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Module boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2426件
OPTICAL MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 - 特許庁
BASE BOARD FOR HIGH-FREQUENCY RELAY, AND HIGH FREQUENCY MODULE USING IT例文帳に追加
高周波リレー用基板およびそれを用いる高周波モジュール - 特許庁
PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE, PRINTED WIRING BOARD, OPTICAL COMMUNICATION MODULE例文帳に追加
光電変換装置、プリント配線基板、および光通信モジュール - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
回路基板及びその製造方法並びに半導体モジュール - 特許庁
MULTILAYER WIRING MODULE BOARD WITH BUILT-IN COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
部品内蔵多層配線モジュール基板及びその製造方法 - 特許庁
PRINT CIRCUIT BOARD WITH POWER STAGE CIRCUIT OF BUILT-IN RF MODULE例文帳に追加
RFモジュールのパワーステージ回路を内蔵したプリント回路基板 - 特許庁
A nonvolatile memory 37 for storing use record information of the module board 40 is also mounted on the module board 40.例文帳に追加
またモジュール基板40には、このモジュール基板40の使用履歴情報を記憶する不揮発メモリ37が実装されている。 - 特許庁
PRINTED CIRCUIT BOARD, SURFACE-MOUNT CIRCUIT COMPONENT, AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加
プリント配線板、面実装形回路部品および回路モジュール - 特許庁
BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT AND SEMICONDUCTOR LASER MODULE例文帳に追加
半導体レーザ素子搭載用基板および半導体レーザモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP MODULE MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
半導体チップモジュール用多層回路基板およびその製造方法 - 特許庁
COMPONENT CONTAINING MULTILAYER WIRING BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
部品内蔵多層配線基板モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
CERAMIC MULTILAYER BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND POWER SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
セラミック多層基板、その製造方法、およびパワー半導体モジュール - 特許庁
To provide a module with a wide adjustable range of board thickness.例文帳に追加
基板厚の調整可能範囲が広いモジュールを提供する。 - 特許庁
To prevent a failure related to workability when attaching a board module in the structure of facilitating the attachment of the board module.例文帳に追加
基板モジュールの取り付けを容易化する構造において、基板モジュールを取り付ける際の作業性に関する不具合を防止する。 - 特許庁
INFORMATION PROCESSOR, CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR CONNECTING MODULE例文帳に追加
情報処理装置及び回路基板並びにモジュール接続方法 - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE MEMBER, OPTICAL WIRING BOARD, AND OPTICAL WIRING MODULE例文帳に追加
光導波路部材、光配線基板および光配線モジュール - 特許庁
OPTICAL COMMUNICATION MODULE, PRINTED WIRING BOARD AND PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE例文帳に追加
光通信モジュール、プリント配線基板、および光電変換装置 - 特許庁
METAL BASE CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, PACKAGING COMPONENT, AND MODULE例文帳に追加
金属ベース回路板及びその製造方法、実装部品、モジュール - 特許庁
The antenna switch module 100A comprises a multilayered board.例文帳に追加
アンテナスイッチモジュール100Aは、多層基板によって構成される。 - 特許庁
FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE DISPLAY MODULE USING THE SAME例文帳に追加
フレキシブル回路基板およびそれを用いたフレキシブルディスプレイモジュール - 特許庁
MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND HIGH FREQUENCY MODULE USING SAME例文帳に追加
多層プリント配線基板及びそれを利用した高周波モジュール - 特許庁
SILICON NITRIDE WIRING BOARD FOR POWER MODULE AND METHOD OF PRODUCTION例文帳に追加
パワーモジュール用窒化珪素質配線基板及びその製造方法 - 特許庁
CERAMIC WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
セラミックス配線基板、その製造方法及び半導体モジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE AND CIRCUIT BOARD FOR CONNECTING SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体モジュール及び半導体装置を接続した回路基板 - 特許庁
CIRCUIT BOARD FOR IC CARD, IC MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
ICカード用回路基板及びICモジュールとその製造方法 - 特許庁
INTERMEDIATE CHIP MODULE, SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
中間チップモジュール、半導体装置、回路基板、及び電子機器 - 特許庁
PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND FIXING METHOD FOR HEAT SINK例文帳に追加
プリント配線板、半導体モジュール、及びヒートシンクの固定方法 - 特許庁
METAL BASE CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
金属ベース回路基板、電子回路モジュールとその製造方法 - 特許庁
