| 意味 | 例文 |
Module boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2426件
In a high frequency multi-chip module, a package board 304 is mounted so that the mounting face of an MMIC 305 can be faced to a module board 301.例文帳に追加
本発明の高周波マルチチップモジュールでは、パッケージ基板３０４はＭＭＩＣ３０５の実装面がモジュール基板３０１と面するように実装される。 - 特許庁
The optical module holds, in a housing, a module body 11 which includes a circuit board 3 and a photoelectric converting section 4 provided at the circuit board 3.例文帳に追加
回路基板３と、回路基板３に設けられた光電変換部４とを備えたモジュール本体１１が、ハウジング内に収容された光モジュール。 - 特許庁
To provide a camera device, mitigating a constraint upon mounting a camera module on a device board and capable of conveniently mounting the camera module on the device board.例文帳に追加
カメラモジュールを基板に実装する際の制約を緩和するとともに、カメラモジュールを基板上に簡便に実装することのできるカメラ装置を提供する。 - 特許庁
To provide a module substrate which secures adequate joining strength when the module substrate is joined to a mother board and does not easily fall off from the mother board even though the mother board deforms, and to provide a manufacturing method of the module substrate.例文帳に追加
本発明は、モジュール基板をマザー基板に接合する場合の接合強度を十分に保つことができ、マザー基板が変形した場合でもマザー基板から脱落しにくいモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a high frequency wireless module that can be inexpensively manufactured by downsizing the module shape and increasing the number of module boards manufactured at a time in the case of manufacturing the module boards in a multiple board state.例文帳に追加
モジュール形状を小型化すると共にモジュール基板を集合基板状態で作成する際の取り個数を増大させて低価格化を図れる高周波無線モジュールを提供する。 - 特許庁
To provide an electronic circuit module that improves the strength of bonding a mother board and the like to a wiring board.例文帳に追加
マザーボード等の配線基板との接合強度を高めることが可能な電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁
The connector module is mounted on the mother board 53 by insertion engaging the mounting connector 65 with a mother board side connector 54.例文帳に追加
実装用コネクタ６５をマザーボード側コネクタ５４と嵌合接続させて、マザーボード５３上に実装される。 - 特許庁
The circuit board connector module with shield can bite other circuit board so as to become a parallel condition.例文帳に追加
シールド付き配線板コネクタモジュールは、他の配線板と平行状態となるようにかみ合わせることができる。 - 特許庁
The circuit board is formed using the aluminum nitride substrate and the module is formed using the circuit board.例文帳に追加
さらに、前記窒化アルミニウム基板を用いてなる回路基板であり、前記回路基板を用いてなるモジュールである。 - 特許庁
INSULATING MEMBER FOR CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
回路基板用絶縁部材、多層回路基板、回路モジュール、電子機器および多層回路基板の製造方法 - 特許庁
After initializing the extension board, the apparatus uses the added PDL processing module together with that on the main board.例文帳に追加
その後、拡張ボードの初期化完了後からは、拡張ボードのＰＤＬ処理モジュールを合わせて使用する。 - 特許庁
The relay optical connector module 100 comprises a module main body 101 and a holder 200 which holds the module main body and can be fixed on the main board.例文帳に追加
中継光コネクタモジュール１００は、モジュール本体１０１と、モジュール本体を保持しており、メインボード上に固定可能であるホルダ２００とよりなる。 - 特許庁
To provide a wring board for an LED module, which is downsized while preventing decrease in emission efficiency, and also to provide the LED module and a method of manufacturing the LED module.例文帳に追加
発光効率の低下を防ぎながら小型化することができるＬＥＤモジュール用配線基板、ＬＥＤモジュール及び製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an IC module board, a production method for an IC module, and a reader/writer, allowing transmission/reception of data with the IC module in a non-contact state.例文帳に追加
