無しにて保持される。 - 特許庁

A liquid crystal display television 10 has a circuit board 30 between a liquid crystal module 20 and a rear cabinet 50.例文帳に追加

液晶テレビ１０は、液晶モジュール２０とリアキャビネット５０との間に回路基板３０を備える。 - 特許庁

CONNECTING STRUCTURE OF HARD CIRCUIT SUBSTRATE AND FLEXIBLE BOARD, METHOD OF CONNECTING AND CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

硬質回路基板とフレキシブル基板との接続構造、接続方法及びそれを用いた回路モジュール - 特許庁

To provide a display apparatus with decreased thickness and weight by integrating a digitizer sensor board with a LCD module.例文帳に追加

ＬＣＤモジュールにデジタイザセンサボードを統合し、厚さと重さを低減するディスプレイ装置を提供する。 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD WHICH CAN ENHANCE SOLDER JOINT RELIABILITY AND SEMICONDUCTOR PACKAGE MODULE USING IT例文帳に追加

ソルダー接合信頼度を高めることができる印刷回路基板及びそれを利用した半導体パッケージモジュール - 特許庁

WIRING BOARD PROVIDED WITH METAL POST, SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

金属ポストを有する配線基板、半導体装置、半導体装置モジュール及びそれらの製造方法 - 特許庁

To provide an electronic board and a power module which can achieve low parasitic inductance and high heat dissipation efficiency.例文帳に追加

低い寄生インダクタンスと高い放熱効率を両立できる電子基板、およびパワーモジュールを提供する。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, OPTICAL MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

半導体装置及びその製造方法、光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - 特許庁

To provide a module substrate which can be mounted on a mother board without using connectors for substrate connection.例文帳に追加

基板接続用コネクターを用いることなく、マザーボードに実装できるモジュール基板を提供すること。 - 特許庁

The method includes the steps of: coupling a module to the carrier board; determining, by the carrier board, a type of the module; and providing power to the module based on the module type such that a voltage component of the power is one of a first voltage and a second voltage that is different from the first voltage.例文帳に追加

方法は、モジュールをキャリアボードに結合するステップと、キャリアボードによってモジュールのタイプを判定するステップと、電力の電圧成分が、第１の電圧および第１の電圧とは異なる第２の電圧のうちの一方となるように、モジュールタイプに基づいてモジュールに電力を供給するステップとを含む。 - 特許庁

A display device of a mobile phone has a LCD module; a first housing storing and supporting the LCD module and having guide ribs in a square frame configuration; a drive circuit board assembled and disposed on the LCD module to be mounted on the guide ribs; and a second housing, engaged with the first housing to enclose the driving circuit board and the LCD module.例文帳に追加

ＬＣＤモジュールと、ＬＣＤモジュールを収容し支持する、長方形状を有するガイドリブを備えた第１ハウジングと、ガイドリブ上に搭載されるべくＬＣＤモジュールの上部に配置される駆動回路基板と、駆動回路基板とＬＣＤモジュールを取り囲むよう第１ハウジングと結合される第２ハウジングとを含む。 - 特許庁

The assembly includes a circuit module 21 equipped with a circuit board 22 and a plurality of electronic components making up an electronic circuit by being loaded on the board, a tray 41 housing the module, and a resin member 55 with a heat-radiating property filled in the tray 41 embedding the circuit module 21.例文帳に追加

アセンブリは、回路基板22及びこの基板に搭載されて電子回路をなす複数の電気部品を備えた回路モジュール21、このモジュールが収容されたトレー41、及び放熱性を有し回路モジュール21を埋めてトレー41に充填された樹脂部材55を備える。 - 特許庁

The thermally-conductive insert has a module connection interface 56 arranged so as to thermally connect with the electronic module 14 when the electronic module 14 is inserted into the receiving section, and heat is transferred from the electronic module 14 to the circuit board 12.例文帳に追加

