「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

To lower a projection from a mother board when an electronic circuit module with multiple circuits is mounted on the mother board.例文帳に追加

複数の回路が搭載された電子回路モジュールをマザーボードに取り付けた際にマザーボードから突出する高さを低くすること。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING OPTOELECTRIC COMPOSITE BOARD, OPTOELECTRIC COMPOSITE BOARD MANUFACTURED THEREBY, AND OPTOELECTRIC COMPOSITE MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光電気複合基板の製造方法、これによって製造される光電気複合基板、及びこれを用いた光電気複合モジュール - 特許庁

OPTICAL MODULE, METHOD FOR CONNECTING THE OPTICAL MODULE TO OPTICAL FIBER, OPTICAL PLUG AND CONNECTING ADAPTOR TO BE USED THEREFOR, AND OPTICAL FIBER WIRING BOARD例文帳に追加

光モジュール，この光モジュールと光ファイバとの接続方法，これに用いる光プラグおよび接続アダプタ，ならびに光ファイバ配線板 - 特許庁

The optical module 3 and optical connector 9 are coupled together and the optical module 3 is able to move relative to the electric circuit board 5.例文帳に追加

光モジュール３と光コネクタ９とが一体的に連結され、光モジュール３が電気回路基板５に対して相対移動可能である。 - 特許庁

Further, the first driving module and second driving module drive the driving mounting board respectively to cause first displacement and second displacement respectively.例文帳に追加

また、第１駆動モジュールと第２駆動モジュールは、駆動載置板をそれぞれ駆動して、第１変位と第２変位をじれそれぞれ生じる。 - 特許庁

ROOF BOARD, FOLD JOINT ROOF, FOLD JOINT ROOF MOUNTED WITH SOLAR CELL MODULE PLATE THEREON, AND METHOD FOR ATTACHING/DETACHING SOLAR CELL MODULE PLATE例文帳に追加

屋根板、ハゼ葺き屋根、太陽電池モジュール板を取りつけたハゼ葺き屋根および太陽電池モジュール板の取りつけ、取り外し方法 - 特許庁

To provide a high-frequency module board that makes it possible to package a high-frequency module at a low cost, while keeping its functions in a normal state.例文帳に追加

高周波モジュールを、その機能を正常に維持しつつ低コストで実装可能にする高周波モジュール用ボードを提供する。 - 特許庁

In the semiconductor laser module mount, the bottom 5a of a package 5 of the semiconductor laser module 1 is fixed onto a mouthing board 2.例文帳に追加

半導体レーザモジュール実装体では、半導体レーザモジュール１は、パッケージ５の底板５ａが実装基板２上に固定されている。 - 特許庁

To mount an RFID module on a printed wiring board without preparing the antenna of the RFID module separately as a circuit component.例文帳に追加

ＲＦＩＤモジュールのアンテナを回路部品として別個に用意することなく、ＲＦＩＤモジュールをプリント配線基板に実装する。 - 特許庁

To provide a circuit board module and an electronic device circuit board module, which can be made thin even when a thick electronic component, etc. is mounted, and the electronic device having the same.例文帳に追加

厚手の電子部品などを実装させる場合であっても、薄型化が可能となる回路基板モジュールおよび電子機器回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a multi-chip module board and a multi-chip module unnecessitating to make optical axes of optical wires mutually aligned and capable of being connected even to a bending printed wiring board.例文帳に追加

、光配線同士の光軸を一致させることが不要で、屈曲のあるプリント配線板にも接続することが可能なマルチチップモジュール基板及びマルチチップモジュールを提供する。 - 特許庁

Therefore, a phenomenon that the external terminal 3 and the mother board 7 are opened (non-contacting) due to curvature of the module substrate 2 can be prevented when the module 1 is attached to the mother board 7.例文帳に追加

このため、モジュール１をマザーボード７への取り付けに際し、モジュール基板２の反りによって発生する外部端子３及びマザーボード７がオープン（非接触）になる現象を防止できる。 - 特許庁

To provide an optical connector, capable of preventing noise emitted from an optical module to a circuit board and noise emitted from the circuit board to the optical module.例文帳に追加

本発明は、光モジュールから回路基板に放射されるノイズ、および回路基板から光モジュールに放射されるノイズを防止することができる光コネクタを提供することを課題とする。 - 特許庁

A module packaging shelf 2 is formed on a shelf board 23 by fixing and wiring not only multiple modules 25 having an antenna element 24 but also a module signal distributor 26 and a control board 27.例文帳に追加

棚板２３上に、アンテナ素子２４を有する複数のモジュール２５のみでなく、モジュール信号分配器２６と制御基板２７を固定し配線して、モジュール実装棚２を形成する。 - 特許庁

In the case that the power converter module 30 is surface mounted on an electronic circuit board, the J shape lead connectors 28, 29 form legs, thus creating a clearance between the power converter module 30 and the board.例文帳に追加

電力コンバータモジュール３０を電子回路基板に表面実装した場合、Ｊ字型リードコネクタ２８、２９が脚部となり電力コンバータモジュール３０と基板間に隙間が形成される。 - 特許庁

