| 意味 | 例文 |
Module boardの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2426件
A semiconductor chip is provided on the other surface of the ceramic substrate board to form the power module.例文帳に追加
セラミックス基板の他面に半導体チップを設けパワーモジュールとする。 - 特許庁
PROTECTOR SUB MODULE, PROTECTOR FOR COMMUNICATION APPARATUS EMPLOYING THE SAME, AND TERMINAL BOARD例文帳に追加
保安器サブモジュール、これを用いた通信機器用保安器、及び端子板 - 特許庁
CIRCUIT BOARD WITH COMMUNICATION MODULE, CIRCUIT DEVICE INSIDE APPARATUS, AND ELECTRIC APPARATUS例文帳に追加
通信モジュール付回路基板、機器内部の回路装置、および電気機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MODULE, CIRCUIT BOARD USED THEREFOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体モジュール、これに用いられる回路基板およびその製造方法 - 特許庁
The monitoring module can also upload data for processing on board.例文帳に追加
監視モジュールは機上処理のためにデータをアップロードすることもできる。 - 特許庁
CERAMIC SUBSTRATE, CERAMIC CIRCUIT BOARD USING THE SAME AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
セラミックス基板、これを用いたセラミックス回路基板及び半導体モジュール - 特許庁
GLASS SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, WIRING BASE BOARD AND SEMICONDUCTOR MODULE例文帳に追加
ガラス基板及びその製造方法、並びに配線基板、半導体モジュール - 特許庁
To provide a semiconductor module with reduced loop inductance, a terminal board, and a method of manufacturing the terminal board and that of the semiconductor module.例文帳に追加
ループインダクタンスを減らした半導体モジュール、端子板、端子板の製造方法および半導体モジュールの製造方法を提供することにある。 - 特許庁
CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE USING THE SAME例文帳に追加
回路基板、その製造方法およびそれを用いた半導体モジュール - 特許庁
In a circuit module 60, an IC 50 is mounted on a circuit board 10.例文帳に追加
IC50が回路基板10上に実装された回路モジュール60。 - 特許庁
An electronic circuit board module 100 comprises the board 1, a sealant 2, a member 3 for sealing, and the holding part 4.例文帳に追加
電子回路基板モジュール100は、基板1、封止材2、封止用部材3、保持部4を有する。 - 特許庁
To effectively suppress vibrations of a circuit board, which is fasten to a module, in a direction vertical to the board.例文帳に追加
モジュールに締結される回路基板の基板垂直方向における振動を有効に抑制する。 - 特許庁
To provide an optical fiber transceiver module having a rigid printed board and a flexible printed board.例文帳に追加
リジッドプリント基板及びフレキシブルプリント基板を有する光ファイバー送受信器モジュールを提供すること。 - 特許庁
CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC MODULE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品内蔵基板、電子モジュール、電子機器および電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁
A camera module 10 includes: a wiring board 20 and a lens unit 40 provided on this wiring board.例文帳に追加
カメラモジュール10は、配線基板20と、この配線基板上に設けられたレンズユニット40とを備える。 - 特許庁
To provide: a component mounting module that improves easiness of inspection; a component mounting module built-in wiring board; and a method of manufacturing the component mounting module built-in wiring board.例文帳に追加
検品の容易性を向上することが可能な部品実装モジュール、部品実装モジュール内蔵配線板、および部品実装モジュール内蔵配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
The module 10 is provided with a first circuit board 12, a second circuit board 14, and a flexible board 16 electrically connecting the first circuit board 12 and the second circuit board 14.例文帳に追加
モジュール10は、第1の回路基板12、第2の回路基板14、及び、第1の回路基板12と第2の回路基板14とを電気的に接続するフレキシブル基板16とを備える。 - 特許庁
To provide a module capable of fitting connectors, without fail, when mounting the module on a printed circuit board and a mounting structure of the module.例文帳に追加
モジュールをプリント基板に実装する際に、コネクタ同士を確実に嵌合させることができるモジュール及びモジュールの実装構造を提供する。 - 特許庁
The electrical junction box 1 houses a connector circuit module 11, a fuse circuit module 12, a relay circuit module 13, and a printed circuit board 14.例文帳に追加
電気接続箱1内には、コネクタ回路モジュール11、ヒューズ回路モジュール12、リレー回路モジュール13及びプリント基板14が収容されている。 - 特許庁
A first power module 51, a second power module 52, and a detection circuit 60 are mounted on a printed circuit board P.例文帳に追加
プリント基板Pには、第1パワーモジュール51と第2パワーモジュール52と検出回路60とが実装される。 - 特許庁
The driving device includes a driving device body, a first driving module, a second driving module, and a driving mounting board.例文帳に追加
駆動装置本体、第1駆動モジュールおよび第2駆動モジュールおよび駆動載置板を含む駆動装置である。 - 特許庁
A plurality of terminals 52 are attached to the module housing 46, and include connecting portion 52a for connecting the module to the circuit board.例文帳に追加
複数の端子52がこのモジュールハウジングに取り付け、回路板に接続するための接続部分52aを含む。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPPED WITH SOCKET FUNCTION, SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRONIC CIRCUIT MODULE AND CIRCUIT BOARD WITH SOCKET例文帳に追加