非接触状態でＩＣモジュールとデータの送受信が可能なＩＣモジュール基板、ＩＣモジュールの製造方法、およびリーダライタを提供する。 - 特許庁
The electronic component module unit consists of: a module; a module substrate to mount the module on; a flexible printed wiring board (FPC) mounted on the module substrate; and a connector which has an external size smaller than the module substrate and is so mounted on the FPC as to be located within a projected area of the module substrate.例文帳に追加
モジュールと、このモジュールが搭載されるモジュール基板と、このモジュール基板に取着されるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）と、前記モジュール基板よりも小さな外形サイズで、モジュール基板の投影面積内に位置するように前記ＦＰＣに取着されるコネクタと、から成る電子部品モジュールユニット。 - 特許庁
The semiconductor module (10) has: a module board (11) where a semiconductor element (12) is packaged; and a heat spreader (14) mounted to one surface of the semiconductor element (12) facing a side opposite to the module board (11).例文帳に追加
半導体モジュール（１０）は、半導体素子（１２）が実装されたモジュール基板（１１）と、半導体素子（１２）の、モジュール基板（１１）とは反対側に向いた一面に取り付けられたヒートスプレッダ（１４）と、を有する。 - 特許庁
Further, the back surface of the board 140 can be stuck to the module mount since a board holding section 117 (a sticking section) presses down the board 140 from above.例文帳に追加
更に、基板押さえ部１１７（密着部）が、基板１４０を上から押さえ、基板１４０の裏側の面をモジュール取付台に密着させる。 - 特許庁
To provide a wiring board where heat radiation as the wiring board such as a power module is increased and at the same time the thermal resistance of the wiring board is reduced.例文帳に追加
パワーモジュールなどの配線基板としてその放熱性を高めるとともに、基板の熱抵抗を低減した配線基板を提供する。 - 特許庁
The LED module 1 is provided with: a board; an interconnection 22 formed on an upper surface of the board; and an LED package 14 mounted on the board.例文帳に追加
ＬＥＤモジュール１において、基板と、基板の上面に形成された配線２２と、基板に実装されたＬＥＤパッケージ１４と、を設ける。 - 特許庁
This retroreflection scanning module is equipped with a base part, a 1st circuit board 416, and a 2nd circuit board 418 which is fitted almost at right angles to the 1st circuit board 416.例文帳に追加
再帰反射走査モジュールは、基部、第１回路板及び第１回路板にほぼ直交して取付けられた第2回路板を備える。 - 特許庁
INFORMATION PROCESSING APPARATUS, CIRCUIT BOARD, PHOTO-ELECTRIC CONVERSION MODULE AND OPTICAL TRANSMISSION METHOD例文帳に追加
情報処理装置、回路基板、光電変換モジュール及び光伝送方法 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDCUTOR MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
プリント配線基板及び半導体モジュール並びに半導体モジュールの製造方法 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF HIGH-FREQUENCY ELEMENT-MOUNTING BOARD AND HIGH-FREQUENCY MODULE STRUCTURE例文帳に追加
高周波素子搭載基板の実装構造および高周波用モジュール構造 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE ELASTIC BOARD AND OPTICAL MODULE HAVING THE SAME例文帳に追加
フレキシブル弾性基板の接続構造及び該接続構造を有する光学モジュール - 特許庁
The key module has: key tops; a scissors member; an elastic member; and an membrane circuit board.例文帳に追加
キーモジュールは、キートップと、シザース部材と、弾性部材と、薄膜回路板を有する。 - 特許庁
OPTICAL DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD, OPTICAL MODULE, AND CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加
光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器 - 特許庁
To reduce the number of components required for connecting a main circuit board and a camera module.例文帳に追加
主回路基板とカメラモジュールとの接続に要する部品の削減を図る。 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USED FOR THE SAME例文帳に追加
半導体モジュールの製造方法及びそれに用いられる印刷回路基板 - 特許庁
INSULATED METAL BASE CIRCUIT BOARD AND HYBRID INTEGRATED CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加
絶縁金属ベース回路基板及びそれを用いた混成集積回路モジュール - 特許庁