A partial section of an electronic board 11 is made to be an area for disposing a receiving circuit module 2b, and a terminal pattern 203 connected to the receiving circuit module 2b is formed on the electronic board 11.例文帳に追加

電子基板１１の一部の区画を受信回路モジュール２ｂを配設する領域となし、電子基板１１には受信回路モジュール２ｂと接続する端子パターン２０３を形成する。 - 特許庁

Adhesion of the seating 3 of a camera module and a flexible circuit board 6 is performed by coating the lower end face 3f of the seating 3 with adhesive 11 and then pushing the seating 3 of a camera module to the flexible circuit board 6.例文帳に追加

カメラモジュールの台座３とフレキシブル基板６との接着は、台座３の下端面３ｆに接着剤１１を塗布し、台座３をフレキシブル基板６に押し付けて行っている。 - 特許庁

A first inter-circuit-board optical transmission module 1 is structured by mounting a connector 12, a logic IC 13, and a first optical module 14 on a first optoelectronic circuit board 11.例文帳に追加

第１の基板間光伝送モジュール１は、第１の光電子回路基板１１上に、コネクタ１２、論理ＩＣ１３、及び第１の光モジュール１４を実装して構成されている。 - 特許庁

Disclosed is a memory system including: a memory module 10 configured such that a plurality of memories 11 are mounted on a module substrate 12; and a module socket 20 mounted on a mother board 30 for loading the memory module 10.例文帳に追加

本発明は、複数のメモリ１１がモジュール基板１２上に実装されてなるメモリモジュール１０と、マザーボード３０に実装され、メモリモジュール１０を搭載するモジュールソケット２０と、を有するメモリシステムに適用される。 - 特許庁

To provide an optical module apparatus in which an optical module for optical communications or the like and a printed board are electrically connected by a flexible board and which is capable of preventing the breakage of an electrical signal path formed on the flexible board at a bending point of the flexible board.例文帳に追加

光通信用等の光モジュールとプリント基板とを可撓性のフレキシブル基板により電気的に接続した光モジュール装置において、フレキシブル基板の折れ曲がり箇所において、このフレキシブル基板上に形成された電気信号路の切断を防止する。 - 特許庁

To lessen an occupied area where a high-frequency module is arranged on a circuit board, in connection of high frequency modules; and to easily remove the high-frequency module when removing the high-frequency module soldered on the circuit board.例文帳に追加

高周波モジュール同士の接続において、回路基板上の高周波モジュールが配置される占有面積を小さくし、回路基板にはんだ付けされた高周波モジュールを取り外す場合に容易に取り外すことができるようにする。 - 特許庁

Since an anisotropic conductive film 40 is employed in the connection of the flexible printed wiring board 30 and the main board 10 and the sub-board 20, the overall thickness of a printed wiring board module can be reduced.例文帳に追加

メインボード１０およびサブボード２０とフレキシブルプリント基板３０との接続を異方性導電膜４０を用いて行うことで、プリント配線板モジュール全体の厚さを薄くすることができる。 - 特許庁

To provide a three-dimensional wiring board wherein the electric wiring of a wiring board to be mounted vertically on a mounting board can be connected with that of a wiring board on a mounting board without using wire bonding, and three-dimensional wiring can be easily and conveniently realized, as well as an optical semiconductor module using the same.例文帳に追加

実装基板上に垂直にマウントされる配線基板の電気配線を、ワイヤボンディングを必要とすることなく、実装基板上の電気配線と電気的に接続することができ、立体配線を簡易に実現する。 - 特許庁

The printed circuit board 22 includes a printed wiring board 26 comprising an opening 34 and a radio module 27 mounted on the printed wiring board 26 oppositely to the opening 34.例文帳に追加

プリント回路板２２は、開口部３４を有したプリント配線板２６と、開口部３４に対向してプリント配線板２６上に実装された無線モジュール２７と、を有する。 - 特許庁

A board for a power module is equipped with a ceramic board 11 where a circuit pattern 17 is made, and a metallic frame 12, which can join this board 11 to a water-cooled heat sink.例文帳に追加

パワーモジュール用基板は、回路パターン１７が形成されたセラミック基板１１と、この基板を水冷式ヒートシンクに接合可能な金属枠１２とを備える。 - 特許庁

To restrain load induced by thermal stress from being imposed on an insulating board, and to enable a power module board to be reduced in manufacturing cost and improved in productivity.例文帳に追加

絶縁基板にかかる熱応力による負荷を抑制し、パワーモジュール基板の製造コストを低減し、生産性を向上する。 - 特許庁

The optical module 1 includes: a circuit board 8; a photoelectric conversion part 9 connected to the circuit board 8; and an electric connector 5 which can be connected to another device.例文帳に追加

回路基板８と、回路基板８に接続された光電変換部９と、他の機器に接続可能な電気コネクタ５とを備える。 - 特許庁

The circuit module 11 has a circuit board 12, and a plurality of electric components 13 mounted on the circuit board 12 for serving as an electronic circuit.例文帳に追加