ソケット機能を備えた半導体パッケージ、半導体モジュール、および電子回路モジュール、並びにソケット付き回路基板 - 特許庁
WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, MULTI-CHIP MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTI-CHIP MODULE MOUNTING STRUCTURE BODY例文帳に追加
配線基板およびその製造方法、マルチチップモジュールおよびその製造方法並びにマルチチップモジュール実装構造体 - 特許庁
To provide a module device and module system to manage well with a change of the system easily by eliminating the use of a control board to make batch control of the whole system.例文帳に追加
システム全体を一括制御する制御盤を不用にし、システムの変更にも容易に対応する。 - 特許庁
The semiconductor device includes a memory module substrate 10, and a mother board 20 for mounting the memory module substrate 10.例文帳に追加
半導体装置は、メモリ・モジュール基板10とメモリ・モジュール基板10を搭載するマザーボード20とを備える。 - 特許庁
To provide a circuit board and its manufacturing method, a circuit board module, and electronic equipment, capable of efficiently manufacturing a circuit board module in which radiation noise is hard to occur.例文帳に追加
放射ノイズが発生しにくい回路基板モジュールを効率よく製造することが可能な回路基板及びその製造方法、回路基板モジュール、並びに、電子機器を提供する。 - 特許庁
ULTRATHIN FLEXIBLE PRINTED-CIRCUIT BOARD AND LIGHT-EMITTING MODULE COUPLED THERETO例文帳に追加
超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュール - 特許庁
The front end module consists of the multi-layered board and surface mount components.例文帳に追加
フロントエンドモジュールは、多層基板と表面実装部品とにより構成される。 - 特許庁
Then the mount board 1 and the camera module 10 are electrically conducted and connected.例文帳に追加
そして、実装基板1とカメラモジュール10を電気的に導通接続する。 - 特許庁
MULTI-CHANNEL TRANSMISSION LINE BOARD AND HIGH-SPEED OPTICAL COMMUNICATION MODULE USING THE SAME例文帳に追加
多チャンネル伝送線路基板及びそれを用いた高速光通信モジュール - 特許庁
IMAGING MODULE, METHOD FOR MOUNTING THE SAME TO MOTHER BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
撮像モジュールとマザーボードへのその実装方法およびその製造方法 - 特許庁
HIGH-FREQUENCY CONNECTION WIRING BOARD, AND OPTICAL MODULATOR MODULE EQUIPPED WITH SAME例文帳に追加
高周波接続配線基板、およびこれを備えた光変調器モジュール - 特許庁
In addition, the relay board 1b is arranged right above a head chip module 1a.例文帳に追加
また、中継基板1bを、ヘッドチップモジュール1aの直上に配設する。 - 特許庁
PREPREG, LAMINATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, AND LED MODULE例文帳に追加
プリプレグ、積層板、金属箔張積層板、回路基板及びLEDモジュール - 特許庁
MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD FOR BUILDING BOARD WITH SOLAR CELL MODULE例文帳に追加
太陽電池モジュール付建築用板の取付装置及びその取付方法 - 特許庁
To provide a highly precise and highly reliable circuit board and circuit module.例文帳に追加
高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。 - 特許庁
SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE MOUNTED CIRCUIT BOARD, LIGHT EMITTING MODULE, AND LIGHTING APPARATUS例文帳に追加
半導体発光装置搭載回路基板、発光モジュール、及び照明装置 - 特許庁
LED MODULE, LED PACKAGE, WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
LEDモジュール、LEDパッケージ、並びに配線基板およびその製造方法 - 特許庁
ELECTROCONDUCTIVE ADHESIVE, AND CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE USING THE SAME例文帳に追加
導電性接着剤、及びそれを用いた回路基板、電子部品モジュール - 特許庁
OPTICAL WIRING BOARD, LASER BEAM MULTIPLEXING MODULE, AND PROJECTOR USING THOSE例文帳に追加
光配線板およびレーザ光合波モジュール、並びにこれらを用いたプロジェクター - 特許庁
MODULE USING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
多層フレキシブルプリント回路基板を用いたモジュールおよびその製造方法 - 特許庁
An earphone speaker includes a conductive housing, a micro speaker module, and a circuit board.例文帳に追加
イヤホンスピーカーは、導電ハウジングと、マイクロスピーカーモジュールと、回路基板とを含む。 - 特許庁
BALANCE FILTER CIRCUIT ELEMENT, CIRCUIT BOARD WITH THE SAME AND CIRCUIT MODULE例文帳に追加
バランスフィルタ回路素子及びこれを備えた回路基板並びに回路モジュール - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING RIGID-FLEX CIRCUIT BOARD, AND RIGID-FLEX ELECTRONICS MODULE例文帳に追加
リジッド‐フレックス回路基板の製造方法及びリジッド‐フレックスエレクトロニクスモジュール - 特許庁
RESONATOR, FILTER CIRCUIT ELEMENT, AND CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT MODULE RESPECTIVELY INCLUDING FILTER CIRCUIT ELEMENT例文帳に追加
共振器、フィルタ回路素子、これを備えた回路基板並びに回路モジュール - 特許庁
TECHNIQUE FOR CONTROLLING MOTION OF CIRCUIT BOARD MODULE ALONG CARD CAGE SLOT例文帳に追加
回路板モジュールの運動をカードケージスロットに沿って制御するための技法 - 特許庁
FLEXIBLE BOARD WITH MICROSTRIP LINE, AND OPTICAL MODULE USING THE SAME例文帳に追加
マイクロストリップ線路を有するフレキシブル基板、およびこれを用いた光モジュール - 特許庁
The optical element module 24 is installed on the surface of a circuit board 34.例文帳に追加
光素子モジュール24は、回路基板34上に表面実装されている。 - 特許庁
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