熱伝導性インサートは、電子モジュール１４が受容部内に挿入されると電子モジュール１４と熱係合するよう配置されたモジュール係合界面５６を有し、電子モジュール１４から回路基板１２に熱を移動させる構造とする。 - 特許庁

The test terminal 14 is formed while being not in contact with the surface of a printed circuit board when the semiconductor module 100 is mounted on the printed circuit board.例文帳に追加

検査用端子１４は、半導体モジュール１００をプリント基板に実装した際に、プリント基板の表面と接触しないように形成される。 - 特許庁

An opening 81 for receiver insertion is formed on a mother board 80, and thereafter an electronic circuit module is mounted on the mother board with the receiver inserted into the opening.例文帳に追加

マザーボード８０には受信部が挿入される開口部８１を形成し、そこに受信部を挿入した状態で電子回路モジュールをマザーボードに取り付ける。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a module that has a chip mounted on a carrier board, with the use of a guide board which can be penetrated by ablation radiation.例文帳に追加

アブレーション放射に透過性のガイド基板を使用する、キャリア基板に取り付けられたチップを有するモジュールを製造する方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a circuit board in which productivity is enhanced by eliminating poor liquid ejection, and to provide a display module, an electronic apparatus and a method for manufacturing the circuit board.例文帳に追加

液体の噴射不良を解消して生産性を向上した回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple board type camera module for obtaining the same performance as a conventional multiple board camera, and for establishing miniaturization while enabling implementation to be dramatically easy.例文帳に追加

実装を飛躍的に容易にしながらも、従来の多板カメラと同等の性能と小型化を実現した多板式のカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a module board which can prevent the expansion of an underfill from a mounting region of an active element component of a printed wiring board to peripheral components.例文帳に追加

アンダーフィルがプリント配線板の能動素子部品の実装領域から周辺部品に広がるのを防止することが可能なモジュール基板を提供する。 - 特許庁

A notice board edition module 37 displays the approved evaluation mail at a notice board 39 so that it can be browsed by the candidate terminal equipment 15.例文帳に追加

掲示板編集モジュール３７は、承認済みの評価メールを対象者端末装置１５が閲覧できるように掲示板３９に表示する。 - 特許庁

To meet a larger current than before by using a terminal block in a wiring board unit in which a power module is mounted in a printed circuit board.例文帳に追加

プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。 - 特許庁

A liquid-crystal display panel 20 and a liquid-crystal drive module 30 are mounted in that order on the rear of a game board 11 from the back face of the game board 11.例文帳に追加

遊技盤１１の裏側には、液晶表示パネル２０、液晶駆動モジュール３０が、遊技盤１１の裏面から順に実装されている。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module which is adaptable to multiple channels, and arranges a transmission side circuit board and a reception side circuit board at a predetermined interval.例文帳に追加

多チャンネル化に対応し、送信側回路基板と受信側回路基板を所定の間隔とすることができる光電気変換モジュールを提供する。 - 特許庁

For example, an information processor SOC including a memory controller and a memory module DIMM and an on-board memory OBD of 2 rank configurations are mounted on a wiring board.例文帳に追加

例えば、配線基板上に、メモリコントローラを含んだ情報処理装置ＳＯＣと、２ランク構成のメモリモジュールＤＩＭＭとオンボードメモリＯＢＤとを実装する。 - 特許庁

The antenna module 21 is configured by mounting an antenna board 24 provided with a plurality of antennas 25A to 25D on a base board 23 and using the radome 22 to cover them.例文帳に追加

複数のアンテナ２５Ａ〜２５Ｄを設けたアンテナ基板２４をベース板２３に搭載し、レドーム２２で覆うようにしてアンテナモジュール２１を構成する。 - 特許庁

COMPONENT-BUILT-IN BOARD TYPE MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, BOARD HAVING SAME, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