The RF circuit module 1 that is upside down is mounted on a mother board 4.例文帳に追加
ＲＦ回路モジュール１を上下反転させてマザー基盤４に搭載する。 - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE, ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD, OPTICAL MODULE AND OPTICAL TRANSMITTER例文帳に追加
光導波路およびその製造方法、回路基板、光モジュール、光伝達装置 - 特許庁
The connector module has a signal converter electrically connected to a circuit board.例文帳に追加
本発明のコネクタモジュールは、信号コンバータを回路基板に電気的に接続する。 - 特許庁
A metallic base is mounted with part of the optical module and the circuit board.例文帳に追加
金属製のベースが、光モジュールの一部及び回路基板を搭載している。 - 特許庁
ELECTRIC/OPTIC MIXED LOADING WIRING BOARD, ELECTRICITY- LIGHT MIXED LOADING MODULE AND METHOD FOR ITS PRODUCTION例文帳に追加
電気光混載配線板及び電気光混載モジュール並びにその製造方法 - 特許庁
To provide a power converter module that is surface-mounted on an electronic circuit board.例文帳に追加
電子回路基板に表面実装する電力コンバータモジュールを提供する。 - 特許庁
ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子回路基板、電子部品の実装方法、電子部品モジュール及び電子機器 - 特許庁
The circuit board 24 of a camera module 13 is fitted to back wall part 11b.例文帳に追加
カメラモジュール１３の回路基板２４は、背壁部１１ｂに取り付けられている。 - 特許庁
To manufacture a compact and thin type optical switch module to be mounted on a circuit board.例文帳に追加
回路基板に実装可能な小型で薄型の光スイッチモジュールを製造する。 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE OF FLEXIBLE WIRING BOARD, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE EMPLOYING THE SAME例文帳に追加
フレキシブル配線基板の実装構造とそれを適用した液晶表示モジュール。 - 特許庁
OPTICAL MODULE, OPTICAL COMMUNICATION APPARATUS, PHOTOELECTRIC CONSOLIDATED INTEGRATED CIRCUIT, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
光モジュール、光通信装置、光電気混載集積回路、回路基板、電子機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP-MOUNTING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および半導体モジュール - 特許庁
WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS MANUFACTURING METHOD, PANEL MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
配線基板、半導体装置及びその製造方法、パネルモジュール並びに電子機器 - 特許庁
The housing accommodates the rod lens array, the light source module and the sensor board.例文帳に追加
ロッドレンズアレイ、光源モジュール及びセンサボードはすべてハウジング上に固定される。 - 特許庁
WIRING BOARD WITH METAL POST, SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE例文帳に追加
金属ポストを有する配線基板、半導体装置及び半導体装置モジュール - 特許庁
HEAT DISSIPATING WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND LIGHT EMITTING MODULE USING IT例文帳に追加
放熱配線基板とその製造方法並びにこれを用いた発光モジュール - 特許庁
BOARD FOR MOUNTING SURFACE ACOUSTIC WAVE ELEMENT, HIGH FREQUENCY MODULE, AND MOBILE TERMINAL例文帳に追加
弾性表面波素子搭載用基板、高周波モジュールおよび携帯端末機 - 特許庁
The memory module includes memory chips 200, data register buffers 300, and a command/address register buffer 400, mounted on a module board 110.例文帳に追加
モジュール基板１１０に搭載されたメモリチップ２００、データレジスタバッファ３００及びコマンド／アドレスレジスタバッファ４００を備える。 - 特許庁
A circuit board and a switch module corresponding to the input key are selectively installed in the first and second module units.例文帳に追加
回路基板と、入力キーに対応するスイッチ・モジュールとは、第１及び第２モジュール・ユニットに選択的に取り付けられる。 - 特許庁
The electronic circuit module 1 includes: the intermediate electronic circuit module 2; the mother board 3; and the first underfill 4.例文帳に追加
本発明の電子回路モジュール１は、中間電子回路モジュール２、マザーボード３および第１のアンダーフィル４を有する。 - 特許庁
IC MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD USING IC MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
ＩＣモジュール及びその製造方法、並びにＩＣモジュールを用いる埋め込み印刷回路基板及びその製造方法 - 特許庁
| 意味 | 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