回路モジュール１１は、回路基板１２及びこの基板１２に実装されて電子回路をなす複数の電気部品１３を備える。 - 特許庁

To provide an insulation circuit board which prevents cracks from occurring in an insulation layer of the insulation circuit board when a power module is used.例文帳に追加

パワーモジュールの使用時に絶縁回路基板の絶縁層に割れが発生することを防止しうる絶縁回路基板を提供する。 - 特許庁

HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD, HIGH FREQUENCY MODULE USING IT, ELECTRONIC APPARATUS USING IT, AND METHOD FOR MANUFACTURING HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD例文帳に追加

高周波回路基板およびそれを用いた高周波モジュールおよびそれを用いた電子装置および高周波回路基板の製造方法 - 特許庁

The high frequency module 1 comprises a wiring board 2, a semiconductor chip 3 mounted on the wiring board 2, and a passive component 4.例文帳に追加

高周波モジュール１は、配線基板２と、配線基板２に搭載された半導体チップ３および受動部品４を有している。 - 特許庁

When a module 1 is mounted to a mother board 9, these electrode 6, 7 are connected to the mother board 9 by a solder 8.例文帳に追加

そして、モジュール部品１をマザーボード９に実装するときには、これらの電極６，７を半田８によってマザーボード９に接続する。 - 特許庁

MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, CAMERA MODULE AND METHOD FOR FORMING MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置実装基板、半導体装置の実装方法、電子機器、カメラモジュール及び半導体装置実装基板の形成方法 - 特許庁

The semiconductor module 11 is arranged between the pair of sidewall parts 32, and the control circuit board 4 is fixed to the board fixing plate 2.例文帳に追加

半導体モジュール１１は、一対の壁部３２の間に配置され、制御回路基板４は、基板固定プレート２に固定されている。 - 特許庁

The optical communication apparatus includes a module board carrying an optical module that receives an incoming optical signal or outputs an optical signal and a peripheral circuit electrically connected to the optical module.例文帳に追加

少なくとも前記光信号が入力し若しくは出力される光モジュール及び前記光モジュールと電気的に接続された周辺回路を実装するモジュール基板を設ける。 - 特許庁

A semiconductor module mounting structure 1 includes a wiring board 3 on which a semiconductor module 2 including a semiconductor device 21 and electrodes 22 exposed on both sides of the module in the thickness direction.例文帳に追加

半導体素子２１を内蔵すると共に厚み方向の両面に電極２２を露出させた半導体モジュール２を配線基板３に実装した、半導体モジュールの実装構造１。 - 特許庁

To provide an optical link module and an optical link module board having a structure for improving the integration and production efficiency without increasing the module in scale.例文帳に追加

モジュールの大型化を招くことなく、高集積化及び生産効率の向上を図ることが可能な構造を有する光リンクモジュール、及び光リンクモジュール用基板を提供する。 - 特許庁

Each connection module 23 has a rectangular parallelepiped board-like module main body 27 and a plurality of MT connectors 28, 29 are attached to one end surface of the module main body 27 at its upper part and its lower part, respectively.例文帳に追加

接続モジュール２３は、直方体盤状のモジュール本体２７を有し、このモジュール本体２７の一端面には、ＭＴコネクタ２８，２９が上下に複数ずつ取り付けられている。 - 特許庁

STACKED BOARD-ON-CHIP PACKAGE HAVING MIRROR STRUCTURE AND DOUBLE-SIDED MEMORY MODULE ON WHICH THE SAME IS MOUNTED例文帳に追加

ミラー構造を有するスタックボードオンチップパッケージ及びそれを装着した両面実装型メモリモジュール - 特許庁

Further, the system board provided with this memory module satisfies the high-speed operation of the memory chip and a system.例文帳に追加

また、このメモリモジュールを含むシステムボードはメモリチップ及びシステムの高速動作を満足させる。 - 特許庁

To provide a terminal box for solar cell module increased in reliability of fixing of a terminal board.例文帳に追加

端子板の固定の信頼性を高めた太陽電池モジュール用端子ボックスを提供する。 - 特許庁

The module is obtained by mounting a component 10 on a circuit board formed by using the laminated sheet A.例文帳に追加

モジュールは、積層板Ａを用いて形成された回路基板に、部品１０を実装してなる。 - 特許庁

Heat sources are attached to the flexible boards 1 in the flexible board module.例文帳に追加

また本発明のフレキシブル基板モジュールは、本発明のフレキシブル基板１に熱源を取り付けてある。 - 特許庁

The circuit board 7 can be reduced in size, and a reduction in size of the module part 2 can be promoted.例文帳に追加

回路基板７の小型化ができてモジュール部品２の小型化を促進させることができる。 - 特許庁

ELEMENT MODULE, PRINTED WIRING BOARD AND HIGH FREQUENCY CIRCUIT, AND MANUFACTURING METHOD OF HIGH FREQUENCY CIRCUIT例文帳に追加

素子モジュール、プリント配線板および高周波回路ならびに高周波回路の製造方法 - 特許庁