PHOTOELECTRIC CIRCUIT BOARD AND PHOTOELECTRIC CIRCUIT MODULE USING SAME例文帳に追加
光電気回路基板及びそれを用いた光電気回路モジュール - 特許庁
To enable solderless mounting of a driver module for an EL to the EL board.例文帳に追加
EL用ドライバーモジュールのEL基板への半田レス実装。 - 特許庁
CARD-TYPE CIRCUIT MODULE DEVICE AND MOUNTING BOARD USED THEREIN例文帳に追加
カード型回路モジュール装置およびこれに使用する実装基板 - 特許庁
LIGHT-EMITTING MODULE, LIGHTING APPARATUS,AND POWER SUPPLY CIRCUIT BOARD例文帳に追加
発光モジュール、照明装置及び電力供給回路基板 - 特許庁
Thereby, the display module 10 and the board module 20 are easily detached.例文帳に追加
これにより、ディスプレイモジュール10、及び基板モジュール20の取り外しを容易に行うことができる。 - 特許庁
The mother board includes a digital controller formed to control the input module and the output module.例文帳に追加
マザーボードは、入力モジュールと出力モジュールを制御するようになされたデジタルコントローラを含む。 - 特許庁
In the connection structure of the optical communication module, the optical communication module is connected to the post circuit board.例文帳に追加
光通信モジュールを後段回路基板に接続した光通信モジュールの接続構造である。 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE OF LIQUID CRYSTAL MODULE WITH PRINTED BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND LIQUID CRYSTAL MODULE例文帳に追加
液晶モジュールとプリント基板との接続構造および半導体装置並びに液晶モジュール - 特許庁
The protection circuit board includes a protection circuit module 219, and the protection circuit module contacts with the bare cell.例文帳に追加
保護回路基板は保護回路モジュール219を含み、保護回路モジュールはベアセルと接触される。 - 特許庁
In mounting a light source module 100 on a module mount, the back surface of the board 140 comes in contact with the module mount.例文帳に追加
光源モジュール100をモジュール取付台に取り付けると、基板140の裏側の面がモジュール取付台に当接する。 - 特許庁
ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTOR AND WIRING BOARD MODULE例文帳に追加
異方性導電フィルム、異方性導電フィルムの製造方法、配線板、配線板接続体および配線板モジュール - 特許庁
To effectively cool a module at an inexpensive cost, when the module is made into a circuit board on which a bear chip is directly assembled and the module is assembled on the circuit board by a ball grid array to make a compound circuit board.例文帳に追加
ベアチップを直接実装する回路基板を一つのモジュールとし、該モジュールをボールグリットアレイにより回路基板に実装して複合回路基板とする際、モジュールを低コストで効果的に冷却すること。 - 特許庁
The circuit board 4 is a flex-rigid board provided with flexible boards 7a to 7c and a rigid board 6 and has the flexible board 7a connected to the optical transmission module 2 and has the flexible board 7b connected to the optical reception module 3.例文帳に追加
回路基板4はフレキシブル基板7a〜7cとリジット基板6を備えたフレックスリジット基板で、フレキシブル基板7aが光送信モジュール2と接続され、フレキシブル基板7bが光受信モジュール3と接続される。 - 特許庁
The circuit module 31 includes the circuit board 32 and a plurality of electrical components mounted on the board.例文帳に追加
回路モジュール31は、回路基板32及びこの基板に複数搭載された電気部品を備える。 - 特許庁
COATED FLEXIBLE WIRING BOARD, LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING COATED FLEXIBLE WIRING BOARD例文帳に追加
被覆フレキシブル配線板、液晶表示モジュール、および被覆フレキシブル配線板の製造方法 - 特許庁
ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET, ITS MANUFACTURING METHOD, WIRING BOARD CONNECTION BODY, WIRING BOARD MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
異方導電性シート,その製造方法,配線板接続体,配線板モジュールおよび電子機器 - 特許庁
CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, COMPONENT-INTEGRATED MODULE, AND BOARD FOR ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
回路基板とその製造方法、半導体パッケージ、部品内蔵モジュール及び電子機器用基板 - 特許庁
Such a wiring module is mounted on a printed circuit board or the like, forming a semiconductor circuit board.例文帳に追加
以上のような配線モジュールをプリント基板等に搭載し、半導体回路装置を形成する。 - 特許庁
METHOD OF FORMING CAPACITOR ELEMENT, METHOD OF FORMING COMPOSITE THIN FILM ELEMENT, WIRING BOARD AND MODULE BOARD例文帳に追加
キャパシタ素子の形成方法、複合薄膜素子の形成方法、配線基板及びモジュール基板 - 特許庁
WIRING BOARD WITH BUMP, ITS MANUFACTURING PROCESS, MODULE EMPLOYING THE WIRING BOARD WITH BUMP例文帳に追加
バンプ付き配線基板と、その製造方法および、前記バンプ付き配線基板を用いたモジュール - 特許庁
The electric wiring module 1 connects the flexible printed wiring board 2 to the wiring board 3.例文帳に追加
配線基板3に対してフレキシブルプリント配線板2を接続した電気配線モジュール1に関する。 - 特許庁
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