「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索

HIGH-FREQUENCY PACKAGE, WIRING BOARD AND HIGH-FREQUENCY MODULE例文帳に追加

高周波パッケージ、配線ボード並びに高周波モジュール - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, INPUT MODULE, AND PORTABLE APPLIANCE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板、入力モジュール及び携帯機器 - 特許庁

FLEXIBLE WIRING BOARD AND DISPLAY MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

フレキシブル配線基板およびそれを備えた表示モジュール - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, LIGHT SOURCE MODULE, AND LIGHTING DEVICE例文帳に追加

プリント配線板及び光源モジュール及び照明装置 - 特許庁

OPTICAL DEVICE MOUNTING BOARD AND OPTICAL MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加

光素子実装用基板及びそれを用いた光モジュール - 特許庁

PRESS-FIT TERMINAL AND CIRCUIT BOARD MODULE USING IT例文帳に追加

プレスフィット端子およびそれを用いた回路基板モジュール - 特許庁

PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF RESIN SEAL MODULE例文帳に追加

プリント基板および樹脂封止モジュールの製造方法 - 特許庁

CAMERA MODULE USING PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STEP PORTION例文帳に追加

段差部を有するプリント回路基板を用いたカメラモジュール - 特許庁

The connection interface device the photomultiplier tube includes a photoelectron multiplying module and a circuit board.例文帳に追加

光電子倍増モジュール及び回路基板を含む。 - 特許庁

To reduce the foot print on a circuit board of an antenna module.例文帳に追加

アンテナモジュールの回路基板のフットプリントを小さくする。 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND CAMERA MODULE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の接続構造、及び、カメラモジュール - 特許庁

METAL BASE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRIC MODULE例文帳に追加

金属ベース回路基板と電子モジュールの製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

配線板モジュール及び該配線板モジュールの製造方法 - 特許庁

PACKAGE FOR HIGH FREQUENCY, WIRING BOARD, AND HIGH- FREQUENCY MODULE例文帳に追加

高周波用パッケージ、配線ボードおよび高周波モジュール - 特許庁

HIGH FREQUENCY MODULE AND HIGH FREQUENCY BOARD EMPLOYING THE SAME例文帳に追加

高周波モジュールおよびそれを用いた高周波ボード - 特許庁

CAVITY RESONATOR AND MODULE BOARD例文帳に追加

空洞共振器、空洞共振器フィルタおよびモジュール基板 - 特許庁

BASE BOARD FOR MOUNTING LED MODULE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

ＬＥＤモジュール実装用基台及びその製造方法 - 特許庁

INTERFACE MODULE WITH ON-BOARD POWER-CONSUMPTION MONITORING例文帳に追加

消費電力監視が搭載されているインタフェースモジュール - 特許庁

To provide a camera module having a ground dummy board.例文帳に追加

接地用ダミー基板を有するカメラモジュールを提供する。 - 特許庁

DATA BUS WIRING METHOD, MEMORY SYSTEM AND MEMORY MODULE BASE BOARD例文帳に追加

データバス配線方法、メモリシステム及びメモリモジュール基板 - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD, HEAT RADIATING MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

セラミック回路基板、放熱モジュール、および半導体装置 - 特許庁

DEVICE MOUNTING BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MOBILE DEVICE例文帳に追加

素子搭載用基板、半導体モジュール及び携帯機器 - 特許庁

CERAMIC CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE USING IT例文帳に追加

セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁

HIGH-FREQUENCY ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND MULTILAYER BOARD THEREFOR例文帳に追加

高周波電子回路モジュールおよびモジュール用多層基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING POWER MODULE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND POWER MODULE SUBSTRATE例文帳に追加

回路基板の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法並びに回路基板及びパワーモジュール用基板 - 特許庁

PROJECTING AND RECESSED MULTILAYER CIRCUIT BOARD MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

凹凸多層回路板モジュール及びその製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加

回路基板およびその製造方法並びに回路モジュール - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, ELECTRIC CIRCUIT MODULE USING THE PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRIC CIRCUIT MODULE例文帳に追加

プリント配線板、そのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、およびその電気回路モジュールの製造方法 - 特許庁

SILICON NITRIDE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD AND MODULE USING THE SAME例文帳に追加

窒化珪素基板およびそれを用いた回路基板、モジュール。 - 特許庁

SHOOTING MODULE UNIT, AND SHOOTING CONTROL BOARD OF PACHINKO MACHINE例文帳に追加

発射モジュールユニットおよびパチンコ機の発射制御基板 - 特許庁

CERAMICS CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THIS例文帳に追加

セラミックス回路基板およびこれを用いた半導体モジュール - 特許庁

MULTILAYER WIRING BOARD AND ELECTRONIC CIRCUIT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

多層配線基板とこれを用いた電子回路モジュール - 特許庁

BURN-IN SYSTEM CIRCUIT DEVICE FOR TESTING MODULE USING BOARD例文帳に追加

ボ—ドを用いたモジュ—ルのテスト用バ—ンインシステム回路装置 - 特許庁

MULTILAYER CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE MOUNTING MULTILAYER CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

多層回路基板、多層回路基板が搭載された回路モジュール及び電子装置 - 特許庁

HEAT RADIATION PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MODULE USING THE BOARD例文帳に追加

熱放射性プリント配線板及びその製造方法とこれを用いたモジュール - 特許庁

DISPLAY MODULE, FLEXIBLE WIRING BOARD AND CONNECTING METHOD FOR THE BOARD例文帳に追加

表示モジュール並びにフレキシブル配線板及びフレキシブル配線板の接続方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, OPTICAL DEVICE EMPLOYING THE SAME, CAMERA MODULE, AND MANUFACTURING METHOD FOR THE CIRCUIT BOARD例文帳に追加

回路基板、それを用いた光学デバイス、カメラモジュール、およびその製造方法 - 特許庁

OPTICAL FIBER TRANSCEIVER MODULE HAVING RIGID PRINTED BOARD AND FLEXIBLE PRINTED BOARD例文帳に追加

リジッドプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する光ファイバー送受信器モジュール - 特許庁

The thermoelectric module comprises an upper board 1 and a lower board 2 oppositely disposed.例文帳に追加

熱電モジュールは、上部基板１と下部基板２とが対向配置されている。 - 特許庁

The lighting system includes a COB (Chip On Board) module 12 and a Fresnel lens opposed to the COB module 12.例文帳に追加

ＣＯＢモジュール12、およびＣＯＢモジュール12に対向するフレネルレンズを備える。 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MOUNTING OPTICAL MODULE, AND METHOD FOR MOUNTING OPTICAL MODULE BY USING THE SAME例文帳に追加

光モジュール実装用配線基板とそれを用いた光モジュールの実装方法 - 特許庁

BATTERY PACK, BATTERY PROTECTION MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF BASE BOARD FOR BATTERY PROTECTION MODULE例文帳に追加

電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用基板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURE OF THE MODULE例文帳に追加

プリント配線基板及び半導体モジュール並びにその半導体モジュールの製造方法 - 特許庁

BOARD UNIT FOR HIGH-FREQUENCY MODULE, HIGH-FREQUENCY MODULE UNIT AND THEIR MANUFACTURING METHODS例文帳に追加

高周波モジュール用基板装置、高周波モジュール装置及びこれらの製造方法 - 特許庁

The present invention includes a circuit board divided from the multiple patterning circuit board and a module that uses this circuit board.例文帳に追加

この多数個取り回路基板から分割された回路基板と、この回路基板を用いたモジュール。 - 特許庁