部品内蔵基板型モジュール、それを搭載した基板、部品内蔵基板型モジュールの製造方法、および部品内蔵基板型モジュールを搭載した基板の製造方法 - 特許庁

To reduce scrap metal generated on a printed circuit board 2 caused by the insert/pull-out of an optical transceiver module 3 with respect to a cage 1 packaged in the printed circuit board 2.例文帳に追加

プリント基板２に実装されたケージ１に対して、光送受信モジュール３の挿抜でプリント基板２上に発生する金属くずを軽減する。 - 特許庁

To easily manufacture a junction body which has a sufficiently high junction as a circuit board for a power module by using a ceramic plate board left as it is baked, at a low cost.例文帳に追加

焼成されたままのセラミックス基板を用いて、パワーモジュール用回路基板として充分に高い接合を持つ接合体を容易かつ安価に製造する。 - 特許庁

An electronic component module 1 comprises: the circuit board 20, a heat sink 11 for cooling the heat of the circuit board 20, and an electronic component 30 to be welded to another component.例文帳に追加

電子部品モジュール１は、回路基板２０と、回路基板２０の熱を冷却するヒートシンク部１１と、他部品と溶接される電子部品３０とを備える。 - 特許庁

The electronic parts, semiconductor chips or an electronic circuit module is connected to a chip-carrying board or a mother board by using the sealing material.例文帳に追加

この封止材料を用いて、電子部品、半導体チップまたは電子回路モジュールを、部品搭載基板、チップ搭載基板またはマザー基板に接合する。 - 特許庁

To provide a composite multilayer board that can be thinned, can secure strength, and can incorporate important components, and to provide a module using the composite multilayer board.例文帳に追加

薄型化が可能であってしかも強度を確保でき、重要部品の内蔵が可能となる複合多層基板とそれを用いたモジュールを提供する。 - 特許庁

When a camera module 1 is manufactured, the surface 2a side of the wiring board 2 is assembled after the rear face 2b of the wiring board 2 side is assembled previously.例文帳に追加

カメラモジュール１を製造する際には、配線基板２の裏面２ｂ側を先に組み立ててから配線基板２の表面２ａ側を組み立てる。 - 特許庁

The circuit carrier (212) is arranged on the printed circuit board in such a way that the circuit carrier (212) becomes nearly orthogonal to the printed circuit board when the power module is assembled on it.例文帳に追加

回路キャリア（２１２）は、電力モジュールの組立位置で印刷回路基板に対してほぼ直交するように印刷回路基板に配置される。 - 特許庁

To perform patterning by wet etching with a high aspect ratio even on a thick metal plate in a process for producing a circuit board, a process for producing a power module substrate, the circuit board, and the power module substrate.例文帳に追加

回路基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法並びに回路基板及びパワーモジュール用基板において、厚い金属板でも高アスペクト比でウェットエッチングによりパターン形成を行うこと。 - 特許庁

To provide a circuit board having a reflection function, to provide a light emitting module and a flat display including the circuit board having the reflection function and to reduce thickness of the light emitting module and the flat display.例文帳に追加

反射機能を備えた回路基板を提供するとともに、反射機能を備えた回路基板を含んだ発光モジュールや平面ディスプレイを提供し、発光モジュールや平面ディスプレイの厚みを減少させることにある。 - 特許庁

To provide a mounting structure of a power semiconductor module on a printed wiring board, which can prevent a solder bridge between lead terminals of the power semiconductor module and effectively makes good use of a space of the printed wiring board.例文帳に追加

パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。 - 特許庁

The inner module 5 is attached to a back board 9 from the central part 8 of the vehicle body through connectors 10 while the outer module 4 is attached to the back board 9 from the side with vehicle body side face through connectors 10.例文帳に追加

そして、内側モジュール５がコネクタ１０を介して車体中央側８からバックボード９に取り付けられ、外側モジュール４がコネクタ１０を介して車体側面側７からバックボード９に取り付けられる。 - 特許庁