「Module board」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, CIRCUIT BOARD MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

回路基板及びその製造方法、回路基板モジュール、並びに、電子機器 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE, WIRING BOARD CONNECTOR, WIRING BOARD MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

接続構造体，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器 - 特許庁

WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MODULE USING THE WIRING BOARD例文帳に追加

配線基板と、その製造法および、前記配線基板を用いたモジュール - 特許庁

CIRCUIT BOARD, MULTILAYER CIRCUIT BOARD USING THE SAME, MODULE AND CONNECTOR STRUCTURE例文帳に追加

回路基板、それを用いた多層回路基板、モジュールおよびコネクタ構造 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD FOR OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL TRANSMISSION MODULE例文帳に追加

光伝送モジュール用プリント基板および光伝送モジュールの製造方法 - 特許庁

A mother board is connected to both of the input module and the output module.例文帳に追加

マザーボードは入力モジュールと出力モジュールの両方に結合される。 - 特許庁

CAMERA MODULE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR CAMERA MODULE例文帳に追加

カメラモジュール及びその製造方法並びにカメラモジュール用プリント回路基板 - 特許庁

POWER AMPLIFIER MODULE, DIELECTRIC BOARD FOR POWER AMPLIFIER MODULE AND COMMUNICATION TERMINAL例文帳に追加

パワーアンプモジュール、パワーアンプモジュール用誘電体基板及び通信端末装置 - 特許庁

CIRCUIT BOARD MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE SAME例文帳に追加

回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT WIRING BOARD, AND COMPONENT MOUNTING MODULE例文帳に追加

電子部品配線基板および部品実装モジュール - 特許庁

METAL BASE CIRCUIT BOARD AND MODULE USING THE SAME例文帳に追加

金属ベース回路基板及びそれを用いたモジュール - 特許庁

CASE FOR FLEXIBLE BOARD AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY MODULE例文帳に追加

フレキシブル基板のケースおよび液晶表示モジュール - 特許庁

OPTICAL MODULE, OPTICAL WIRING UNIT AND OPTICAL WIRING BOARD例文帳に追加

光モジュール、光配線ユニットおよび光配線盤 - 特許庁

MULTICHIP IC MODULE, PACKAGING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

マルチチップＩＣモジュール，実装基板および電子機器 - 特許庁

FLEXIBLE BOARD AND LCD MODULE USING THE SAME例文帳に追加

フレキシブル基板およびそれを用いたＬＣＤモジュール - 特許庁

The lighting device includes a COB (chip on board) module 12 and a Fresnel lens 13.例文帳に追加

ＣＯＢモジュール12とフレネルレンズ13とを備える。 - 特許庁

OPTICAL WIRING BOARD AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加

光配線基板及びこれを用いた光モジュール - 特許庁

BIDIRECTIONAL OPTICAL TRANSCEIVER MODULE IN CHIP-ON-BOARD STRUCTURE例文帳に追加

チップオンボード構造の双方向光トランシーバ・モジュール - 特許庁

ENVELOPING BODY AND ENVELOPING BOARD FOR SOLAR BATTERY MODULE PANEL例文帳に追加

太陽電池モジュールパネル用外囲体及び外囲板 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE, WIRING BOARD MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

接続構造体，配線板モジュールおよび電子機器 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND RADIO COMMUNICATION MODULE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線基板及び無線通信モジュール - 特許庁

To obtain a module board whose edge electrodes are surely connected to a mother board even if the board is warped.例文帳に追加

基板等に反りが生じる場合であっても端面電極をマザーボードに確実に接続する。 - 特許庁

INSPECTION METHOD FOR OPTOELECTRONIC CIRCUIT BOARD, OPTICAL MODULE AND OPTOELECTRONIC CIRCUIT BOARD例文帳に追加

光電子回路基板の検査方法、光モジュール及び光電子回路基板 - 特許庁

EXTRAFINE COAXIAL HARNESS, WIRING BOARD CONNECTOR, WIRING BOARD MODULE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

極細同軸ハーネス，配線板接続体，配線板モジュールおよび電子機器 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME, AND CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板及びこれを用いた半導体モジュール、回路基板の製造方法 - 特許庁

CHIP SCALE PACKAGE, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR DESIGNING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

チップスケールパッケージ、回路基板、電子モジュール、及び、回路基板の設計方法 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC BOARD, HIGH-FREQUENCY MODULE, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC BOARD例文帳に追加

多層セラミック基板、高周波モジュール、及び多層セラミック基板の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT MODULE USING THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE USING THE MODULE例文帳に追加

回路基板およびそれを用いた回路モジュールおよびそれを用いた電子装置 - 特許庁

LAMINATED MODULE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR IC MOUNTING MODULE例文帳に追加

積層モジュール基板及びその製造方法並びに半導体ＩＣ搭載モジュール - 特許庁

FITTING STRUCTURE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の取付構造及び光モジュール - 特許庁

MODULE TYPE BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

モジュール型基板及びモジュール型基板の製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE, OPTO-ELECTRONIC PRINTED WIRING BOARD, AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

光導波路、光電気混載基板及び光モジュール - 特許庁

STRUCTURE FOR MOUNTING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板の取付構造及び光モジュール - 特許庁

METAL BASE CIRCUIT BOARD AND MODULE USING THE SAME例文帳に追加

金属ベース回路基板およびそれを用いたモジュール - 特許庁

WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING IT例文帳に追加

配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール - 特許庁

WIRING BOARD AND ELECTRIC ELEMENT MODULE USING THE SAME例文帳に追加

配線基板およびそれを用いた電気素子モジュール - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板、電子回路モジュール、電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE AND INSULATING BOARD THEREFOR例文帳に追加

半導体モジュール及び半導体モジュール用絶縁基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線基板、電子部品モジュール及び電子機器 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE, AND RADIATION BOARD FOR IT例文帳に追加

半導体モジュールおよび半導体モジュール用放熱板 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器 - 特許庁

ELECTRONIC MODULE AND DRIVE CIRCUIT BOARD USED FOR SAME例文帳に追加

電子モジュールおよびそれに用いる駆動回路基板 - 特許庁

To provide a printer module with on-board intelligence.例文帳に追加

オンボードインテリジェンスを備えたプリンタモジュールを提供する。 - 特許庁

MOUNTING BOARD AND MODULE FOR ELECTRONIC ELEMENT CHIP例文帳に追加

電子素子チップ用載置基板及び電子素子チップモジュール - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODULE AND HEAT DISSIPATION BOARD THEREFOR例文帳に追加

半導体モジュール用放熱板および半導体モジュール - 特許庁